JPH02245673A - 電気抵抗の測定方法 - Google Patents

電気抵抗の測定方法

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JPH02245673A
JPH02245673A JP6681789A JP6681789A JPH02245673A JP H02245673 A JPH02245673 A JP H02245673A JP 6681789 A JP6681789 A JP 6681789A JP 6681789 A JP6681789 A JP 6681789A JP H02245673 A JPH02245673 A JP H02245673A
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JP
Japan
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probe
solder
probes
oxide film
contact
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Application number
JP6681789A
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English (en)
Inventor
Kishimi Hirata
甲子巳 平田
Sei Gunchi
郡池 聖
Hirobumi Sakai
博文 坂井
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 一対の端部の少なくとも一方が盛り上げられた金属ろ一
接材である導体の電気抵抗の測定方法に関し、 該ろ一接材端部の形状を損なうことな(、しかも必要に
応じて該ろ一接材端部表面の酸化膜を破壊して該電気抵
抗を測定することを目的とし、該ろ一接材端部に接触さ
せるプローブの先端を平面とし、 該プローブを一対の咳ろ一接材端部に当接させて測定し
た該導体の抵抗値が予測値より大きいときには、該ろ一
接材端部表面の酸化膜を破壊するアークを該ろ一接材端
部と該プローブとの間に飛ばしたのち、該抵抗値を再測
定することを特徴とし構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、一対の端部の少なくとも一方が盛り上げられ
た金属ろ一接材である導体の電気抵抗、特に金属ろ一接
材が半田であり比較的低い導体の抵抗値を、半田の盛り
上げ形状を損なうことなく、しかも必要に応じて該ろ一
接材端部表面の酸化膜を破壊して測定するための新規方
法に関する。
〔従来の技術〕
第2図はピングリットアレイデイバイスを搭載する基板
の平面図(イ)とその一部分の拡大側断面図(0)であ
る。
第2図において、基板1は絶縁板2に0.45n+m間
隔で多数のスルーホール3をマトリックス状に形成し、
絶縁板2の上面に形成された各スルーホール3のランド
4には一定量の半田6を被着し、絶縁板2の下面に形成
された各スルーホール3のランド5には一定量の半田7
を被着してなる。
プリント配線板のパッド等に融着される半田7は、第2
図(ロ)に示す如(使用した球形半田の形が残るように
なるのに対し、各半田6の形状は比較的球形のもの、上
方に向けて突起が突出もの。
比較的背の高いまたは低いもの等の不定形に形成される
基板1のように、少なくとも一方の端部が盛り上げられ
た金属ろ一接材を被着させた導体、特に金属ろ一接材に
軟質かつ酸化し易い半田を使用し、形状を整える加工が
困難または不可であり、しかも、小型、高密度に形成さ
れた導体(スルーホール3)の電気的導通性は、例えば
半田盛り上げ端部6,7を含むスルーホール3の電気抵
抗が数10論Ω〜数LoomΩ程度であるのに対し、ス
ルーホール3に電気的導通不良があるときその電気抵抗
は著しく増大するため、電気抵抗の測定によってチエツ
ク可能である。そこで、かかる電気抵抗の測定は従来、
一方の半田に2本の細いプローブを接触させる4端子測
定法または、プローブの先端を鋭(尖らし該先端を半田
に突き刺すようにする方法であった。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の電気抵抗測定方法において前記4端子測定法は、
第2図の基1tIi、1のように多数の半田端部6.7
が0.45m−間隔の高密度に形成された対象物に対し
、隣の半田端部6または7に接触しないように2本のプ
ローブを同一端部に接触させることが困難であり、針状
に細く形成ししがも繰り返し使用されるプローブが短寿
命である、さらに多数のスルーホール3を同時測定でき
ないため測定時間が長くなり、かつ、プローブの移動機
構を必要とすることで装置構成が複雑、高価になるとい
う問題点があった。
他方、鋭く尖らしたプローブの先端を半田端部6.7に
突き刺す他の前記従来方法は、半田端部6.7の表面に
形成された半田酸化膜に影響されず測定可能になるが、
プローブの先端を突き刺すことによって半田端部6.7
が変形し、変形された半田端部6,7を溶融させたとき
隣のものと接続される恐れが生じるという問題点があっ
た。
本発明の目的は、導体の端部に形成された金属ろ一接材
の形状を損なうことなく、多数が高密度に形成された金
属ろ一接材端部に対しプローブを移動させることなく、
導体の電気抵抗を測定可能にすることである。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的の本発明方法はその実施例を示す第1図によれ
ば、端部6,7が盛り上げられた半田であるスルーホー
ル(導体)3の電気抵抗を測定するに際して、 半田端部6.7に接触させるプローブ12.13の先端
を平面とし、 プローブ12.13を半田端部6,7に当接させて測定
したスルーホール3の抵抗値が予測値より大きいときに
は、半田端部6,7表面の酸化膜を破壊するアークを半
田端部6,7とプローブ12.13との間に飛ばしたの
ち、該抵抗値を再測定することを特徴とするものである
〔作用〕
上記手段によれば、ろ−接′材端部の形状を損なわず、
かつ、該端部表面に形成された酸化膜の影響をなくして
導体の電気抵抗を測定可能とし、導体の抵抗値が予測値
より大きいかどうかを熾別する制御手段、該識別情報に
よってアーク電圧を印加しプローブをろ一接材端部から
