JPH02241586A - ポリ塩化ビフエニル付着コンデンサの無害化処理方法 - Google Patents

ポリ塩化ビフエニル付着コンデンサの無害化処理方法

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JPH02241586A
JPH02241586A JP1062283A JP6228389A JPH02241586A JP H02241586 A JPH02241586 A JP H02241586A JP 1062283 A JP1062283 A JP 1062283A JP 6228389 A JP6228389 A JP 6228389A JP H02241586 A JPH02241586 A JP H02241586A
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JP
Japan
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pcb
capacitor
container
temperature
incinerator
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Pending
Application number
JP1062283A
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English (en)
Inventor
Shigeo Ezaki
江崎 茂穂
Katsuro Ohora
大洞 勝郎
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DENKI ZETSUENBUTSU SHIYORI KYOKAI
Nippon Steel Eco Tech Corp
Original Assignee
DENKI ZETSUENBUTSU SHIYORI KYOKAI
Nittetsu Kakoki KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は産業廃棄物である使用済のPCB付着コンデン
サの無害化処理方法に関する。
〔従来の技術〕
PCBはビフェニルの塩素化物の総称で、工業的には塩
素化数が2.3.4,5.6の混合物である。PCBは
物理的、化学的に安定であり、耐熱性及び電気絶縁性に
優れるため電気機器の絶縁油、熱媒体、潤滑油、複写紙
のインキ原料等広く工業用品に使用されてきた。
しかしこのものは人体に有害で、かつ自然界での分解が
困難な環境汚染物質であることが判明して以来、その生
産は中止され、一方回収され、又は保管された製品は、
その早期無害化処理が望まれていた。
PCBを無害化する技術について、これまでに数多くの
研究、開発が行われているが、今日世界的に見ても工業
規模で支配的に採用、実施されている技術は高温熱分解
法であり、液状PCBの無害化処理に対し、米国環境保
護庁は1200℃で2秒以上の滞留時間を保持して噴霧
燃焼するよう指導している。
しかしこのPCBが付着した固形物、特にコンデンサを
単独で無害化処理する方法については、未だ工業的に確
実に実施できる処理技術は確立されていない。
コンデンサはキャパシタ或いは蓄電器とも称され、相対
する電極間に誘電体を置き、そこに電圧をかけて電荷を
蓄積させる機能を有するものを総称し、その用途により
種々の型式に分類される。
これらの型式のうち本発明では絶縁油としてPCBを含
浸させた紙、プラスチックフィルム又はこれらの複合体
を誘電体とし、アルミニウムを主とした金属箔を電極と
し、これらの誘電体と電極とを交互に重ね合わせたもの
を反物状に巻いた巻上げ体(以下コンデンサ素子という
)を多数個金属製の容器内に収納した構造のコンデンサ
を対象とする、 コンデンサの無害化処理に際し、付N PCBを確実に
なくすためには炉内での焼却温度を上げ、処理対象であ
るコンデンサの炉内滞留時間を長くすることが必要であ
り、さらには焼却処理に先立ってコンデンサの容器と素
子の部分に分離し、素子部分を破砕して空気と接触し易
い形状に前処理することが好ましいが、従来諸外国では
他の産業廃棄物に少量混合して処理しており、容器と素
子はそのまま又は−緒に切断されて焼却炉に投入されて
いた。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明におけるコンデンサは上記のようにPCBを含浸
させた薄い紙又は/及びプラスチックフィルムの間に薄
い金属箔をはさんで巻上げた積層体構造であるため構造
体の奥部に深く浸透しているPCBを効率よく焼却して
熱分解させるためにはコンデンサの容器と素子の分離、
さらには素子を構成する金属箔諷及びプラスチックフィ
ルム等の各成分を圧縮せずにばらばらに剥離1分解して
、これらの表面と空気との接触をよくして十分な量の酸
素と熱を供給する必要がある、 〔課題を解決するための手段〕 このような処理を行うには、容器と素子の分離には鋸刃
型切断機を使用し、一方素子の破砕には刃の間に挾んで
