JPH02241586A - ポリ塩化ビフエニル付着コンデンサの無害化処理方法 - Google Patents
ポリ塩化ビフエニル付着コンデンサの無害化処理方法Info
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- JPH02241586A JPH02241586A JP1062283A JP6228389A JPH02241586A JP H02241586 A JPH02241586 A JP H02241586A JP 1062283 A JP1062283 A JP 1062283A JP 6228389 A JP6228389 A JP 6228389A JP H02241586 A JPH02241586 A JP H02241586A
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Landscapes
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は産業廃棄物である使用済のPCB付着コンデン
サの無害化処理方法に関する。
サの無害化処理方法に関する。
PCBはビフェニルの塩素化物の総称で、工業的には塩
素化数が2.3.4,5.6の混合物である。PCBは
物理的、化学的に安定であり、耐熱性及び電気絶縁性に
優れるため電気機器の絶縁油、熱媒体、潤滑油、複写紙
のインキ原料等広く工業用品に使用されてきた。
素化数が2.3.4,5.6の混合物である。PCBは
物理的、化学的に安定であり、耐熱性及び電気絶縁性に
優れるため電気機器の絶縁油、熱媒体、潤滑油、複写紙
のインキ原料等広く工業用品に使用されてきた。
しかしこのものは人体に有害で、かつ自然界での分解が
困難な環境汚染物質であることが判明して以来、その生
産は中止され、一方回収され、又は保管された製品は、
その早期無害化処理が望まれていた。
困難な環境汚染物質であることが判明して以来、その生
産は中止され、一方回収され、又は保管された製品は、
その早期無害化処理が望まれていた。
PCBを無害化する技術について、これまでに数多くの
研究、開発が行われているが、今日世界的に見ても工業
規模で支配的に採用、実施されている技術は高温熱分解
法であり、液状PCBの無害化処理に対し、米国環境保
護庁は1200℃で2秒以上の滞留時間を保持して噴霧
燃焼するよう指導している。
研究、開発が行われているが、今日世界的に見ても工業
規模で支配的に採用、実施されている技術は高温熱分解
法であり、液状PCBの無害化処理に対し、米国環境保
護庁は1200℃で2秒以上の滞留時間を保持して噴霧
燃焼するよう指導している。
しかしこのPCBが付着した固形物、特にコンデンサを
単独で無害化処理する方法については、未だ工業的に確
実に実施できる処理技術は確立されていない。
単独で無害化処理する方法については、未だ工業的に確
実に実施できる処理技術は確立されていない。
コンデンサはキャパシタ或いは蓄電器とも称され、相対
する電極間に誘電体を置き、そこに電圧をかけて電荷を
蓄積させる機能を有するものを総称し、その用途により
種々の型式に分類される。
する電極間に誘電体を置き、そこに電圧をかけて電荷を
蓄積させる機能を有するものを総称し、その用途により
種々の型式に分類される。
これらの型式のうち本発明では絶縁油としてPCBを含
浸させた紙、プラスチックフィルム又はこれらの複合体
を誘電体とし、アルミニウムを主とした金属箔を電極と
し、これらの誘電体と電極とを交互に重ね合わせたもの
を反物状に巻いた巻上げ体(以下コンデンサ素子という
)を多数個金属製の容器内に収納した構造のコンデンサ
を対象とする、 コンデンサの無害化処理に際し、付N PCBを確実に
なくすためには炉内での焼却温度を上げ、処理対象であ
るコンデンサの炉内滞留時間を長くすることが必要であ
り、さらには焼却処理に先立ってコンデンサの容器と素
子の部分に分離し、素子部分を破砕して空気と接触し易
い形状に前処理することが好ましいが、従来諸外国では
他の産業廃棄物に少量混合して処理しており、容器と素
子はそのまま又は−緒に切断されて焼却炉に投入されて