離したのち再度接触させる制御手段を設けることによっ
て、電気抵抗の測定、ろ−接材端部表面の酸化膜除去は
確実、容易に実施され、しかも多数の導体のそれぞれに
対向せしめてプローブが配設可能であるため、ピングリ
ットアレイデイバイス搭載用基板のスルーホールの導通
チエツク等に利用し、多数のスルーホールを順次選択す
るスキャナを使用することにより該チエツクが迅速に実
施可能である。
(実施例〕 以下に、図面を用いて本発明方法の実施例を説明する。
第1図は本発明の一実施例による電気抵抗測定装置の概
略構成図である。
第1図において、基板1に形成された多数のスルーホー
ル3の電気的導通を、スルーホール3の端部6,7に盛
り上げた半田にプローブ12.13を当接しチエツクす
る電気抵抗装置11は、適当に支持された基板1の上方
に各半田端部6と対向する多数のプローブ12を設け、
基板1の下方には各半田端部7と対向する多数のプロー
ブ13を設け、半田端部6または7に接触する先端が平
面に形成された各プローブ12.13は、筒状ケース1
4.15に収容された圧縮コイルばね16または17に
より、半田端部6,7に向けて常時付勢される。
筒状ケース14.15は、図示しないエアーシリンダ等
によってそれぞれが上下動可能であり、電気的絶縁材料
にてなる支持板18.19に支持されている。
なお、符号20は定電流電源、21はアーク電圧設定回
路、22は検出した抵抗値の増幅器、23は測定抵抗値
が所定値より大きいか小さいかを識別し装置全体を制御
する制御部、24は前記エアーシリンダを動作させるプ
ローブ制御部、25はプローブ12と増幅器22を順次
接続させるスキャナである。
なお、アーク電圧設定回路21は複数個(図は3個)の
スイッチSwl、Swl、Sw3 と、各スイッチSw
、。
3w2,3w3に対応するダイオードD、、D、、D、
を具え、スイッチSwl+Swt+Swaはその選択に
よってプローブ12に印加するアーク電圧を調整し、ダ
イオードD、、D、、D、は該アークの開放電圧を制限
するためのものである。
このように構成された装置11は、プローブ制御部24
により支持板1日を降下せしめ半田端部6にプローブ1
2を当接させると共に、支持板19を上昇せしめ半田端
部7にプローブ13を当接させたのち、各プローブ13
には定電流電源20より所定の電流、例えば15V、3
0mAの測定電流を印加する。
すると、制御部23によって動作するスキャナ部25に
より増幅器22に順次接続された各スルーホール3の電
気抵抗の測定値は、制御部23を介して表示されると共
に該測定値が予測値に対し大きいか小さいかが識別され
る。
そして、該抵抗予測値が100mΩ程度であり例えば該
測定値が2001Ω以上のとき、その差を識別した制御
部23はアーク電圧設定回路21により、当該半田端部
6とプローブ12との間に半田端部6の表面に形成され
た酸化膜を破壊するアーク、例えば11V、30mAの
電流を印加し半田端部6とプローブ12とを離すことで
アークを飛ばしたのち、半田端部6とプローブ12とを
再度接触せしめその抵抗値を再測定する。
このようなアークは、抵抗測定値が例えば200mΩ以
下になるまで複数回繰り返すようになるが、アークを飛
ばしたことによる効果がないまたは、所定の回数繰り返
しても200mΩ以下にならないときは、当該スルーホ
ール3に欠陥があるものと判定される。
〔発明の効果〕
以上説明した如き本発明方法によれば、被測定導体の端
部に形成されたろ一接材の形状を損なうことなく、該ろ
一接材表面の酸化膜を破壊可能であり、多数の該導体に
対し1対1で該導体に対向するプローブを設は連続的に
その抵抗値測定および酸化膜の破壊が可能となり、ろ−
接材に半田を使用したピングリットアレイデイバイス搭
載用基板のチエツクに適用したとき、半田端部を損なう
ことな(各スルーホールの導電チエツクは、高性能にし
て迅速かつ装置構成を複雑にしないで容易に実施し得た
効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による電気抵抗測定装置の概
略構成図、 第2図はピングリットアレイデイバイス搭載用基板、 である。 図中において、 3はスルーホール(導体)、 6.7は半田(ろ−接材)端部、 12、13はプローブ、 21はアーク電圧設定回路、 を示す。 木食日1’lめ一實□カセ1分1(二よう電気4才(七
坑5轄j起袈1ら棧玲騰厖圓

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 一対の端部(6、7)の少なくとも一方が盛り上げられ
    た金属ろー接材である導体(3)の電気抵抗を測定する
    に際して、 該ろー接材端部(6、7)に接触させるプローブ(12
    、13)の先端を平面とし、 該プローブ(12、13)を一対の該ろー接材端部(6
    、7)に当接させて測定した該導体(3)の抵抗値が予
    測値より大きいときには、該ろー接材端部(6、7)表
    面の酸化膜を破壊するアークを該ろー接材端部(6、7
    )と該プローブ(12、13)との間に飛ばしたのち、
    該抵抗値を再測定することを特徴とする電気抵抗の測定
    方法。
JP6681789A 1989-03-17 1989-03-17 電気抵抗の測定方法 Pending JPH02245673A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005283359A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Kiyota Seisakusho:Kk ケルビンプローブ
JP2014167437A (ja) * 2013-02-28 2014-09-11 Sumitomo Heavy Ind Ltd 充放電検査システム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005283359A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Kiyota Seisakusho:Kk ケルビンプローブ
JP4562122B2 (ja) * 2004-03-30 2010-10-13 有限会社清田製作所 半田ボール検査用2探針ケルビンプローブ
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