JP2642966B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JP2642966B2 JP2642966B2 JP27323688A JP27323688A JP2642966B2 JP 2642966 B2 JP2642966 B2 JP 2642966B2 JP 27323688 A JP27323688 A JP 27323688A JP 27323688 A JP27323688 A JP 27323688A JP 2642966 B2 JP2642966 B2 JP 2642966B2
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- epoxy resin
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は成形加工性（型汚れ、樹脂バリ、成形ボイ
ド、離型性）、捺印性、耐湿性、耐熱衝撃性、半田耐熱
性に優れた半導体封止用のエポキシ樹脂組成物に関する
ものである。
ド、離型性）、捺印性、耐湿性、耐熱衝撃性、半田耐熱
性に優れた半導体封止用のエポキシ樹脂組成物に関する
ものである。
近年IC、LSI、トランジスター、ダイオードなどの半
導体素子や電子回路等の樹脂封止には特性、コスト等の
点からエポキシ樹脂組成物が多量に、かつ量も一般的に
用いられている。
導体素子や電子回路等の樹脂封止には特性、コスト等の
点からエポキシ樹脂組成物が多量に、かつ量も一般的に
用いられている。
しかし電子部品の量産性指向、軽薄短小化、集積度の
増大等に伴い封止樹脂に対する要求は厳しくなってきて
おり、成形加工性、捺印性、耐湿性、耐熱衝撃性、半田
耐熱性の改良が強く望まれている。
増大等に伴い封止樹脂に対する要求は厳しくなってきて
おり、成形加工性、捺印性、耐湿性、耐熱衝撃性、半田
耐熱性の改良が強く望まれている。
しかしながら耐湿性や耐熱衝撃性を改良するための添
加剤を配合しない、通常のエポキシ樹脂組成物において
も離型剤等の添加物の影響により型汚れ、樹脂バリ、ボ
イドの発生や捺印性不良が発生し易い傾向に有るが、耐
湿性や耐熱衝撃性の改良のため、シリコーンオイル、シ
リコーンゴム等のシリコーン化合物、合成ゴム、熱可塑
性樹脂等の添加剤を使用せざるを得ず、これらの添加剤
の使用により型汚れ、樹脂バリの発生、成形ボイド発
生、捺印性不良は更に悪化する傾向にある。
加剤を配合しない、通常のエポキシ樹脂組成物において
も離型剤等の添加物の影響により型汚れ、樹脂バリ、ボ
イドの発生や捺印性不良が発生し易い傾向に有るが、耐
湿性や耐熱衝撃性の改良のため、シリコーンオイル、シ
リコーンゴム等のシリコーン化合物、合成ゴム、熱可塑
性樹脂等の添加剤を使用せざるを得ず、これらの添加剤
の使用により型汚れ、樹脂バリの発生、成形ボイド発
生、捺印性不良は更に悪化する傾向にある。
型汚れ、捺印性が悪くなるのは成形加工時にこれらの
添加剤成分が成形品表面に浮き出すためであり、樹脂バ
リ、成形ボイドが増加するのはこれらの成分がエポキシ
樹脂等との相溶性が悪いためである。
添加剤成分が成形品表面に浮き出すためであり、樹脂バ
リ、成形ボイドが増加するのはこれらの成分がエポキシ
樹脂等との相溶性が悪いためである。
このような問題点を改良すべく従来種々の添加剤につ
いて検討が行われてきており、芳香族系重合体とオルガ
ノポリシロキサンとからなるブロック重合体が提案され
ている（特開昭58−21417号公報）が、成形加工性、捺
印性、耐熱衝撃性は向上がみられるものの、ブロック共
重合体であるためにシリコーン部分の濃度にむらが生
じ、他の成分との相溶性が悪く不満足なものであり、半
田耐熱性についてはほどんど効果が見られないものであ
った。
いて検討が行われてきており、芳香族系重合体とオルガ
ノポリシロキサンとからなるブロック重合体が提案され
ている（特開昭58−21417号公報）が、成形加工性、捺
印性、耐熱衝撃性は向上がみられるものの、ブロック共
重合体であるためにシリコーン部分の濃度にむらが生
じ、他の成分との相溶性が悪く不満足なものであり、半
田耐熱性についてはほどんど効果が見られないものであ
った。
又、成形加工性、捺印性等に効果のあるものとしては
エポキシ樹脂と一般硬化剤系に単にシリコーンとポリア
ルキレンオキサイドの共重合体からなるシリコーンオイ
ルを添加することがすでに提案されている（特開昭60−
13841号公報、特公昭62−61215号公報）が、これらは成
形加工性、捺印性の向上に効果は認められるものの、耐
熱衝撃性、半田耐熱性には効果がなく、更には耐湿性に
ついては逆に若干低下するものであった。
エポキシ樹脂と一般硬化剤系に単にシリコーンとポリア
ルキレンオキサイドの共重合体からなるシリコーンオイ
ルを添加することがすでに提案されている（特開昭60−
