JPS62109043A - 樹脂の塗布方法 - Google Patents
樹脂の塗布方法Info
- Publication number
- JPS62109043A JPS62109043A JP24886485A JP24886485A JPS62109043A JP S62109043 A JPS62109043 A JP S62109043A JP 24886485 A JP24886485 A JP 24886485A JP 24886485 A JP24886485 A JP 24886485A JP S62109043 A JPS62109043 A JP S62109043A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resin
- rotating
- chamber
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、薄膜素子等の製造プロセスで行われるレジス
ト等の有機樹脂の塗布方法に係り、特に、基板表面に段
差あるいは、凹凸のパターンを形成した上に、高粘性の
樹脂の塗布方法に関するものである。
ト等の有機樹脂の塗布方法に係り、特に、基板表面に段
差あるいは、凹凸のパターンを形成した上に、高粘性の
樹脂の塗布方法に関するものである。
従来、薄膜素子等の基板表面にレジスト等の有機樹脂を
塗布する場合には、基板表面に樹脂を滴下したのち、基
板を円周方向に高速で回転させる回転塗布方法及び、印
刷のようにローラで塗布する方法等によって、大気中で
行われている。これらの方法によれば、一般的に半導体
等の製造に用いられている粘度ｌＰａ−８以下の低粘度
の樹脂を、平坦な基板に塗布する時は、気泡等の欠陥も
なく、基板表面上に均一に塗布することができた。しか
し、薄膜素子の多層化並びに高密度化に伴い絶縁膜２．
保護膜等に用いられる有機樹脂を、段差のある基板ある
いは、基板表面に、１μｍ以上の高さの導体回路パター
ン等を形成し、凹凸化した基板上に塗布し、基板表面を
平坦化する必要が生じている。凹凸のある基板表面を樹
脂によって平坦化するには、凹凸の高さ以上の膜厚を必
要とするが、粘度の低い樹脂では、数回塗布しなければ
、必要とする膜厚を得ることが出来ないばかりでなく。
塗布する場合には、基板表面に樹脂を滴下したのち、基
板を円周方向に高速で回転させる回転塗布方法及び、印
刷のようにローラで塗布する方法等によって、大気中で
行われている。これらの方法によれば、一般的に半導体
等の製造に用いられている粘度ｌＰａ−８以下の低粘度
の樹脂を、平坦な基板に塗布する時は、気泡等の欠陥も
なく、基板表面上に均一に塗布することができた。しか
し、薄膜素子の多層化並びに高密度化に伴い絶縁膜２．
保護膜等に用いられる有機樹脂を、段差のある基板ある
いは、基板表面に、１μｍ以上の高さの導体回路パター
ン等を形成し、凹凸化した基板上に塗布し、基板表面を
平坦化する必要が生じている。凹凸のある基板表面を樹
脂によって平坦化するには、凹凸の高さ以上の膜厚を必
要とするが、粘度の低い樹脂では、数回塗布しなければ
、必要とする膜厚を得ることが出来ないばかりでなく。
平坦化も戴しいので、１０Ｐａ−８以上の高粘度の有機
樹脂が用いられる方向にある。しかし、第５図に従来法
によって塗布した断面図を示すが、従来技術では、有機
樹脂３の内部に気泡４等の欠陥が出来易く、また高粘度
の樹脂を用いても、基板表面の凹凸の平坦度は低く、高
い平坦度を得ることが難しい。そのため、特開昭５６−
２９４００号では有機樹脂の表面を平面研摩し平坦化す
る方法が記述されている。また、゛特開昭６０−４２７
６２号では基板と直交する方向に遠心力成分を付与し、
平坦化する装置が、記載されている。前者の方法は、簡
単な方法であるが、高精度の研摩装置を必要とすると共
に基板の汚れが問題となる。また、後者は、条件の選定
により平坦化は可能であるが、高粘度の樹脂を塗布する
場合には、基板内に膜厚の不均一が生じ易い。さらに気
泡等による欠陥の発生を防止することは出来ない。
樹脂が用いられる方向にある。しかし、第５図に従来法
によって塗布した断面図を示すが、従来技術では、有機
樹脂３の内部に気泡４等の欠陥が出来易く、また高粘度
の樹脂を用いても、基板表面の凹凸の平坦度は低く、高
い平坦度を得ることが難しい。そのため、特開昭５６−
２９４００号では有機樹脂の表面を平面研摩し平坦化す
る方法が記述されている。また、゛特開昭６０−４２７
６２号では基板と直交する方向に遠心力成分を付与し、
平坦化する装置が、記載されている。前者の方法は、簡
