JPH02247370A - レーザプラズマ溶射装置および方法 - Google Patents
レーザプラズマ溶射装置および方法Info
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- JPH02247370A JPH02247370A JP2027347A JP2734790A JPH02247370A JP H02247370 A JPH02247370 A JP H02247370A JP 2027347 A JP2027347 A JP 2027347A JP 2734790 A JP2734790 A JP 2734790A JP H02247370 A JPH02247370 A JP H02247370A
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Classifications
-
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- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
- B05B7/16—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas incorporating means for heating or cooling the material to be sprayed
- B05B7/22—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas incorporating means for heating or cooling the material to be sprayed electrically, magnetically or electromagnetically, e.g. by arc
- B05B7/228—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas incorporating means for heating or cooling the material to be sprayed electrically, magnetically or electromagnetically, e.g. by arc using electromagnetic radiation, e.g. laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
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- B05B7/14—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas designed for spraying particulate materials
- B05B7/1481—Spray pistols or apparatus for discharging particulate material
- B05B7/1486—Spray pistols or apparatus for discharging particulate material for spraying particulate material in dry state
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/34—Laser welding for purposes other than joining
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は材料の溶解、蒸着および噴射(溶射)に関し
、特にレーザ加熱による材料の溶射に関する。
、特にレーザ加熱による材料の溶射に関する。
発明の背景
現代の多くの材料系で、存在する基体に材料の層を付加
することが必要である。ある状況では、硬質な耐摩耗性
材料の被膜を強い延性の材料の上に重ねる。こうして得
られる複合材料は、良好な機械的特性、たとえば強度、
延性および破壊靭性を有する構造部材となり、その表面
は侵食性および/または腐食性環境で迅速に摩耗しない
。別の用途では、基体に基体と同じ組成の新しい材料を
付加し、付加材料の厚さを徐々に累積して使用中に失わ
れてしまった分に置き換えることによって、部品を修理
することができる。材料系を設計する上で融通性が得ら
れるので、このような被覆はほかに多方面にわたって色
々に用いられている。
することが必要である。ある状況では、硬質な耐摩耗性
材料の被膜を強い延性の材料の上に重ねる。こうして得
られる複合材料は、良好な機械的特性、たとえば強度、
延性および破壊靭性を有する構造部材となり、その表面
は侵食性および/または腐食性環境で迅速に摩耗しない
。別の用途では、基体に基体と同じ組成の新しい材料を
付加し、付加材料の厚さを徐々に累積して使用中に失わ
れてしまった分に置き換えることによって、部品を修理
することができる。材料系を設計する上で融通性が得ら
れるので、このような被覆はほかに多方面にわたって色
々に用いられている。
材料の層を基体に付加する方法は、基体、付加材料及び
必要な性能に応じて多種多様である。付加材料をまとま
った塊状形態で設けてもよいし、基体に積層、結合ある
いは固着してもよい。あるいは、付加すべき材料をその
最終形状とは異なる形態で用意し、基体に原子的に、大
抵は溶解または蒸気状態で適用することができる。多く
の場合に、後者の方法が付加材料を基体に非常に強固に
結合し1、極めて制御しやすい最終製品を製造するのに
好適である。
必要な性能に応じて多種多様である。付加材料をまとま
った塊状形態で設けてもよいし、基体に積層、結合ある
いは固着してもよい。あるいは、付加すべき材料をその
最終形状とは異なる形態で用意し、基体に原子的に、大
抵は溶解または蒸気状態で適用することができる。多く
の場合に、後者の方法が付加材料を基体に非常に強固に
結合し1、極めて制御しやすい最終製品を製造するのに
好適である。
広〈実施されている1方法では、電気アークでプラズマ
を形成する。ガス流中の金属粉末をプラズマに通し、金
属を少なくとも一部溶解させる。
を形成する。ガス流中の金属粉末をプラズマに通し、金
属を少なくとも一部溶解させる。
つぎに溶解した金属を基体に対して噴射し、被膜または
堆積層として固化させる。プラズマ溶射および他の類似
の技術は成る金属によっては実用的ではなく、たとえば
チタン合金を大気環境で溶射するのは実用的でない。真
空中で行なうと、この方法の経費が高くなる。
堆積層として固化させる。プラズマ溶射および他の類似
の技術は成る金属によっては実用的ではなく、たとえば
チタン合金を大気環境で溶射するのは実用的でない。真
空中で行なうと、この方法の経費が高くなる。
エネルギー源としてレーザを用いる別の技術が提案され
ている。たとえば、米国特許第4,200.669号お
よび第4,724,299号に、粉末材料を溶解し、そ
れを基体の上に堆積するのに有効な方法と装置が開示さ
れている。し2かし、経験によれば、これらの方法は供
給材料を高速で基体に堆積するには効率が悪い。しかし
、レーザ加熱源が基本的に使用可能である点は確認され
た。
ている。たとえば、米国特許第4,200.669号お
よび第4,724,299号に、粉末材料を溶解し、そ
れを基体の上に堆積するのに有効な方法と装置が開示さ