13841号公報、特公昭62−61215号公報）が、これらは成
形加工性、捺印性の向上に効果は認められるものの、耐
熱衝撃性、半田耐熱性には効果がなく、更には耐湿性に
ついては逆に若干低下するものであった。
耐熱衝撃性、耐熱性、成形加工性に効果のあるものと
してエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する化合
物、これらに非相溶のオルガノシロキサン重合体、およ
びフェノール性水酸基を有する化合物とフェノール性水
酸基と反応する官能基を有するオルガノシロキサン重合
体との反応物からなる組成物（特開昭62−174222号公
報）が提案されている。
してエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する化合
物、これらに非相溶のオルガノシロキサン重合体、およ
びフェノール性水酸基を有する化合物とフェノール性水
酸基と反応する官能基を有するオルガノシロキサン重合
体との反応物からなる組成物（特開昭62−174222号公
報）が提案されている。
しかしながらこれらの組成物は、耐熱性については効
果が見られるものの、耐熱衝撃性や成形加工性について
は不十分なものであった。
果が見られるものの、耐熱衝撃性や成形加工性について
は不十分なものであった。
本発明の目的とするところは、成形加工性（型汚れ、
樹脂バリ、成形ボイド離型性）、捺印性、耐湿性、耐熱
衝撃性、半田耐熱性のいずれもが良好な半導体封止用の
エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
樹脂バリ、成形ボイド離型性）、捺印性、耐湿性、耐熱
衝撃性、半田耐熱性のいずれもが良好な半導体封止用の
エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
本発明者らは従来技術では克服できなかったバランス
のとれた優れた半導体封止用ポキシ樹脂組成物を得んと
鋭意検討を進めた結果、エポキシ樹脂、オルガノポリシ
ロキサンとフェノール樹脂を反応させてなるランダム共
重合シリコーン変性フェノール樹脂の双方に相溶性があ
り、特定の溶解度パラメータ（以下SP値という）を有す
るシリコーン系共重合体を組み合わせることにより成形
加工性及び捺印性が従来のものに比してさらに向上し、
これに加えてリードフレームやICチップと封止樹脂との
密着性を向上させることにより半田耐熱性が優れたもの
が得られる。
のとれた優れた半導体封止用ポキシ樹脂組成物を得んと
鋭意検討を進めた結果、エポキシ樹脂、オルガノポリシ
ロキサンとフェノール樹脂を反応させてなるランダム共
重合シリコーン変性フェノール樹脂の双方に相溶性があ
り、特定の溶解度パラメータ（以下SP値という）を有す
るシリコーン系共重合体を組み合わせることにより成形
加工性及び捺印性が従来のものに比してさらに向上し、
これに加えてリードフレームやICチップと封止樹脂との
密着性を向上させることにより半田耐熱性が優れたもの
が得られる。
更に該シリコーン系共重合体と相溶性の良いシリコー
ンゴム、液状合成ゴムまたはシリコーンゴムと液状合成
ゴムの混合物を組み合わせることにより成形加工性、捺
印性、半田耐熱性や耐衝撃性が著しく向上し、非常にバ
ランスのとれた組成物が得られることを見いだし本発明
を完成するに至った。
ンゴム、液状合成ゴムまたはシリコーンゴムと液状合成
ゴムの混合物を組み合わせることにより成形加工性、捺
印性、半田耐熱性や耐衝撃性が著しく向上し、非常にバ
ランスのとれた組成物が得られることを見いだし本発明
を完成するに至った。
本発明で用いられる（Ａ）成分としてのエポキシ樹脂
は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれ
ばいかなるものでも良く、例えばビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ、これ
らのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合して用いるこ
とも出来る。
は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれ
ばいかなるものでも良く、例えばビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ、これ
らのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合して用いるこ
とも出来る。
これらのエポキシ樹脂の中ではエポキシ当量が150〜2
50、軟化点が60〜130℃であり、かつNa+、Cl-等のイオ
ン性不純物が出来る限り少ないものが好ましい。
