JP2744493B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JP2744493B2 JP2744493B2 JP30930189A JP30930189A JP2744493B2 JP 2744493 B2 JP2744493 B2 JP 2744493B2 JP 30930189 A JP30930189 A JP 30930189A JP 30930189 A JP30930189 A JP 30930189A JP 2744493 B2 JP2744493 B2 JP 2744493B2
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- Japan
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- epoxy resin
- phenyl group
- hydrogen
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は耐半田ストレス性、耐熱衝撃性及び成形性に
優れ半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
優れ半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
（従来の技術） 近年、集積回路の高集積下に伴い、チップ又は大型化
の傾向にあり、さらにパッケージは従来のDIPタイプか
ら表面実装化された小型、薄型のフラットパッケージ、
例えばSOP、SOJ、PLCCに変わってきている。
の傾向にあり、さらにパッケージは従来のDIPタイプか
ら表面実装化された小型、薄型のフラットパッケージ、
例えばSOP、SOJ、PLCCに変わってきている。
即ち、大型チップを小型で薄いパッケージに封入する
ことになり、内部応力によるクラック発生、これらのク
ラックによる耐湿性の低下等の問題がある。
ことになり、内部応力によるクラック発生、これらのク
ラックによる耐湿性の低下等の問題がある。
特に表面実装工程でのリードの半田づけ時にパッケー
ジは200℃以上もの高温にさらされ、パッケージにクラ
ックが生じる問題が大きく採り上げられている。
ジは200℃以上もの高温にさらされ、パッケージにクラ
ックが生じる問題が大きく採り上げられている。
こうした背景のもとで、これらの大型チップを封止す
るのに適した封止用の樹脂組成物の開発が望まれてい
る。
るのに適した封止用の樹脂組成物の開発が望まれてい
る。
これらの問題を解決するために半田づけ時の衝撃を緩
和する目的で熱可塑性オリゴマーの添加（特開昭62−11
5849号公報）や各種シリコーン化合物の添加（特開昭62
−115850号公報、特開昭62−116654号公報、特開昭62−
128162号公報）、更にはシリコーン変性（特開昭62−13
6860号公報）などの手法で対処しているがいずれも半田
づけ時にパッケージにクラックが生じてしまい信頼性の
優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得るまでには
至らなかった。
和する目的で熱可塑性オリゴマーの添加（特開昭62−11
5849号公報）や各種シリコーン化合物の添加（特開昭62
−115850号公報、特開昭62−116654号公報、特開昭62−
128162号公報）、更にはシリコーン変性（特開昭62−13
6860号公報）などの手法で対処しているがいずれも半田
づけ時にパッケージにクラックが生じてしまい信頼性の
優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得るまでには
至らなかった。
一方、半田耐熱性に優れた耐熱性エポキシ樹脂組成物
を得るために、樹脂系としては３官能エポキシ樹脂の使
用（特開昭61−168620号公報）等が検討されてきたが、
３官能エポキシ樹脂の使用により架橋密度が上がり耐熱
性が向上するが、特に200℃〜300℃のような高温にさら
された場合においては半田耐熱性が不十分であり、又硬
くてもろくなるため耐熱衝撃性が極めて不満足なもので
あった。
を得るために、樹脂系としては３官能エポキシ樹脂の使
用（特開昭61−168620号公報）等が検討されてきたが、