破砕する型式の破砕機が好ましいことを見出し本発明に
到達した。
以下本発明を図によって説明する。第1図は表面を一部
切欠いたコンデンサ容器、第2図はコンデンサ素子の代
表的な構造例を示す図である。
本発明において処理対象とするコンデンサは第1図に示
すように端子6、碍子7及び天板部8が付属する容器1
の部分と内蔵物としてのコンデンサ素子2の部分からな
り、コンデンサ素子2は第2図のように引出リード線9
、絶縁紙(及び/又はプラスチックフィルム)10及び
アルミ箔電極11からなり、これらのうち絶縁紙10に
PCBが含浸されている。
このPCB付着コンデンサの少なくとも一部を何らかの
方法で容器1の部分と素子2の部分に分離した後、これ
らの画部分を同一又は別個の焼却炉で1100℃以上1
400℃以下の温度で焼却する。
この焼却炉は容器用には容器全体が均一に加熱される構
造であれば特に型式に制限はないが、陶磁器焼成用の倒
炎炉やトンネル炉が好適である。また素子用には素子片
が攪拌され、空気との接触が良好に保たれるロータリー
キルン或いは流動床型式が望ましい、 コンデンサに付着するPCBを確実に熱分解して無害化
するために焼却炉内は110(1以上1400℃以下の
高温に加熱することが必要である。焼却炉では炉内温度
の上昇と共に容器表面に付着したPCBの蒸発が活発化
し、さらに昇温して1000Cを越え、容器が赤色の発
光体となると蒸発せずに残留したPCB成分は最終的に
焼却分解される。しかして1100℃未満では炉内保持
時間にもよるが、加熱不足となり、PCBが残留する可
能性があり。
好ましくない。一方炉温が1400℃を越えると容器が
溶融する可能性が生じる。
PCBの焼却分解は上記温度範囲になるべく長時間保持
すれば確実に行われるが、ブロック状のものは内部迄加
熱され難いのでより一層完全にするため容器及び素子を
切断、破砕して加熱することが望ましい。
この場合、焼却炉から排出される未分解のPCB蒸気お
よび燃焼ガスを1200℃以上1500℃以下の高温に
保持した別の熱分解炉に導いて確実に熱分解させて無害
化する。ここで熱分解炉の温度は1100℃程度でも所
定の滞留時間をとることによりPCB蒸気の熱分解は可
能であるが、確実性を考慮して1200℃以上とする。
また熱分解炉の温度の上限を熱分解炉の出口のガス温で
1500℃以下として炉壁の劣化を防止する。なお熱分
解炉の出口側には公知の冷却器、集塵器および排風機を
設けて装置全体を大気圧より僅か低い圧力下で運転する
容器の切断には種々の方法が考えられるが、ガス、プラ
ズマレーザー或いは熱溶融による切断は自動化の点で好
都合であるが、切断に火花が発生するため未分解のPC
Bが飛散したり、又局部的な過熱により付着PCBの不
完全分解が起こり、ダイオキシン等の有毒物が発生する
こともあるので好ましくない。また研磨用砥石や高速回
転鋸刃による切断も、上記と同様に火花を発生するため
採用できない。さらに高圧水のジェット噴射による切断
は火花の発生はないが水や研磨剤が多量に混入するため
好ましくない。
それで種々検討した結果容器の切断には鋸刃が同一方向
にエンドレスに移動してコンデンサ容器に食込んで切断
する型式のハンドソー(例えば株式会社アマダ製ハンド
ソーrH−400型」)による切断が火花の発生もなく
取扱いも容易で最適である。
また素子の破砕は、単なる小塊への解体1分離ではなく
、破砕された細片のそれぞれが圧縮されることなく、外
部と連絡する開口或いは空隙が残るような小塊に破砕す
ることが必要であり、さらにこの小塊は剥離、解体され
、バラバラの破砕片とすることが望ましい。このために
は垂直に一軸で回転する刃と本体ケーシングに取付けら
れた固定刃とによって挾まれて破砕される型式、或いは
水平かつ平行に置かれた2つの刃付回転軸の間に挾まれ
て破砕される型式の破砕機が最適である。
このような破砕機としては例えば増訂製作所製のチップ
クラッシャーrCB−26型」或いは日本スピンドル社
の製品「マリン」が好ましい。
〔実施例〕
以下本発明方法を実施例によって詳しく説明する、 実施例1 予め碍子部分を木槌で切断し、銅線カッターで端子を切
り離してできた碍子取付穴から内部の絶縁油を抜取った
100い仄のコン°デンサを■アマダ製パントンーrH
−400型」の盤上に固定して、コンデンサ容器1の天
板部8より約20下の内部に素子の充填されていない部
分を天板に平行に切断した。切断時には若干量の冷却油
をかげ、切断部の過熱を防いだ。
切断後内部の素子束を取出し、結束バンドを切除すると
、一つづつの素子片に分れる。これらの素子を焼却後の
灰の飛散を防ぐためにステンレス鋼板製パンチメタルで
製作されたかごに入れ、これを倒炎式固体加熱炉の中に
静置する。
固体加熱炉の燃焼ガスを確実に熱分解するために固体加
熱炉に接続した熱分解炉に点火し、 1400±50℃
に加熱した後、固体加熱炉に点火する。
固体加熱炉の出口温度が1200℃に達した後、4時間
この温度に保持して固体加熱炉を消火する。
固体加熱炉が200℃以下に冷却した後ステンレスかと
を取出し、内部の素子の燃えがらを均一に混合し%10
02を分析用試料として採取し環境庁告示13号(産業
