JPH02232985A - 挿入端子付きホウロウ回路基板 - Google Patents
挿入端子付きホウロウ回路基板Info
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- JPH02232985A JPH02232985A JP1053517A JP5351789A JPH02232985A JP H02232985 A JPH02232985 A JP H02232985A JP 1053517 A JP1053517 A JP 1053517A JP 5351789 A JP5351789 A JP 5351789A JP H02232985 A JPH02232985 A JP H02232985A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はホウロウ回路基板上の回路と、外部接続用コネ
クターとの接続特性（挿入性）を改良した挿入端子付き
ホウロウ回路基板に関する。
クターとの接続特性（挿入性）を改良した挿入端子付き
ホウロウ回路基板に関する。
ホウロウ基板は、アルミナ基板がその上に厚膜ぺ−スト
で回路を形成して、電子回路基板として用いるのと同様
に、高耐熱回路基板として広く使用されている。
で回路を形成して、電子回路基板として用いるのと同様
に、高耐熱回路基板として広く使用されている。
ホウロウ基板は、金属がその芯材として用いられている
ため、機械的強度が大きいので、実開昭６０−１７５９
４号公報に示されている様に、挿入端子部を設けること
により、直接コネクターと接続することが出来る。
ため、機械的強度が大きいので、実開昭６０−１７５９
４号公報に示されている様に、挿入端子部を設けること
により、直接コネクターと接続することが出来る。
第３図は、従来の挿入端子部であるが、先端部分はホウ
ロウガラスが溶融凝固するときに先端部分に流れが集ま
り、一般のホウロウ基板では図のように１００μｍ近く
の盛り上り（メニスカス）を生じている。
ロウガラスが溶融凝固するときに先端部分に流れが集ま
り、一般のホウロウ基板では図のように１００μｍ近く
の盛り上り（メニスカス）を生じている。
この様な盛り上りが存在すると、印刷によって厚膜回路
を形成する時に、第３図に示したように金属コアの平板
部までしか回路形成ができないため、先端部分の表面は
ホウロウ層のみとなっている。第３図で１は金属コア、
２はホウロウ層、３は厚膜回路である。
を形成する時に、第３図に示したように金属コアの平板
部までしか回路形成ができないため、先端部分の表面は
ホウロウ層のみとなっている。第３図で１は金属コア、
２はホウロウ層、３は厚膜回路である。
第３図の端子部を嵌合挿入する外部接続用コネクターの
一例を第４図に立面図で示す。これは黄銅やリン青銅で
作られている。第４図で４は端子挿入空間を示す。
一例を第４図に立面図で示す。これは黄銅やリン青銅で
作られている。第４図で４は端子挿入空間を示す。
ホウロウ基板の挿入端子部には、前記の様な盛り上がり
が存在すると、コネクターへ挿入する時の抵抗となるの
でコアを電解研磨するなどの方法により、この盛り上り
を小さくすることが考えられるが、この様な公知の方法
を用いても２０〜３０μｍ程度にしか小さく出来ないと
いう問題がある。
が存在すると、コネクターへ挿入する時の抵抗となるの
でコアを電解研磨するなどの方法により、この盛り上り
を小さくすることが考えられるが、この様な公知の方法
を用いても２０〜３０μｍ程度にしか小さく出来ないと
いう問題がある。
さらに又、端子の先端部分に盛り上がりが存在すると、
先端部分は回路形成されずホウロウ層のみとなるがこの
ホウロウ層と外部接続用コネクター嵌合部の金属との摩
擦係数は非常に大きいため、より一層挿入抵抗が大きく
なるという．問題があつた。
先端部分は回路形成されずホウロウ層のみとなるがこの
ホウロウ層と外部接続用コネクター嵌合部の金属との摩
擦係数は非常に大きいため、より一層挿入抵抗が大きく
なるという．問題があつた。
本発明の目的は、この様な端子付きホウロウ。基板で問
題となる外部接続コネクターとの嵌合挿入が円滑に出来
る挿入端子付きホウロウ回路基板を提供することである
。
題となる外部接続コネクターとの嵌合挿入が円滑に出来
る挿入端子付きホウロウ回路基板を提供することである
。
（課題を解決するための手段〕
本発明者らは、前記の課題を解決するため鋭意研究を行