３官能エポキシ樹脂の使用により架橋密度が上がり耐熱
性が向上するが、特に200℃〜300℃のような高温にさら
された場合においては半田耐熱性が不十分であり、又硬
くてもろくなるため耐熱衝撃性が極めて不満足なもので
あった。
そこで本発明者らは、これらの問題点を解決するた
め、ランダム共重合シリコーン変性３官能エポキシ樹脂
を配合したエポキシ樹脂組成物をすでに提案しており、
これにより半田耐熱性、耐熱衝撃性が著しく向上できる
ことを見出した。
め、ランダム共重合シリコーン変性３官能エポキシ樹脂
を配合したエポキシ樹脂組成物をすでに提案しており、
これにより半田耐熱性、耐熱衝撃性が著しく向上できる
ことを見出した。
しかしながら、パッケージの薄型化、チップの大型化
はハイテンポで進んでおり、半導体封止用エポキシ樹脂
組成物に対する要求特性は益々厳しいものとなってお
り、更に先に提案したエポキシ樹脂組成物以上の信頼性
を有し、さらに優れた半田耐熱性、耐熱衝撃性を有する
樹脂組成物が求められている。
はハイテンポで進んでおり、半導体封止用エポキシ樹脂
組成物に対する要求特性は益々厳しいものとなってお
り、更に先に提案したエポキシ樹脂組成物以上の信頼性
を有し、さらに優れた半田耐熱性、耐熱衝撃性を有する
樹脂組成物が求められている。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は上記の事情に鑑みなされたもので、その目的
とするところは、耐半田ストレス性、耐熱衝撃性、成形
加工性のいずれも良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成
物を提供することにある。
とするところは、耐半田ストレス性、耐熱衝撃性、成形
加工性のいずれも良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成
物を提供することにある。
（問題点を解決するための手段） 本発明者らは従来技術では克服できなかったバランス
のとれた優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ん
として鋭意検討を進めた結果、耐熱良好で耐半田ストレ
ス性を向上させる効果を有する下記式（Ｉ）で示される
構造の３官能エポキシ樹脂と 成形加工性を損なうことなく、著しい強靭性、低弾性を
賦与する効果を有する下記式（II）及び／又は（III）
で示される特性の構造のオルガノポリシロキサンとを反
応させてなる ランダム共重合シリコーン変性３官能エポキシ樹脂を総
エポキシ樹脂に対して50〜100重量％含むエポキシ樹脂
とフェノール樹脂及び無機充填材からなる樹脂組成物が
薄型で且つ大チップのパッケージにおいても成形加工
性、耐半田ストレス性、耐熱衝撃性のいずれも著しく向
上することを見出し本発明を完成するに至った。
のとれた優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ん
として鋭意検討を進めた結果、耐熱良好で耐半田ストレ
ス性を向上させる効果を有する下記式（Ｉ）で示される
構造の３官能エポキシ樹脂と 成形加工性を損なうことなく、著しい強靭性、低弾性を
賦与する効果を有する下記式（II）及び／又は（III）
で示される特性の構造のオルガノポリシロキサンとを反
応させてなる ランダム共重合シリコーン変性３官能エポキシ樹脂を総
エポキシ樹脂に対して50〜100重量％含むエポキシ樹脂
とフェノール樹脂及び無機充填材からなる樹脂組成物が
薄型で且つ大チップのパッケージにおいても成形加工
性、耐半田ストレス性、耐熱衝撃性のいずれも著しく向
上することを見出し本発明を完成するに至った。
（作 用） 本発明で用いられるランダム共重合シリコーン変性３
官能エポキシ樹脂は、耐半田ストレス性、耐熱衝撃性の
いずれをも向上させる効果を有する極めて重要な成分で
ある。
官能エポキシ樹脂は、耐半田ストレス性、耐熱衝撃性の
いずれをも向上させる効果を有する極めて重要な成分で
ある。
これらのランダム共重合シリコーン変性３官能エポキ
シ樹脂の原料として用いられるオルガノポリシロキサン
は式（II）、（III）で示される構造を有するもので、 （R12,R14:フェニル基又はエチルフェニル基、R13,R15:
メチル基、フェニル基又はエチルフェニル基 A,B:水素又はフェノール性水素基含有有機基 10≦Ｎ＝（ｋ＋ｌ＋ｍ＋２）≦200であり０≦l/N＝（ｋ
＋ｌ＋ｍ＋２）≦0.1、５≦（ｋ＋ｌ＋ｍ＋２）/m≦50
及び 10≦Ｎ′＝（ｐ＋ｑ＋ｒ＋２）≦200であり、０≦q/N′
＝（ｐ＋ｑ＋ｒ＋２）≦0.1、５≦Ｎ′＝（ｐ＋ｑ＋ｒ
＋２）/r≦50） 成形加工性を損なうことなく耐半田ストレス性、耐熱衝
撃性を向上させる効果を有しており、エポキシ樹脂ある
いはその変性樹脂と反応しうる水素、フェノール性水素
基含有有機基を特定の比率で有するシロキサン重合度N,
N′（ｋ＋ｌ＋ｍ＋２及びｐ＋ｑ＋ｒ＋２）が10〜200の
範囲のもので、オルガノポリシロキサンの構造は直鎖
状、分枝状のいずれでも良い。
シ樹脂の原料として用いられるオルガノポリシロキサン
は式（II）、（III）で示される構造を有するもので、 （R12,R14:フェニル基又はエチルフェニル基、R13,R15:
メチル基、フェニル基又はエチルフェニル基 A,B:水素又はフェノール性水素基含有有機基 10≦Ｎ＝（ｋ＋ｌ＋ｍ＋２）≦200であり０≦l/N＝（ｋ
＋ｌ＋ｍ＋２）≦0.1、５≦（ｋ＋ｌ＋ｍ＋２）/m≦50
及び 10≦Ｎ′＝（ｐ＋ｑ＋ｒ＋２）≦200であり、０≦q/N′
＝（ｐ＋ｑ＋ｒ＋２）≦0.1、５≦Ｎ′＝（ｐ＋ｑ＋ｒ
＋２）/r≦50） 成形加工性を損なうことなく耐半田ストレス性、耐熱衝
撃性を向上させる効果を有しており、エポキシ樹脂ある
いはその変性樹脂と反応しうる水素、フェノール性水素
基含有有機基を特定の比率で有するシロキサン重合度N,
N′（ｋ＋ｌ＋ｍ＋２及びｐ＋ｑ＋ｒ＋２）が10〜200の
範囲のもので、オルガノポリシロキサンの構造は直鎖
状、分枝状のいずれでも良い。
エポキシ基含有有機基をするオルガノポリシロキサン
は、オルガノハイドロジエンポリシロキサンと不飽和二
重結合基含有エポキシ類、例えばアリルグリシジルエー
テルを有機溶媒中で塩化白金酸を触媒として付加反応さ
せる方法により得られる。
は、オルガノハイドロジエンポリシロキサンと不飽和二
重結合基含有エポキシ類、例えばアリルグリシジルエー
テルを有機溶媒中で塩化白金酸を触媒として付加反応さ
せる方法により得られる。
また、フェノール性水酸基含有有機基を有するオルガ
ノポリシロキサンは、オルガノハイドロジエンポリシロ
キサンと不飽和二重結合基含有フェノール類、例えば２
−アリルフェノールとを有機溶媒中で塩化白金酸を触媒
として付加反応させる方法、または、エポキシ基を有す
るオルガノポリシロキサンとビスフェノール系化合物、
例えばビスフェノールＡやビスフェノールＦとを有機溶
媒中でイミダゾール類、有機ホスフィン酸及び第３級ア
ミン類から選ばれた１種又は２種以上の触媒の存在下で
開環付加は反応させることにより得られる。
ノポリシロキサンは、オルガノハイドロジエンポリシロ
キサンと不飽和二重結合基含有フェノール類、例えば２
−アリルフェノールとを有機溶媒中で塩化白金酸を触媒
として付加反応させる方法、または、エポキシ基を有す
るオルガノポリシロキサンとビスフェノール系化合物、
例えばビスフェノールＡやビスフェノールＦとを有機溶
媒中でイミダゾール類、有機ホスフィン酸及び第３級ア
ミン類から選ばれた１種又は２種以上の触媒の存在下で
開環付加は反応させることにより得られる。
これらのオルガノポリシロキサンと反応させる式
（Ｉ）で示される構造のエポキシ樹脂は１分子中に３個
のエポキシ基を有するもので、式中のR1,R2,R4〜R7,
R10,R11は水素原子、R3,R8,R9はメチル基が好ましい。
（Ｉ）で示される構造のエポキシ樹脂は１分子中に３個
のエポキシ基を有するもので、式中のR1,R2,R4〜R7,
R10,R11は水素原子、R3,R8,R9はメチル基が好ましい。
また、２官能以下のエポキシ樹脂では架橋密度が上が
らず、耐熱性が劣り、耐半田ストレス性の効果が得られ
ない。
らず、耐熱性が劣り、耐半田ストレス性の効果が得られ
ない。
これらの原料を用いて得られるランダム共重合シリコ
ーン変性３官能エポキシ樹脂の反応方法を例示すれば、
３官能エポキシ樹脂の１分に２−アリルフェノールを反
応させたアルケニル基含有３官能エポキシ樹脂とオルガ
ノハイドロジエンポリシロキサンとを触媒の塩化白金酸
存在下、有機溶媒中で反応させる方法及びフェノール性
水酸基含有オルガノポリシロキサンと３官能エポキシ樹
