JPH02212514A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は耐半田ストレス性及び耐熱衝撃性１こ優れ、か
つ成形加工性（型汚れ、樹脂）（す、成形ボイド、離型
性）に優れた半導体封止用のエポキシ樹脂組成物に関す
るものである。

（従来技術） 近年ＩＣ，ＬＳＩ、トランジスター、ダイオード等半導
体素子や電子回路等の樹脂封止に１よ特性、コストの両
面からエポキシ樹脂組成物が一般ｌこ用いられている。

しかし電子部品の量産指向、軽薄短小化、集積度の増大
に伴い封止樹脂に対する要求は厳しくなってきており、
特に耐半田ストレス性、耐熱衝撃性、成形加工性の改良
が強く望まれている。

これらの問題を解決するためにいろいろな案が提言され
ている。

耐半田ストレス性を改良するために多官能エポキシ樹脂
の使用（特開昭６１−１’６８６２０号公報）等が提案
されているが、多官能エポキシ樹脂の使用では架橋密度
が上がり耐熱性が向上するが、特に２００〜３００℃の
ような高温にさらされた場合においては耐半田ストレス
性が不十分であった。

更に架橋密度の向上のｔ；め樹脂組成物の弾性率が上が
り、耐熱衝撃性が低下するという欠点があるため多官能
エポキシ樹脂の使用用途は限定せざるをえなかった。

又耐熱衝撃性を改善するためにエポキシ樹脂ならびにフ
ェノール樹脂硬化剤を反応性官能基を有するシリコーン
化合物で変性したいわゆるシリコーン変性樹脂の使用（
特開昭６１−７３７２５号公報）等が提案されているが
、単にシリコーン変性樹脂を用いるのみでは樹脂弾性率
は低下するが強度の大幅な向上は認められず、耐熱衝撃
性の向上には不十分であった。またさらにシリコーン変
性樹脂を用いれば強度のある程度の向上があり、耐半田
ストレス性も向上する傾向にあるが、シリコーン変性に
よるガラス転移点（以下Ｔｇという）の低下（５〜２０
°Ｃ）のためその効果は不十分であった。

そこで耐半田ストレス性と耐熱衝撃性を同時に向上させ
る方法として多官能エポキシ樹脂とシリコーン変１ｔエ
ポキシ樹脂、シリコーン変性フェノールノボラック樹脂
を組み合わせて樹脂組成物を得ることが提案されて、こ
の方法により耐半田ストレス性と耐熱衝撃性を同時にあ
る程度向上させることが可能となった。

しかしながら、これらの方法の場合、成形加工性が不十
分であり、さらに耐熱衝撃性（低応力性）が現在の要求
水準に未だ不十分であり、これらの欠点を改良すること
が強く望まれて来ている。

（発明が解決しようとする課題） 本願発明の目的とするところは耐半田ストレス性、耐熱
衝撃性と同時に成形加工性（型汚れ、樹脂パリ、成形ボ
イド、離型性）に優れた、非常にバランスのとれた半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは従来技術においては克服できなかった耐半
田ストレス性、耐熱衝撃性及び成形加工性のいずれにも
優れたバランスのとれた半導体封止用エポキシ樹脂組成
物に関して鋭意研究した結果、特に耐熱性が良好で耐半
田ストレス性を向上させる効果を有する式〔Ｉ）で示さ
れる多官能エポキシ樹脂 （ｎ及びｍは１以上の整数であり、１＋ｎ＝２〜１０゜ Ｒ，Ｉ、　Ｒ２＋　Ａｌ〜Ａ、、Ｅ□〜Ｂ、：水素、ハ
ロゲン、アルキル基の中から選ばれる原子まｌ；は基で
あり、ＡｉとＢｉ（ｉｌ〜５）は１組み以上具なった原
子又は基を示す。）と低弾性で且つ強靭性を有し、耐熱
衝撃性を向上させる効果を有するランダム共重合シリコ
ーン変性エポキシ樹脂とを組み合わせた系に、更に低応
力性付与剤兼成形加工性向上剤としてランダム共重合シ
リコーン化合物とポリアルギレンオキサイドのブロック
共重合であるシリコーン系共重合体及びンリコーンゴム
、合成ゴムを組み合わせることにより目的とする特性を
満足する半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られるこ
とを見い出して本願発明を完成するに至ったものである
。