った。その結果、ホウロウ層と金属との接触摩擦は大き
いが、金属どうしの接触摩擦は比較的に小さいことに着
目し、ホウロウ基板の挿入端子部の挿入を金属どうしの
接触とするように構成して本発明を完成した。
った。その結果、ホウロウ層と金属との接触摩擦は大き
いが、金属どうしの接触摩擦は比較的に小さいことに着
目し、ホウロウ基板の挿入端子部の挿入を金属どうしの
接触とするように構成して本発明を完成した。
すなわち本発明は外部接続用コネクターへの嵌合川挿入
端子部を有するホウロウ基板において、その端子の金属
コアを該コアの先端より１．０〜３．０關の範囲で先端
厚さが０．１〜０．３龍となる様厚さ方向にテーパーを
付けてなる挿入端子付きホウロウ基板の該端子部の回路
形成を端子部の先端際まで行ってなる挿入端子付きホウ
ロウ基板である。又これに加えて更に、端子部の導体回
路側と反対側の裏面にも、端子部の先端際までの回路形
成を行ってなる挿入端子付きホウロウ回路基板である。
端子部を有するホウロウ基板において、その端子の金属
コアを該コアの先端より１．０〜３．０關の範囲で先端
厚さが０．１〜０．３龍となる様厚さ方向にテーパーを
付けてなる挿入端子付きホウロウ基板の該端子部の回路
形成を端子部の先端際まで行ってなる挿入端子付きホウ
ロウ基板である。又これに加えて更に、端子部の導体回
路側と反対側の裏面にも、端子部の先端際までの回路形
成を行ってなる挿入端子付きホウロウ回路基板である。
端子部の先端際までの意味は、少なくとも外部接続用コ
ネクターの金属と挿入時に接触する部分までを意味する
。
ネクターの金属と挿入時に接触する部分までを意味する
。
本発明に於いては、端子部先端の金属コアを先端から１
．０〜３．０鰭の地点から先端部の厚さが０．１〜０．
３ｌ璽となるよう１こテーパー加工することによって、
この金属コアにホウロウをコーティングした時の、端子
先端部の盛り上りを完全に防止し外部接続用コネクター
への挿入力を小さくすると共に、先端部の盛り上がりが
ないことから先端部寡までの回路形成が可能であること
と外部接続用コネクターに対する摩擦係数がホウロウ層
に比べ導体回路層では小さくなることに着目し、端子先
端部際まで回路を形成し、挿入時のホウロウ部接触によ
る挿入力をより小さくするものである。
．０〜３．０鰭の地点から先端部の厚さが０．１〜０．
３ｌ璽となるよう１こテーパー加工することによって、
この金属コアにホウロウをコーティングした時の、端子
先端部の盛り上りを完全に防止し外部接続用コネクター
への挿入力を小さくすると共に、先端部の盛り上がりが
ないことから先端部寡までの回路形成が可能であること
と外部接続用コネクターに対する摩擦係数がホウロウ層
に比べ導体回路層では小さくなることに着目し、端子先
端部際まで回路を形成し、挿入時のホウロウ部接触によ
る挿入力をより小さくするものである。
更には、端子部裏面も表面と同一の回路用ペーストを印
刷し、端子先端際まで導体回路と同一の金属層を形成す
ることによりさらに挿入力を小さくすることが出来る。
刷し、端子先端際まで導体回路と同一の金属層を形成す
ることによりさらに挿入力を小さくすることが出来る。
第１図は本発明の挿入端子付きホウロウ基板の端子部の
断面立面図である。１は金属コア、２はホウロウ層、３
は厚膜導体回路で、端子部の最先端のすぐ近傍まで回路
形成されている。この回路の形成厚さは８〜１５μｍで
ある。
断面立面図である。１は金属コア、２はホウロウ層、３
は厚膜導体回路で、端子部の最先端のすぐ近傍まで回路
形成されている。この回路の形成厚さは８〜１５μｍで
ある。
第２図は、第１図に加えて、端子部裏面にも回路用ペー
ストを印刷したもので第１図と同じく端子部の断面立面
図であり、１は金属コア、２はホウロウ層、３は厚膜導
体回路である。裏面の形成厚はホウロウ面を覆うのが目
的であるので、厚さは極力薄く、約８μｍ程度でよい。
ストを印刷したもので第１図と同じく端子部の断面立面
図であり、１は金属コア、２はホウロウ層、３は厚膜導
体回路である。裏面の形成厚はホウロウ面を覆うのが目
的であるので、厚さは極力薄く、約８μｍ程度でよい。
以下に実施例によって、本発明を更に詳細に説明するが
、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
前記、第１図と第２図で説明した厚さ０．６＋ａｍの鋼
製コアに先端より１ ｍｍの長さ部分より先端厚が０．
２５ｍｍとなる様なテーパーを設け、このコアの表面に
