JPH02246295A - ポリイミド膜のコーティング方法 - Google Patents
ポリイミド膜のコーティング方法Info
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- JPH02246295A JPH02246295A JP6602989A JP6602989A JPH02246295A JP H02246295 A JPH02246295 A JP H02246295A JP 6602989 A JP6602989 A JP 6602989A JP 6602989 A JP6602989 A JP 6602989A JP H02246295 A JPH02246295 A JP H02246295A
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- solvent
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Links
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
電子装置用の回路基板、特に多層回路基板の絶縁層ある
いは保護層として用いられるポリイミド膜のコーティン
グ方法に関し、 塗膜中に生ずる泡の発生を防止することを目的とし、 基板を真空排気可能な容器に入れ排気する工程と、ポリ
イミドワニスの溶剤を飽和蒸気圧まで真空容器内に満た
す工程と、該真空容器内で基板にポリイミドワニスを塗
布する工程とを少なくとも含むように構成する。
いは保護層として用いられるポリイミド膜のコーティン
グ方法に関し、 塗膜中に生ずる泡の発生を防止することを目的とし、 基板を真空排気可能な容器に入れ排気する工程と、ポリ
イミドワニスの溶剤を飽和蒸気圧まで真空容器内に満た
す工程と、該真空容器内で基板にポリイミドワニスを塗
布する工程とを少なくとも含むように構成する。
本発明は、電子装置用の回路基板、特に多層回路基板の
絶縁層あるいは保護層として用いられるポリイミド膜の
コーティング方法に関する。
絶縁層あるいは保護層として用いられるポリイミド膜の
コーティング方法に関する。
ポリイミド膜は絶縁性が高く且つ耐熱性が優れているた
め、電子回路基板の絶縁層あるいは保護層として用いら
れている。
め、電子回路基板の絶縁層あるいは保護層として用いら
れている。
従来、このポリイミド膜のコーティングは大気中でスピ
ンコーティング又はスプレーコーティングによって行な
われている。コーティングに際してはポリイミド前駆体
を溶剤にとかしたポリイミドワニスを使用し、スピンナ
ー又はスプレーにより均一な膜とした後、大気中あるい
はＮ２中で焼成している。
ンコーティング又はスプレーコーティングによって行な
われている。コーティングに際してはポリイミド前駆体
を溶剤にとかしたポリイミドワニスを使用し、スピンナ
ー又はスプレーにより均一な膜とした後、大気中あるい
はＮ２中で焼成している。
上記従来のポリイミド膜のコーティング方法では、例え
ばセラミック基板のように表面に開口した小さな穴があ
る場合とか、多層基板のバイアの側面に生ずる空胴など
がある場合、ポリイミドワニスの塗布後、加熱焼成する
ときに前記の穴又は空胴中にあった空気が膨張し、塗膜
中に気泡となって残り、この部分が破れたり、薄くなっ
て絶縁性を害するという問題があった。
ばセラミック基板のように表面に開口した小さな穴があ
る場合とか、多層基板のバイアの側面に生ずる空胴など
がある場合、ポリイミドワニスの塗布後、加熱焼成する
ときに前記の穴又は空胴中にあった空気が膨張し、塗膜
中に気泡となって残り、この部分が破れたり、薄くなっ
て絶縁性を害するという問題があった。
また塗膜中の泡をなくす方法として、塗料を塗布後、真
空容器中内に基板を入れ、排気することにより穴又は空
胴などに残っている空気を除去した後焼成し、塗膜中に
泡を残さない方法が公知である。ところがこの方法は、
塗料中に溶剤を含まないものに対して良いが、ポリイミ
ドワニスの様に溶剤を含むものは、真空中ではただちに
溶剤が蒸発し、表面が硬化するため泡を除去することは
できないという問題がある。
空容器中内に基板を入れ、排気することにより穴又は空
胴などに残っている空気を除去した後焼成し、塗膜中に
泡を残さない方法が公知である。ところがこの方法は、
塗料中に溶剤を含まないものに対して良いが、ポリイミ
ドワニスの様に溶剤を含むものは、真空中ではただちに
溶剤が蒸発し、表面が硬化するため泡を除去することは
できないという問題がある。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、塗膜中に生ずる泡の