れている。し2かし、経験によれば、これらの方法は供
給材料を高速で基体に堆積するには効率が悪い。しかし
、レーザ加熱源が基本的に使用可能である点は確認され
た。
したがって、微粉砕の供給材料をプラズマ堆積するのに
レーザ加熱源を使用し、高い堆積速度および効率を達成
する装置が求められている。このような装置は制御可能
でかつ汎用性がなければならない。この発明はこれらの
要求を満たし7、それに伴なういくつかの利点を実現す
る。
レーザ加熱源を使用し、高い堆積速度および効率を達成
する装置が求められている。このような装置は制御可能
でかつ汎用性がなければならない。この発明はこれらの
要求を満たし7、それに伴なういくつかの利点を実現す
る。
発明の要旨
この発明は、広範囲の供給材料の微粉砕粒子を高速かつ
高効率で堆積できるレーザプラズマ溶射装置および方法
を提供する。この装置は、堆積速度、基体加熱程度およ
び供給材料(原料)に関して広い範囲で制御可能である
。堆積層の寸法(幅および厚さ)は、ノズル高さ、粉末
供給速度、部品移動速度、ガス流量およびノズル形状の
ようなレーザおよび操作因子を調節することにより制御
できる。
高効率で堆積できるレーザプラズマ溶射装置および方法
を提供する。この装置は、堆積速度、基体加熱程度およ
び供給材料(原料)に関して広い範囲で制御可能である
。堆積層の寸法(幅および厚さ)は、ノズル高さ、粉末
供給速度、部品移動速度、ガス流量およびノズル形状の
ようなレーザおよび操作因子を調節することにより制御
できる。
この発明のレーザプラズマ溶射(スプレー)装置は、レ
ーザと、レーザビームを相互作用領域に収束する構成の
光学装置であって、レーザビームの焦点を基体の表面よ
り上方に置いてレーザビームが基体に衝突するときには
レーザビームが発散しているように構成した光学装置と
、供給材料およびガス流を上記相互作用領域に供給する
手段とを備え、作動時にはプラズマを生成し、供給材料
の少なくとも一部を溶融し、さらにプラズマおよび溶解
供給材料を部分的に閉じ込め、そのプラズマおよび溶解
供給材料を基体の方へ差し向ける手段を備える。
ーザと、レーザビームを相互作用領域に収束する構成の
光学装置であって、レーザビームの焦点を基体の表面よ
り上方に置いてレーザビームが基体に衝突するときには
レーザビームが発散しているように構成した光学装置と
、供給材料およびガス流を上記相互作用領域に供給する
手段とを備え、作動時にはプラズマを生成し、供給材料
の少なくとも一部を溶融し、さらにプラズマおよび溶解
供給材料を部分的に閉じ込め、そのプラズマおよび溶解
供給材料を基体の方へ差し向ける手段を備える。
堆積速度および効率を高くするために、レーザビームの
焦点に生成するプラズマを閉じ込めることが必要なこと
を確かめた。プラズマを閉じ込めないと、プラズマは横
方向外方へ膨張し、堆積効率および堆積密度が著しく低
下する。レーザプラズマ溶射がプラズマ(またはキーホ
ール)溶接と相違するのは、レーザプラズマ溶射ではレ
ーザビームの焦点を十分にずらして基体を溶融しないよ
うにするのに対して、プラズマ溶接ではレーザビームに
より基体の表面領域を溶融する点である。
焦点に生成するプラズマを閉じ込めることが必要なこと
を確かめた。プラズマを閉じ込めないと、プラズマは横
方向外方へ膨張し、堆積効率および堆積密度が著しく低
下する。レーザプラズマ溶射がプラズマ(またはキーホ
ール)溶接と相違するのは、レーザプラズマ溶射ではレ
ーザビームの焦点を十分にずらして基体を溶融しないよ
うにするのに対して、プラズマ溶接ではレーザビームに
より基体の表面領域を溶融する点である。
プラズマ溶接では、基体を強く加熱し、その結果基体を
溶融する一方、供給材料を一旦溶解してから非溶融表面
に堆積するのではなく、溶解油に供給する。これに対し
て、レーザプラズマ溶射では、レーザビームの焦点およ
びプラズマの中心部分を基体表面から十分離れた位置に
維持し、基体を溶融しないようにする。レーザプラズマ
溶射装置では、レーザビームの焦点を通常基体から少な
くとも1〜6インチの距離に維持し、基体の加熱を少な
くし、基体の溶融を完全に避ける。
溶融する一方、供給材料を一旦溶解してから非溶融表面
に堆積するのではなく、溶解油に供給する。これに対し
て、レーザプラズマ溶射では、レーザビームの焦点およ
びプラズマの中心部分を基体表面から十分離れた位置に
維持し、基体を溶融しないようにする。レーザプラズマ
溶射装置では、レーザビームの焦点を通常基体から少な
くとも1〜6インチの距離に維持し、基体の加熱を少な
くし、基体の溶融を完全に避ける。
閉じ込め室を有するノズルを用いる実施例では、レーザ
プラズマ溶射装置はノズルを備え、このノズルが円錐台
形外側ハウジングと、外側ハウジングより小さい円錐寸
法の円錐台形内側ハウジングとを含み、内側ハウジング
が外側ハウジング内に両者の円錐台軸線を一致させては
まり、外側ハウジングおよび内側ハウジングが両者間に
環状通路を画定し、ノズルがさらに上記外側ハウジング
の中空な円筒形延長部を含み、この延長部が上記外側お
よび内側ハウジングの円錐台軸線と一致した円筒軸線を
有し、プラズマ閉じ込め室を形成し、装置はさらにレー
ザと、レーザビームを上記外側および内側ハウジングの
円錐台軸線に沿って円筒形延長部の内部に位置する焦点
まで差し向ける構成の光学装置と、上記内側ハウジング
の内部と連通し、内側ハウジングから円筒形延長部へプ
ラズマ形成ガスの流れを生成するガス供給装置と、上記
内側ハウジングと外側ハウジングの間の環状通路と連通
し、そこにキャリヤガスと混合した微粉砕供給材料の流
れを導入する供給装置とを備える。
プラズマ溶射装置はノズルを備え、このノズルが円錐台
形外側ハウジングと、外側ハウジングより小さい円錐寸
法の円錐台形内側ハウジングとを含み、内側ハウジング
が外側ハウジング内に両者の円錐台軸線を一致させては
まり、外側ハウジングおよび内側ハウジングが両者間に
環状通路を画定し、ノズルがさらに上記外側ハウジング
の中空な円筒形延長部を含み、この延長部が上記外側お
よび内側ハウジングの円錐台軸線と一致した円筒軸線を
有し、プラズマ閉じ込め室を形成し、装置はさらにレー
ザと、レーザビームを上記外側および内側ハウジングの
円錐台軸線に沿って円筒形延長部の内部に位置する焦点
まで差し向ける構成の光学装置と、上記内側ハウジング
の内部と連通し、内側ハウジングから円筒形延長部へプ
ラズマ形成ガスの流れを生成するガス供給装置と、上記
内側ハウジングと外側ハウジングの間の環状通路と連通
し、そこにキャリヤガスと混合した微粉砕供給材料の流
れを導入する供給装置とを備える。
この実施例では、流動化した粉末の流れをノズルにその
内側および外側ハウジング間の環状通路にて導入する。
内側および外側ハウジング間の環状通路にて導入する。
ハウジング軸線に沿った別のガス流により粉末を、レー
ザビームの焦点が位置する円筒形延長部の閉じ込め室に
掃引する。ガス、粉末およびレーザビームのエネルギー
の相互作用によりプラズマを生成する。−度生成すれば
、プラズマは独立に放射し続ける自己支持性のエネルギ
ー源となる。粉末は、一部は溶解されて直接プラズマの
維持に貢献し、一部は溶解されて液滴を形成し、そして
さらに一部は意図的にまたは非意図的に非溶解状態に留
まる。閉じ込め室およびガス流は、プラズマおよび溶解
供給材料が横方向に膨張したり、レーザの方へ戻ったり
するのを防止するので、唯一の許された方向はノズルか
ら基体への外向き方向である。軸線に沿ってガスを流し
続けることにより、溶解した供給材料を基体に向けて推
進するのを助ける。