いた。
浸させた紙、プラスチックフィルム又はこれらの複合体
を誘電体とし、アルミニウムを主とした金属箔を電極と
し、これらの誘電体と電極とを交互に重ね合わせたもの
を反物状に巻いた巻上げ体(以下コンデンサ素子という
)を多数個金属製の容器内に収納した構造のコンデンサ
を対象とする、 コンデンサの無害化処理に際し、付N PCBを確実に
なくすためには炉内での焼却温度を上げ、処理対象であ
るコンデンサの炉内滞留時間を長くすることが必要であ
り、さらには焼却処理に先立ってコンデンサの容器と素
子の部分に分離し、素子部分を破砕して空気と接触し易
い形状に前処理することが好ましいが、従来諸外国では
他の産業廃棄物に少量混合して処理しており、容器と素
子はそのまま又は−緒に切断されて焼却炉に投入されて
いた。
本発明におけるコンデンサは上記のようにPCBを含浸
させた薄い紙又は/及びプラスチックフィルムの間に薄
い金属箔をはさんで巻上げた積層体構造であるため構造
体の奥部に深く浸透しているPCBを効率よく焼却して
熱分解させるためにはコンデンサの容器と素子の分離、
さらには素子を構成する金属箔諷及びプラスチックフィ
ルム等の各成分を圧縮せずにばらばらに剥離1分解して
、これらの表面と空気との接触をよくして十分な量の酸
素と熱を供給する必要がある、 〔課題を解決するための手段〕 このような処理を行うには、容器と素子の分離には鋸刃
型切断機を使用し、一方素子の破砕には刃の間に挾んで
破砕する型式の破砕機が好ましいことを見出し本発明に
到達した。
させた薄い紙又は/及びプラスチックフィルムの間に薄
い金属箔をはさんで巻上げた積層体構造であるため構造
体の奥部に深く浸透しているPCBを効率よく焼却して
熱分解させるためにはコンデンサの容器と素子の分離、
さらには素子を構成する金属箔諷及びプラスチックフィ
ルム等の各成分を圧縮せずにばらばらに剥離1分解して
、これらの表面と空気との接触をよくして十分な量の酸
素と熱を供給する必要がある、 〔課題を解決するための手段〕 このような処理を行うには、容器と素子の分離には鋸刃
型切断機を使用し、一方素子の破砕には刃の間に挾んで
破砕する型式の破砕機が好ましいことを見出し本発明に
到達した。
以下本発明を図によって説明する。第1図は表面を一部
切欠いたコンデンサ容器、第2図はコンデンサ素子の代
表的な構造例を示す図である。
切欠いたコンデンサ容器、第2図はコンデンサ素子の代
表的な構造例を示す図である。
本発明において処理対象とするコンデンサは第1図に示
すように端子6、碍子7及び天板部8が付属する容器1
の部分と内蔵物としてのコンデンサ素子2の部分からな
り、コンデンサ素子2は第2図のように引出リード線9
、絶縁紙(及び/又はプラスチックフィルム)10及び
アルミ箔電極11からなり、これらのうち絶縁紙10に
PCBが含浸されている。
すように端子6、碍子7及び天板部8が付属する容器1
の部分と内蔵物としてのコンデンサ素子2の部分からな
り、コンデンサ素子2は第2図のように引出リード線9
、絶縁紙(及び/又はプラスチックフィルム)10及び
アルミ箔電極11からなり、これらのうち絶縁紙10に
PCBが含浸されている。
このPCB付着コンデンサの少なくとも一部を何らかの
方法で容器1の部分と素子2の部分に分離した後、これ
らの画部分を同一又は別個の焼却炉で1100℃以上1
400℃以下の温度で焼却する。
方法で容器1の部分と素子2の部分に分離した後、これ
らの画部分を同一又は別個の焼却炉で1100℃以上1
400℃以下の温度で焼却する。
この焼却炉は容器用には容器全体が均一に加熱される構
造であれば特に型式に制限はないが、陶磁器焼成用の倒
炎炉やトンネル炉が好適である。また素子用には素子片
が攪拌され、空気との接触が良好に保たれるロータリー
キルン或いは流動床型式が望ましい、 コンデンサに付着するPCBを確実に熱分解して無害化
するために焼却炉内は110(1以上1400℃以下の
高温に加熱することが必要である。焼却炉では炉内温度
の上昇と共に容器表面に付着したPCBの蒸発が活発化
し、さらに昇温して1000Cを越え、容器が赤色の発