（作用） 本発明において用いられる式（１）で示される構造の多
官能エポキシ樹脂は１分子中に５個以上のエポキシ基を
有するもので、耐半田ストレス性を向上させる働きを有
している。

更には式中のＲｈ、Ａｓ、Ｂ＋がメチル基、Ｒ，、Ａ。

がｔ−ブチル基、ＡＨ，Ａｚ＋　Ｂ＋、Ｂｚ、Ｂｓは水
素原子、Ａ、、Ｅ！はメチル基又は水素原子を導入した
ものが、アルキル基導入による低吸水化の効果により耐
半田ストレス性が良好であり、好適に用いられる。

又ｎ、ｍの値は１以上であり、ｎ＋ｍは２〜１０の範囲
のものを用いる必要がある。ｎもしくはｍの値を変えて
分子構造を操作することにより成形加工性、硬化性をコ
ントロールでき、更に吸水量をコントロールすることに
より耐半田ストレス性をコントロールすることが出来る
。

ｎ＋ｍの値が２より小さい場合は硬化性が低下し、成形
性が悪くなってしまう。ｎ＋ｍの値が１１以上の場合は
流動性が低下し、成形性が悪くなる。

又２官能以下のエポキシ樹脂では架橋密度が上がらず、
Ｔｇが低下し、耐半田ストレス性の効果が得られない。

本発明で用いられるランダム共重合シリコーン変性エポ
キシ樹脂は耐熱衝撃性を向上させる働きを有している。

ランダム共重合シリコーン変性エポキシ樹脂の原料とし
て用いられるオルガノポリシロキサンはエポキシ樹脂と
反応し得る官能基を有するものであり、これらの官能基
としては、例えばアルコキシ基、水酸基、アミノ基、ヒ
ドロシリル基が挙げられ、オルガノポリシロキサンの分
子構造は直鎖状、分校状のいずれでも良い。

これらのすルガノボリシロキサンと反応させるエポキシ
樹脂としては１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
ものであればいかなるものでも良く、例えばビスフェノ
ールＡ型エボキ／樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
月１％　フェノールノボランク型エポキシ樹脂、タレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及
びこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらのエポキシ樹
脂は１種又は２種以上混合して用いることもできる。

これらのエポキシ樹脂の中ではエポキシ当量が１５０〜
２５０、軟化点が６０〜１３０°Ｃであり、かつＮａ”
、ＣＩ−等のイオン性不純物が出来る限り少ないものが
好ましい。

これらの原料を用いてランダム共重合シリコーン変性エ
ポキシ樹脂の反応方法は特に限定されたものではないが
、例えば２ヶ以上のアミノ基を有するオルガノポリシロ
キサンとエポキシ樹脂の一部のエポキシ基を反応せしめ
てランダム共重合物となすとか、アルケニル基含有エポ
キシ樹脂と２ヶ以上のハイドロシリル基を有するオルガ
ノポリシロキサンとを反応させてランダム共重合物を得
るなどの方法がある。

本発明のランダム共重合シリコーン変性エポキシ樹脂は
オルガノポリシロキサンがランダムに共重合したもので
あり、単にブロック共重合したものに較ベシリコーンド
メインが均一に分散しているため成形加工性、捺印性、
耐湿性、耐熱衝撃性に優れたものとなる。

多官能エポキシ樹脂、ランダム共重合シリコーン変性エ
ポキシ樹脂に従来からあるエポキシ樹脂を混合して用い
ても良いが、これら混合系においては多官能エポキシ樹
脂とランダム共重合シリコ−ン変性エポキシ樹脂の合計
を５０重量％以上とすることが必要であ理、５０重量％
未満の場合、耐半田ストレス性と耐熱衝撃性が低下する
。

