JPH02245631A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
- Publication number
- JPH02245631A JPH02245631A JP6532889A JP6532889A JPH02245631A JP H02245631 A JPH02245631 A JP H02245631A JP 6532889 A JP6532889 A JP 6532889A JP 6532889 A JP6532889 A JP 6532889A JP H02245631 A JPH02245631 A JP H02245631A
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- JP
- Japan
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- pressure
- sensitive element
- glass
- stem
- introduction port
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体圧力センサに関し、特に感圧素子をガ
ラス層を介して実装する半導体圧力センサに関する。
ラス層を介して実装する半導体圧力センサに関する。
従来、この種の半導体圧力センサは、感圧素子とこれを
搭載するステムとの間に、感圧素子材料と熱膨張係数が
近接した単層ガラスを接着することにより、感圧素子を
ステムに実装している。
搭載するステムとの間に、感圧素子材料と熱膨張係数が
近接した単層ガラスを接着することにより、感圧素子を
ステムに実装している。
第２図はかかる従来の一例を示す半導体圧力センサの縦
断面図である。
断面図である。
第２図に示すように、従来の半導体圧力センサは第一の
圧力導入ポート１ａを形成したステム６に単層ガラス５
を介在させることにより、感圧センサ４を塔載している
。また、このステム６上には、第二の圧力導入ポート１
ｂを第一の圧力導入ポート１ａとは逆方向に形成したキ
ャップが被せられ、感圧素子４で測定した圧力を金線３
を介してリード端子７に電気的に出力するように構成さ
れている。尚、この第一の圧力導入ポート１ａは感圧素
子４で圧力を測定するための導入孔の機能をはなし、一
方第二の圧力導入ポート１ｂは半導体圧力センサー内部
を外部の気圧と同一にするための外気導入孔の役目をは
なしている。
圧力導入ポート１ａを形成したステム６に単層ガラス５
を介在させることにより、感圧センサ４を塔載している
。また、このステム６上には、第二の圧力導入ポート１
ｂを第一の圧力導入ポート１ａとは逆方向に形成したキ
ャップが被せられ、感圧素子４で測定した圧力を金線３
を介してリード端子７に電気的に出力するように構成さ
れている。尚、この第一の圧力導入ポート１ａは感圧素
子４で圧力を測定するための導入孔の機能をはなし、一
方第二の圧力導入ポート１ｂは半導体圧力センサー内部
を外部の気圧と同一にするための外気導入孔の役目をは
なしている。
上述した従来の半導体圧力センサはその感圧素子を実装
するにあたり、感圧素子材料と熱膨張係数が近接した一
枚のガラス層を介して感圧素子をステムに実装するため
、ガラス層と熱膨張係数が大きいステムとの接着時の熱
歪による応力がガラス層で発生する。従って、この応力
発生によりガラス層と直に接合されな感圧素子へ歪が伝
播され、感圧素子の歪が大きくなり、測定精度がおとる
という欠点がある。
するにあたり、感圧素子材料と熱膨張係数が近接した一
枚のガラス層を介して感圧素子をステムに実装するため
、ガラス層と熱膨張係数が大きいステムとの接着時の熱
歪による応力がガラス層で発生する。従って、この応力
発生によりガラス層と直に接合されな感圧素子へ歪が伝
播され、感圧素子の歪が大きくなり、測定精度がおとる
という欠点がある。
本発明の目的は、かかる感圧素子への応力を緩和し、も
って測定精度を向上させる半導体圧力センサを提供する
ことにある。
って測定精度を向上させる半導体圧力センサを提供する
ことにある。
本発明の半導体圧力センサは、第一の圧力導入ポートを
形成しなステムと、前記第一の圧力導入ポートが配置さ
れた前記ステムの底部にガラス層を介して搭載される感
圧素子と、第二の圧力導入ポートを前記第一の圧力導入
ポートは逆方向に形成して前記ステム上に被せられたキ
ャップと、前記第一の圧力導入ポートからの圧力を前記
感圧素子で検出しこれを電気的信号として外部へ出力す
るためのリード端子とを備えた半導体圧力センサにおい
て、前記感圧素子とステムとの間を前記感圧素子の材料
と熱膨張係数が近接した二層以上のガラス層で接着して
構成される。
形成しなステムと、前記第一の圧力導入ポートが配置さ
れた前記ステムの底部にガラス層を介して搭載される感
圧素子と、第二の圧力導入ポートを前記第一の圧力導入
ポートは逆方向に形成して前記ステム上に被せられたキ
ャップと、前記第一の圧力導入ポートからの圧力を前記
感圧素子で検出しこれを電気的信号として外部へ出力す
るためのリード端子とを備えた半導体圧力センサにおい
て、前記感圧素子とステムとの間を前記感圧素子の材料
と熱膨張係数が近接した二層以上のガラス層で接着して
構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体圧力センサの縦
断面図である。
断面図である。
第１図に示すように、本実施例は第一の圧力導入ポート
１ａを有するステム（基体部〉６ど、この圧力導入ポー
ト１ａが配置されたステム６の底部に第一および第二の
ガラス層５ａおよび５ｂを介して搭載される感圧素子４
と、第二の圧力導入ポート１ｂを第一の圧力導入ポート
１ａとは逆方向に形成し且つステム６上に被せるための
キャップ２と、第一の圧力導入ポート１ａからの圧力を
感圧素子４で検出しこれを金線３を介し電気的信号とし
て外部へ出力するためのリード端子７とを有している。
１ａを有するステム（基体部〉６ど、この圧力導入ポー
ト１ａが配置されたステム６の底部に第一および第二の
ガラス層５ａおよび５ｂを介して搭載される感圧素子４
と、第二の圧力導入ポート１ｂを第一の圧力導入ポート
１ａとは逆方向に形成し且つステム６上に被せるための
キャップ２と、第一の圧力導入ポート１ａからの圧力を