光体となると蒸発せずに残留したPCB成分は最終的に
焼却分解される。しかして1100℃未満では炉内保持
時間にもよるが、加熱不足となり、PCBが残留する可
能性があり。
造であれば特に型式に制限はないが、陶磁器焼成用の倒
炎炉やトンネル炉が好適である。また素子用には素子片
が攪拌され、空気との接触が良好に保たれるロータリー
キルン或いは流動床型式が望ましい、 コンデンサに付着するPCBを確実に熱分解して無害化
するために焼却炉内は110(1以上1400℃以下の
高温に加熱することが必要である。焼却炉では炉内温度
の上昇と共に容器表面に付着したPCBの蒸発が活発化
し、さらに昇温して1000Cを越え、容器が赤色の発
光体となると蒸発せずに残留したPCB成分は最終的に
焼却分解される。しかして1100℃未満では炉内保持
時間にもよるが、加熱不足となり、PCBが残留する可
能性があり。
好ましくない。一方炉温が1400℃を越えると容器が
溶融する可能性が生じる。
溶融する可能性が生じる。
PCBの焼却分解は上記温度範囲になるべく長時間保持
すれば確実に行われるが、ブロック状のものは内部迄加
熱され難いのでより一層完全にするため容器及び素子を
切断、破砕して加熱することが望ましい。
すれば確実に行われるが、ブロック状のものは内部迄加
熱され難いのでより一層完全にするため容器及び素子を
切断、破砕して加熱することが望ましい。
この場合、焼却炉から排出される未分解のPCB蒸気お
よび燃焼ガスを1200℃以上1500℃以下の高温に
保持した別の熱分解炉に導いて確実に熱分解させて無害
化する。ここで熱分解炉の温度は1100℃程度でも所
定の滞留時間をとることによりPCB蒸気の熱分解は可
能であるが、確実性を考慮して1200℃以上とする。
よび燃焼ガスを1200℃以上1500℃以下の高温に
保持した別の熱分解炉に導いて確実に熱分解させて無害
化する。ここで熱分解炉の温度は1100℃程度でも所
定の滞留時間をとることによりPCB蒸気の熱分解は可
能であるが、確実性を考慮して1200℃以上とする。
また熱分解炉の温度の上限を熱分解炉の出口のガス温で
1500℃以下として炉壁の劣化を防止する。なお熱分
解炉の出口側には公知の冷却器、集塵器および排風機を
設けて装置全体を大気圧より僅か低い圧力下で運転する
。
1500℃以下として炉壁の劣化を防止する。なお熱分
解炉の出口側には公知の冷却器、集塵器および排風機を
設けて装置全体を大気圧より僅か低い圧力下で運転する
。
容器の切断には種々の方法が考えられるが、ガス、プラ
ズマレーザー或いは熱溶融による切断は自動化の点で好
都合であるが、切断に火花が発生するため未分解のPC
Bが飛散したり、又局部的な過熱により付着PCBの不
完全分解が起こり、ダイオキシン等の有毒物が発生する
こともあるので好ましくない。また研磨用砥石や高速回
転鋸刃による切断も、上記と同様に火花を発生するため
採用できない。さらに高圧水のジェット噴射による切断
は火花の発生はないが水や研磨剤が多量に混入するため
好ましくない。
ズマレーザー或いは熱溶融による切断は自動化の点で好
都合であるが、切断に火花が発生するため未分解のPC
Bが飛散したり、又局部的な過熱により付着PCBの不
完全分解が起こり、ダイオキシン等の有毒物が発生する
こともあるので好ましくない。また研磨用砥石や高速回
転鋸刃による切断も、上記と同様に火花を発生するため
採用できない。さらに高圧水のジェット噴射による切断
は火花の発生はないが水や研磨剤が多量に混入するため
好ましくない。
それで種々検討した結果容器の切断には鋸刃が同一方向
にエンドレスに移動してコンデンサ容器に食込んで切断
する型式のハンドソー(例えば株式会社アマダ製ハンド
ソーrH−400型」)による切断が火花の発生もなく
取扱いも容易で最適である。
にエンドレスに移動してコンデンサ容器に食込んで切断
する型式のハンドソー(例えば株式会社アマダ製ハンド
ソーrH−400型」)による切断が火花の発生もなく
取扱いも容易で最適である。
また素子の破砕は、単なる小塊への解体1分離ではなく
、破砕された細片のそれぞれが圧縮されることなく、外
部と連絡する開口或いは空隙が残るような小塊に破砕す