50、軟化点が60〜130℃であり、かつNa+、Cl-等のイオ
ン性不純物が出来る限り少ないものが好ましい。
本発明で用いられる（Ｂ）成分としてのランダム共重
合シリコーン変性フェノールノボラック樹脂は硬化剤と
しての働きをするものである。
合シリコーン変性フェノールノボラック樹脂は硬化剤と
しての働きをするものである。
これらのランダム共重合シリコーン変性フェノールノ
ボラック樹脂の原料として用いられるオルガノポリシロ
キサンはフェノールノボラック樹脂と反応しうる官能基
を有するものであり、これらの官能基としては例えばエ
ポキシ基、アルコキシ基、ヒドロシリル基が挙げられ、
オルガノポリシロキサンの分子構造は直鎖状、分枝状の
いずれでも良い。
ボラック樹脂の原料として用いられるオルガノポリシロ
キサンはフェノールノボラック樹脂と反応しうる官能基
を有するものであり、これらの官能基としては例えばエ
ポキシ基、アルコキシ基、ヒドロシリル基が挙げられ、
オルガノポリシロキサンの分子構造は直鎖状、分枝状の
いずれでも良い。
これらのオルガノポリシロキサンと反応させるフェノ
ールノボラック樹脂としてはフェノールノボラック、ク
レゾールノボラック及びこれらの変性樹脂等が挙げら
れ、これらは１種又は２種以上混合して用いることも出
来る。
ールノボラック樹脂としてはフェノールノボラック、ク
レゾールノボラック及びこれらの変性樹脂等が挙げら
れ、これらは１種又は２種以上混合して用いることも出
来る。
用いられるフェノールノボラック樹脂は水酸基当量が
80〜150、軟化点が60〜120℃であり、Na+、Cl-等のイオ
ン性不純物ができるだけ少ないものが好ましい。
80〜150、軟化点が60〜120℃であり、Na+、Cl-等のイオ
ン性不純物ができるだけ少ないものが好ましい。
本発明のランダム共重合体シリコーン変性フェノール
ノボラック樹脂は反応性官能基を有するオルガノポリシ
ロキサンとフェノールノボラック樹脂とを第３級アミン
類あるいは有機ホスフィン化合物等の接触の存在下で反
応させることにより得られる。
ノボラック樹脂は反応性官能基を有するオルガノポリシ
ロキサンとフェノールノボラック樹脂とを第３級アミン
類あるいは有機ホスフィン化合物等の接触の存在下で反
応させることにより得られる。
本発明のランダム共重合シリコーン変性フェノールノ
ボラック樹脂はオルガノポリシロキサンがランダムに共
重合したものであり、単にブロック共重合したものに較
ベシリコーンドメインが均一に分散しているため成形加
工性、捺印性、耐湿性、耐熱衝撃性に優れる。
ボラック樹脂はオルガノポリシロキサンがランダムに共
重合したものであり、単にブロック共重合したものに較
ベシリコーンドメインが均一に分散しているため成形加
工性、捺印性、耐湿性、耐熱衝撃性に優れる。
尚、本願発明において該ランダム共重合シリコーン変
性フェノール樹脂硬化剤は単独もしくは他のフェノール
ノボラック系硬化剤と混合して用いても良いが、これら
の混合系においては該ランダム共重合シリコーン変性フ
ェノール樹脂は硬化剤系の内50重量％以上用いるこが望
ましい。本発明で用いられる（Ｃ）成分としてのSP値が
７〜９のシリコーン系共重合体は、エポキシ樹脂とラン
ダム共重合シリコーン変性フェノール樹脂との相溶性改
善に効果があり，成形加工性、捺印性さらにリードフレ
ームやICチップと封止樹脂との密着性向上による半田耐
熱性向上に効果有している。
性フェノール樹脂硬化剤は単独もしくは他のフェノール
ノボラック系硬化剤と混合して用いても良いが、これら
の混合系においては該ランダム共重合シリコーン変性フ
ェノール樹脂は硬化剤系の内50重量％以上用いるこが望
ましい。本発明で用いられる（Ｃ）成分としてのSP値が
７〜９のシリコーン系共重合体は、エポキシ樹脂とラン
ダム共重合シリコーン変性フェノール樹脂との相溶性改
善に効果があり，成形加工性、捺印性さらにリードフレ
ームやICチップと封止樹脂との密着性向上による半田耐
熱性向上に効果有している。
該シリコーン系共重合体のSP値が７を下回ると疎水性
になりすぎエポキシ樹脂、ランダム共重合シリコーン変
性フェノール樹脂との相溶性が低下し、又９を上回れば
新水性になりすぎ、エポキシ樹脂との相溶性は向上する
がランダム共重合シリコーン変性フェノール樹脂との相
溶性が低下するためシリコーン系共重合体のSP値は７〜
９の範囲内に有ることが必要である。
になりすぎエポキシ樹脂、ランダム共重合シリコーン変
性フェノール樹脂との相溶性が低下し、又９を上回れば
新水性になりすぎ、エポキシ樹脂との相溶性は向上する
がランダム共重合シリコーン変性フェノール樹脂との相
溶性が低下するためシリコーン系共重合体のSP値は７〜
９の範囲内に有ることが必要である。
シリコーン系共重合体についてはSP値が７〜９の範囲
内にあるものであれば特に構造に制限はないが具体例を