ザビームの焦点が位置する円筒形延長部の閉じ込め室に
掃引する。ガス、粉末およびレーザビームのエネルギー
の相互作用によりプラズマを生成する。−度生成すれば
、プラズマは独立に放射し続ける自己支持性のエネルギ
ー源となる。粉末は、一部は溶解されて直接プラズマの
維持に貢献し、一部は溶解されて液滴を形成し、そして
さらに一部は意図的にまたは非意図的に非溶解状態に留
まる。閉じ込め室およびガス流は、プラズマおよび溶解
供給材料が横方向に膨張したり、レーザの方へ戻ったり
するのを防止するので、唯一の許された方向はノズルか
ら基体への外向き方向である。軸線に沿ってガスを流し
続けることにより、溶解した供給材料を基体に向けて推
進するのを助ける。
前述したように、このレーザプラズマ溶射装置はレーザ
溶接とははっきり区別して考えるべきである。レーザ溶
接では、レーザビームの焦点を基体に十分近づけかつ十
分大きな出力とし、基体の表面を溶融する。レーザ溶接
では、レーザビームの焦点を装置の外に置き、基体を直
接加熱、溶融するので、供給材料を付加する場合にはそ
れを直接溶融池に添加する。レーザプラズマ溶射では、
従来の電気アークプラズマ溶射の場合のように、供給材
料を溶解する主加熱源を装置内に閉じ込め、そして金属
溶解物を基体に向けて推し進める。基体はレーザで直接
加熱されることはない。すなわち、一部のレーザエネル
ギーがプラズマに吸収されずにプラズマを通過し、した
がって基体にビームエネルギー密度の低い著しく焦点の
はずれた状態で到達するという範囲でたまたま加熱が生
じることを除いては、基体がレーザで直接加熱されるこ
とはない。プラズマは装置の内部から、プラズマ形成ガ
スの流れの勢いである距離だけはみ出すが、基体の表面
ではその溶融を起こす程には強くない。レーザプラズマ
溶射は、基体の冶金学的微細組織に悪影響を与えること
なく、基体に供給材料を堆積することができるという極
めて有利な利点を有する。
溶接とははっきり区別して考えるべきである。レーザ溶
接では、レーザビームの焦点を基体に十分近づけかつ十
分大きな出力とし、基体の表面を溶融する。レーザ溶接
では、レーザビームの焦点を装置の外に置き、基体を直
接加熱、溶融するので、供給材料を付加する場合にはそ
れを直接溶融池に添加する。レーザプラズマ溶射では、
従来の電気アークプラズマ溶射の場合のように、供給材
料を溶解する主加熱源を装置内に閉じ込め、そして金属
溶解物を基体に向けて推し進める。基体はレーザで直接
加熱されることはない。すなわち、一部のレーザエネル
ギーがプラズマに吸収されずにプラズマを通過し、した
がって基体にビームエネルギー密度の低い著しく焦点の
はずれた状態で到達するという範囲でたまたま加熱が生
じることを除いては、基体がレーザで直接加熱されるこ
とはない。プラズマは装置の内部から、プラズマ形成ガ
スの流れの勢いである距離だけはみ出すが、基体の表面
ではその溶融を起こす程には強くない。レーザプラズマ
溶射は、基体の冶金学的微細組織に悪影響を与えること
なく、基体に供給材料を堆積することができるという極
めて有利な利点を有する。
この発明の好適な実施例で更に具体的に言えば、レーザ
プラズマ溶射装置は、レーザビームを相互作用領域に収
束する構成のレーザと、内部に相互作用領域が位置する
プラズマ閉じ込め室であって、横方向閉じ込め壁、レー
ザおよび閉じ込め壁の間に位置する粉末供給室、および
上記閉じ込め壁および粉末供給室の間に位置し、レーザ
ビームがそこを通過してレーザの焦点に達する寸法を絞
ったスロートを有するプラズマ閉じ込め室と、粉末供給
材料をキャリヤガス流とともに粉末供給室に与える粉末
供給系と、粉末をプラズマ形成ガス流とともに粉末供給
室からプラズマ閉じ込め室に移動するガス供給装置とを
備える。
プラズマ溶射装置は、レーザビームを相互作用領域に収
束する構成のレーザと、内部に相互作用領域が位置する
プラズマ閉じ込め室であって、横方向閉じ込め壁、レー
ザおよび閉じ込め壁の間に位置する粉末供給室、および
上記閉じ込め壁および粉末供給室の間に位置し、レーザ
ビームがそこを通過してレーザの焦点に達する寸法を絞
ったスロートを有するプラズマ閉じ込め室と、粉末供給
材料をキャリヤガス流とともに粉末供給室に与える粉末
供給系と、粉末をプラズマ形成ガス流とともに粉末供給
室からプラズマ閉じ込め室に移動するガス供給装置とを
備える。
この実施例では、閉じ込め室と粉末供給室との間のスロ
ートがプラズマの閉じ込めを助けるとともに、粉末を閉
じ込め室に供給する際の粉末の分配を助ける。装置内部
に戻ろうとする流れに抗してプラズマを閉じ込めること
は、ガス流の大きさにはあまり関係なく、流動化ガスお
よび軸線方向流れガスのガス流の制御の融通性が一層増
す。
ートがプラズマの閉じ込めを助けるとともに、粉末を閉
じ込め室に供給する際の粉末の分配を助ける。装置内部
に戻ろうとする流れに抗してプラズマを閉じ込めること
は、ガス流の大きさにはあまり関係なく、流動化ガスお
よび軸線方向流れガスのガス流の制御の融通性が一層増
す。
この発明はレーザプラズマ溶射方法も提供する。
この観点からは、供給材料の層を基体の上に堆積する方
法が焦点を基体の表面から十分に遠く離して基体が溶融
しないように、基体表面より上方に焦点を宵するレーザ
を用意し、レーザ焦点の領域にプラズマを形成し、微粉
砕供給材料を上記プラズマに添加してその供給材料の少
なくとも一部を溶解し、さらに溶解した供給材料を基体
に差し向ける諸工程を含む。好ましくは、この方法にお
いて、さらに、レーザの焦点のまわりに閉じ込め室を設
け、この閉じ込め室は両端の開口した側壁を有し、レー
ザビームが閉じ込め室にその一端がら入り、他端から出
ることができるようにする。
法が焦点を基体の表面から十分に遠く離して基体が溶融
しないように、基体表面より上方に焦点を宵するレーザ
を用意し、レーザ焦点の領域にプラズマを形成し、微粉
砕供給材料を上記プラズマに添加してその供給材料の少
なくとも一部を溶解し、さらに溶解した供給材料を基体
に差し向ける諸工程を含む。好ましくは、この方法にお
いて、さらに、レーザの焦点のまわりに閉じ込め室を設
け、この閉じ込め室は両端の開口した側壁を有し、レー
ザビームが閉じ込め室にその一端がら入り、他端から出
ることができるようにする。
この発明の軸流プラズマ溶射装置は堆積技術にとっての
重要な進歩をもたらす。堆積装置内でプラズマを生成し
て供給材料を溶解するので、溶解した供給材料を固体の
溶融していない基体表面に堆積することができる。プラ
ズマは制御可能であり、基体を溶融しない距離に維持さ
れる。この発明の他の特徴および効果は、以下のこの発
明の原理を具体化した好ましい実施例についての図面を
参照した詳しい説明から明らかになるであろう。
重要な進歩をもたらす。堆積装置内でプラズマを生成し
て供給材料を溶解するので、溶解した供給材料を固体の
溶融していない基体表面に堆積することができる。プラ
ズマは制御可能であり、基体を溶融しない距離に維持さ
れる。この発明の他の特徴および効果は、以下のこの発
明の原理を具体化した好ましい実施例についての図面を
参照した詳しい説明から明らかになるであろう。
実施例の記載
次にこの発明を図面に示した好ましい実施例について説
明する。第1図はこの発明のプラズマ溶射(スプレー)
装置の側面図、第2図は第1図の装置の断面図である。
明する。第1図はこの発明のプラズマ溶射(スプレー)
装置の側面図、第2図は第1図の装置の断面図である。
この発明の具体的な実施例としてレーザプラズマ溶射装
置100を第1図に示す。この装置100はレーザ10
2を含み、レーザビームは光学装置104で収束される