ることが必要であり、さらにこの小塊は剥離、解体され
、バラバラの破砕片とすることが望ましい。このために
は垂直に一軸で回転する刃と本体ケーシングに取付けら
れた固定刃とによって挾まれて破砕される型式、或いは
水平かつ平行に置かれた2つの刃付回転軸の間に挾まれ
て破砕される型式の破砕機が最適である。
、破砕された細片のそれぞれが圧縮されることなく、外
部と連絡する開口或いは空隙が残るような小塊に破砕す
ることが必要であり、さらにこの小塊は剥離、解体され
、バラバラの破砕片とすることが望ましい。このために
は垂直に一軸で回転する刃と本体ケーシングに取付けら
れた固定刃とによって挾まれて破砕される型式、或いは
水平かつ平行に置かれた2つの刃付回転軸の間に挾まれ
て破砕される型式の破砕機が最適である。
このような破砕機としては例えば増訂製作所製のチップ
クラッシャーrCB−26型」或いは日本スピンドル社
の製品「マリン」が好ましい。
クラッシャーrCB−26型」或いは日本スピンドル社
の製品「マリン」が好ましい。
以下本発明方法を実施例によって詳しく説明する、
実施例1
予め碍子部分を木槌で切断し、銅線カッターで端子を切
り離してできた碍子取付穴から内部の絶縁油を抜取った
100い仄のコン°デンサを■アマダ製パントンーrH
−400型」の盤上に固定して、コンデンサ容器1の天
板部8より約20下の内部に素子の充填されていない部
分を天板に平行に切断した。切断時には若干量の冷却油
をかげ、切断部の過熱を防いだ。
り離してできた碍子取付穴から内部の絶縁油を抜取った
100い仄のコン°デンサを■アマダ製パントンーrH
−400型」の盤上に固定して、コンデンサ容器1の天
板部8より約20下の内部に素子の充填されていない部
分を天板に平行に切断した。切断時には若干量の冷却油
をかげ、切断部の過熱を防いだ。
切断後内部の素子束を取出し、結束バンドを切除すると
、一つづつの素子片に分れる。これらの素子を焼却後の
灰の飛散を防ぐためにステンレス鋼板製パンチメタルで
製作されたかごに入れ、これを倒炎式固体加熱炉の中に
静置する。
、一つづつの素子片に分れる。これらの素子を焼却後の
灰の飛散を防ぐためにステンレス鋼板製パンチメタルで
製作されたかごに入れ、これを倒炎式固体加熱炉の中に
静置する。
固体加熱炉の燃焼ガスを確実に熱分解するために固体加
熱炉に接続した熱分解炉に点火し、 1400±50℃
に加熱した後、固体加熱炉に点火する。
熱炉に接続した熱分解炉に点火し、 1400±50℃
に加熱した後、固体加熱炉に点火する。
固体加熱炉の出口温度が1200℃に達した後、4時間
この温度に保持して固体加熱炉を消火する。
この温度に保持して固体加熱炉を消火する。
固体加熱炉が200℃以下に冷却した後ステンレスかと
を取出し、内部の素子の燃えがらを均一に混合し%10
02を分析用試料として採取し環境庁告示13号(産業
廃棄物に含まれる金属等の検定方法)及びJISKO1
02−25(工場排水中の四塩化炭素抽出物質の試験方
法)に準拠して残留油分の測定、分析を行ったところ油
分は検出されなかった。
を取出し、内部の素子の燃えがらを均一に混合し%10
02を分析用試料として採取し環境庁告示13号(産業
廃棄物に含まれる金属等の検定方法)及びJISKO1
02−25(工場排水中の四塩化炭素抽出物質の試験方
法)に準拠して残留油分の測定、分析を行ったところ油
分は検出されなかった。
実施例2
予め碍子部分7を取外し、内部の絶縁油を抜取った1
00 KVAのコンデンサを■アマダ製ハンドンーr
H−400型、 Jの盤上に固定してコンデンサ容器1
の天板部8より2副の位置で、天板8に平行に切断した
。切断はスムースに行われ切断に要した時間は約7分で
あった。内部の素子2は束のまま容易に取出され、次い
でこれを各素子に分離した後、増訂製作所製チップクラ
ッシャー「ロー26型」に投入して素子の破砕片を得た
。この破砕片は平均径5α以下の不定形で単層又は2層
程度にまで剥離された。
00 KVAのコンデンサを■アマダ製ハンドンーr
H−400型、 Jの盤上に固定してコンデンサ容器1
の天板部8より2副の位置で、天板8に平行に切断した