脂を有機溶媒中でイミダゾール類、有機ホスフィン類及
び第３級アミン類から選ばれた１種又は２種以上の触媒
を用い開環付加反応させる方法等が挙げられる。
ーン変性３官能エポキシ樹脂の反応方法を例示すれば、
３官能エポキシ樹脂の１分に２−アリルフェノールを反
応させたアルケニル基含有３官能エポキシ樹脂とオルガ
ノハイドロジエンポリシロキサンとを触媒の塩化白金酸
存在下、有機溶媒中で反応させる方法及びフェノール性
水酸基含有オルガノポリシロキサンと３官能エポキシ樹
脂を有機溶媒中でイミダゾール類、有機ホスフィン類及
び第３級アミン類から選ばれた１種又は２種以上の触媒
を用い開環付加反応させる方法等が挙げられる。
該シリコーン変性３官能エポキシ樹脂に用いられるオ
ルガノポリシロキサンは、シロキサンの重合度N,N′が1
0以上、200以下であり、フェニル基又はエチルフェニル
基変性部のモル分率l/N,q/N′が0.1以下、シロキサン重
合度／官能基数N/m,N′/rが５以下、50以下のものを用
いる必要がある。
ルガノポリシロキサンは、シロキサンの重合度N,N′が1
0以上、200以下であり、フェニル基又はエチルフェニル
基変性部のモル分率l/N,q/N′が0.1以下、シロキサン重
合度／官能基数N/m,N′/rが５以下、50以下のものを用
いる必要がある。
シリコーン変性３官能エポキシ樹脂は、未変性の３官
能エポキシ樹脂の海の中にシリコーン反応部（シリコー
ンと３官能エポキシ樹脂の反応生成物）の島が浮かんで
いる海島構造をとっているが、シロキサン重合度N,N′
（ｋ＋ｌ＋ｍ＋２及びｐ＋ｑ＋ｒ＋２）が10を下回る
と、シリコーン反応部の分子量が小さくなりすぎるため
組成物のウスバリ特性が低下し、又200を上回ると組成
物の他の成分との相溶性が低下するため、組成物の粘度
が増大し、金線変形等が生じ易くなり、又捺印性が低下
し、型汚れが生じ易くなるため、シロキサン重合度N,
N′が10以上、200以下のものを用いる必要がある。
能エポキシ樹脂の海の中にシリコーン反応部（シリコー
ンと３官能エポキシ樹脂の反応生成物）の島が浮かんで
いる海島構造をとっているが、シロキサン重合度N,N′
（ｋ＋ｌ＋ｍ＋２及びｐ＋ｑ＋ｒ＋２）が10を下回る
と、シリコーン反応部の分子量が小さくなりすぎるため
組成物のウスバリ特性が低下し、又200を上回ると組成
物の他の成分との相溶性が低下するため、組成物の粘度
が増大し、金線変形等が生じ易くなり、又捺印性が低下
し、型汚れが生じ易くなるため、シロキサン重合度N,
N′が10以上、200以下のものを用いる必要がある。
フェニル基又はエチルフェニル基変性部のモル分率l/
N及びq/N′は0.1以下、好ましくは0.05付近のものが、
シリコーン変性３官能エポキシ樹脂合成の際、オルガノ
ポリシロキサンが３官能エポキシ樹脂あるいは有機溶媒
との間の適度の相溶性を有するため、好適に用いられ
る。フェニル基又はエチルフェニル基変性部のモル分率
l/N,q/N′が0.1を上回ればシリコーン変性３官能エポキ
シ樹脂を用いた組成物において、シリコーン変性３官能
エポキシ樹脂と他の成分との相溶性が良好となり過ぎ、
ガラス転移点、耐半田ストレス性が低下する。
N及びq/N′は0.1以下、好ましくは0.05付近のものが、
シリコーン変性３官能エポキシ樹脂合成の際、オルガノ
ポリシロキサンが３官能エポキシ樹脂あるいは有機溶媒
との間の適度の相溶性を有するため、好適に用いられ
る。フェニル基又はエチルフェニル基変性部のモル分率
l/N,q/N′が0.1を上回ればシリコーン変性３官能エポキ
シ樹脂を用いた組成物において、シリコーン変性３官能
エポキシ樹脂と他の成分との相溶性が良好となり過ぎ、
ガラス転移点、耐半田ストレス性が低下する。
シロキサン重合度／官能基数N/m,N′/rが５を下回れ
ば、シリコーン変性３官能エポキシ樹脂を用いた組成物
において、他の成分との相溶性が良好となり過ぎ、ガラ
ス転移点、耐半田ストレス性が低下し、又シリコーン反
応部の分子量が大きくなり過ぎ、組成物の粘度が増大す
るため金線変形が生じ易くなる。
ば、シリコーン変性３官能エポキシ樹脂を用いた組成物
において、他の成分との相溶性が良好となり過ぎ、ガラ
ス転移点、耐半田ストレス性が低下し、又シリコーン反
応部の分子量が大きくなり過ぎ、組成物の粘度が増大す
るため金線変形が生じ易くなる。