発生を防止したポリイミド膜のコーティング方法を提供
することを目的とする。
発生を防止したポリイミド膜のコーティング方法を提供
することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のポリイミド膜のコ
ーティング方法は、基板１ｏを真空排気可能な容器１に
入れ排気する工程と、ポリイミドワニスの溶剤を飽和蒸
気圧まで真空容器１内ｓｌ満たす工程と、該真空容器１
内で基板１０にポリイミドワニスを塗布する工程とを少
なくとも含むことを特徴とする。
ーティング方法は、基板１ｏを真空排気可能な容器１に
入れ排気する工程と、ポリイミドワニスの溶剤を飽和蒸
気圧まで真空容器１内ｓｌ満たす工程と、該真空容器１
内で基板１０にポリイミドワニスを塗布する工程とを少
なくとも含むことを特徴とする。
基板１０を真空容器１内に入れ、該真空容器１を真空に
することにより基板１ｏの穴又は空胴に存在する空気は
除去され、その後ポリイミドフエスの溶剤を飽和蒸気圧
まで満たすことにより穴又は空胴の中には溶剤の蒸気が
満たされる。溶剤の蒸気圧は大気圧より低いので、ポリ
イミドワニス塗布後大気圧に戻せば泡は小さくなり、さ
らに溶剤はポリイミドフエス中に拡散し易いため泡はさ
らに無視できるほど小さくなる。また溶剤の飽和蒸気中
でポリイミドワニスを塗布するので該ポリイミドワニス
は乾燥することはない。
することにより基板１ｏの穴又は空胴に存在する空気は
除去され、その後ポリイミドフエスの溶剤を飽和蒸気圧
まで満たすことにより穴又は空胴の中には溶剤の蒸気が
満たされる。溶剤の蒸気圧は大気圧より低いので、ポリ
イミドワニス塗布後大気圧に戻せば泡は小さくなり、さ
らに溶剤はポリイミドフエス中に拡散し易いため泡はさ
らに無視できるほど小さくなる。また溶剤の飽和蒸気中
でポリイミドワニスを塗布するので該ポリイミドワニス
は乾燥することはない。
第１図は本発明のポリイミド膜のコーティング方法を実
施するための装置を示す図である。
施するための装置を示す図である。
同図において、１は真空容器であり、該真空容器１には
該真空容器内を排気する真空ポンプ２がバルブ３を介し
て接続され、またポリイミドワニスの溶剤を満した容器
４がバルブ５を介して接続され、さらに大気に通ずるバ
ルブ６が接続される。
該真空容器内を排気する真空ポンプ２がバルブ３を介し
て接続され、またポリイミドワニスの溶剤を満した容器
４がバルブ５を介して接続され、さらに大気に通ずるバ
ルブ６が接続される。
また真空容器１の中には、駆動モータ７のスピンドル８
に取付けられた基板支持用円板９が設けられ、該基板支
持用円板９は基板１０を支持できるようになっている。
に取付けられた基板支持用円板９が設けられ、該基板支
持用円板９は基板１０を支持できるようになっている。
さらに該基板支持用円板９の上方の真空容器１の上部壁
にはポリイミドワニスを基板に滴下するためのノズル１
１が設けられ、該ノズル１１はバルブ１２を介してポリ
イミドワニスを入れた容器１３に接続されている。１４
は真空容器１内の圧力を計る圧力計である。
にはポリイミドワニスを基板に滴下するためのノズル１
１が設けられ、該ノズル１１はバルブ１２を介してポリ
イミドワニスを入れた容器１３に接続されている。１４
は真空容器１内の圧力を計る圧力計である。
このように構成された装置を用いた本実施例方法を次に
説明する。
説明する。
先ず容器４にポリイミドワニスの溶剤としてＮＭＰ （
Ｎ−メチルピロリドン）を、容器１３にポリイミドワニ
スをそれぞれ満たしておき、基板１０を基板支持用円板
９にセットしたのち、真空容器１内を真空ポンプ２によ
り排気し真空とする。
Ｎ−メチルピロリドン）を、容器１３にポリイミドワニ
スをそれぞれ満たしておき、基板１０を基板支持用円板
９にセットしたのち、真空容器１内を真空ポンプ２によ
り排気し真空とする。
これにより基板ｌＯの穴及び空胴内の空気は除去される
。次にバルブ５を開いて容器４からＮＭＰを真空容器１
内に導入するＪこの場合ＮＭＰを蒸発し易い様に霧状に
することが好ましい。真空容器１内がＮＭＰの飽和蒸気
で満たされたならば、バルブ１２を開いて容器１３から
ポリイミドワニスを基板１０上に滴下し、駆動モータ７
を回転させることにより基板１０を回転させ、その上に
滴下されたポリイミドワニスを遠心力により一様に広げ
る。この場合ポリイミドフエスは溶剤の飽和蒸気内で塗
布されるのでポリイミドフエス中の溶剤が蒸発すること
はなく、従って表面が乾燥せず流動性を保つことができ
、−様な塗布ができる。
。次にバルブ５を開いて容器４からＮＭＰを真空容器１
内に導入するＪこの場合ＮＭＰを蒸発し易い様に霧状に
することが好ましい。真空容器１内がＮＭＰの飽和蒸気
で満たされたならば、バルブ１２を開いて容器１３から
