JPH02229057A - Ｌｅｄアレイヘッド - Google Patents
ＬｅｄアレイヘッドInfo
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- JPH02229057A JPH02229057A JP1050298A JP5029889A JPH02229057A JP H02229057 A JPH02229057 A JP H02229057A JP 1050298 A JP1050298 A JP 1050298A JP 5029889 A JP5029889 A JP 5029889A JP H02229057 A JPH02229057 A JP H02229057A
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- JP
- Japan
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- wiring
- led array
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- terminals
- driving circuit
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は光プリントヘッドなどに用いるＬＥＤアレイヘ
ッドに関し、特に駆動回路を搭載したＬＥＤアレイヘッ
ドに関するものである。
ッドに関し、特に駆動回路を搭載したＬＥＤアレイヘッ
ドに関するものである。
（従来の技術）
ＬＥＤアレイヘッドには複数の発光部を一列に有し、そ
の個別電極側の端子を発光部列の表面両側に交互に取り
出し、その共通電極側の端子を発光部列の裏面に取り出
したＬＥＤアレイと、このＬＥＤアレイを駆動する回路
とを同一平面上に配置したＬＥＤアレイヘッドがある。
の個別電極側の端子を発光部列の表面両側に交互に取り
出し、その共通電極側の端子を発光部列の裏面に取り出
したＬＥＤアレイと、このＬＥＤアレイを駆動する回路
とを同一平面上に配置したＬＥＤアレイヘッドがある。
ＬＥＤアレイの発光部が高密度になると、その個別電極
側の端子を発光部列の片側のみに配置することができな
くなり、両側に交互に取り出して配置されるようになる
。ＬＥＤアレイを駆動する駆動回路をＬＥＤアレイと同
一平面上に配置した場合、駆動回路を個別電極用端子の
配置にあわせてＬＥＤアレイの両側に配置するとすれば
、片側の駆動回路と反対側の駆動回路で同じＩＣを使用
する場合にはＬＥＤアレイの片側と反対側とで入力信号
の順序を逆転させる操作が必要となる。
側の端子を発光部列の片側のみに配置することができな
くなり、両側に交互に取り出して配置されるようになる
。ＬＥＤアレイを駆動する駆動回路をＬＥＤアレイと同
一平面上に配置した場合、駆動回路を個別電極用端子の
配置にあわせてＬＥＤアレイの両側に配置するとすれば
、片側の駆動回路と反対側の駆動回路で同じＩＣを使用
する場合にはＬＥＤアレイの片側と反対側とで入力信号
の順序を逆転させる操作が必要となる。
そこで、駆動回路をＬＥＤアレイの片側のみに配置し、
ＬＥＤアレイの反対側の個別電極端子と駆動回路との接
続にはＬＥＤアレイの下側に延在する第１の配線を設け
て駆動回路との接続を行ない、片側の個別電極端子と駆
動回路との接続には片側に第２層目の配線を設けてその
配線を介して接続を行なうようにしたＴ、、Ｅ、Ｄアレ
イヘッドが提案されている（特公昭６１−２５０９号公
報参照）。
ＬＥＤアレイの反対側の個別電極端子と駆動回路との接
続にはＬＥＤアレイの下側に延在する第１の配線を設け
て駆動回路との接続を行ない、片側の個別電極端子と駆
動回路との接続には片側に第２層目の配線を設けてその
配線を介して接続を行なうようにしたＴ、、Ｅ、Ｄアレ
イヘッドが提案されている（特公昭６１−２５０９号公
報参照）。
（発明が解決しようとする課題）
上記の引用例に示されている１、、 Ｅ Ｄアレイヘッ
トでは、ＬＥＤアレイの個別電極端子と駆動回路とを接
続するために微細にパターン化された２層の配線を用い
ている。それらの二層の配線は互いにパターンの位置合