感圧素子４で検出しこれを金線３を介し電気的信号とし
て外部へ出力するためのリード端子７とを有している。
特に、かかる半導体圧力センサを構成する感圧素子４を
ステム６に搭載するための第一および第二のガラス層５
ａおよび５ｂは感圧素子４の熱膨張係数に近い膨張係数
を有して構成される。従って、熱膨張係数の大きいステ
ム６と熱膨張係数の比較的小さい第一のガラス５ａの接
着時に熱歪による応力がガラス５ａに発生する。また、
この第一のガラス層５ａと第二のガラス／！１５ｂは接
着材により接合されるが、同一材料であるなめ、第二の
ガラス層５ｂに対する接着時の熱歪による応力発生は小
さくなる。しかも、これら第一のガラスＮ ５ ａと第
二のガラス層５ｂは、基本的には独立した構造であるの
で、第一のガラス層５ａから第二のガラス層５ｂへの歪
伝播は軽減される。それ故、第二のガラス層５ｂに直に
接合された感圧素子４への第一のガラス層５ａからの歪
伝播は軽減され、感圧素子４自体の歪が小さくなり、圧
力測定の測定精度を向上させることができる。
ステム６に搭載するための第一および第二のガラス層５
ａおよび５ｂは感圧素子４の熱膨張係数に近い膨張係数
を有して構成される。従って、熱膨張係数の大きいステ
ム６と熱膨張係数の比較的小さい第一のガラス５ａの接
着時に熱歪による応力がガラス５ａに発生する。また、
この第一のガラス層５ａと第二のガラス／！１５ｂは接
着材により接合されるが、同一材料であるなめ、第二の
ガラス層５ｂに対する接着時の熱歪による応力発生は小
さくなる。しかも、これら第一のガラスＮ ５ ａと第
二のガラス層５ｂは、基本的には独立した構造であるの
で、第一のガラス層５ａから第二のガラス層５ｂへの歪
伝播は軽減される。それ故、第二のガラス層５ｂに直に
接合された感圧素子４への第一のガラス層５ａからの歪
伝播は軽減され、感圧素子４自体の歪が小さくなり、圧
力測定の測定精度を向上させることができる。
以上説明したように、本発明の半導体圧力センサは感圧
素子と熱膨張係数が近接した２層以上のガラス層を感圧
素子とステムとの間に介在させることにより、ステムと
ガラスとの接着時の熱歪によるガラスに発生する応力を
ガラス層内で緩衝し、ガラス層から感圧素子への歪伝播
を軽減することができるので、感圧素子自体の歪が小さ
くなり、圧力測定時の測定精度を向上させることができ
るという効果がある。
素子と熱膨張係数が近接した２層以上のガラス層を感圧
素子とステムとの間に介在させることにより、ステムと
ガラスとの接着時の熱歪によるガラスに発生する応力を
ガラス層内で緩衝し、ガラス層から感圧素子への歪伝播
を軽減することができるので、感圧素子自体の歪が小さ
くなり、圧力測定時の測定精度を向上させることができ
るという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体圧力センサの縦
断面図、第２図は従来の一例を示す半導体圧力センサの
縦断面図である。 ｌａ、ｌｂ・・・圧力導入ポート、２・・・キャップ、
３・・・金線、 ４・・・感圧素子、 ｂ・・・ガラス 層、 ６・・・ステム、 ７・・・リード端子。
断面図、第２図は従来の一例を示す半導体圧力センサの
縦断面図である。 ｌａ、ｌｂ・・・圧力導入ポート、２・・・キャップ、
３・・・金線、 ４・・・感圧素子、 ｂ・・・ガラス 層、 ６・・・ステム、 ７・・・リード端子。
Claims (1)
- 第一の圧力導入ポートを形成したステムと、前記第一の
圧力導入ポートが配置された前記ステムの底部にガラス
層を介して搭載される感圧素子と、第二の圧力導入ポー
トを前記第一の圧力導入ポートは逆方向に形成して前記
ステム上に被せられたキャップと、前記第一の圧力導入
ポートからの圧力を前記感圧素子で検出しこれを電気的
信号として外部へ出力するためのリード端子とを備えた
半導体圧力センサにおいて、前記感圧素子とステムとの
間を前記感圧素子の材料と熱膨張係数が近接した二層以
上のガラス層で接着したことを特徴とする半導体圧力セ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6532889A JPH02245631A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6532889A JPH02245631A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 半導体圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02245631A true JPH02245631A (ja) | 1990-10-01 |
Family
ID=13283742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6532889A Pending JPH02245631A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02245631A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5616521A (en) * | 1995-04-07 | 1997-04-01 | Sensym, Incorporated | Side port package for micromachined fluid sensor |
-
1989
- 1989-03-17 JP JP6532889A patent/JPH02245631A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5616521A (en) * | 1995-04-07 | 1997-04-01 | Sensym, Incorporated | Side port package for micromachined fluid sensor |
| US5691480A (en) * | 1995-04-07 | 1997-11-25 | Sensym, Incorporated | Sensor package with exterior compensation circuit |
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