あげれば のような構造を有するオルガノポリシロキサンとアルキ
レンオキサイドの共重合体、あるいは のような構造を有するオルガノポリシロキサンとスチレ
ンとの共重合体等があげられる。
内にあるものであれば特に構造に制限はないが具体例を
あげれば のような構造を有するオルガノポリシロキサンとアルキ
レンオキサイドの共重合体、あるいは のような構造を有するオルガノポリシロキサンとスチレ
ンとの共重合体等があげられる。
これらのシリコーン系共重合体は樹脂分（Ａ＋Ｂ）に
対して0.2〜20重量％の範囲内で用いられる。
対して0.2〜20重量％の範囲内で用いられる。
これらの添加量が0.2重量％を下回れば半田耐熱性の
向上効果が不十分となり、又20重量％を上回れば成形加
工性が低下する。
向上効果が不十分となり、又20重量％を上回れば成形加
工性が低下する。
更に本発明の（Ｄ）成分として用いられるSP値が７〜
９の範囲にあるシリコーンゴム、液状合成ゴム又はシリ
コーンゴムと液状合成ゴムの混合物は、（Ｃ）成分とし
て用いられるシリコーン系共重合体と相用性の良い低応
力剤であり、（Ｂ）成分のランダム共重合シリコーン変
性フェノール樹脂と（Ｃ）成分のシリコーン系共重合体
と組み合わせて用いることにより成形加工後、捺印性、
半田耐熱性、耐熱衝撃性のいずれもが著しく向上する。
９の範囲にあるシリコーンゴム、液状合成ゴム又はシリ
コーンゴムと液状合成ゴムの混合物は、（Ｃ）成分とし
て用いられるシリコーン系共重合体と相用性の良い低応
力剤であり、（Ｂ）成分のランダム共重合シリコーン変
性フェノール樹脂と（Ｃ）成分のシリコーン系共重合体
と組み合わせて用いることにより成形加工後、捺印性、
半田耐熱性、耐熱衝撃性のいずれもが著しく向上する。
この理由は、シリコーン系共重合体（Ｃ）により改善
されたランダム共重合シリコーン変性フェノール樹脂
（Ｂ）と他の封止樹脂成分との相溶性がシリコーンゴ
ム、液状合成ゴム又はシリコーンゴムと液状合成ゴムと
の混合物（Ｄ）を組み合わせることにより更に向上する
ため、成形加工性、捺印性、半田耐熱性が著しく向上す
るためである。
されたランダム共重合シリコーン変性フェノール樹脂
（Ｂ）と他の封止樹脂成分との相溶性がシリコーンゴ
ム、液状合成ゴム又はシリコーンゴムと液状合成ゴムと
の混合物（Ｄ）を組み合わせることにより更に向上する
ため、成形加工性、捺印性、半田耐熱性が著しく向上す
るためである。
又低応力効果のあるランダム共重合シリコーン変性フ
ェノール樹脂（Ｂ）とシリコーンゴム、液状合成ゴム又
はシリコーンゴムと液状合成ゴムとの混合物（Ｄ）が組
み合わさることにより耐熱衝撃性が著しく向上するもの
と考えられる。
ェノール樹脂（Ｂ）とシリコーンゴム、液状合成ゴム又
はシリコーンゴムと液状合成ゴムとの混合物（Ｄ）が組
み合わさることにより耐熱衝撃性が著しく向上するもの
と考えられる。
本発明の（Ｄ）成分として用いられるもののうちシリ
コーンゴムは三次元架橋したいわゆる硬化したものであ
り、そのSP値が７〜９の範囲のものであれば特に制限は
ない。シリコーンゴムの形状としては平均粒径が30μｍ
以下で、球状（アスペクト比が1.5以下）のものが望ま
しく、またエポキシ樹脂又はランダム共重合シリコーン
変性フェノール樹脂あるいはこれらの樹脂両方に反応性
もしくは親和性を有するシリコーンゴムが望ましく、更
にはこれらの平均粒径が15μｍ以下の球状のものが好ま
しい。これらのシリコーンゴムとしては例えばビニル基
を有するオルガノポリシロキサンと水素基を有するオル
ガノポリシロキサンを界面重合させて得られる球状のシ
リコーンゴム等が挙げられる。
コーンゴムは三次元架橋したいわゆる硬化したものであ
り、そのSP値が７〜９の範囲のものであれば特に制限は
ない。シリコーンゴムの形状としては平均粒径が30μｍ
以下で、球状（アスペクト比が1.5以下）のものが望ま
しく、またエポキシ樹脂又はランダム共重合シリコーン
変性フェノール樹脂あるいはこれらの樹脂両方に反応性
もしくは親和性を有するシリコーンゴムが望ましく、更
にはこれらの平均粒径が15μｍ以下の球状のものが好ま
しい。これらのシリコーンゴムとしては例えばビニル基
を有するオルガノポリシロキサンと水素基を有するオル
ガノポリシロキサンを界面重合させて得られる球状のシ
リコーンゴム等が挙げられる。
これらのシリコーンゴムは樹脂分（Ａ＋Ｂ）に対して
２〜30重量％の範囲内で用いられる。
２〜30重量％の範囲内で用いられる。
これらの添加量が２重量％を下回れば成形加工性、捺
印性、耐熱衝撃性、半田耐熱性の向上効果が不十分にな
り、又30重量％を上回れば成形時の熱時硬度、成形品の
強度が低下してしまう。
印性、耐熱衝撃性、半田耐熱性の向上効果が不十分にな
り、又30重量％を上回れば成形時の熱時硬度、成形品の
強度が低下してしまう。