わせを行なわなければならず、また、第２層目の配線形
成のためのパターン化の工程においては、第１層目の配
線の凹凸の影響が現われるため、微細パターン化が困難
であるという問題がある。結局、二層の配線を用いて駆
動回路とＬＥＤアレイとの接続を行なう上記引例のＬＥ
Ｉ）アレイヘッドでは、製造が困難で、かつ、コスト
高になる問題がある。
トでは、ＬＥＤアレイの個別電極端子と駆動回路とを接
続するために微細にパターン化された２層の配線を用い
ている。それらの二層の配線は互いにパターンの位置合
わせを行なわなければならず、また、第２層目の配線形
成のためのパターン化の工程においては、第１層目の配
線の凹凸の影響が現われるため、微細パターン化が困難
であるという問題がある。結局、二層の配線を用いて駆
動回路とＬＥＤアレイとの接続を行なう上記引例のＬＥ
Ｉ）アレイヘッドでは、製造が困難で、かつ、コスト
高になる問題がある。
本発明は製造が容易で、低コストに製造することのでき
るＬ Ｅ Ｄアレイヘッドを提供することを目的とする
ものである。
るＬ Ｅ Ｄアレイヘッドを提供することを目的とする
ものである。
（課題を解決するための手段）
本発明ではＬＥＤアレイと駆動回路を接続するための配
線として一層の配線のみを用いる。
線として一層の配線のみを用いる。
すなわち、本発明では駆動回路をＴ、 Ｅ Ｄアレイの
片側にのみ配置し、この片側から反対側に延在するパタ
ーンと、この片側のみに存在するバタンを同一層に含む
配線を平面上でＬ Ｅ Ｄアレイと絶縁層てＭｌして形
成し、この配線を介してｒ、ＥＤアレイと駆動回路とを
接続する。
片側にのみ配置し、この片側から反対側に延在するパタ
ーンと、この片側のみに存在するバタンを同一層に含む
配線を平面上でＬ Ｅ Ｄアレイと絶縁層てＭｌして形
成し、この配線を介してｒ、ＥＤアレイと駆動回路とを
接続する。
（実施例）
第１図は一実施例の断面図、第２図は同平面図であり、
第１図は第２図をＡ−Ａ線位置で切断した状態を表わし
ている。第３図は同実施例における丁、ＥＤアレイの一
部分を示す平面図、第４図は同実施例における配線パタ
ーンを示す平面図である。
第１図は第２図をＡ−Ａ線位置で切断した状態を表わし
ている。第３図は同実施例における丁、ＥＤアレイの一
部分を示す平面図、第４図は同実施例における配線パタ
ーンを示す平面図である。
２は絶縁性基板であり、基板２七にＬ Ｅ Ｄアレイ４
と、ＬＥＤアレイ４を原動する駆動回路用■＝３ Ｃ６が搭載されいる。８は駆動回路用ＩＣ６及びＬ Ｅ
Ｄアレイ４を外部回路と接続するための端子群であり
、絶縁性基板２」二に形成されている。
と、ＬＥＤアレイ４を原動する駆動回路用■＝３ Ｃ６が搭載されいる。８は駆動回路用ＩＣ６及びＬ Ｅ
Ｄアレイ４を外部回路と接続するための端子群であり
、絶縁性基板２」二に形成されている。
ＬＥＤアレイ４においては、その表面（発光面）には第
３図しこ示されるように、−列に配列された発光部１０
−１．１０−２． ・・・が形成されている。１２−
１．１：２−２． ・・・・・は発光部に電流を供給
する個別電極端子であり、発光部１．０−１ 。
３図しこ示されるように、−列に配列された発光部１０
−１．１０−２． ・・・が形成されている。１２−
１．１：２−２． ・・・・・は発光部に電流を供給
する個別電極端子であり、発光部１．０−１ 。
１０−２．・・・・の１つ置きに発光部列の両側に交互
に取り出されて配置されている。個別電極１２１、．１
２−２． ・・・は通常は十電極であり、電極はＬＥ
Ｄアレイ４の下面に各発光部１．０−１． 。
に取り出されて配置されている。個別電極１２１、．１
２−２． ・・・は通常は十電極であり、電極はＬＥ
Ｄアレイ４の下面に各発光部１．０−１． 。
１０−２． ・・・・の共通電極として形成されてい
る。
る。
第１１図しこおいて、１４，１６．８は基板２上に直接
形成された第１層目の配線である。これらの配線の内、
配線１４はＬＥＤアレイ４と駆動回路用ＩＣ６とを接続
するための配線であり、第４図に示されているようにパ
ターン化されている。配線１４上にはその両端部を除い
て絶縁物層２０が形成され、その絶縁物ＷｊＪ２０上に
第２層目の配線２２が形成されている。ＬＥＤアレイ４