と、プラズマを形成しかつ微粉砕材料の供給材料を溶解
するのに十分なパワー密度をもつ。レーザ102のビー
ムはビーム軸線106を有し、光学装置104で収束す
るよう焦点合わせされてから、スプレーノズル108に
入る。スプレーノズル108の構造および作動について
は以下に詳しく説明す名。ノズル108でプラズマを形
成し、供給材料がそこで溶解される。
置100を第1図に示す。この装置100はレーザ10
2を含み、レーザビームは光学装置104で収束される
と、プラズマを形成しかつ微粉砕材料の供給材料を溶解
するのに十分なパワー密度をもつ。レーザ102のビー
ムはビーム軸線106を有し、光学装置104で収束す
るよう焦点合わせされてから、スプレーノズル108に
入る。スプレーノズル108の構造および作動について
は以下に詳しく説明す名。ノズル108でプラズマを形
成し、供給材料がそこで溶解される。
溶解供給材料をスプレー110として射出して基体11
4の上に堆積層112を形成する。プラズマは大部分ノ
ズル108内に留まり、基体114の表面は溶融されな
い。ノズル108の先端がら基体114までの作動距離
は約1〜6インチとするのが代表的である。スプレー1
10は狭く高度に一方向性とするのがよく、そうすれば
ビード112の幅がノズル108の先端での射出開口1
16の幅に大体等しくなる。
4の上に堆積層112を形成する。プラズマは大部分ノ
ズル108内に留まり、基体114の表面は溶融されな
い。ノズル108の先端がら基体114までの作動距離
は約1〜6インチとするのが代表的である。スプレー1
10は狭く高度に一方向性とするのがよく、そうすれば
ビード112の幅がノズル108の先端での射出開口1
16の幅に大体等しくなる。
第2図に示すように、ノズル108の外側ハウジング1
18は光学装置104の下端にねじで係合(螺合)され
ており、外側ハウジング118をレーザ102に対して
近づけたり離したり調節自在に移動できる。外側ハウジ
ング118の外面はほぼ円筒形状である。外側ハウジン
グ118の内面はその下端が円錐台表面120となって
いる。
18は光学装置104の下端にねじで係合(螺合)され
ており、外側ハウジング118をレーザ102に対して
近づけたり離したり調節自在に移動できる。外側ハウジ
ング118の外面はほぼ円筒形状である。外側ハウジン
グ118の内面はその下端が円錐台表面120となって
いる。
外側ハウジング118内には内側ハウジング122が配
置され、外側ハウジング118に螺合されている。外側
ハウジング118および内側ハウジング122はともに
中空で、ビーム軸線106と一致する同じ中心軸線を有
する。内側ハウジング122の外面はその下端が円錐台
表面124となっている。2つの円錐台表面120およ
び124は互いにほぼ対面する関係にあり、相互間に環
状の通路126を画定している。内側ハウジング122
と外側ハウジング118とを軸線方向に相対的に移動す
ることにより、環状通路126の面積を増減する。
置され、外側ハウジング118に螺合されている。外側
ハウジング118および内側ハウジング122はともに
中空で、ビーム軸線106と一致する同じ中心軸線を有
する。内側ハウジング122の外面はその下端が円錐台
表面124となっている。2つの円錐台表面120およ
び124は互いにほぼ対面する関係にあり、相互間に環
状の通路126を画定している。内側ハウジング122
と外側ハウジング118とを軸線方向に相対的に移動す
ることにより、環状通路126の面積を増減する。
外側ハウジング118の下端に閉じ込め室128が接合
されている。閉じ込め室128は円筒形状であるのが好
ましく、中空壁構造に形成され、したがってその内部に
は冷却水を冷却水配管130を通して循環させることが
できる。閉じ込め室128の下端は射出開口116を画
定する。
されている。閉じ込め室128は円筒形状であるのが好
ましく、中空壁構造に形成され、したがってその内部に
は冷却水を冷却水配管130を通して循環させることが
できる。閉じ込め室128の下端は射出開口116を画
定する。
1実施例では、閉じ込め室128の内側表面132はそ
の全長にわたって円筒形であり、その円筒の軸線はビー
ム軸線106と一致している。更に好ましい例では、閉
じ込め室128の内側表面132は射出開口116に隣
接するその長さの一部に沿っては円筒形であるが、ビー
ム軸線106から外方へ遠ざかるように傾斜した上下壁
間に断面の小さいスロート134が位置する。このスロ
ート134は外側ハウジング118の円錐台表面120
の下端に隣接して位置する。
の全長にわたって円筒形であり、その円筒の軸線はビー
ム軸線106と一致している。更に好ましい例では、閉
じ込め室128の内側表面132は射出開口116に隣
接するその長さの一部に沿っては円筒形であるが、ビー
ム軸線106から外方へ遠ざかるように傾斜した上下壁
間に断面の小さいスロート134が位置する。このスロ
ート134は外側ハウジング118の円錐台表面120
の下端に隣接して位置する。
好ましくは粉末形態の微粉砕供給材料を装置100に環
状通路126を通して導入する。最初粉末は粉末供給源
(図示せず)に収容され、キャリヤガス管136を流れ
ながらキャリヤガス流中で流動化される。流動化粉末を
複数個の粉末供給管136、代表的には装置100の円
周のまわりに等間隔で配置された2〜4本の管に流し、
そして環状通路126の上端に対称に配置された注入口
142に送る。
状通路126を通して導入する。最初粉末は粉末供給源
(図示せず)に収容され、キャリヤガス管136を流れ
ながらキャリヤガス流中で流動化される。流動化粉末を
複数個の粉末供給管136、代表的には装置100の円
周のまわりに等間隔で配置された2〜4本の管に流し、
そして環状通路126の上端に対称に配置された注入口
142に送る。
別のガス流をノズル108に供給する。プラズマ形成ガ
スの軸線方向ガス流を軸線方向ガス流配管148を通し
て供給する。このガス流配管148は、図示に示す様に
ノズル10gの壁または光学装置104の壁を通してノ
ズル108の内部と連通している。プラズマ形成ガスは
配管148からノズル108の内部、円錐台表面120
および124で画定された開口、閉じ込め室128を通
り、射出開口116から外に出る。この軸線方向ガス流
は光学装置を損傷から保護し、プラズマの形成を助け、
また溶解材料を基体まで運ぶ。
スの軸線方向ガス流を軸線方向ガス流配管148を通し
て供給する。このガス流配管148は、図示に示す様に
ノズル10gの壁または光学装置104の壁を通してノ
ズル108の内部と連通している。プラズマ形成ガスは
配管148からノズル108の内部、円錐台表面120
および124で画定された開口、閉じ込め室128を通
り、射出開口116から外に出る。この軸線方向ガス流
は光学装置を損傷から保護し、プラズマの形成を助け、
また溶解材料を基体まで運ぶ。
レーザ102のビーム146を光学装置104により、
ビーム軸線106上にあり且つ閉じ込め室128内にあ
る焦点150に焦点合わせする。
ビーム軸線106上にあり且つ閉じ込め室128内にあ
る焦点150に焦点合わせする。
焦点150は基体114の表面から十分に遠く離れてい
るので、直接加熱とプラズマ加熱の組合せが基体の表面
を溶融する程にならない。スロート134を設けた図示
の実施例では、焦点150をスロート134の下の外向
き傾斜領域内とするのが好ましい。すなわち、スロート
134のもっとも狭いくびれが焦点150とレーザ10
2との間にくる。