また、50を上回れば、樹脂が不透明となりシリコーン
反応部の相分離を生じ易くなり、強度、流動性、捺印性
が低下し型汚れが生じ易くなる。
反応部の相分離を生じ易くなり、強度、流動性、捺印性
が低下し型汚れが生じ易くなる。
ランダム共重合シリコーン変性３官能エポキシ樹脂に
従来からあるエポキシ樹脂を混合しても良いが、これら
の混合系においては、このシリコーン変性３官能エポキ
シ樹脂量に対して50重量％以上配合する必要がある。
従来からあるエポキシ樹脂を混合しても良いが、これら
の混合系においては、このシリコーン変性３官能エポキ
シ樹脂量に対して50重量％以上配合する必要がある。
配合量が50重量％を下回れば耐半田ストレス性、耐熱
衝撃性のいずれもが低下し、不十分である。なお、ここ
でいう従来からあるエポキシ樹脂とは１分子中に２個以
上のエポキシ基を有するものであればいかなるものでも
良く、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、グレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂及びこれらの変性樹脂等が挙げられ、
これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合して用い
ることも出来る。
衝撃性のいずれもが低下し、不十分である。なお、ここ
でいう従来からあるエポキシ樹脂とは１分子中に２個以
上のエポキシ基を有するものであればいかなるものでも
良く、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、グレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂及びこれらの変性樹脂等が挙げられ、
これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合して用い
ることも出来る。
これらのエポキシ樹脂の中ではエポキシ当量が150〜2
50、軟化点が60〜130℃であり、かつNa+,Cl-等のイオン
性不純物が出来る限り少ないものが好ましい。
50、軟化点が60〜130℃であり、かつNa+,Cl-等のイオン
性不純物が出来る限り少ないものが好ましい。
本発明で用いられるフェノール樹脂は硬化剤としての
働きをするものである。
働きをするものである。
これらのフェノール樹脂としてはフェノールノボラッ
ク、クレゾールノボラック及びこれらの変性樹脂等が挙
げられ、これらは１種又は２種以上混合して用いること
もできる。
ク、クレゾールノボラック及びこれらの変性樹脂等が挙
げられ、これらは１種又は２種以上混合して用いること
もできる。
用いられるフェノール樹脂は水酸基当量が80〜150、
軟化点が60〜120℃であり、Na+,Cl-等のイオン性不純物
が出来る限り少ないものが好ましい。
軟化点が60〜120℃であり、Na+,Cl-等のイオン性不純物
が出来る限り少ないものが好ましい。
本発明で用いられる無機充填材としては結晶シリカ、
溶融シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、タルク、マイ
カ、ガラス繊維等が挙げられる。これらの１種又は２種
以上混合して使用される。これらのうちで特に結晶シリ
カ又は溶融シリカが好適に用いられる。
溶融シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、タルク、マイ
カ、ガラス繊維等が挙げられる。これらの１種又は２種
以上混合して使用される。これらのうちで特に結晶シリ
カ又は溶融シリカが好適に用いられる。
又、これら以外の成分として必要に応じて硬化促進剤
等を用いるが、硬化促進剤としてはエポキシ基とフェノ
ール性水酸基との反応を促進するものであればよく、一
般に封止用材料に使用されているものを広く使用するこ
とができ、例えばBDMA等の３級アミン類、イミダゾール
類、1,8−ジアザビシクロ〔５、４、０〕ウンデセン−
７（DBU）、トリフェニルホスフィン（TPP）等の有機リ
ン化合物等を単独もしくは２種以上混合して用いても良
い。更に、これ以外に必要に応じてシランカップリング
剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサ
ブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガ
ラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤
及びシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々
の添加剤を適宜配合しても良い。
等を用いるが、硬化促進剤としてはエポキシ基とフェノ
ール性水酸基との反応を促進するものであればよく、一
般に封止用材料に使用されているものを広く使用するこ
とができ、例えばBDMA等の３級アミン類、イミダゾール
類、1,8−ジアザビシクロ〔５、４、０〕ウンデセン−
７（DBU）、トリフェニルホスフィン（TPP）等の有機リ
ン化合物等を単独もしくは２種以上混合して用いても良
い。更に、これ以外に必要に応じてシランカップリング
剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサ
ブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガ
ラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤
及びシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々
の添加剤を適宜配合しても良い。
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料として
製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、硬
化促進剤、その他の添加剤をミキサー等によって充分に
均一に混合した後、さらに熱ロール又はニーダー等で溶
融混練し、冷却後粉砕することによって得られることが
できる。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品
の封止、被覆、絶縁等に用いることができる。
製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、硬
化促進剤、その他の添加剤をミキサー等によって充分に
均一に混合した後、さらに熱ロール又はニーダー等で溶
融混練し、冷却後粉砕することによって得られることが
できる。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品
の封止、被覆、絶縁等に用いることができる。
（実施例） 次に実施例について比較例とあわせて説明する。
まず、オルガノポリシロキサン20重量部と３官能エポ
キシ樹脂又はアルカリ変性３官能エポキシ樹脂100重量
部とを触媒存在下、有機溶媒中で反応させ、第１表に示
すシリコーン変性３官能エポキシ樹脂（イ〜チ）を得
た。
キシ樹脂又はアルカリ変性３官能エポキシ樹脂100重量
部とを触媒存在下、有機溶媒中で反応させ、第１表に示
すシリコーン変性３官能エポキシ樹脂（イ〜チ）を得
た。
実施例１ 下記組成物 ランダム共重合シリコーン変性３官能エポキシ樹脂
（イ） 90重量部 臭素化ビスフェニルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
370,軟化点65℃、臭素含有率37％） 10重量部 フェノールノボラック樹脂（OH当量105,軟化点95℃） 50重量部 溶融シリカ 500重量部 三酸化アンチモン 25重量部 シランカップリング剤 ２重量部 トリフェニルホスフィン ２重量部 カーボンブラック ３重量部 カルナバワックス ３重量部 を常温で充分混合し、次いで95〜100℃で加熱ニーダー
等により混練し、冷却後粉砕してタブレット化して本発
明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
（イ） 90重量部 臭素化ビスフェニルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
370,軟化点65℃、臭素含有率37％） 10重量部 フェノールノボラック樹脂（OH当量105,軟化点95℃） 50重量部 溶融シリカ 500重量部 三酸化アンチモン 25重量部 シランカップリング剤 ２重量部 トリフェニルホスフィン ２重量部 カーボンブラック ３重量部 カルナバワックス ３重量部 を常温で充分混合し、次いで95〜100℃で加熱ニーダー
