JPH02232984A - 挿入端子部付きホウロウ回路基板 - Google Patents
挿入端子部付きホウロウ回路基板Info
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- JPH02232984A JPH02232984A JP1053516A JP5351689A JPH02232984A JP H02232984 A JPH02232984 A JP H02232984A JP 1053516 A JP1053516 A JP 1053516A JP 5351689 A JP5351689 A JP 5351689A JP H02232984 A JPH02232984 A JP H02232984A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はホウロウ回路基板上の回路と、外部接続用コネ
クターとの接続特性（挿入性）を改良した挿入端子部付
きホウロウ回路基板に関する。
クターとの接続特性（挿入性）を改良した挿入端子部付
きホウロウ回路基板に関する。
ホウロウ基板は、アルミナ基板がその上に厚膜ペースト
で回路を形成して電子回路基板として用いるのと同様に
、高耐熱回路基板として広く使用されている。
で回路を形成して電子回路基板として用いるのと同様に
、高耐熱回路基板として広く使用されている。
ホウロウ基板は、金属がその芯材として用いられている
ため、機械的強度が大きいので実開昭６０−１ ７５９
４号公報に示されている様に、挿入端子部を設けること
により、直接コネクターと接続することが出来る。
ため、機械的強度が大きいので実開昭６０−１ ７５９
４号公報に示されている様に、挿入端子部を設けること
により、直接コネクターと接続することが出来る。
従来、この外部接続用コネクターとの嵌合川挿入端子に
は、電気的接続を確実にするために何も介在させていな
い。
は、電気的接続を確実にするために何も介在させていな
い。
第２図は従来の接続端子の断面立面図である。
第３図は、第２図のホウロウ基板の端子を挿入させるコ
ネクターの一般的な金属端子の立面図を示す。これは黄
銅又はリン青銅で作られている。
ネクターの一般的な金属端子の立面図を示す。これは黄
銅又はリン青銅で作られている。
第２図で示されているように、ホウロウ基板の端部は、
ホウロウガラスが溶融凝固するときに、先端部分に流れ
が集まり、盛り上り（メニスカス）を生じている。一般
のホウロウ基板は、この盛り上りが１００μｍ近くある
が、コアを電解研磨するなどの方法により、この盛り上
りを２０〜３０μ瓦程度に迄改善することが可能である
。しかし、僅かでも盛り上りが存在すると、コネクター
へ挿入する時の挿入力が大きくなるという問題がある。
ホウロウガラスが溶融凝固するときに、先端部分に流れ
が集まり、盛り上り（メニスカス）を生じている。一般
のホウロウ基板は、この盛り上りが１００μｍ近くある
が、コアを電解研磨するなどの方法により、この盛り上
りを２０〜３０μ瓦程度に迄改善することが可能である
。しかし、僅かでも盛り上りが存在すると、コネクター
へ挿入する時の挿入力が大きくなるという問題がある。
また厚膜回路は、通常印刷によって形成するため、この
ような盛り上りがあると、金属コアの表面の平行部分ま
でしか印刷出来ないという問題がある。
ような盛り上りがあると、金属コアの表面の平行部分ま
でしか印刷出来ないという問題がある。
そのため、挿入端子部の先端部分はホウロウ層のみとな
っているがこのホウロウ層と外部接続用コネクター嵌合
部の金属との摩擦係数は非常に大きいためこれによる挿
入抵抗と、前記の端子先端部の盛り上がりに寄囚する挿
入抵抗とが重なって挿入ｈが一層大きくなるという問題
があった。
っているがこのホウロウ層と外部接続用コネクター嵌合
部の金属との摩擦係数は非常に大きいためこれによる挿
入抵抗と、前記の端子先端部の盛り上がりに寄囚する挿
入抵抗とが重なって挿入ｈが一層大きくなるという問題
があった。
本発明の目的は、この様な外部接続用コネクターと嵌合
川挿入端子部付ホウロウ基板との挿入を円滑にした挿入
端子部付きホウロウ回路基板を提供することである。
川挿入端子部付ホウロウ基板との挿入を円滑にした挿入
端子部付きホウロウ回路基板を提供することである。
（ＷＲ題を解決するための手段〕
本発明は、外部接続用コネクターへの嵌合川挿入端子を
有するホウロウ回路基板において、その端子の金属コア
を該コアの先端より、１．０〜３．０ｓの範囲で先端厚
さが０．１〜０．３ｍとなる様厚さ方向にテーパーを付
けてなる挿入端子付きボウロウ基板の該端子部の片面又
は両面の先端際まで回路形成すると共にその端子部に黒
鉛を含有する導電性の潤滑層を形成させたことを特徴と
する挿入端子部付きホウロウ回路基板である。
有するホウロウ回路基板において、その端子の金属コア
を該コアの先端より、１．０〜３．０ｓの範囲で先端厚
さが０．１〜０．３ｍとなる様厚さ方向にテーパーを付
けてなる挿入端子付きボウロウ基板の該端子部の片面又
は両面の先端際まで回路形成すると共にその端子部に黒
鉛を含有する導電性の潤滑層を形成させたことを特徴と
する挿入端子部付きホウロウ回路基板である。
回路基板挿入端子部と金属端子（コネクター）との嵌合
は、挿入力が低く、挿入後安定でありさえすれば、挿入
力は低い程より望ましい。
は、挿入力が低く、挿入後安定でありさえすれば、挿入
力は低い程より望ましい。
本発明に於いては端子部分の金属コアの先端部分にテー
パーを設け先端部分のホウロウ層の盛り上がりをなくし