るので、直接加熱とプラズマ加熱の組合せが基体の表面
を溶融する程にならない。スロート134を設けた図示
の実施例では、焦点150をスロート134の下の外向
き傾斜領域内とするのが好ましい。すなわち、スロート
134のもっとも狭いくびれが焦点150とレーザ10
2との間にくる。
微粉砕供給材料がスロート134から出てくるときに逆
さまの円錐形を形成するのが好ましい。
さまの円錐形を形成するのが好ましい。
その供給材料がつくる円錐の焦点は調節可能である。す
なわち、供給材料の焦点をスロート134に対して近づ
けたり遠ざけたりすることができる。
なわち、供給材料の焦点をスロート134に対して近づ
けたり遠ざけたりすることができる。
供給材料の焦点のこのような調節は、内側ハウジング1
22を外側ハウジング124に対して回転することによ
って行なう。このような回転により内側ハウジング12
2を軸線方向に移動し、環状通路126の、特にその下
端での寸法を増大または縮小する。環状通路126の寸
法を小さくすると、供給材料の円錐とその焦点も変わる
。供給材料の焦点とレーザビームの焦点とを一致するよ
うに調節するのがよい。
22を外側ハウジング124に対して回転することによ
って行なう。このような回転により内側ハウジング12
2を軸線方向に移動し、環状通路126の、特にその下
端での寸法を増大または縮小する。環状通路126の寸
法を小さくすると、供給材料の円錐とその焦点も変わる
。供給材料の焦点とレーザビームの焦点とを一致するよ
うに調節するのがよい。
レーザビーム146のパワー密度は焦点150で最大で
ある。もしもパワー密度がこの位置で十分に大きければ
、軸線方向ガス、キャリヤガス、粉末およびレーザビー
ムのエネルギーの相互作用の結果としてプラズマ152
が生成する。プラズマはイオンと電子との高度に電離し
た集合体であり、限られた体積内で極めて高い温度に達
する。
ある。もしもパワー密度がこの位置で十分に大きければ
、軸線方向ガス、キャリヤガス、粉末およびレーザビー
ムのエネルギーの相互作用の結果としてプラズマ152
が生成する。プラズマはイオンと電子との高度に電離し
た集合体であり、限られた体積内で極めて高い温度に達
する。
この相互作用領域内で粉末状の供給材料の原子の一部が
蒸発する。レーザビームのエネルギーはプラズマ形成ガ
ス原子および蒸発した供給材料原子から電子を奪う。プ
ラズマは一度開始される、すなわち「点火」されると、
ガス流およびレーザビームが維持される限り自己保持性
になる。微粉砕供給材料の一部はプラズマ中で溶解され
、残りの部分は意図的にまたは非意図的に非溶解状態に
留まる。プラズマ形成ガスがプラズマ形成領域を通って
基体に向かって流れ続けることで、溶解した供給材料も
溶融しない供給材料もノズル108からその開口116
を通って射出され、スプレー110を形成し、これが基
体114の上に層112として堆積する。したがって、
層112は、プラズマ中で溶解され、基体に衝突したと
きに再び固化した供給材料と、そしておそらくはプラズ
マ中で一度も溶解されなかった供給材料とを含有する。
蒸発する。レーザビームのエネルギーはプラズマ形成ガ
ス原子および蒸発した供給材料原子から電子を奪う。プ
ラズマは一度開始される、すなわち「点火」されると、
ガス流およびレーザビームが維持される限り自己保持性
になる。微粉砕供給材料の一部はプラズマ中で溶解され
、残りの部分は意図的にまたは非意図的に非溶解状態に
留まる。プラズマ形成ガスがプラズマ形成領域を通って
基体に向かって流れ続けることで、溶解した供給材料も
溶融しない供給材料もノズル108からその開口116
を通って射出され、スプレー110を形成し、これが基
体114の上に層112として堆積する。したがって、
層112は、プラズマ中で溶解され、基体に衝突したと
きに再び固化した供給材料と、そしておそらくはプラズ
マ中で一度も溶解されなかった供給材料とを含有する。
耐摩耗性被膜の用途など、成る種の用途によっては、供
給材料の一部が溶解しないままに留まっていることが望
ましい。たとえば、供給材料に微粉砕セラミック粉末を
含ませることができ、このようなセラミック粉末は基体
の表面上に粒子として堆積すると、基体の耐摩耗性を高
める。
給材料の一部が溶解しないままに留まっていることが望
ましい。たとえば、供給材料に微粉砕セラミック粉末を
含ませることができ、このようなセラミック粉末は基体
の表面上に粒子として堆積すると、基体の耐摩耗性を高
める。
レーザプラズマ溶射装置100の重要な特徴はプラズマ
152を装置内に部分的に閉じ込めることである。閉じ
込め室128によりプラズマ152を横方向に閉じ込め
る。軸線方向ガス、キャリヤガスおよび粉末供給材料の
流れにより、プラズマ152をレーザ102に向かう動
き、すなわちハウジング118および122の内部に戻
ろうとする動きに対して閉じ込める。このような閉じ込
めを行なうためには、ガスの流れが極めて速く、起こり
得る作動範囲の変動を抑えることができなければならな
いことを確かめた。この発明の好ましい例で、レーザ1
02の焦点150またがってプラズマの源)をスロート
134内のスロートのもっとも狭い直径より下方の位置
に設定することが、プラズマを閉じ込めるとともに、プ
ラズマが膨らんでハウジング118および122の内部
に戻るのを防止する上で有効であることを発見した。
152を装置内に部分的に閉じ込めることである。閉じ
込め室128によりプラズマ152を横方向に閉じ込め
る。軸線方向ガス、キャリヤガスおよび粉末供給材料の
流れにより、プラズマ152をレーザ102に向かう動
き、すなわちハウジング118および122の内部に戻
ろうとする動きに対して閉じ込める。このような閉じ込
めを行なうためには、ガスの流れが極めて速く、起こり
得る作動範囲の変動を抑えることができなければならな
いことを確かめた。この発明の好ましい例で、レーザ1
02の焦点150またがってプラズマの源)をスロート
134内のスロートのもっとも狭い直径より下方の位置
に設定することが、プラズマを閉じ込めるとともに、プ
ラズマが膨らんでハウジング118および122の内部
に戻るのを防止する上で有効であることを発見した。
このように部分的に閉じ込められているので、プラズマ
152は一方向に、すなわち閉じ込め室128の下方へ
基体114に向かって膨張するのが許されているだけで
ある。このような膨張が作動中に観察され、通常射出開
口116を通って外方へ進展する。プラズマの外方へ延
びる範囲は、主として、閉じ込め室128を通るガス流
の流量および焦点150でのレーザエネルギー密度に依
存する。いずれにしても、ノズルから外に延びるプラズ
マが基体を十分に加熱して基体を溶融することはない。
152は一方向に、すなわち閉じ込め室128の下方へ
基体114に向かって膨張するのが許されているだけで
ある。このような膨張が作動中に観察され、通常射出開
口116を通って外方へ進展する。プラズマの外方へ延
びる範囲は、主として、閉じ込め室128を通るガス流
の流量および焦点150でのレーザエネルギー密度に依
存する。いずれにしても、ノズルから外に延びるプラズ
マが基体を十分に加熱して基体を溶融することはない。
必要なら、プラズマを意図的に小さくして、プラズマの
ほとんどすべてを閉じ込め室128内に留め、プラズマ
の小さな膨張部のみを開口116から外に膨出させる。
ほとんどすべてを閉じ込め室128内に留め、プラズマ
の小さな膨張部のみを開口116から外に膨出させる。
この発明ではプラズマの寸法および広がりを十分な範囲
にわたって制御できる。
にわたって制御できる。