はその配線２２」二に導電性樹脂又は半田などによって
接続され、ＬＥＤアレイ４の共通電極と配線２２との接
続がなされている。
形成された第１層目の配線である。これらの配線の内、
配線１４はＬＥＤアレイ４と駆動回路用ＩＣ６とを接続
するための配線であり、第４図に示されているようにパ
ターン化されている。配線１４上にはその両端部を除い
て絶縁物層２０が形成され、その絶縁物ＷｊＪ２０上に
第２層目の配線２２が形成されている。ＬＥＤアレイ４
はその配線２２」二に導電性樹脂又は半田などによって
接続され、ＬＥＤアレイ４の共通電極と配線２２との接
続がなされている。
配Ｍ１６ｊ−には駆動回路用ＩＣ６が導電性樹脂又は半
田などによって接続されて搭載されている。
田などによって接続されて搭載されている。
配線８は第２図における端子群である。
配線１４は、第４図に示されるように、駆動回路用ＩＣ
６を配置した片側からＬ Ｅ Ｄアレイ４の反対側へ延
在する配線１４ａと、ＬＥＤアレイ４の片側のみに存在
する配線１．４ ｂとを含んでいる。
６を配置した片側からＬ Ｅ Ｄアレイ４の反対側へ延
在する配線１４ａと、ＬＥＤアレイ４の片側のみに存在
する配線１．４ ｂとを含んでいる。
配線１４ａは、ＬＥＤアレイ４の反対側に個別電極端子
が取り出されている例えば奇数番目の発光部と、それら
に電流を供給する駆動回路用ＩＣ６の端子とを接続する
ためのものである。これらの配線１４− ａの端子２６
−１．２６−３．−−−とＬＥＤアレイ４の個別電極端
子１２−１．１２−３゜・の間はワイヤ２８により接続
されている。
が取り出されている例えば奇数番目の発光部と、それら
に電流を供給する駆動回路用ＩＣ６の端子とを接続する
ためのものである。これらの配線１４− ａの端子２６
−１．２６−３．−−−とＬＥＤアレイ４の個別電極端
子１２−１．１２−３゜・の間はワイヤ２８により接続
されている。
方、配線］、 ４ ｂは、ＬＥＤアレイ４の片側に個別
電極端子が取り出されている例えは偶数番目の発先部と
、それらに電流を供給する駆動回路用ＩＣ６の端子とを
接続するためのものである。これらの配線１４ｂの端子
２６−２．２６−４．・・・・・・とＬＥＤアレイ４の
個別電極端子１２−２，１２４、・・ ・の間はワイヤ
３０により接続されている。
電極端子が取り出されている例えは偶数番目の発先部と
、それらに電流を供給する駆動回路用ＩＣ６の端子とを
接続するためのものである。これらの配線１４ｂの端子
２６−２．２６−４．・・・・・・とＬＥＤアレイ４の
個別電極端子１２−２，１２４、・・ ・の間はワイヤ
３０により接続されている。
これらの配線１４ａ、１４ｂの端子２４−１．２４−２
．−・・・・・と、駆動回路用ＩＣ６の端子との間はワ
イヤ３２によって接続されている。また、駆動回路用Ｉ
Ｃ６と外部回路との接続用の端子群８との間はワイヤ３
４によって接続されている。
．−・・・・・と、駆動回路用ＩＣ６の端子との間はワ
イヤ３２によって接続されている。また、駆動回路用Ｉ
Ｃ６と外部回路との接続用の端子群８との間はワイヤ３
４によって接続されている。
配線１４は第４図のようにパターン化されているが、第
１層目の他の配線１６及び第２層目の配線２２は大きな
単純なパターンであり、−電源に接続される。第５図は
配線２２とＬＥＤアレイを表わしている。
１層目の他の配線１６及び第２層目の配線２２は大きな
単純なパターンであり、−電源に接続される。第５図は
配線２２とＬＥＤアレイを表わしている。
第６図は駆動回路用ＩＣ６のブロック図である。
４０はシフトレジスタ、４２はドライバ回路である。シ
フトレジスタ４０に信号入力端子（ＤＡＴＡ ＩＮ）か
ら直列に入力された電気信号が、タロツク端子（ＣＬＯ
ＣＫ）からのクロック信号に従ってシフ１−レジスタ４
０を転送され、入力終了後ドライバ回路４２を動作させ
て、一対一に対応して接続された配線を通じて発光部に
並列に電流を供給し、発光させる。出力端子（ＤＡＴＡ
０ＵＴ）は駆動回路用■Ｃ６が複数個必要な場合に隣
接するＩＣ６に信号を転送させるための端子である。
フトレジスタ４０に信号入力端子（ＤＡＴＡ ＩＮ）か
ら直列に入力された電気信号が、タロツク端子（ＣＬＯ
ＣＫ）からのクロック信号に従ってシフ１−レジスタ４