単な方法であるが、高精度の研摩装置を必要とすると共
に基板の汚れが問題となる。また、後者は、条件の選定
により平坦化は可能であるが、高粘度の樹脂を塗布する
場合には、基板内に膜厚の不均一が生じ易い。さらに気
泡等による欠陥の発生を防止することは出来ない。
本発明の目的は、凹凸のある基板表面に１０Ｐａ−８以
上の高粘度樹脂を気泡等の欠陥が生ずることなく、平坦
に塗布する方法を提供するにある。
上の高粘度樹脂を気泡等の欠陥が生ずることなく、平坦
に塗布する方法を提供するにある。
本発明は、減圧された雰囲気内で高粘度の樹脂を塗布す
る方法である。すなわち、粘度の高い樹脂を右室した際
、微細パターン間、樹脂内部に気泡等の欠陥が発生する
のは、樹脂を滴下するときあるいは基板内に広がる時に
、樹脂内に空気がとじ込められ、気泡等を生じ、これら
が、樹脂の粘度が高いため逃げられず、欠陥として残る
ためである。そこで、樹脂を滴下後、基板上の雰囲気を
減圧して回転塗布等を行えば、気泡内の圧力と雰囲気の
圧力が異なるので、気泡は消滅すると共に、空気の巻き
込み等も生じなくなり、欠陥の発生を防止できる。また
、減圧により、基板加わる重力の影響が大きくなるので
、基板と樹脂との密着性が向上をすると共に、見かけの
粘度が低下するので、平坦化され易くなる。そのため、
減圧された雰囲気内で塗布するようにしたものである。
る方法である。すなわち、粘度の高い樹脂を右室した際
、微細パターン間、樹脂内部に気泡等の欠陥が発生する
のは、樹脂を滴下するときあるいは基板内に広がる時に
、樹脂内に空気がとじ込められ、気泡等を生じ、これら
が、樹脂の粘度が高いため逃げられず、欠陥として残る
ためである。そこで、樹脂を滴下後、基板上の雰囲気を
減圧して回転塗布等を行えば、気泡内の圧力と雰囲気の
圧力が異なるので、気泡は消滅すると共に、空気の巻き
込み等も生じなくなり、欠陥の発生を防止できる。また
、減圧により、基板加わる重力の影響が大きくなるので
、基板と樹脂との密着性が向上をすると共に、見かけの
粘度が低下するので、平坦化され易くなる。そのため、
減圧された雰囲気内で塗布するようにしたものである。
以下本発明の詳細な説明する。
第２図は本発明の方法の実施例の装置の構成図である。
チャンバ６内（こ回転板７を設置し、この回転板７は回
転軸８によりモータ９に接続されており、高速に回転す
るようになっている。基板１は回転板７上にとりつけら
れている。減圧は真空排気装置１０により排気バルブ１
１を開けることにより行われる。またチャンバー６内は
リークバルブ１２により大気圧にもどすことができるよ
うになっている。本装置を用いて、３インチの円形基板
上に高さ３μｍの導体パターンを形成し、粘度２００Ｐ
ａ−３のポリイミド樹脂を塗布した。まず、チャンバー
内のフタ１３を開けて基板１上にポリイミド樹脂を滴下
後、２０Ｏｒｐｍで３０秒間回転後、フタ１３を止じ排
気バルブ１１を開け、所定の圧力まで排気装置で排気後
、所定の圧力雰囲気の基で、回転板を３５０Ｏｒｐｍの
速度で２分間回転させ、回転塗布した。第３図は、真空
度と平坦度の関係を示すが、真空度が高くなると、平坦
度は高くなる。すなわち、減圧された雰囲気で塗布する
と平坦化される。特に減圧雰囲気材真空度１゜Ｔｏｒｒ
以下になると、その傾向が顕著となって現れる。また、
本実施例の条件で基板１００枚塗布した結果、減圧せず
大気圧で塗布したものは１００枚中１４枚に気泡等の欠
陥が生じたが本方法により塗布した試料では欠陥は１枚
も生じることなく、非常にきれいな塗布を行うことがで
きた。第１図は、本発明の方法により有機樹脂を塗布し
た場合の付着装態を示す断面図である。表面に若干のう
ねり（凹凸）が見られるが、凹凸は非常に小さく、実用
上は問題のない範囲である。なお、本発明の実施例では
、樹脂を滴下後、減圧したが、減圧雰囲気下で滴下し、
塗布してもよい、さらに、本発明の方法は回転塗布方法
のみでなくスプレー法。
転軸８によりモータ９に接続されており、高速に回転す
るようになっている。基板１は回転板７上にとりつけら
れている。減圧は真空排気装置１０により排気バルブ１
１を開けることにより行われる。またチャンバー６内は
リークバルブ１２により大気圧にもどすことができるよ
うになっている。本装置を用いて、３インチの円形基板
上に高さ３μｍの導体パターンを形成し、粘度２００Ｐ
ａ−３のポリイミド樹脂を塗布した。まず、チャンバー
内のフタ１３を開けて基板１上にポリイミド樹脂を滴下
後、２０Ｏｒｐｍで３０秒間回転後、フタ１３を止じ排
気バルブ１１を開け、所定の圧力まで排気装置で排気後