多官能エポキシ樹脂とランダム共重合シリコーン変性エ
ポキシ樹脂との組み合わせにおいては多官能エポキシ樹
脂重量／ランダム共重合シリコーン変性エポキシ樹脂重
量が０．３〜３の範囲であることが必要である。この比
率が０．３を下回れば耐半田ストレス性が不十分とヘリ
、又３を上回れば耐熱衝撃性が不十分となる。

本発明で（Ｂ）成分として用いるランダム共重合シリコ
ーン変性フェノール樹脂は耐熱衝撃性の向上に効果があ
り、硬化剤としての働きを有するものである。

これらのランダム共重合シリコーン変性フェノール樹脂
の原料として用いられるオルガノポリシロキサンはフェ
ノール樹脂と反応しうる官能基を有するものであり、こ
れらの官能基としては例えばエポキシ基、アルコキシ基
、ヒドロシリル基が挙げられ、オルガノポリシロキサン
の分子構造は直鎖状、分校状のいずれであっても良い。

このオルガノポリシロキサンと反応させるフェノール樹
脂としてはフェノールノボラック、フレソールノボラッ
ク及びこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは１種又
は２種以上混合して用いることも出来る。

用いられるフェノール樹脂は水酸基当量が８０〜１５０
、軟化点が６０〜１２０°ＣでありＮ　ａ　＋。

Ｃド等のイオン性不順物かで）るだけ少ないものが好ま
しい。

これらのランダム共重合シリコーン変性フェノール樹脂
は前述の官能基を有するオルガノポリシロキサンと前述
のフェノール樹脂とを第３級アミン類の触媒の存在下で
反応させることにより得られる。

本発明のランダム共重合シリコーン変性フェノール樹脂
はオルガノポリシロキサンがランダムに共重合したもの
であり、単にブロック共重合したものに較べてシリコー
ンドメインが均一に分散しているために成形加工性、捺
印性、耐湿性、耐熱衝撃性に優れている。

尚、本発明において該ランダム共重合シリコーン変性フ
ェノール樹脂硬化剤は単独もしくは他の７エノールノポ
ラツク系硬化剤と混合して用いても良いが、これらの混
合系においてはランダム共重合シリコーン変性フェノー
ル樹脂は硬化剤系の内５０重量％以上用いることが好ま
しく、５０重量％未満となると耐熱衝撃性が低下する。

本発明で用いられる（Ｃ）戊介としての無機充填材とし
ては結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、炭酸カルシ
ウム、タルク、マイカ、ガラス繊維等が挙げられ、これ
らは１種又は２種以上混合して使用される。これらの中
で特に結晶性シリカまたは溶融シリカが好適に用いられ
る。

本発明で用いられる（Ｄ）成分としてのＳＰ値が７〜９
のシリコーン系共重合体は、３官能工゛ボキシ樹脂、ラ
ンダム共重合シリコーン変性エポキシ樹脂とランダム共
重合シリコーン変性フェノール樹脂及び各種低応力剤と
の相溶性改善に効果があり成形加工性、捺印性さらにリ
ードフレームやＩＣチップと封止用樹脂との密着性向上
による耐半田ストレス性向上に効果も有している。

該シリコーン系共重合体のＳＰ値が７を下回ると疎水性
になりすぎランダム共重合シリコーン変性エポキシ樹脂
、フェノール樹脂との相溶性が低下し、又９を上回れば
親水性になりすぎエポキシ樹脂との相溶性は向上するが
ランダム共重合シリコーン変性フェノール樹脂との相溶
性が低下するためシリコーン系共重合体のＳＰ値は７〜
９の範囲内にあることが必要である。