基体の加熱はプラズマにより影響される。装置100内
に完全に閉じ込められたプラズマは基体を射出開口11
6を通して得られる比較的少量の放射で加熱するだけで
ある。基体は、堆積(溶射)した原子が固化する際に放
出するエネルギーにより、また基体に焦点のはずれた状
態でプラズマを通過して到達するレーザビームのエネル
ギーによっても加熱される。これらのエネルギーの加熱
への寄与は比較的小さく、融点の比較的高い基体の場合
、基体への堆積が、基体を溶融することなく、あるいは
基体の冶金学的組織を変えることなく完了することを確
かめた。これとは対照的に、レーザの焦点が装置の外に
あり、プラズマが基体の近くに形成されたり、あるいは
レーザ溶接のようにプラズマが基体に衝突するような場
合、基体はほとんど必ず溶融されるか、その組織が大幅
に変化するか、その両方が起こる。
に完全に閉じ込められたプラズマは基体を射出開口11
6を通して得られる比較的少量の放射で加熱するだけで
ある。基体は、堆積(溶射)した原子が固化する際に放
出するエネルギーにより、また基体に焦点のはずれた状
態でプラズマを通過して到達するレーザビームのエネル
ギーによっても加熱される。これらのエネルギーの加熱
への寄与は比較的小さく、融点の比較的高い基体の場合
、基体への堆積が、基体を溶融することなく、あるいは
基体の冶金学的組織を変えることなく完了することを確
かめた。これとは対照的に、レーザの焦点が装置の外に
あり、プラズマが基体の近くに形成されたり、あるいは
レーザ溶接のようにプラズマが基体に衝突するような場
合、基体はほとんど必ず溶融されるか、その組織が大幅
に変化するか、その両方が起こる。
この発明の実施例の構造および作動の細部について以下
に説明するが、これらは具体的な例示であって、この発
明を限定するものではない。1実施例において、閉じ込
め室は内径が0.400インチである。最小スロート直
径は0.250インチである。環状通路の隙間または寸
法は代表的には約0.060インチであるが、簡単に調
節可能である。ノズルの長さは約4インチであるが、こ
の寸法は特に限定されない。レーザは二酸化炭素レーザ
を2.5kV以上の出力レベルで連続モードで作動させ
る。軸線方向プラズマ形成ガス流としては、アルゴン、
窒素、ヘリウム、水素、酸素、二酸化炭素およびこれら
の混合ガスを含めて多数の異なるガスおよびガス混合物
を使用した。粉末キャリヤガス用のガスとしては、アル
ゴン、窒素、ヘリウム、水素、酸素、二酸化炭素および
これらの混合ガスがある。セラミック材料、セラミック
混合物、金属/セラミック混合物を含めて種々の金属お
よび非金属供給材料および混合物を堆積(溶射)できる
。このような材料には、チタン合金、たとえばT+−6
M−4V、タングステン、コバルト合金、ニッケル合金
、たとえばインコネル(Ineonel )類およびハ
ステロイ(l(astelloy )X、セラミック類
、たとえばアルミニウム、クロムおよびジルコニウムの
酸化物およびプラスチック材料がある。
に説明するが、これらは具体的な例示であって、この発
明を限定するものではない。1実施例において、閉じ込
め室は内径が0.400インチである。最小スロート直
径は0.250インチである。環状通路の隙間または寸
法は代表的には約0.060インチであるが、簡単に調
節可能である。ノズルの長さは約4インチであるが、こ
の寸法は特に限定されない。レーザは二酸化炭素レーザ
を2.5kV以上の出力レベルで連続モードで作動させ
る。軸線方向プラズマ形成ガス流としては、アルゴン、
窒素、ヘリウム、水素、酸素、二酸化炭素およびこれら
の混合ガスを含めて多数の異なるガスおよびガス混合物
を使用した。粉末キャリヤガス用のガスとしては、アル
ゴン、窒素、ヘリウム、水素、酸素、二酸化炭素および
これらの混合ガスがある。セラミック材料、セラミック
混合物、金属/セラミック混合物を含めて種々の金属お
よび非金属供給材料および混合物を堆積(溶射)できる
。このような材料には、チタン合金、たとえばT+−6
M−4V、タングステン、コバルト合金、ニッケル合金
、たとえばインコネル(Ineonel )類およびハ
ステロイ(l(astelloy )X、セラミック類
、たとえばアルミニウム、クロムおよびジルコニウムの
酸化物およびプラスチック材料がある。
基体またはノズルまたはその両方を移動し、基体とノズ
ルとを相対移動する。ノズルを固定し、基体をXおよび
Y移動軸を有する電気機械式テーブルに載せ、基体を自
動的に進行させるのが好ましい。この移動は移動の速度
および方向に関してプログラムされたコンピュータ制御
の下で行なう。
ルとを相対移動する。ノズルを固定し、基体をXおよび
Y移動軸を有する電気機械式テーブルに載せ、基体を自
動的に進行させるのが好ましい。この移動は移動の速度
および方向に関してプログラムされたコンピュータ制御
の下で行なう。
以下の実施例はこの発明を具体的に例示するためのもの
で、いかなる意味でもこの発明を限定するものととるべ
きではない。
で、いかなる意味でもこの発明を限定するものととるべ
きではない。
実施例1
図示の装置を用いて、粉末寸法−200/+400メツ
シユのハステロイXをアルゴンカバーガスで保護したハ
ステロイX基体にレーザプラズマ溶射した。レーザの出
力を3.4kWとし、焦点長さを7.5インチとした。
シユのハステロイXをアルゴンカバーガスで保護したハ
ステロイX基体にレーザプラズマ溶射した。レーザの出
力を3.4kWとし、焦点長さを7.5インチとした。
流動化および軸線方向ガス流の合計は50 rt3/時
のアルゴンガス、粉末の流量は7g/分とした。ノズル
を基体の上方1.5インチに配置した。基体をノズルに
対して640インチ/分の速度で横断移動させた。溶射
(堆積)層は幅約0.10インチ、高さ約0.001イ
ンチであった。ビードの基体への結合は良好であった。
のアルゴンガス、粉末の流量は7g/分とした。ノズル
を基体の上方1.5インチに配置した。基体をノズルに
対して640インチ/分の速度で横断移動させた。溶射
(堆積)層は幅約0.10インチ、高さ約0.001イ
ンチであった。ビードの基体への結合は良好であった。
金属顕微鏡で調べたところ、溶射層に若干の気孔と表面
粗さが認められた。
粗さが認められた。
実施例2
プラズマガスを等量のアルゴンと窒素の混合物とした以
外は実施例1と同じ手順を繰り返した。
外は実施例1と同じ手順を繰り返した。
結果は、実施例2の溶射層の方が表面品位が良好であっ
たこと以外は実質的に同じであった。
たこと以外は実質的に同じであった。
実施例3
プラズマガスをアルゴンと5容量%の水素の混合物とし
、粉末の供給量を10.5g/分とした以外は実施例2
と同じ手順を繰り返した。結果は実施例2と同様であっ
た。
、粉末の供給量を10.5g/分とした以外は実施例2
と同じ手順を繰り返した。結果は実施例2と同様であっ
た。
実施例4
図示の装置を用いて、粉末寸法−100/+230メツ
シユのT+ 6M 4Vをアルゴンカバーガスで保護
したT+−6#−4V基体にレーザプラズマ溶射した。
シユのT+ 6M 4Vをアルゴンカバーガスで保護
したT+−6#−4V基体にレーザプラズマ溶射した。
レーザの出力を5kWとし、焦点長さを5.0インチと
した。流動化および軸線方向ガス流の合計は40 ft
3/時のアルゴンガス、粉末の流量は10g/分とした
。ノズルを基体の上2インチに配置した。基体をノズル
に対して100インチ/分の速度で横断移動させた。層
が基体上に適切に溶射された。
した。流動化および軸線方向ガス流の合計は40 ft