、結晶化ホウロウを１５０μｍの厚さに形成させた。こ
のホウロウ基板端子部に回路印刷を片側先端際まで形成
したものと、両面先端際まで印刷した各回路基板と第３
図のような従来タイプとを夫々挿入端子４本宛有する回
路基板を、金属端子４個をセットしたコネクターに各々
嵌合させる際の挿入力を比較した。
製コアに先端より１ ｍｍの長さ部分より先端厚が０．
２５ｍｍとなる様なテーパーを設け、このコアの表面に
、結晶化ホウロウを１５０μｍの厚さに形成させた。こ
のホウロウ基板端子部に回路印刷を片側先端際まで形成
したものと、両面先端際まで印刷した各回路基板と第３
図のような従来タイプとを夫々挿入端子４本宛有する回
路基板を、金属端子４個をセットしたコネクターに各々
嵌合させる際の挿入力を比較した。
試験機としてはＴＣＭ−２００型引張試験機を使用し、
挿入速度２０ｍｍ／分で測定した。各々について５回宛
測定し、平均値を求めた。
挿入速度２０ｍｍ／分で測定した。各々について５回宛
測定し、平均値を求めた。
片側先端際まで回路形成 両側先端際まで回路形成 従
来 品（ｋｇ−ｆ） （ｋｇ−ｆ）
（ｋｇ” ｆ）１ ８．３
７．０ １１．２２
８．９ ７．１
１３．０３ ７．３ ７
．０ １４．５４ ７．１
６．２ １０．９５
７．２ ６．０ １
３．８平均値 ７．８ ６．
７ １２．７〔発明の効果〕 ホウロウ基板の外部接続用コネクターへの嵌合川挿入端
子の挿入力は、ホウロウ基板の先端部分に盛り上りが存
在しかつ金属端子入口と基板端子部の端部が接触し嵌合
する時に大きくなるが、本発明により端子先端部のホウ
ロウ層の盛り上りをなくシ、かつ端子先端部のホウロウ
の露出面が少なくなる様に端子の先端際まで回路形成す
る事によりて、片側の場合で挿入力が従来品の６１％、
両側の場合で５３％にする事ができた。挿入力が小さい
事は、基板端子部及びコネクター両者の摩耗も少いとい
う事を意味し、実用上の効果は大きい。
来 品（ｋｇ−ｆ） （ｋｇ−ｆ）
（ｋｇ” ｆ）１ ８．３
７．０ １１．２２
８．９ ７．１
１３．０３ ７．３ ７
．０ １４．５４ ７．１
６．２ １０．９５
７．２ ６．０ １
３．８平均値 ７．８ ６．
７ １２．７〔発明の効果〕 ホウロウ基板の外部接続用コネクターへの嵌合川挿入端
子の挿入力は、ホウロウ基板の先端部分に盛り上りが存
在しかつ金属端子入口と基板端子部の端部が接触し嵌合
する時に大きくなるが、本発明により端子先端部のホウ
ロウ層の盛り上りをなくシ、かつ端子先端部のホウロウ
の露出面が少なくなる様に端子の先端際まで回路形成す
る事によりて、片側の場合で挿入力が従来品の６１％、
両側の場合で５３％にする事ができた。挿入力が小さい
事は、基板端子部及びコネクター両者の摩耗も少いとい
う事を意味し、実用上の効果は大きい。
第１図は本発明の挿入端子付きホウロウ基板の端子部（
片側回路形成）の断面立面図である。 第２図は本発明のホウロウ基板の端子部（両側回路形成
）の断面立面図である。 第３図は従来のホウロウ基板の端子部の断面立面図であ
る。 第４図はホウロウ基板の端子部を挿入する外部接続用コ
ネクターの立面図である。
片側回路形成）の断面立面図である。 第２図は本発明のホウロウ基板の端子部（両側回路形成
）の断面立面図である。 第３図は従来のホウロウ基板の端子部の断面立面図であ
る。 第４図はホウロウ基板の端子部を挿入する外部接続用コ
ネクターの立面図である。
Claims (2)
- １．外部接続用コネクターへの嵌合用挿入端子部を有す
るホウロウ基板において、その端子の金属コアを該コア
の先端より１．０〜３．０ｍｍの範囲で先端厚さが０．
１〜０．３ｍｍとなる様厚さ方向にテーパーを付けてな
る挿入端子部付きホウロウ基板の該端子部の先端際まで
回路形成を行ってなる挿入端子付きホウロウ回路基板。 - ２．端子部の導体回路側と反対側の裏面にも、端子部の
先端際までの回路形成を行ってなる請求項１記載の挿入
端子付きホウロウ回路基板。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1053517A JPH02232985A (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | 挿入端子付きホウロウ回路基板 |