、さらに外部接続用コネクターの金属との＊＊係数の大
きなホウロウ層との接触部分がより少なくなる様、ホウ
ロウ層より摩擦係数の小さな導体回路層を端子の先端際
まで設けて挿入力を低減させた上に挿入端子部の表面に
潤滑性の塗覆層を設けたので挿入性が一段と優れたもの
となっている。
パーを設け先端部分のホウロウ層の盛り上がりをなくし
、さらに外部接続用コネクターの金属との＊＊係数の大
きなホウロウ層との接触部分がより少なくなる様、ホウ
ロウ層より摩擦係数の小さな導体回路層を端子の先端際
まで設けて挿入力を低減させた上に挿入端子部の表面に
潤滑性の塗覆層を設けたので挿入性が一段と優れたもの
となっている。
ここで用いる潤滑剤としては基板の挿入端子部とコネク
ターとの電気的接続が完全に得られるものであることが
必要である。
ターとの電気的接続が完全に得られるものであることが
必要である。
この様な潤滑性と電気的特性を満たすものとしては黒鉛
を含有する導電性ｎ滑剤、例えば黒鉛をコロイド状に分
敗させた液状の組成物の゜様にスプレー又は浸漬法など
によって塗覆が可能なもので、塗覆後は輸送中の擦れな
どにより、簡単に除去されず、潤滑性が失われない特性
を有するものが好適に使用される。
を含有する導電性ｎ滑剤、例えば黒鉛をコロイド状に分
敗させた液状の組成物の゜様にスプレー又は浸漬法など
によって塗覆が可能なもので、塗覆後は輸送中の擦れな
どにより、簡単に除去されず、潤滑性が失われない特性
を有するものが好適に使用される。
以下に実施例によって、本発明を具体的に説明するが、
本発明はこの大滴例に限定ざれるものではない。
本発明はこの大滴例に限定ざれるものではない。
厚さ０．６履の端子付金属コアの挿入端子部に端子先端
から１．Ｏｒｌｍの位置迄先端部厚さが０．２５ｍとな
る様厚さ方向にテーパーを付けた後、この金属板表面に
結晶化ホウロウ層を１３０μｍの厚さで形成させた端子
付きホウロウ基板を得た。次いでこの基板表面に所定の
回路を端子の先端際まで印刷焼成して形成させた後基板
端子部回路面と端子部裏面に、日本アチソン■製エアロ
ダックＧ（コロイド状黒鉛）をスプレー塗布した。
から１．Ｏｒｌｍの位置迄先端部厚さが０．２５ｍとな
る様厚さ方向にテーパーを付けた後、この金属板表面に
結晶化ホウロウ層を１３０μｍの厚さで形成させた端子
付きホウロウ基板を得た。次いでこの基板表面に所定の
回路を端子の先端際まで印刷焼成して形成させた後基板
端子部回路面と端子部裏面に、日本アチソン■製エアロ
ダックＧ（コロイド状黒鉛）をスプレー塗布した。
形成厚さは片面１〜４μｍである。
金属端子部４個をセットしたコネクターに、挿入端子部
４本を有するホウロウ回路基板を嵌合する際の挿入力を
黒鉛塗布品と従来の無塗布のものとについて測定して比
較した。
４本を有するホウロウ回路基板を嵌合する際の挿入力を
黒鉛塗布品と従来の無塗布のものとについて測定して比
較した。
試験機はＴＣＭ−２００型引張り試験機である。
挿入速度は２０履／分とした。５回の測定値とその平均
値は次の通りである。
値は次の通りである。
コロイド状黒鉛塗布品（ Ｋｙ・
１． ６．０
２． ４．５
３． ３．０
４． ４．８
５． ３．９
平均値 ４．４
ｆ）
従来品＜Ｋｇ・『）
１ １ ． ２
１ ３， ０
１ ４． ５
１ ０．９
１ ３．８
１ ２． ７
潤潰剤塗布による端子間の接触抵抗値を測定した。
コロイド状黒鉛 潤滑剤なしの
塗布品（ｍΩ） 従来品（ｍΩ）
平均値 １．２３１ １．２０９従って、接
触抵抗値の上昇は無視し得る程度であった。
触抵抗値の上昇は無視し得る程度であった。
以上説明した様に本発明に係る端子付きホウロウ回路基
板は外部接続用コネクターに挿入する端子部分の金属コ
アの先端部分にテーパーを付け、先端部分のホウロウ層
の盛り上がりをなくすと共にコネクターとの摩擦係数の
大きなホウロウ層の露出面が少なくなる様、端子の先端
際まで回路形成した上で、端子部分の表面に導電性と潤
滑性に優れた塗膜を形成させたものであるから黒鉛含有
潤滑皮膜の形成による接触抵抗の増大は無視出来る程小
さく、接触抵抗の問題は無いと云える。
板は外部接続用コネクターに挿入する端子部分の金属コ
アの先端部分にテーパーを付け、先端部分のホウロウ層
の盛り上がりをなくすと共にコネクターとの摩擦係数の
大きなホウロウ層の露出面が少なくなる様、端子の先端
際まで回路形成した上で、端子部分の表面に導電性と潤
滑性に優れた塗膜を形成させたものであるから黒鉛含有
潤滑皮膜の形成による接触抵抗の増大は無視出来る程小
さく、接触抵抗の問題は無いと云える。
又、挿入力においては、黒鉛！！！ｌＦＲ皮膜塗布によ
り、従来の無塗布のものにくらべ１／３に減少し、その
効果は極めて大である。
り、従来の無塗布のものにくらべ１／３に減少し、その
効果は極めて大である。
しかも、端子部に黒鉛潤滑皮膜を形成することは、端子
部に形成される回路（通常Ａｇが使用される）の変色防
止にもなり、潤滑剤の塗布なしで使用された時の酸化又
は硫化による変色を防止する効果も合わせて期待できる
ものである。
部に形成される回路（通常Ａｇが使用される）の変色防
止にもなり、潤滑剤の塗布なしで使用された時の酸化又
は硫化による変色を防止する効果も合わせて期待できる
ものである。
第１図は、本発明の黒鉛潤滑皮膜を形成させたホウロウ
基板端子部の断面立面図である。 第２図は、従来のホウロウ基板端子部の断面立面図であ
る。 第３図はホウロウ基板端子部を嵌合挿入するコネクター
の一例の立面図である。
基板端子部の断面立面図である。 第２図は、従来のホウロウ基板端子部の断面立面図であ