3/時のアルゴンガス、粉末の流量は10g/分とした
。ノズルを基体の上2インチに配置した。基体をノズル
に対して100インチ/分の速度で横断移動させた。層
が基体上に適切に溶射された。
実施例5
実施例4の手順を繰り返した。ただし、カバーガスをア
ルゴンとヘリウムの混合物とし、アルゴンの流れを30
ft3/時とし、ヘリウムの流れを5f’t3/時とし
た。ノズルの高さを基体表面の上1インチとした。これ
以外の作動条件は同様であり、結果も同様である。
ルゴンとヘリウムの混合物とし、アルゴンの流れを30
ft3/時とし、ヘリウムの流れを5f’t3/時とし
た。ノズルの高さを基体表面の上1インチとした。これ
以外の作動条件は同様であり、結果も同様である。
実施例6
図示の装置を用いて、粉末寸法−200/+400メツ
シユのタングステンをアルゴンカバーガスで保護した銅
基体にレーザプラズマ溶射した。
シユのタングステンをアルゴンカバーガスで保護した銅
基体にレーザプラズマ溶射した。
レーザの出力を5kWとし、焦点長さを5.0インチと
した。流動化および軸線方向ガス流はアルゴンと窒素ガ
スの混合物で、アルゴン流量を3Of’t3/時、窒素
流量を1 Of’t3/時とした。
した。流動化および軸線方向ガス流はアルゴンと窒素ガ
スの混合物で、アルゴン流量を3Of’t3/時、窒素
流量を1 Of’t3/時とした。
粉末の流量を22g/分とした。ノズルを基体の上1イ
ンチに配置した。基体をノズルに対して40インチ/分
の速度で横断移動させた。層が基体上に適切に溶射され
た。
ンチに配置した。基体をノズルに対して40インチ/分
の速度で横断移動させた。層が基体上に適切に溶射され
た。
実施例7
図示の装置を用いて、粉末寸法−200/+325メツ
シユのインコネル718ニッケル基合金をアルゴンカバ
ーガスで保護したインコネル718合金基体にレーザプ
ラズマ溶射した。レーザの出力を3.5kWとし、焦点
長さを5.0インチとした。流動化および軸線方向ガス
流の合計は40f’t’ /時のアルゴンガス、粉末の
流量を6g/分とした。ノズルを基体の上1インチに配
置した。
シユのインコネル718ニッケル基合金をアルゴンカバ
ーガスで保護したインコネル718合金基体にレーザプ
ラズマ溶射した。レーザの出力を3.5kWとし、焦点
長さを5.0インチとした。流動化および軸線方向ガス
流の合計は40f’t’ /時のアルゴンガス、粉末の
流量を6g/分とした。ノズルを基体の上1インチに配
置した。
基体をノズルに対して40インチ/分の速度で横断移動
させた。層が基体上に適切に溶射された。
させた。層が基体上に適切に溶射された。
実施例8
図示の装置を用いて、60重量%の銀および40重量%
の炭化タングステンの粉末寸法−200/+400メツ
シユの混合粉末をアルゴンカバーガスで保護した銅基体
にレーザプラズマ溶射した。
の炭化タングステンの粉末寸法−200/+400メツ
シユの混合粉末をアルゴンカバーガスで保護した銅基体
にレーザプラズマ溶射した。
レーザの出力を4kWとし、焦点長さを5.0インチと
した。流動化および軸線方向ガス流はアルゴンと水素ガ
スの混合物で、アルゴン流量を30ft’/時、窒素流
量を10 ft3/時とした。
した。流動化および軸線方向ガス流はアルゴンと水素ガ
スの混合物で、アルゴン流量を30ft’/時、窒素流
量を10 ft3/時とした。
粉末の流量を20g/分とした。ノズルを基体の上1イ
ンチに配置した。基体をノズルに対して40インチ/分
の速度で横断移動させた。層が基体上に適切に溶射され
た。
ンチに配置した。基体をノズルに対して40インチ/分
の速度で横断移動させた。層が基体上に適切に溶射され
た。
実施例9
図示の装置を用いて、70重量%のニッケル合金および
30重量%の酸化アルミニウムの粉末寸法−200/+
400メツシユの混合粉末をアルゴンカバーガスで保護
したインコネル718基体にレーザプラズマ溶射した。
30重量%の酸化アルミニウムの粉末寸法−200/+
400メツシユの混合粉末をアルゴンカバーガスで保護
したインコネル718基体にレーザプラズマ溶射した。
レーザの出力を4kWとし、焦点長さを5.0インチと
した。流動化および軸線方向ガス流はアルゴンと窒素ガ
スの混合物で、アルゴン流量を30 f’t3/時、窒
素流量を10 rt3/時とした。粉末の流量を10g
/分とした。ノズルを基体の上1インチに配置した。基
体をノズルに対して100インチ/分の速度で横断移動
させた。層が基体上に適切に溶射された。
した。流動化および軸線方向ガス流はアルゴンと窒素ガ
スの混合物で、アルゴン流量を30 f’t3/時、窒
素流量を10 rt3/時とした。粉末の流量を10g
/分とした。ノズルを基体の上1インチに配置した。基
体をノズルに対して100インチ/分の速度で横断移動
させた。層が基体上に適切に溶射された。
実施例10
図示の装置を用いて、92重量%の酸化ジルコニウムお
よび8重量%の酸化イツトリウムの粉末寸法−200/
+325メツシユの混合粉末をアルゴンカバーガスで保
護したインコネル718基体にレーザプラズマ溶射した
。レーザの出力を5kVとし、焦点長さを5.0インチ
とした。流動化および軸線方向ガス流はアルゴンと2容
量%の酸素ガスの混合物で、合計流量を40 rt3/
時とした。粉末の流量を10g/分とした。ノズルを基
体の上2インチに配置した。基体をノズルに対して10
0インチ/分の速度で横断移動させた。層が基体上に適
切に溶射された。
よび8重量%の酸化イツトリウムの粉末寸法−200/
+325メツシユの混合粉末をアルゴンカバーガスで保
護したインコネル718基体にレーザプラズマ溶射した
。レーザの出力を5kVとし、焦点長さを5.0インチ
とした。流動化および軸線方向ガス流はアルゴンと2容
量%の酸素ガスの混合物で、合計流量を40 rt3/
時とした。粉末の流量を10g/分とした。ノズルを基
体の上2インチに配置した。基体をノズルに対して10
0インチ/分の速度で横断移動させた。層が基体上に適
切に溶射された。
これらの実施例から明らかなように、この発明のレーザ
粉末溶射技術を種々の条件下で実施して、広範な種々の
材料および混合物を適切に溶射することができる。この
発明は材料を基体に堆積する汎用性の高い装置を提供す
る。この発明を特定の実施例および好適な実施態様につ
いて説明したが、発明の要旨を逸脱しない範囲内でこの
発明を種々に変更できることが当業者に明らかである。
粉末溶射技術を種々の条件下で実施して、広範な種々の
材料および混合物を適切に溶射することができる。この
発明は材料を基体に堆積する汎用性の高い装置を提供す
る。この発明を特定の実施例および好適な実施態様につ
いて説明したが、発明の要旨を逸脱しない範囲内でこの
発明を種々に変更できることが当業者に明らかである。
第1図はこの発明のレーザプラズマ溶射装置の側面図、
第2図は第1図の装置の断面図である。
100:プラズマ溶射装置、102:レーザ、104:
光学系、 106:ビーム軸線、108ニスプレー
ノズル、1 112:溶射層(ビード)、 116:射出開口、 118 120:円錐台面、 122 124:円錐台面、 126 128:閉じ込め室、130 132:内側表面、 134 136:粉末供給管、142 148:ガス配管、 150 152:プラズマ。 10ニスプレー 114:基体、 :外側ハウジング、 :内偵し\ウジング、 :環状通路、 :冷却水配管、 ニスロート、 :注入口、 :焦点、
光学系、 106:ビーム軸線、108ニスプレー