。切断はスムースに行われ切断に要した時間は約7分で
あった。内部の素子2は束のまま容易に取出され、次い
でこれを各素子に分離した後、増訂製作所製チップクラ
ッシャー「ロー26型」に投入して素子の破砕片を得た
。この破砕片は平均径5α以下の不定形で単層又は2層
程度にまで剥離された。
これら破砕片をステンレス鋼板製パンチメタルで製作し
、その内部に幾つかの支持棒を挿入して破砕片と空気と
の接触がよいようにしたかごの中に入れ、そのかごを倒
炎式固定炉の中に静置した炉内を昇温した。炉内温度1
200℃で4時間保持して破砕片を焼却させた後、炉を
冷却して取出した。
、その内部に幾つかの支持棒を挿入して破砕片と空気と
の接触がよいようにしたかごの中に入れ、そのかごを倒
炎式固定炉の中に静置した炉内を昇温した。炉内温度1
200℃で4時間保持して破砕片を焼却させた後、炉を
冷却して取出した。
破砕片の燃えがらは灰白色の均一な灰で、この1009
を採取し環境庁告示13号(産業廃棄物に含まれる金属
等の検定方法)及びJISKO102−25(工場排水
中の四塩化炭素抽出物質の試験方法)に準拠して残留油
分の測定1分析を行ったところ油分は検出されなかった
。
を採取し環境庁告示13号(産業廃棄物に含まれる金属
等の検定方法)及びJISKO102−25(工場排水
中の四塩化炭素抽出物質の試験方法)に準拠して残留油
分の測定1分析を行ったところ油分は検出されなかった
。
一方容器部分のみを同じ倒炎式固定炉を用い炉内に静電
して炉内を昇温し1300℃で1時間保持した後、冷却
して取出した。この容器を溶剤(四基化炭yt)で洗浄
し、その洗浄液中の油分’e JISKO102−25
に準拠して分析したところ、油分は検出されなかった。
して炉内を昇温し1300℃で1時間保持した後、冷却
して取出した。この容器を溶剤(四基化炭yt)で洗浄
し、その洗浄液中の油分’e JISKO102−25
に準拠して分析したところ、油分は検出されなかった。
本発明の方法により、従来より工業的な処理方法が確立
されずに有害廃棄物として未処理のまま大量に保管され
ていたPCB付着コンデンサは確実に無害化され、しか
も発生する燃焼排ガス及び燃焼残査中のPCB含有量を
環境庁の許容規制値以内に確実に抑制することができる
。
されずに有害廃棄物として未処理のまま大量に保管され
ていたPCB付着コンデンサは確実に無害化され、しか
も発生する燃焼排ガス及び燃焼残査中のPCB含有量を
環境庁の許容規制値以内に確実に抑制することができる
。
第1図はPCB付着コンデンサの概略斜視図であり、第
2図はコンデンサ素子の説明図である。 1・・・コンデンサ容器 2・・・コンデンサ素子
3・・・素子締付バンド 4・・・PCB封入部5
・・・リード線 6・・・端子7・・・碍子
8・・・天板部9・・・引出リード線
10・・・絶縁紙11・・・アルミ箔電極 第1図
2図はコンデンサ素子の説明図である。 1・・・コンデンサ容器 2・・・コンデンサ素子
3・・・素子締付バンド 4・・・PCB封入部5
・・・リード線 6・・・端子7・・・碍子
8・・・天板部9・・・引出リード線
10・・・絶縁紙11・・・アルミ箔電極 第1図
Claims (2)
- (1)ポリ塩化ビフェニル(以下PCBという)付着コ
ンデンサを焼却処理するにあたり、予め液状のPCBを
できるだけ抜出し、コンデンサの少なくとも一部を容器
の部分と素子の部分に分離した後、両部分を同一又は別
個の焼却炉を用い、1100℃以上1400℃以下の温
度に保持して焼却すると共に、該焼却炉から排出される
PCB蒸気および燃焼ガスを1200℃以上1500℃
以下の高温に保持された別の熱分解炉に導いて確実に高
温熱分解させて無害化することを特徴とするPCB付着
コンデンサの無害化処理方法 - (2)PCB付着コンデンサを焼却処理するにあたり、
予め液状のPCBをできるだけ抜出し、ハンドソー等の
鋸刃型切断機を用いてコンデンサ容器を切断し、内部の
素子を取出して、容器と素子を分離し、該素子は破砕機
により破砕し、切断した容器と共に、或いは別個に焼却
炉内で1100℃以上1400℃以下の温度で焼却する
と共に、該焼却炉から排出されるPCB蒸気および燃焼