０を転送され、入力終了後ドライバ回路４２を動作させ
て、一対一に対応して接続された配線を通じて発光部に
並列に電流を供給し、発光させる。出力端子（ＤＡＴＡ
０ＵＴ）は駆動回路用■Ｃ６が複数個必要な場合に隣
接するＩＣ６に信号を転送させるための端子である。
次に、本実施例の動作について説明する。
外部から端子群８を経て駆動回路用ＩＣ６の信号入力端
子に電気信号が直列に送られてきて、シフ１〜レジスタ
４０を転送され、ドライバ回路４２を経て信号が並列に
送り出されると、奇数番目の信号は配線１４ａを経てＬ
ＥＤアレイ４の反対側に送られ、反対側から奇数番目の
発光部の個別電極を経て奇数番目の発光部に電流が供給
され、偶数番目の信号は配線１４ｂを経てＬＥＤアレイ
の偶数番目の発光部の個別電極を経て偶数番目の発光部
に電流が供給される。
子に電気信号が直列に送られてきて、シフ１〜レジスタ
４０を転送され、ドライバ回路４２を経て信号が並列に
送り出されると、奇数番目の信号は配線１４ａを経てＬ
ＥＤアレイ４の反対側に送られ、反対側から奇数番目の
発光部の個別電極を経て奇数番目の発光部に電流が供給
され、偶数番目の信号は配線１４ｂを経てＬＥＤアレイ
の偶数番目の発光部の個別電極を経て偶数番目の発光部
に電流が供給される。
このように、ＬＥＤアレイ４の発光部の個別電極端子が
発光部列の両側に交互に取り出されていても、駆動回路
用ＩＣ６はＬＥＤアレイ４の発光部の配列順に接続され
るため、信号大刀を発光部の奇数番と偶数番に振り分け
る操作が不要である。
発光部列の両側に交互に取り出されていても、駆動回路
用ＩＣ６はＬＥＤアレイ４の発光部の配列順に接続され
るため、信号大刀を発光部の奇数番と偶数番に振り分け
る操作が不要である。
微細な配線パターンは第１層目の配線層４のみに形成し
、第２層目の配線２２は単純な大きなパターンとするこ
とができるので、積層基板の製造が容易となり、基板コ
ストが安くなる。
、第２層目の配線２２は単純な大きなパターンとするこ
とができるので、積層基板の製造が容易となり、基板コ
ストが安くなる。
第１図において、発光部の片側に配列された個別電極端
子と駆動回路用ＩＣ６の対応する端子の間を接続するた
めに、第１層目の配線１４． ｂを介してワイヤ３０．
３２により接続しているが、ＬＥＤチップ４の片側に配
置された個別電極端子と駆動用ＩＣ６の対応する端子の
間を第１図に鎖線４４で示されるようにワイヤによって
直接接続することもできる。その場合、第４図に示され
る配線の内、片側のみに存在する配線１４ｂを省略する
ことができる。
子と駆動回路用ＩＣ６の対応する端子の間を接続するた
めに、第１層目の配線１４． ｂを介してワイヤ３０．
３２により接続しているが、ＬＥＤチップ４の片側に配
置された個別電極端子と駆動用ＩＣ６の対応する端子の
間を第１図に鎖線４４で示されるようにワイヤによって
直接接続することもできる。その場合、第４図に示され
る配線の内、片側のみに存在する配線１４ｂを省略する
ことができる。
（発明の効果）
本発明では駆動回路用ＩＣをＬＥＤアレイの片側のみに
配置して、ＬＥＤアレイを駆動する信号を駆動回路用Ｉ
Ｃに入れる前に順序を逆転させる手段を不要にするとと
もに、外部回路と接続するための端子群を基板の片側の
みに設けることによって機構を簡単にし、組立工数も少
なくすることができる。そして、駆動回路用ＩＣとＬＥ
Ｄアレイとを接続するのに用いる微細な配線パターンを
第１暦目の配線層のみに形成するようにしたので、基板
の製造を容易に行なうことができるようになり、基板コ
ストを下げることができる。
配置して、ＬＥＤアレイを駆動する信号を駆動回路用Ｉ
Ｃに入れる前に順序を逆転させる手段を不要にするとと
もに、外部回路と接続するための端子群を基板の片側の
みに設けることによって機構を簡単にし、組立工数も少
なくすることができる。そして、駆動回路用ＩＣとＬＥ
Ｄアレイとを接続するのに用いる微細な配線パターンを
第１暦目の配線層のみに形成するようにしたので、基板
の製造を容易に行なうことができるようになり、基板コ
ストを下げることができる。
第１図は一実施例を示す断面図、第２図は一実施例を示
す平面図であり、第１図は第２図をＡ−Ａ線位置で切断