又液状合成ゴムはジエン系ゴム質ポリマーで分子内に
硬化剤と反応しうるエポキシ基を１個以上有するものが
望ましく、例えばエポキシ化ポリブタジエンゴム等が挙
げられる。
硬化剤と反応しうるエポキシ基を１個以上有するものが
望ましく、例えばエポキシ化ポリブタジエンゴム等が挙
げられる。
これらの液状合成ゴムは樹脂分（Ａ＋Ｂ）に対して１
〜25重量％の範囲内で用いられる。
〜25重量％の範囲内で用いられる。
これらの添加量が１重量％を下回れば成形加工性、捺
印性、耐熱衝撃性、半田耐熱性の向上効果が不十分にな
り、又25重量％を上回れば成形時の熱時硬度、成形品の
強度が低下してしまう。
印性、耐熱衝撃性、半田耐熱性の向上効果が不十分にな
り、又25重量％を上回れば成形時の熱時硬度、成形品の
強度が低下してしまう。
更にシリコーンゴムと液状合成ゴムとの混合物として
は、シリコーンゴム分100部にたいして液状合成ゴム分
が20〜100部の範囲で混合したものが望ましい。
は、シリコーンゴム分100部にたいして液状合成ゴム分
が20〜100部の範囲で混合したものが望ましい。
又これらのシリコーンゴムと液状合成ゴムとの混合物
は樹脂分（Ａ＋Ｂ）に対して１〜20重量％の範囲内で用
いられる。
は樹脂分（Ａ＋Ｂ）に対して１〜20重量％の範囲内で用
いられる。
これらの添加量が１重量％を下回れば成形加工性、捺
印性、耐熱衝撃性、半田耐熱性の向上効果が不十分にな
り、又20重量％を上回れば成形時の熱時硬度、成形品の
強度が低下してしまう。
印性、耐熱衝撃性、半田耐熱性の向上効果が不十分にな
り、又20重量％を上回れば成形時の熱時硬度、成形品の
強度が低下してしまう。
本発明で用いられる（Ｅ）成分としての無機充填剤と
しては結晶シリカ、熔融シリカ、アルミナ、炭酸カルシ
ウム、タルク、マイカ、ガラス繊維等が挙げられこれら
は１種又は２種以上混合して使用される。
しては結晶シリカ、熔融シリカ、アルミナ、炭酸カルシ
ウム、タルク、マイカ、ガラス繊維等が挙げられこれら
は１種又は２種以上混合して使用される。
これらの中で特に結晶シリカ又は熔融シリカが好適に
用いられる。
用いられる。
本発明において、エポキシ樹脂（Ａ）、ランダム共重
合シリコーン変性フェノール樹脂（Ｂ）、シリコーン系
共重合体（Ｃ）、シリコーンゴムおよび／または合成ゴ
ム（Ｄ）及び無機充填剤（Ｅ）の他に必要に応じてBDMA
等の第３級アミン類、イミダゾール類、1.8−ジアザビ
シクロ〔5,4,0〕ウンデセン−７、トリフェニルホスフ
ィン等の有機リン化合物等の硬化促進剤、天然ワックス
類、合成ワックス類等の離型剤、ヘキサブロムベンゼ
ン、デカブロムビフェニルエーテル、三酸化アンチモン
等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、
シランカップリング剤その他熱可塑性樹脂等を適宜添加
配合することが出来る。
合シリコーン変性フェノール樹脂（Ｂ）、シリコーン系
共重合体（Ｃ）、シリコーンゴムおよび／または合成ゴ
ム（Ｄ）及び無機充填剤（Ｅ）の他に必要に応じてBDMA
等の第３級アミン類、イミダゾール類、1.8−ジアザビ
シクロ〔5,4,0〕ウンデセン−７、トリフェニルホスフ
ィン等の有機リン化合物等の硬化促進剤、天然ワックス
類、合成ワックス類等の離型剤、ヘキサブロムベンゼ
ン、デカブロムビフェニルエーテル、三酸化アンチモン
等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、
シランカップリング剤その他熱可塑性樹脂等を適宜添加
配合することが出来る。
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造する
場合の一般的な方法としては、所定の組成比の原料をミ
キサー等によって十分均一に混合した後、更にロールや
ニーダー等により溶融混合処理し、次いで冷却固化させ
適当な大きさに粉砕することにより、容易に行うことが
できる。
場合の一般的な方法としては、所定の組成比の原料をミ
キサー等によって十分均一に混合した後、更にロールや
ニーダー等により溶融混合処理し、次いで冷却固化させ
適当な大きさに粉砕することにより、容易に行うことが
できる。
実施例１ クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量20
0、軟化点65℃） 85 重量部 臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
量270、軟化点71℃、臭素含有率30重量％） 15 重量部 ランダム共重合シリコーン変性フェノール樹脂（Ａ） 65 重量部 オルガノポリシロキサンとアルキレンオキサイドとの共