シリコーン系共重合体についてはＳＰ値が７〜９の範囲
内にあるものであれば特に構造に制限はないが例えば下
記に示すもの ＼ （但し Ｂ； −（ＣＨテ０イＣ２鳴Ｏ汁七、Ｈ６０号Ｃ）−１゜ただ
しＲ３−Ｒ６は同じ基であっても、それぞれ異なる基で
あってもよい。） のような構造を有するオルガノポリシロキサンとアルキ
レンオキサイドとの共重合体、あるいは（但しＲ１−Ｒ
６； ただしＲ１−Ｒ３は同じ基であっても、それぞれ異なる
基であってもよい。） のような構造を有するオルガノポリシロキサンとスチレ
ンとの共重合体等が挙げられる。

これらのシリコーン系共重合体は樹脂分（Ａ＋Ｂ）に対
して０．１−１５重量％の範囲内で用いられる。これら
の添加量が０．１重量％を下回れば低応力剤のブリード
のため成形加工性が低下し、かつ耐半田ストレス性の向
上効果が不十分となり、又１５！ｉｔ量％を上回れば成
形加工性が低下する。

更に本発明の（Ｅ）成分として用いられるＳＰ値が７〜
９の範囲にあるシリコーンゴム、（Ｆ）成分として用い
られる液状合成ゴム又は（Ｇ）成分として用いられるシ
リコーンゴムと液状合成ゴムとの混合物は（Ｄ）成分の
シリコーン系共重合体と相溶性の良い低応力剤であり（
Ａ）成分の多官能エポキシ樹脂、ランダム共重合シリコ
ーン変性エポキシ樹脂、（Ｂ）成分のランダム共重合シ
リコーン変性フェノール樹脂と組み合わせて用いること
によって成形加工性、耐半田ストレス性、耐熱衝撃性の
いずれもが著しく向上する。

この理由は、多官能エポキン樹脂、ランダム共重合シリ
コーン変性エポキシ樹脂（Ａ、　）及びランダム共重合
シリコーン変性フェノール樹脂（Ｂ）と他の封止樹脂成
分との相溶性がシリコーン系共重合体（Ｄ）により改善
され、さらにシリコーンゴム（Ｅ）、液状合成ゴム（Ｆ
）及びシリコーンゴムと液状合成ゴムとの混合物（Ｇ）
を組み合わせることにより相溶性がより向上するため、
強度、靭性、リードフレームやＩＣチップとの密着性等
が著しく向上するｌ：め成形加工性と耐半田ストレス性
が向上した。

さらに低応力効果のあるランダム共重合シリコーン変性
エポキシ樹脂、ランダム共重合シリコーン変性フェノー
ル樹脂とシリコーンゴム、液状合成ゴム又はシリコーン
ゴムと液状合成ゴムとの混合物が組み合わさることによ
り著しい低応力化が達成されるため耐熱衝撃性が著しく
向上するものと考えられる。

本発明の（Ｅ）成分として用いられるシリコーンゴムは
三次元架橋したいわゆる硬化したものであり、そのＳＰ
値が７〜９の範囲のものであれば特に制限はない。シリ
コーンゴムの形状としては平均粒径が３０μｍ以下で球
状（アスペクト比が１゜５以下）のものが望ましく、ま
たエポキシ樹脂成分又はフェノール樹脂成分あるいはこ
れらの樹脂双方に反応性もしくは親和性を有するシリコ
ーンゴムが望ましく、更にはこれらの平均粒径が１５μ
ｍ以下の球状のものが望ましい。これらのシリコーンゴ
ムとしては例えばビニル基を有するオルガノポリシロキ
サンと水素基を有するオルガノポリシロキサンを界面重
合して得られる球状のシリコーンゴム等が挙げられる。

ａれらのシリコーンゴムは樹脂分（Ａ＋Ｂ）に対して１
〜２５重量％の範囲内で用いられる。

これらの添加量が１重量％を下回れば耐熱衝撃性の向上
効果が不十分になり、又２５重量％を上回ればシリコー
ンゴムのブリードによる成形加工性の低下と、成形時の
熱時硬度、成形品の強度の低下による耐半田ストレス性
の低下がおこる。