廃棄物に含まれる金属等の検定方法)及びJISKO1
02−25(工場排水中の四塩化炭素抽出物質の試験方
法)に準拠して残留油分の測定、分析を行ったところ油
分は検出されなかった。
実施例2 予め碍子部分7を取外し、内部の絶縁油を抜取った1 
00 KVAのコンデンサを■アマダ製ハンドンーr 
H−400型、 Jの盤上に固定してコンデンサ容器1
の天板部8より2副の位置で、天板8に平行に切断した
。切断はスムースに行われ切断に要した時間は約7分で
あった。内部の素子2は束のまま容易に取出され、次い
でこれを各素子に分離した後、増訂製作所製チップクラ
ッシャー「ロー26型」に投入して素子の破砕片を得た
。この破砕片は平均径5α以下の不定形で単層又は2層
程度にまで剥離された。
これら破砕片をステンレス鋼板製パンチメタルで製作し
、その内部に幾つかの支持棒を挿入して破砕片と空気と
の接触がよいようにしたかごの中に入れ、そのかごを倒
炎式固定炉の中に静置した炉内を昇温した。炉内温度1
200℃で4時間保持して破砕片を焼却させた後、炉を
冷却して取出した。
破砕片の燃えがらは灰白色の均一な灰で、この1009
を採取し環境庁告示13号(産業廃棄物に含まれる金属
等の検定方法)及びJISKO102−25(工場排水
中の四塩化炭素抽出物質の試験方法)に準拠して残留油
分の測定1分析を行ったところ油分は検出されなかった
一方容器部分のみを同じ倒炎式固定炉を用い炉内に静電
して炉内を昇温し1300℃で1時間保持した後、冷却
して取出した。この容器を溶剤(四基化炭yt)で洗浄
し、その洗浄液中の油分’e JISKO102−25
に準拠して分析したところ、油分は検出されなかった。
〔発明の効果〕
本発明の方法により、従来より工業的な処理方法が確立
されずに有害廃棄物として未処理のまま大量に保管され
ていたPCB付着コンデンサは確実に無害化され、しか
も発生する燃焼排ガス及び燃焼残査中のPCB含有量を
環境庁の許容規制値以内に確実に抑制することができる
【図面の簡単な説明】
第1図はPCB付着コンデンサの概略斜視図であり、第
2図はコンデンサ素子の説明図である。 1・・・コンデンサ容器   2・・・コンデンサ素子
3・・・素子締付バンド   4・・・PCB封入部5
・・・リード線      6・・・端子7・・・碍子
        8・・・天板部9・・・引出リード線
    10・・・絶縁紙11・・・アルミ箔電極 第1図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリ塩化ビフェニル(以下PCBという)付着コ
    ンデンサを焼却処理するにあたり、予め液状のPCBを
    できるだけ抜出し、コンデンサの少なくとも一部を容器
    の部分と素子の部分に分離した後、両部分を同一又は別
    個の焼却炉を用い、1100℃以上1400℃以下の温
    度に保持して焼却すると共に、該焼却炉から排出される
    PCB蒸気および燃焼ガスを1200℃以上1500℃
    以下の高温に保持された別の熱分解炉に導いて確実に高
    温熱分解させて無害化することを特徴とするPCB付着
    コンデンサの無害化処理方法
  2. (2)PCB付着コンデンサを焼却処理するにあたり、
    予め液状のPCBをできるだけ抜出し、ハンドソー等の
    鋸刃型切断機を用いてコンデンサ容器を切断し、内部の
    素子を取出して、容器と素子を分離し、該素子は破砕機
    により破砕し、切断した容器と共に、或いは別個に焼却
    炉内で1100℃以上1400℃以下の温度で焼却する
    と共に、該焼却炉から排出されるPCB蒸気および燃焼
    ガスを1200℃以上1500℃以下の高温に保持され
    た別の熱分解炉に導いて確実に高温熱分解させて無害化
    することを特徴とするPCB付着コンデンサの無害化処
    理方法
JP1062283A 1989-03-16 1989-03-16 ポリ塩化ビフエニル付着コンデンサの無害化処理方法 Pending JPH02241586A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07241352A (ja) * 1994-03-04 1995-09-19 Yoshio Miyashita ポリ塩化ビイフェニール(pcb)付着物の無害化処理方法
JPH07250915A (ja) * 1994-03-11 1995-10-03 Yoshio Miyashita ポリ塩化ビイフェニール付着物の無害化処理方法
JPH0824364A (ja) * 1994-07-20 1996-01-30 Yoshio Miyashita 塩素を含有する産業廃棄物の無害化処理方法
US5665320A (en) * 1992-06-27 1997-09-09 Ogoshi; Makoto Decomposition method for halogenated compound and decomposition apparatus therefor

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