した状態を示している。第３図は一実施例におけるＬＥ
Ｄアレイの表面の一部を示す平面図、第４図は第１層目
の配線パターンを示す平面図、第５図は第２層目の配線
とＬＥＤアレイを示す部分平面図、第６図は駆動回路用
ＩＣを示すブロック図である。 ２ ・・・ＭＡ縁性基板、４ ・ＬＥＤアレイ、６・
・・・・記動＠路用ＩＣｌ３・・・・・端子群、１０−
１．１０−２ ・・・・発光部、１２−１．１２７２
・・・個別電極端子、 ］ ４ ・・・第１層目の配線、 絶 結物層。
す平面図であり、第１図は第２図をＡ−Ａ線位置で切断
した状態を示している。第３図は一実施例におけるＬＥ
Ｄアレイの表面の一部を示す平面図、第４図は第１層目
の配線パターンを示す平面図、第５図は第２層目の配線
とＬＥＤアレイを示す部分平面図、第６図は駆動回路用
ＩＣを示すブロック図である。 ２ ・・・ＭＡ縁性基板、４ ・ＬＥＤアレイ、６・
・・・・記動＠路用ＩＣｌ３・・・・・端子群、１０−
１．１０−２ ・・・・発光部、１２−１．１２７２
・・・個別電極端子、 ］ ４ ・・・第１層目の配線、 絶 結物層。
Claims (1)
- （１）複数の発光部を一列に有し、その個別電極側の端
子を発光部列の表面両側に交互に取り出し、その共通電
極側の端子を発光部列の裏面に取り出したＬＥＤアレイ
と、このＬＥＤアレイを駆動する回路とを同一平面上に
配置したＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記駆動回路を
前記ＬＥＤアレイの片側にのみ配置し、この片側から反
対側に延在するパターンと、この片側のみに存在するパ
ターンを同一層に含む配線を前記平面上で前記ＬＥＤア
レイと絶縁層で絶縁して形成し、この配線を介して前記
ＬＥＤアレイと前記駆動回路とを接続したことを特徴と
するＬＥＤアレイヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050298A JPH02229057A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | Ｌｅｄアレイヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050298A JPH02229057A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | Ｌｅｄアレイヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02229057A true JPH02229057A (ja) | 1990-09-11 |
Family
ID=12854991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1050298A Pending JPH02229057A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | Ｌｅｄアレイヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02229057A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2151873B1 (en) * | 2004-10-25 | 2012-10-17 | Cree, Inc. | Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages |
-
1989
- 1989-03-01 JP JP1050298A patent/JPH02229057A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2151873B1 (en) * | 2004-10-25 | 2012-10-17 | Cree, Inc. | Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages |
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