重合体 4 重量部 シリコーンゴム 10 重量部 溶融シリカ 450 重量部 三酸化アンチモン 20 重量部 シランカップリング剤 2 重量部 トリフェニルホスフィン 2.5重量部 カルナバワックス 3 重量部 カーボンブラック 3 重量部 を常温で十分に混合し、さらに95〜100℃で混練し、冷
却した後粉砕してタブレット化して本願発明の半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を得た。
0、軟化点65℃） 85 重量部 臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
量270、軟化点71℃、臭素含有率30重量％） 15 重量部 ランダム共重合シリコーン変性フェノール樹脂（Ａ） 65 重量部 オルガノポリシロキサンとアルキレンオキサイドとの共
重合体 4 重量部 シリコーンゴム 10 重量部 溶融シリカ 450 重量部 三酸化アンチモン 20 重量部 シランカップリング剤 2 重量部 トリフェニルホスフィン 2.5重量部 カルナバワックス 3 重量部 カーボンブラック 3 重量部 を常温で十分に混合し、さらに95〜100℃で混練し、冷
却した後粉砕してタブレット化して本願発明の半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を得た。
この材料の型汚れ性、樹脂バリをトランスファー成形
機（成形条件：金型温度175℃、硬化時間２分）を用い
て判定すると共に、得られた成形品を175℃、８時間で
後硬化しパッケージ内部のボイド、捺印性、耐熱衝撃
性、耐湿性および半田耐熱性を評価した。その結果を第
２表に示した。
機（成形条件：金型温度175℃、硬化時間２分）を用い
て判定すると共に、得られた成形品を175℃、８時間で
後硬化しパッケージ内部のボイド、捺印性、耐熱衝撃
性、耐湿性および半田耐熱性を評価した。その結果を第
２表に示した。
実施例２ 実施例１においてランダム共重合シリコーン変性フェ
ノール樹脂（Ａ）65重量部をランダム共重合シリコーン
変性フェノール樹脂（Ｂ）に変え、更にオルガノポリシ
ロキサンとアルキレンオキサイドとの共重合体をスチレ
ンとオルガノポリシロキサンとの共重合体に変え、更に
シリコーンゴムを液状合成ゴムに変えた以外は実施例１
と同様にして半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
ノール樹脂（Ａ）65重量部をランダム共重合シリコーン
変性フェノール樹脂（Ｂ）に変え、更にオルガノポリシ
ロキサンとアルキレンオキサイドとの共重合体をスチレ
ンとオルガノポリシロキサンとの共重合体に変え、更に
シリコーンゴムを液状合成ゴムに変えた以外は実施例１
と同様にして半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
この材料の型汚れ性、樹脂パリをトランスファー成形
機（成形条件：金型温度175℃、硬化時間２分）を用い
て判定すると共に、得られた成形品を170℃、８時間で
後硬化しパッケージ内部のボイド、捺印性、耐熱衝撃
性、耐湿性および半田耐熱性を評価した。その結果を第
２表に示した。
機（成形条件：金型温度175℃、硬化時間２分）を用い
て判定すると共に、得られた成形品を170℃、８時間で
後硬化しパッケージ内部のボイド、捺印性、耐熱衝撃
性、耐湿性および半田耐熱性を評価した。その結果を第
２表に示した。
実施例３〜６ 同様にし第１表に示す組成物の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物を得た。
樹脂組成物を得た。
この半導体封止用エポキシ樹脂組成物の評価結果を第
２表に示す。
２表に示す。
※１ 式（１）で示されるフェノールとオリソアリルフ
ェノールとのランダム共重合体ノボラックと式（II）で
示されるオルガノポリシロキサンとを、ランダム共重合
ノボラック／オルガノポリシロキサンを100/20（重量
比）で反応させたランダム共重合シリコーン変性フェノ
ール樹脂（OH当量130、軟化点100℃） ※２ フェノールノボラック樹脂（OH当量110、軟化点9
5℃）と式（III）で示されるオルガノポリシロキサンと
を、フェノールノボラック樹脂／オルガノポリシロキサ
ンを100/20（重量比）で反応させたランダム共重合シリ
コーン変性フェノール樹脂（OH当量127、軟化点97℃） ※３ フェノールノボラック樹脂（OH当量106、軟化点1
00℃）と式（IV）で示される両末端エポキシ変性ジメチ
ルシロキサンとをフェノールノボラック樹脂／ジメチル
シロキサンとを100/33.3（重量比）で反応させたもの
（OH当量157、軟化点96℃） ※４ 式（Ｖ）で示される共重合体 ※５ 式（VI）で示される共重合体 ※６ 式（VII）で示されるポリジメチルシロキサン ７※ シリコーンゴム（平均粒径15μ、球状、SP値7.