、所定の圧力雰囲気の基で、回転板を３５０Ｏｒｐｍの
速度で２分間回転させ、回転塗布した。第３図は、真空
度と平坦度の関係を示すが、真空度が高くなると、平坦
度は高くなる。すなわち、減圧された雰囲気で塗布する
と平坦化される。特に減圧雰囲気材真空度１゜Ｔｏｒｒ
以下になると、その傾向が顕著となって現れる。また、
本実施例の条件で基板１００枚塗布した結果、減圧せず
大気圧で塗布したものは１００枚中１４枚に気泡等の欠
陥が生じたが本方法により塗布した試料では欠陥は１枚
も生じることなく、非常にきれいな塗布を行うことがで
きた。第１図は、本発明の方法により有機樹脂を塗布し
た場合の付着装態を示す断面図である。表面に若干のう
ねり（凹凸）が見られるが、凹凸は非常に小さく、実用
上は問題のない範囲である。なお、本発明の実施例では
、樹脂を滴下後、減圧したが、減圧雰囲気下で滴下し、
塗布してもよい、さらに、本発明の方法は回転塗布方法
のみでなくスプレー法。
ロール法等の他の塗布方法に適用しても、気泡等の発生
を阻止できることは言うまでもない。
を阻止できることは言うまでもない。
第４図は本発明の樹脂の塗布方法で塗布したのち同じ減
圧された真空雰囲気内で樹脂の硬化を行う装置の構成図
である。真空チャンバーは塗布チャンバー１５と試料挿
入チャンバー２４．真空加熱炉チャンバー２９の３つに
別れている。各チャンバーには各々真空排気装置２０．
２７がついており独立に制御されている。試料基板１は
カセット２２に入れて試料挿入チャンバー２４にセット
される。カセットは昇降装置２３に取りつけられている
。昇降装置２３が下降し、試料運搬アーム２１が移動す
ることにより基板１は塗布チャンバ−内に送られ、回転
テーブル１８上にセットされる。回転テーブル１８は回
転軸を介してモータ１９に接続されており、モータ１９
により回転する。基板がセットされると樹脂の飛散防止
壁が出て来て、チャンバー内の汚染を防止するようにな
っている。樹脂の塗布は、基板上に樹脂滴下装置１６か
ら一定量の樹脂が滴下される回転テーブルが回転し始め
、所定の圧力になると塗布厚さに応じた条件で回転塗布
する。塗布後は試料運搬アーム２１で再びカセット２２
にもどされ、同様にして次々と基板上に樹脂を塗布する
。すべての基板に塗布が終ると真空シャッタ２５が開き
カセット２２が下降してカセットが電気炉２８内に挿入
される６挿入後真空シヤツタ２５が閉じ、排気装置２７
で１０″″’Ｔｏｒｒ以下の真空に排気され、電気炉で
加熱され、真空内で硬化が行われる。本実施例ではポリ
イミド樹脂を２×１０″″’Ｔｏｒｒで塗布し、硬化は
５ Ｘ １０−ＢＴｏｒｒで３５０’Ｃに加熱し１時間
の硬化を行った。
圧された真空雰囲気内で樹脂の硬化を行う装置の構成図
である。真空チャンバーは塗布チャンバー１５と試料挿
入チャンバー２４．真空加熱炉チャンバー２９の３つに
別れている。各チャンバーには各々真空排気装置２０．
２７がついており独立に制御されている。試料基板１は
カセット２２に入れて試料挿入チャンバー２４にセット
される。カセットは昇降装置２３に取りつけられている
。昇降装置２３が下降し、試料運搬アーム２１が移動す
ることにより基板１は塗布チャンバ−内に送られ、回転
テーブル１８上にセットされる。回転テーブル１８は回
転軸を介してモータ１９に接続されており、モータ１９
により回転する。基板がセットされると樹脂の飛散防止
壁が出て来て、チャンバー内の汚染を防止するようにな
っている。樹脂の塗布は、基板上に樹脂滴下装置１６か
ら一定量の樹脂が滴下される回転テーブルが回転し始め
、所定の圧力になると塗布厚さに応じた条件で回転塗布
する。塗布後は試料運搬アーム２１で再びカセット２２
にもどされ、同様にして次々と基板上に樹脂を塗布する
。すべての基板に塗布が終ると真空シャッタ２５が開き
カセット２２が下降してカセットが電気炉２８内に挿入
される６挿入後真空シヤツタ２５が閉じ、排気装置２７
で１０″″’Ｔｏｒｒ以下の真空に排気され、電気炉で
加熱され、真空内で硬化が行われる。本実施例ではポリ
イミド樹脂を２×１０″″’Ｔｏｒｒで塗布し、硬化は
５ Ｘ １０−ＢＴｏｒｒで３５０’Ｃに加熱し１時間
の硬化を行った。
本実施例では、すべて塗布から硬化まで真空中で行われ
るので、大気に樹脂がさらされることがなくなるので、
気泡等の欠陥を生ぜず、密着性耐薬品性の高い樹脂膜が
得られる。
るので、大気に樹脂がさらされることがなくなるので、
気泡等の欠陥を生ぜず、密着性耐薬品性の高い樹脂膜が
得られる。
本発明によれば、凹凸のある基板表面を平坦化すること
ができるばかりでなく、微細パターン等でも気泡等の欠