ガスを1200℃以上1500℃以下の高温に保持され
た別の熱分解炉に導いて確実に高温熱分解させて無害化
することを特徴とするPCB付着コンデンサの無害化処
理方法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1062283A JPH02241586A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | ポリ塩化ビフエニル付着コンデンサの無害化処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1062283A JPH02241586A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | ポリ塩化ビフエニル付着コンデンサの無害化処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02241586A true JPH02241586A (ja) | 1990-09-26 |
Family
ID=13195645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1062283A Pending JPH02241586A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | ポリ塩化ビフエニル付着コンデンサの無害化処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02241586A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07241352A (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Yoshio Miyashita | ポリ塩化ビイフェニール(pcb)付着物の無害化処理方法 |
JPH07250915A (ja) * | 1994-03-11 | 1995-10-03 | Yoshio Miyashita | ポリ塩化ビイフェニール付着物の無害化処理方法 |
JPH0824364A (ja) * | 1994-07-20 | 1996-01-30 | Yoshio Miyashita | 塩素を含有する産業廃棄物の無害化処理方法 |
US5665320A (en) * | 1992-06-27 | 1997-09-09 | Ogoshi; Makoto | Decomposition method for halogenated compound and decomposition apparatus therefor |
-
1989
- 1989-03-16 JP JP1062283A patent/JPH02241586A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5665320A (en) * | 1992-06-27 | 1997-09-09 | Ogoshi; Makoto | Decomposition method for halogenated compound and decomposition apparatus therefor |
JPH07241352A (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Yoshio Miyashita | ポリ塩化ビイフェニール(pcb)付着物の無害化処理方法 |
JPH07250915A (ja) * | 1994-03-11 | 1995-10-03 | Yoshio Miyashita | ポリ塩化ビイフェニール付着物の無害化処理方法 |
JPH0824364A (ja) * | 1994-07-20 | 1996-01-30 | Yoshio Miyashita | 塩素を含有する産業廃棄物の無害化処理方法 |
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