等により混練し、冷却後粉砕してタブレット化して本発
明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
この材料をトランスファー成形機（成形条件：金型温
度175℃、硬化時間２分）を用いて成形し、この材料の
型汚れ性、樹脂バリを判定するとともに、得られた成形
品を175℃、８時間硬化し、捺印性、耐熱衝撃性、半田
耐熱性及び耐半田ストレス性を評価した。
度175℃、硬化時間２分）を用いて成形し、この材料の
型汚れ性、樹脂バリを判定するとともに、得られた成形
品を175℃、８時間硬化し、捺印性、耐熱衝撃性、半田
耐熱性及び耐半田ストレス性を評価した。
評価結果を第２表に示す。
実施例２〜３ 第２表に従って配合し、実施例１と同様にして半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
この半導体封止用エポキシ樹脂組成物の評価した結果
もあわせて第２表に示す。
もあわせて第２表に示す。
比較例１〜８ 第２表に従って配合し、実施例１と同様にして半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
この半導体封止用エポキシ樹脂組成物の評価した結果
もあわせて第２表に示す。
もあわせて第２表に示す。
＊１） 下記式（IV）で示される３官能エポキシ樹脂
（Ａ） ＊２） 上記式（IV）で示される３官能エポキシ樹脂に
対し、０−アリルフェノールを３重量％配合し、トリフ
ェニルホスフィンを触媒として110℃で溶融混合するこ
とにより反応させて得られるアリル変性３官能エポキシ
樹脂（Ｂ） ＊３） 下記式（Ｖ）で示される３官能エポキシ樹脂
（Ｃ） ＊４） 下記式（VI）で示されるオルガノポリシロキサ
ン ＊５） 上記式（VI）で示されるオルガノポリシロキサ
ンと２−アリルフェノールをSi−Ｈ基と不飽和二重結合
基が同当量になるように配合し、トルエン中で塩化白金
触媒を使い反応して得られるフェノール性水酸基含有オ
ルガノポリシロキサン ＊６） 下記式（VII）で示されるオルガノポリシロキ
サンとビスフェノールＡをエポキシ基とフェノール性水
酸基が同当量になるように配合し、トルエン中でトリフ
ェニルホスフィンを触媒とし反応させて得られるフェノ
ール性水酸基含有オルガノポリシロキサン ＊７） 下記式（VIII）で示されるオルガノポリシロキ
サンとビスフェノールＡをエポキシ樹脂とフェノール性
水酸基が同当量になるように配合し、トルエン中でトリ
フェニルホスフィンを触媒とし反応させて得られるフェ
ノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン ＊８） 下記式（IX）で示されるオルガノポリシロキサ
ン ＊９） 下記式（Ｘ）で示されるオルガノポリシロキサ
ンと下記式（XI）で示される2,2′−ジアリリックビス
フェノールＡ をSi−Ｈ基と不飽和二重結合基が同当量になるよう配合
し、トルエン中で塩化白金酸を触媒とし、反応させて得
られるフェノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン ＊10） 下記式（XII）で示されるオルガノポリシロキ
サンと２−アリルフェノールをSi−Ｈ基と不飽和二重結
合基が同当量になるように配合し、トルエン中で塩化白
金酸を触媒とし、反応させて得られるフェノール性水酸
基含有オルガノポリシロキサン ＊11） 式（XIII）で示されるオルガノポリシロキサン
とビスフェノールＡをエポキシ基とフェノール性水酸基
が同当量になるように配合し、トルエン中で1,8−ジア
ザビシクロ〔5,4,0〕ウンデセン−７を触媒として反応
させて得られるフェノール性水酸基含有オルガノポリシ
ロキサン ＊12） 下記式（XIV）で示されるオルガノポリシロキ
サンとビスフェノールＡをエポキシ基とフェノール性水
酸基が同当量になるように配合し、トルエン中でトリフ
ェニルホスフィンを触媒とし反応させて得られるフェノ
ール性水酸基含有オルガノポリシロキサン 評価方法 樹脂バリの長さ 得られた成形品のベント部の樹脂バリの長さを測定。