本発明の（Ｆ）成分として用いられる液状合成ゴムはジ
エン系ゴム質ポリマーで分子内に硬化剤と反応し得るエ
ポキシ基を１個以上有するものが望ましく、例えばエポ
キシ化ポリブタジェンゴム等が挙げられる。これらの液
状合成ゴムは樹脂分（Ａ＋Ｂ）に対して０．５〜２０重
量％の範囲内で用いられる。これらの添加量が０．５重
量％を下回れば成形加工性、耐熱衝撃性の向上効果が不
十分になり、又２０重量％を上回れば合成ゴムのブリー
ドによる成形加工性の低下と、成形時の熱時硬度、成形
品の強度の低下による耐半田ストレス性の低下がおこる
。

更に（Ｇ）成分として用いられるシリコーンゴムと液状
合成ゴムとの混合物としては、シリコーンゴム分１００
重量部に対して液状合成ゴム分が２０〜１００重量部の
範囲で混合したものが性能バランス上望ましいがこの比
率を多少はずれても十分用いることができる。又これら
のシリコーンゴムと液状合成ゴムとの混合物は樹脂分（
Ａ＋Ｂ）に対して０．５〜１５重量％の範囲内で用いら
れる。これらの添加量が０．５重量％を下回れば耐熱衝
撃性の向上効果が不十分になり、又１５重量％を上回れ
ばシリコーンゴム及び液状合成ゴＡ＋７）ブリードによ
る成形加工性の低下と、成形時の熱時硬度、成形品の強
度の低下による耐半田ストレス性の低下がおこる。

又これら以外の成分として必要に応じてＢＤＭＡ等の第
３級アミン類、イミダゾール類、ｌ、８−ジアサヒシク
ロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフ
ィン等の有機リン化合物等の硬化促進剤が用いられる。

その他必要に応じてワックス類等の離型剤、ヘキサフロ
ムベンゼン、デカプロ公ビフェニルエーテル、三酸化ア
ンチモン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の
着色剤、シランカップリング剤その地熱可塑性樹脂等を
適宜添加配合することができる。

本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造するに
は一般的な方法としては、所定の配合比の原料をミキサ
ー等によって十分に混合した後、更にロールやニーダ−
等により溶融混線処理し、次いで冷却固化させて適当な
大きさに粉砕することにより容易に製造することが出来
る。

（実施例） 実施例１ 多官能エポキシ樹脂（ａ）　　　　　４５重量部ランダ
ム共重合シリコーン変性エポキシ樹脂（Ｃ）４５重量部 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポｌシ当量
３７０．軟化点６５℃、臭素含有率３７％）１０重量部 ０−タレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポ＋シ当量
２００．軟化点６５℃）　　ゝ　　１０重量部ランダム
共重合シリコーン変性 フェノール樹脂（ｅ）　　６０重量部 フェノールノボラック樹脂 （水酸基当量１０５．軟化点９５℃） ランダム共重合シリコーン変性 ポリアルキレンオキサイド（ｉ）　５重量部シリコーン
ゴム　　　　　　　　　　１０重量部溶融シリカ　　　
　　　　　　　４９０！ｉｆ部トリフェニルホスフィン
　　　　　　２Ｈｉ部シランカップリング剤　　　　　
　　２Ｉ！量部カルナバワックス　　　　　　　　　３
重量部５重量部 カーボンブラック　　　　　　　　　３重量部三酸化ア
ンチモン　　　　　　　　２５重量部を常温で十分に混
合し、更に９５〜１００℃で混練し、冷却後粉砕して成
形材料とし、これをタブレット化して半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物を得た。

この材料の型汚れ性、樹脂パリ、をトランスファー成形
ｉ（成形条件：金型温度１７５°Ｃ９硬化時間２分）を
用いて判定すると共に、得られた成形品を１７５°Ｃ，
８時間で後硬化しパッケージ内部のボイド、捺印性、耐
熱衝撃性、耐湿性及び耐半田ストレス性を評価した。