5） ビニル基含有オルガノポリシロキサンと水素含有オル
ガノポリシロキサンとの界面重合により三次元架橋させ
て得られる球状の固形シリコーンゴム ※８ エポキシ化ポリブタジエンゴム（SP値8.4酸素含
有量７％、粘度5500ポイズ） ブタジエンゴムの不飽和二重結合の一部を酸化し、エ
ポキシ化した液状エポキシポリブタジエンゴム ＊１ 型曇りが発生するまでの成形ショット数にて判定 ＊２ 得られた成形品のベント部分の樹脂バリの長さを
測定 ＊３ 10ショット目の成形品を使用し、捺印後セロテー
プをはり、このセロテープをはがした時捺印が取られた
数で判定。表中には成形品50個中捺印のはがれた成形品
個数を示す。
ェノールとのランダム共重合体ノボラックと式（II）で
示されるオルガノポリシロキサンとを、ランダム共重合
ノボラック／オルガノポリシロキサンを100/20（重量
比）で反応させたランダム共重合シリコーン変性フェノ
ール樹脂（OH当量130、軟化点100℃） ※２ フェノールノボラック樹脂（OH当量110、軟化点9
5℃）と式（III）で示されるオルガノポリシロキサンと
を、フェノールノボラック樹脂／オルガノポリシロキサ
ンを100/20（重量比）で反応させたランダム共重合シリ
コーン変性フェノール樹脂（OH当量127、軟化点97℃） ※３ フェノールノボラック樹脂（OH当量106、軟化点1
00℃）と式（IV）で示される両末端エポキシ変性ジメチ
ルシロキサンとをフェノールノボラック樹脂／ジメチル
シロキサンとを100/33.3（重量比）で反応させたもの
（OH当量157、軟化点96℃） ※４ 式（Ｖ）で示される共重合体 ※５ 式（VI）で示される共重合体 ※６ 式（VII）で示されるポリジメチルシロキサン ７※ シリコーンゴム（平均粒径15μ、球状、SP値7.
5） ビニル基含有オルガノポリシロキサンと水素含有オル
ガノポリシロキサンとの界面重合により三次元架橋させ
て得られる球状の固形シリコーンゴム ※８ エポキシ化ポリブタジエンゴム（SP値8.4酸素含
有量７％、粘度5500ポイズ） ブタジエンゴムの不飽和二重結合の一部を酸化し、エ
ポキシ化した液状エポキシポリブタジエンゴム ＊１ 型曇りが発生するまでの成形ショット数にて判定 ＊２ 得られた成形品のベント部分の樹脂バリの長さを
測定 ＊３ 10ショット目の成形品を使用し、捺印後セロテー
プをはり、このセロテープをはがした時捺印が取られた
数で判定。表中には成形品50個中捺印のはがれた成形品
個数を示す。
＊４ 成形品20個（後硬化175℃8H）を温度サイクルテ
スト（150〜−65℃）にかけ、500サイクルのテストを行
いクラックの発生した成形品の個数で判定。表中には、
成形品20個中のクラックの発生した成形品個数を示す。
スト（150〜−65℃）にかけ、500サイクルのテストを行
いクラックの発生した成形品の個数で判定。表中には、
成形品20個中のクラックの発生した成形品個数を示す。
＊５ 成形品100個（後硬化175℃8H）について120℃の
高圧水蒸気で1000時間の耐湿テストを行ない不良個数を
調べた。表中は100個中の不良個数を示す。
高圧水蒸気で1000時間の耐湿テストを行ない不良個数を
調べた。表中は100個中の不良個数を示す。
＊６ 成形品16個（後硬化175℃8H）について85℃85％
の水蒸気下で72H処理後、260℃の半田浴に10秒間浸漬
し、クラックの発生した成形品の数で判定。表中には成
形品16個中のクラックの発生した成形品個数を示す。
の水蒸気下で72H処理後、260℃の半田浴に10秒間浸漬
し、クラックの発生した成形品の数で判定。表中には成
形品16個中のクラックの発生した成形品個数を示す。
比較例１〜９ 同様にし第１表に示す組成物の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物を得た。
樹脂組成物を得た。
この半導体封止用エポキシ樹脂組成物の評価結果を第
２表に示す。
２表に示す。
〔発明の効果〕 エポキシ樹脂及びランダム共重合シリコーン変性フェ
ノール樹脂両者に相溶性のある溶解度パラメーター（SP
値）を有するシリコーン系共重合体を組み合わせること
により成形加工性、捺印性及び密着性の向上による半田
耐熱性の向上が図られ、さらにシリコーン系共重合体と
の相溶性の良いシリコーンゴム、液状合成ゴムまたはシ
リコーンゴムとの液状合成ゴムとの混合物を組み合わせ
ることによりさらにいっそうの成形加工性、捺印性、半
田耐熱性の向上が図られ、更に耐熱撃性が顕著に向上し
た半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。
ノール樹脂両者に相溶性のある溶解度パラメーター（SP
値）を有するシリコーン系共重合体を組み合わせること
により成形加工性、捺印性及び密着性の向上による半田
耐熱性の向上が図られ、さらにシリコーン系共重合体と
の相溶性の良いシリコーンゴム、液状合成ゴムまたはシ
リコーンゴムとの液状合成ゴムとの混合物を組み合わせ
ることによりさらにいっそうの成形加工性、捺印性、半
田耐熱性の向上が図られ、更に耐熱撃性が顕著に向上し