ノズル、1 112:溶射層(ビード)、 116:射出開口、 118 120:円錐台面、 122 124:円錐台面、 126 128:閉じ込め室、130 132:内側表面、 134 136:粉末供給管、142 148:ガス配管、 150 152:プラズマ。 10ニスプレー 114:基体、 :外側ハウジング、 :内偵し\ウジング、 :環状通路、 :冷却水配管、 ニスロート、 :注入口、 :焦点、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、供給材料を基体の上に堆積するレーザプラズマ溶射
装置において、 レーザと、 レーザビームを相互作用領域に収束する構成の光学装置
であって、レーザビームの焦点を基体の表面より上方に
置いてレーザビームが基体に衝突するときにはレーザビ
ームが発散しているように構成した光学装置と、 供給材料およびガス流を上記相互作用領域に供給する手
段とを備え、作動時には、この相互作用領域でプラズマ
を生成し、供給材料の少なくとも一部を溶解し、さらに プラズマおよび溶解供給材料を部分的に閉じ込めるとと
もに、そのプラズマおよび溶解供給材料を基体の方へ差
し向ける閉じ込め手段とを含むレーザプラズマ溶射装置
。 2、アルゴン、窒素、ヘリウム、水素、酸素、二酸化炭
素およびこれらの混合物よりなる群から選ばれるガスを
、供給材料と混合して供給する請求項1に記載の装置。 3、供給材料がチタン合金、ニッケル合金、コバルト合
金および鉄合金よりなる群から選ばれる請求項1に記載
の装置。 4、供給材料が金属、非金属および金属と非金属との混
合物よりなる群から選ばれる請求項1に記載の装置。 5、ノズルを備え、このノズルが円錐台形外側ハウジン
グと、外側ハウジングより小さい円錐寸法の円錐台形内
側ハウジングとを含み、内側ハウジングが外側ハウジン
グ内に両者の円錐台軸線を一致させてはまり、外側ハウ
ジングおよび内側ハウジングが両者間に環状通路を画定
し、ノズルがさらに上記外側ハウジングの中空な円筒形
延長部を含み、この延長部が上記外側および内側ハウジ
ングの円錐台軸線と一致した円筒軸線を有し、プラズマ
閉じ込め室を形成し、さらに レーザと、 レーザビームを上記外側および内側ハウジングの円錐台
軸線に沿って円筒形延長部の内部に位置する焦点まで差
し向ける構成の光学装置と、上記内側ハウジングの内部
と連通し、内側ハウジングから円筒形延長部へプラズマ
形成ガスの流れを生成するガス供給装置と、上記内側ハ
ウジングと外側ハウジングの間の環状通路と連通し、そ
こにキャリヤガスと混合した微粉砕供給材料の流れを導
入する供給装置とを含むレーザプラズマ溶射装置。 6、上記キャリヤガスがアルゴン、窒素、ヘリウム、水
素、酸素、二酸化炭素およびこれらの混合物よりなる群
から選ばれる請求項5に記載の装置。 7、上記プラズマ形成ガスがアルゴン、窒素、ヘリウム
、水素、酸素、二酸化炭素およびこれらの混合物よりな
る群から選ばれる請求項5に記載の装置。 8、上記供給材料がチタン合金、ニッケル合金、コバル
ト合金および鉄合金よりなる群から選ばれる請求項5に
記載の装置。 9、上記供給材料が酸化アルミニウム、酸化クロム、酸
化ジルコニウムおよびこれらの混合物よりなる群から選
ばれる請求項5に記載の装置。 10、上記ノズルが上記外側ハウジングと円筒形延長部
との間にくびれ部を含み、このくびれ部の円筒直径が上
記円錐台形外側ハウジングの開口より小さくかつ上記円
筒形延長部の内径より小さい請求項5に記載の装置。 11、レーザビームを相互作用領域に収束する構成のレ
ーザと、 内部に上記相互作用領域が位置するプラズマ閉じ込め室
であって、横方向閉じ込め壁、上記レーザおよび上記閉
じ込め壁間に位置する粉末供給室、および上記閉じ込め
壁および粉末供給室間に位置し、レーザビームがそこを
通過してレーザの焦点に達する寸法を絞ったスロートを
有するプラズマ閉じ込め室と、 粉末供給材料をキャリヤガス流とともに上記粉末供給室
に与える粉末供給装置と、 上記粉末をプラズマ形成ガス流とともに上記粉末供給室
から上記プラズマ閉じ込め室に移動するガス供給装置と
を含むレーザプラズマ溶射装置。 12、上記相互作用領域が上記スロート内にある請求項
11に記載の装置。 13、上記キャリヤガスがアルゴン、窒素、ヘリウム、
水素、酸素、二酸化炭素およびこれらの混合物よりなる
群から選ばれる請求項11に記載の装置。 14、上記プラズマ形成ガスがアルゴン、窒素、ヘリウ
ム、水素、酸素、二酸化炭素およびこれらの温合物より
なる群から選ばれる請求項11に記載の装置。 15、上記供給材料がチタン合金、ニッケル合金、コバ
ルト合金および鉄合金よりなる群から選ばれる請求項1
1に記載の装置。 16、供給材料が金属、非金属および金属と非金属との
混合物よりなる群から選ばれる請求項11に記載の装置
。 17、供給材料の層を基体の上に堆積する方法が、 焦点を基体の表面から十分に遠く離して基体が溶融しな
いようにした、基体の表面より上方に焦点を有するレー
ザを用意し、 レーザ焦点の領域にプラズマを形成し、 微粉砕供給材料を上記プラズマに添加してその供給材料
の少なくとも一部を溶解し、 溶解した供給材料を基体に差し向ける諸工程を含む方法
。 18、微粉砕供給材料をプラズマの円周のまわりに与え
ることにより添加を行なう請求項17に記載の方法。 19、さらに、レーザの焦点のまわりに閉じ込め室を設
け、この閉じ込め室は両端の開口した側壁を有し、レー
ザビームが閉じ込め室にその一端から入り、他端から出
ることができる請求項17に記載の方法。 20、上記溶解供給材料を基体に差し向ける工程が、プ
ラズマ形成ガスの流れをレーザの焦点の領域を通して基
体に向けて、レーザビームの方向に平行な方向に案内し
、これにより溶融供給材料を基体に向けて流すことによ
り行なわれる請求項17に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/307,713 US5043548A (en) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | Axial flow laser plasma spraying |
US307,713 | 1989-02-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02247370A true JPH02247370A (ja) | 1990-10-03 |
JP2683134B2 JP2683134B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=23190902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2027347A Expired - Fee Related JP2683134B2 (ja) | 1989-02-08 | 1990-02-08 | レーザプラズマ溶射装置および方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5043548A (ja) |
JP (1) | JP2683134B2 (ja) |
CA (1) | CA2005532C (ja) |
DE (1) | DE3942050B4 (ja) |
FR (1) | FR2642672B1 (ja) |
GB (1) | GB2228428B (ja) |
IT (1) | IT1237857B (ja) |
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