実施例２〜９ 同様にして第１表に示す組成物の半導体封止用工ぼきし
樹脂組成物を得た。

この半導体封止用エポキシ樹脂組成物の評価結果を第１
表に示す。

比較例１〜１３ 同様にして第１表に示す組成物の半導体封止用工ぼきし
樹脂組成物を得た。

この半導体封止用エポキシ樹脂組成物の評価結果を第１
表に示す。

（以下余白） 本１式（ＩＶ）で示されるトリス（ヒドロキシアルキル
フェニル）メタントリグリシジルエーテル（ｎ＝２．ｍ
−１の化合物が６、ｎ−５，ｍ＝２の化合物が４の割合
で混合されてなるもの。） 本２式（■）で示されるトリス（ヒドロキシアルキルフ
ェニル）メタントリグリシジルエーテルにおいてｎ＝２
．ｍ−１の化合物が８、ｎ＝５．ｍ−２の化合物が２の
割合で混合されてなるもの。

本３式（ＩＶ）で示されるトリス（ヒドロキシアルキル
フェニル）メタントリグリシジルエーテルにおいてｎ＝
２．ｍ＝ｏの化合物。

本４式（ＩＶ）で示されるトリス（ヒドロキシアルキル
フェニル）メタントリグリシジルエーテルにおいてｎ＝
０．ｍ＝２の化合物。

＊う式（ｖ）で示されるエポキシ樹脂とビスフェノール
Ａとのランダム共重合エポキシ樹脂と式（■）で示され
るオルガノポリシロキサンとをランダム共重合エポキシ
樹脂／オルガノポリシロキサンを１００／２０（重量比
）で反応させたランダム共重合シリコーン変性エポキシ
樹脂（エポキシ当量２６０．軟化点７５°Ｃ） 但しｍ　／　ｎ　＋　ｍ　＝　０　、　Ｏ５＼ 本６式（■）で示されるエポキシ樹脂とオルソアリルフ
ェノールとのランダム共重合エポキシ樹脂と式（■）で
示されるオルガノポリシロキサンとをランダム共重合エ
ポキシ樹脂／オルガノポリシロキサンを１．００／２０
（重量比）で反応させたランダム共重合シリコーン変性
エポキシ樹脂（エポキシ当量２５５．軟化点７８°Ｃ） ンを１００／２０（重量比）で反応させたランダム共重
合シリコーン変性フェノール樹脂（水酸基当量１２５．
軟化点９５°０） 但しｍ／ｎ＋ｍ−０゜０８ 但しｍ／　ｎ　＋ｍ−０，０９ ＊７式（ｆｆ）で示されるフェノールとオルソアリルフ
ェノールとのランダム共重合ノボラックと式（Ｘ）で示
されるオルガノポリシロキサンとをランダム共重合ノボ
ラック／オルガノポリシロキサ＊６フエノールノポラツ
ク樹脂（水酸基当１ｌｌＯ１軟化点９５℃）と式（ｎ）
で示されるオルガノポリシロキサンとをフェノールノボ
ラック樹脂／オルガノポリシロキサンをｌ　ＯＯ／２０
　（ｆｆｉｆｉ比）で反応させたランダム共重合シリコ
ーン変性フェノール樹脂（水酸基当１ｔ１２７．軟化点
９７”ｃ） 本９式（ｆｆ）で示されるランダム共重合シリコーン変
性ポリアルキレンオキサイド （但し。

Ｂｉ　（”％ｔＯイＣ，Ｈ，ＯＭＣ，Ｈ，０ｂｃＨ３＊
１°円板状成形品（厚み３ｍｍ、直径３．５ｍｍ。

後硬化１７５℃、８時間）を８５°Ｃ１８５％ＲＨの環
境下で１４８時間処理した時の吸水率。

本１１成形（１７５℃、１２０秒硬化）後、型が開いて
から１０秒後のショアーＤ硬度。

＊１２成形品２０個（後硬化１７５℃、８時間）を温度
サイクルテスト（１５０〜−６５°Ｃ）にかけ、ｉ、　
ｏ　ｏ　ｏサイクルのテストを行いクラックの発生した
成形品の個数で判定。表中には成形品２０個中のクラッ
クの発生した成形品の個数を示す。