た半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。
この半導体封止用エポキシ樹脂組成物は耐熱撃性に優
れることから大きなチップを封止することが可能で、且
つ半田耐熱性にも非常に優れることから薄いパッケージ
に用いても信頼性の高いものである。
れることから大きなチップを封止することが可能で、且
つ半田耐熱性にも非常に優れることから薄いパッケージ
に用いても信頼性の高いものである。
Claims (3)
- 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）オルガノポリシロキサンとフェノールノボラック
樹脂を反応させてなるランダム共重合シリコーン変性フ
ェノール樹脂硬化剤 （Ｃ）SP値が７〜９の範囲にあるシリコーン系共重合体 （Ｄ）SP値が７〜９の範囲にあるシリコーンゴム （Ｅ）無機充填剤 を必須成分とし、樹脂成分（Ａ＋Ｂ）に対してシリコー
ン系共重合体（Ｃ）を0.2〜20重量％、シリコーンゴム
（Ｄ）を２〜30重量％含有することを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項２】（Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）オルガノポリシロキサンとフェノールノボラック
樹脂を反応させてなるランダム共重合シリコーン変性フ
ェノール樹脂硬化剤 （Ｃ）SP値が７〜９の範囲にあるシリコーン系共重合体 （Ｄ）SP値が７〜９の範囲にある液状合成ゴム （Ｅ）無機充填剤 を必須成分とし、樹脂成分（Ａ＋Ｂ）に対してシリコー
ン系共重合体（Ｃ）を0.2〜20重量％、液状合成ゴム
（Ｄ）を１〜25重量％含有することを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項３】（Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）オルガノポリシロキサンとフェノールノボラック
樹脂を反応させてなるランダム共重合シリコーン変性フ
ェノール樹脂硬化剤 （Ｃ）SP値が７〜９の範囲にあるシリコーン系共重合体 （Ｄ）SP値が７〜９の範囲にあるシリコーンゴムと液状
合成ゴムとの混合物 （Ｅ）無機充填剤 を必須成分とし、樹脂成分（Ａ＋Ｂ）に対してシリコー
ン系共重合体（Ｃ）を0.2〜20重量％、シリコーンゴム
と液状合成ゴムの混合物（Ｄ）を１〜20重量％含有する
ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27323688A JP2642966B2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27323688A JP2642966B2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120315A JPH02120315A (ja) | 1990-05-08 |
| JP2642966B2 true JP2642966B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=17525016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27323688A Expired - Fee Related JP2642966B2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2642966B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2690795B2 (ja) * | 1989-11-27 | 1997-12-17 | 松下電工株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2000273277A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2012131902A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置 |
| WO2020133494A1 (zh) * | 2018-12-29 | 2020-07-02 | 广东生益科技股份有限公司 | 树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板 |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP27323688A patent/JP2642966B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02120315A (ja) | 1990-05-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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