る。 第３図はホウロウ基板端子部を嵌合挿入するコネクター
の一例の立面図である。
Claims (1)
- 外部接続用コネクターへの嵌合用挿入端子を有するホ
ウロウ回路基板において、その端子の金属コアを該コア
の先端より１．０〜３．０ｍｍの範囲で、先端厚さが０
．１〜０．３ｍｍとなる様厚さ方向にテーパーを付けて
なる挿入端子部付きホウロウ基板の該端子部の片面又は
両面の先端際まで回路形成すると共にその端子部に黒鉛
を含有する導電性の潤滑層を形成させたことを特徴とす
る挿入端子部付きホウロウ回路基板。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1053516A JPH02232984A (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | 挿入端子部付きホウロウ回路基板 |
| DE68928918T DE68928918T2 (de) | 1988-10-07 | 1989-10-05 | Flacher Widerstand für Gebläsekontrolleinheit einer Automobil-Klimaanlage und Gebläsekontrolleinheit |
| ES89310180T ES2130112T3 (es) | 1988-10-07 | 1989-10-05 | Resistencia plana para unidad de control de soplante de un acondicionador de aire de un vehiculo, y unidad de control utilizada. |
| US07/417,571 US5000662A (en) | 1988-10-07 | 1989-10-05 | Flat resistance for blower control unit of automobile air conditioner |
| EP89310180A EP0363191B1 (en) | 1988-10-07 | 1989-10-05 | Flat resistance for blower control unit of automobile air conditioner and blower control unit using the same |
| CA 2000290 CA2000290C (en) | 1988-10-07 | 1989-10-06 | Flat resistance for blower control unit of automobile air conditioner and blower control unit using the same |
| KR1019890014406A KR950006465B1 (ko) | 1988-10-07 | 1989-10-06 | 자동차 공조기의 송풍기제어유니트용 평저항기 |
| US07/636,901 US5192940A (en) | 1988-10-07 | 1990-12-31 | Flat resistance for blower control unit for automobile air conditioner and blower control unit using the same |
| KR1019940026026A KR950006464B1 (ko) | 1988-10-07 | 1994-10-20 | 자동차 공조기의 송풍기제어유니트 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1053516A JPH02232984A (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | 挿入端子部付きホウロウ回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02232984A true JPH02232984A (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=12944986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1053516A Pending JPH02232984A (ja) | 1988-10-07 | 1989-03-06 | 挿入端子部付きホウロウ回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02232984A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6011463B2 (ja) * | 1976-04-26 | 1985-03-26 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-06 JP JP1053516A patent/JPH02232984A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6011463B2 (ja) * | 1976-04-26 | 1985-03-26 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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