ポリイミドワニスを基板１０上に滴下し、駆動モータ７
を回転させることにより基板１０を回転させ、その上に
滴下されたポリイミドワニスを遠心力により一様に広げ
る。この場合ポリイミドフエスは溶剤の飽和蒸気内で塗
布されるのでポリイミドフエス中の溶剤が蒸発すること
はなく、従って表面が乾燥せず流動性を保つことができ
、−様な塗布ができる。
次にバルブ６を開いて真空容器１内を大気圧とした後、
基板１０を取り出して乾燥・焼成するのである。
基板１０を取り出して乾燥・焼成するのである。
このようにして得られたポリイミド膜は泡のない（もし
泡があっても実用上問題のない大きさ）絶縁性の優れた
ものとなる。
泡があっても実用上問題のない大きさ）絶縁性の優れた
ものとなる。
以上説明した様に、本発明によれば、−度真空にした後
、溶剤の飽和蒸気で満たした容器中でポリイミドワニス
を塗布することにより、穴のある基板を用いて気泡のな
い絶縁性の優れたポリイミド膜を得ることが可能となる
。
、溶剤の飽和蒸気で満たした容器中でポリイミドワニス
を塗布することにより、穴のある基板を用いて気泡のな
い絶縁性の優れたポリイミド膜を得ることが可能となる
。
第１図は本発明のポリイミド膜のコーティング方法を実
施するための装置を示す図である。 図において、 １は真空容器、 ２は真空ポンプ、 ２：“３・５
，６．１２はバルブ、 ４はポリイミドワニスの溶剤を満した容器、７は駆動モ
ータ、 ８はスピンドル、 ９は基板支持用円板、 １０は基板、 １１はノズル、 １３はポリイミドワニスを入れた容器 を示す。
施するための装置を示す図である。 図において、 １は真空容器、 ２は真空ポンプ、 ２：“３・５
，６．１２はバルブ、 ４はポリイミドワニスの溶剤を満した容器、７は駆動モ
ータ、 ８はスピンドル、 ９は基板支持用円板、 １０は基板、 １１はノズル、 １３はポリイミドワニスを入れた容器 を示す。
Claims (1)
- １． 基板（１０）を真空排気可能な容器（１）に入れ
真空排気する工程と、ポリイミドワニスの溶剤を飽和蒸
気圧まで真空容器（１）内に満たす工程と、該真空容器
（１）内で基板（１０）にポリイミドワニスを塗布する
工程、とを少なくとも含むことを特徴とするポリイミド
膜のコーティング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6602989A JPH02246295A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | ポリイミド膜のコーティング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6602989A JPH02246295A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | ポリイミド膜のコーティング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02246295A true JPH02246295A (ja) | 1990-10-02 |
Family
ID=13304073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6602989A Pending JPH02246295A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | ポリイミド膜のコーティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02246295A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06177028A (ja) * | 1992-12-09 | 1994-06-24 | Shiroshika Denshi Kogyo Kk | ホトレジスト塗布用回路基板支持具及び該支持具を用いたホトレジストの塗布方法 |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP6602989A patent/JPH02246295A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06177028A (ja) * | 1992-12-09 | 1994-06-24 | Shiroshika Denshi Kogyo Kk | ホトレジスト塗布用回路基板支持具及び該支持具を用いたホトレジストの塗布方法 |
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