| DE68928918T DE68928918T2 (de) | 1988-10-07 | 1989-10-05 | Flacher Widerstand für Gebläsekontrolleinheit einer Automobil-Klimaanlage und Gebläsekontrolleinheit |
| EP89310180A EP0363191B1 (en) | 1988-10-07 | 1989-10-05 | Flat resistance for blower control unit of automobile air conditioner and blower control unit using the same |
| US07/417,571 US5000662A (en) | 1988-10-07 | 1989-10-05 | Flat resistance for blower control unit of automobile air conditioner |
| ES89310180T ES2130112T3 (es) | 1988-10-07 | 1989-10-05 | Resistencia plana para unidad de control de soplante de un acondicionador de aire de un vehiculo, y unidad de control utilizada. |
| CA 2000290 CA2000290C (en) | 1988-10-07 | 1989-10-06 | Flat resistance for blower control unit of automobile air conditioner and blower control unit using the same |
| KR1019890014406A KR950006465B1 (ko) | 1988-10-07 | 1989-10-06 | 자동차 공조기의 송풍기제어유니트용 평저항기 |
| US07/636,901 US5192940A (en) | 1988-10-07 | 1990-12-31 | Flat resistance for blower control unit for automobile air conditioner and blower control unit using the same |
| KR1019940026026A KR950006464B1 (ko) | 1988-10-07 | 1994-10-20 | 자동차 공조기의 송풍기제어유니트 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1053517A JPH02232985A (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | 挿入端子付きホウロウ回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02232985A true JPH02232985A (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=12945015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1053517A Pending JPH02232985A (ja) | 1988-10-07 | 1989-03-06 | 挿入端子付きホウロウ回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02232985A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6011463B2 (ja) * | 1976-04-26 | 1985-03-26 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-06 JP JP1053517A patent/JPH02232985A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6011463B2 (ja) * | 1976-04-26 | 1985-03-26 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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