陥が発生しないので、Ｓ膜素子の多層化が容易である。
ができるばかりでなく、微細パターン等でも気泡等の欠
陥が発生しないので、Ｓ膜素子の多層化が容易である。
また、製品の歩留りが向上、素子の信頼性の向上が得ら
れる。
れる。
第１図は本発明の樹脂の塗布方法により塗布した樹脂の
付着状態を示す断面図、第２図は第１図の方法を実施す
る塗布装置の説明図、第３図は第１図の方法実施の場合
の真空度と平坦度の関係を示す説明図、第４図は第１図
の方法で塗布した後減圧された真空雰囲気内で樹脂の硬
化を行う装置の説明図、第５図は従来方法にて塗布した
場合の断面図である。 １・・・基板、２・・・導体、３・・・樹脂、４・・・
気泡、５・・・付着不良、６・・・チャンバー、７・・
・回転板。
付着状態を示す断面図、第２図は第１図の方法を実施す
る塗布装置の説明図、第３図は第１図の方法実施の場合
の真空度と平坦度の関係を示す説明図、第４図は第１図
の方法で塗布した後減圧された真空雰囲気内で樹脂の硬
化を行う装置の説明図、第５図は従来方法にて塗布した
場合の断面図である。 １・・・基板、２・・・導体、３・・・樹脂、４・・・
気泡、５・・・付着不良、６・・・チャンバー、７・・
・回転板。
Claims (1)
- １、表面に段差のある基板あるいは、基板表面に凹凸の
あるパターンを形成した上に、レジスト又は有機樹脂等
の高粘度の樹脂を塗布する方法において、減圧された雰
囲気中で、基板を回転しながら塗布することを特徴とす
る樹脂の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24886485A JPS62109043A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 樹脂の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24886485A JPS62109043A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 樹脂の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62109043A true JPS62109043A (ja) | 1987-05-20 |
Family
ID=17184556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24886485A Pending JPS62109043A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 樹脂の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62109043A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5837319A (en) * | 1994-12-20 | 1998-11-17 | Eastman Kodak Company | Spin process for highly conformal coatings |
| CN106328829A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-01-11 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种amoled显示器中柔性基板的制作方法 |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP24886485A patent/JPS62109043A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5837319A (en) * | 1994-12-20 | 1998-11-17 | Eastman Kodak Company | Spin process for highly conformal coatings |
| CN106328829A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-01-11 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种amoled显示器中柔性基板的制作方法 |
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