本１３封止したテスト用素子を８５°０．８５％ＲＨの
環境下で７２時間処理し、その後２４０°Ｃの半田槽に
１０秒間浸漬後プレッシャークツカー試験（１２５°Ｃ
，ｌＯＯ％ＲＨ）を行い回路のオープン不良を調べた。

ネ１１成形品１６個（後硬化１７５°ｃ、　Ｂ時間）に
ついて８５°Ｃ１８５％の水蒸気下で７２時間処理後、
２６０°Ｃの半田槽に１０秒間浸漬しクラックの発生し
た成形品の個数で判定。表中には成形品１６個中のクラ
ックの発生した成形品の個数を示す。

＊ｌ型曇りが発生するまでの成形ショツト数。

＊ｌａ得られた成形品のベント部分の樹脂パリの長さ。

（発明の効果） 本発明によれば従来技術では得ることの出来なかった高
Ｔｇ、高可撓性、高強度、高成形加工性を有するエポキ
シ樹脂組成物を得ることができるので、耐半田ストレス
性ど耐熱衝撃性が非常に高く、更に成形加工性が良好で
しかも耐湿性も優れていることから電子、電気部品の封
止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に表面実装パ
ッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにおいて信
頼性が非常に必要とする製品について好適である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）（ｉ）下記式〔 I 〕で示される多官能エ
   ポキシ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼……〔 I 〕 （ｎ及びｍは１以上の整数であり、ｎ＋ｎ＝２〜１０、 Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ａ＿１〜Ａ＿６、Ｂ＿１〜Ｂ＿６：水
   素、ハロゲン、アルキル基の中から選ばれる原子 または基であり、ＡｉとＢｉ（ｉ＝１〜５）は１組み以
   上異なった原子又は基を示す。） を総エポキシ樹脂に対して５０〜１００重量％含むエポ
   キシ樹脂、 （ｉｉ）ランダム共重合シリコーン化合物とエポキシ樹
   脂とを反応させて得られるシリコーン変性エポキシ樹脂
   、 多官能エポキシ樹脂（ｉ）とシリコーン変性エポキシ樹
   脂（ｉｉ）との重量配合比率（ｉ）／（ｉｉ）が０．３
   〜３であり、かつ多官能エポキシ樹脂（ｉ）とシリコー
   ン変性エポキシ樹脂（ｉｉ）との合計が全エポキシ樹脂
   量の５０〜１００重量％であるエポキシ樹脂 （Ｂ）ランダム共重合シリコーン化合物とフェノール樹
   脂とを反応させて得られるシリコーン変性フェノール樹
   脂が全フェノール樹脂量の５０〜１００重量％であるフ
   ェノール樹脂硬化剤（Ｃ）無機充填材 （Ｄ）ＳＰ値が７〜９のシリコーン系共重合体（Ｅ）Ｓ
   Ｐ値が７〜９のシリコーンゴム を必須成分とし、樹脂成分〔（Ａ）＋（Ｂ）〕に対して
   シリコーン系共重合体成分（Ｄ）を０．１〜１５重量％
   、シリコーンゴム成分（Ｅ）を１〜２５重量％含有する
   ことを特徴とする樹脂組成物。
2. （２）特許請求項（１）において（Ｅ）成分の代わりと
   してＳＰ値が７〜９の範囲にある液状合成ゴム（Ｆ）を
   用い、樹脂成分〔（Ａ）＋（Ｂ）〕に対して液状合成ゴ
   ム（Ｆ）を０．５〜２０重量％配してなる樹脂組成物。
3. （３）特許請求項（１）において（Ｅ）成分の代わりと
   してＳＰ値が７〜９の範囲にあるシリコーンゴムと液状
   合成ゴムとの混合物（Ｇ）を用い、樹脂成分〔（Ａ）＋
   （Ｂ）〕に対してシリコーンゴムと液状合成ゴムとの混
   合物（Ｇ）Ｎを０．５〜１５重量％配してなる樹脂組成
   物。