（Ａ） ＊２） 上記式（IV）で示される３官能エポキシ樹脂に
対し、０−アリルフェノールを３重量％配合し、トリフ
ェニルホスフィンを触媒として110℃で溶融混合するこ
とにより反応させて得られるアリル変性３官能エポキシ
樹脂（Ｂ） ＊３） 下記式（Ｖ）で示される３官能エポキシ樹脂
（Ｃ） ＊４） 下記式（VI）で示されるオルガノポリシロキサ
ン ＊５） 上記式（VI）で示されるオルガノポリシロキサ
ンと２−アリルフェノールをSi−Ｈ基と不飽和二重結合
基が同当量になるように配合し、トルエン中で塩化白金
触媒を使い反応して得られるフェノール性水酸基含有オ
ルガノポリシロキサン ＊６） 下記式（VII）で示されるオルガノポリシロキ
サンとビスフェノールＡをエポキシ基とフェノール性水
酸基が同当量になるように配合し、トルエン中でトリフ
ェニルホスフィンを触媒とし反応させて得られるフェノ
ール性水酸基含有オルガノポリシロキサン ＊７） 下記式（VIII）で示されるオルガノポリシロキ
サンとビスフェノールＡをエポキシ樹脂とフェノール性
水酸基が同当量になるように配合し、トルエン中でトリ
フェニルホスフィンを触媒とし反応させて得られるフェ
ノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン ＊８） 下記式（IX）で示されるオルガノポリシロキサ
ン ＊９） 下記式（Ｘ）で示されるオルガノポリシロキサ
ンと下記式（XI）で示される2,2′−ジアリリックビス
フェノールＡ をSi−Ｈ基と不飽和二重結合基が同当量になるよう配合
し、トルエン中で塩化白金酸を触媒とし、反応させて得
られるフェノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン ＊10） 下記式（XII）で示されるオルガノポリシロキ
サンと２−アリルフェノールをSi−Ｈ基と不飽和二重結
合基が同当量になるように配合し、トルエン中で塩化白
金酸を触媒とし、反応させて得られるフェノール性水酸
基含有オルガノポリシロキサン ＊11） 式（XIII）で示されるオルガノポリシロキサン
とビスフェノールＡをエポキシ基とフェノール性水酸基
が同当量になるように配合し、トルエン中で1,8−ジア
ザビシクロ〔5,4,0〕ウンデセン−７を触媒として反応
させて得られるフェノール性水酸基含有オルガノポリシ
ロキサン ＊12） 下記式（XIV）で示されるオルガノポリシロキ
サンとビスフェノールＡをエポキシ基とフェノール性水
酸基が同当量になるように配合し、トルエン中でトリフ
ェニルホスフィンを触媒とし反応させて得られるフェノ
ール性水酸基含有オルガノポリシロキサン 評価方法 樹脂バリの長さ 得られた成形品のベント部の樹脂バリの長さを測定。
型汚れ性 型曇りが発生するまでの成形ショット数にて判定。
捺印性 10ショット目の成形品を使用し、捺印性後セロテープ
をはり、このセロテープをはがした時、捺印がとられた
数で判定。
をはり、このセロテープをはがした時、捺印がとられた
数で判定。
表中に50個中の捺印のはがれた個数を示す。
耐熱衝撃性 成形品（チップサイズ36mm2、パッケージ厚2.05mm、
後硬化175℃、8Hrs）20個を温度サイクルテスト（150℃
〜196℃）にかけ、500サイクルテストを行いクラックの
発生した成形品の個性で判定。表中にはクラックの発生
した成形品個数を示す。
後硬化175℃、8Hrs）20個を温度サイクルテスト（150℃
〜196℃）にかけ、500サイクルテストを行いクラックの
発生した成形品の個性で判定。表中にはクラックの発生
した成形品個数を示す。
半田耐湿性 封止したテスト用素子を85℃、85％RHの水蒸気下で72
時間処理後、240℃の半田槽に10秒間浸漬後、プレッシ
ャークッカー試験（125℃、100％RH）を行い回路のオー
プン不良を測定した。
時間処理後、240℃の半田槽に10秒間浸漬後、プレッシ
ャークッカー試験（125℃、100％RH）を行い回路のオー
プン不良を測定した。
半田耐熱性 成形品（チップサイズ36mm2、パッケージ厚2.05mm）2
0個について85℃、85％RHの水蒸気下で72時間処理後、2
60℃の半田槽に10秒間浸漬し、クラックの発生した成形
品の個数で判定。
0個について85℃、85％RHの水蒸気下で72時間処理後、2
60℃の半田槽に10秒間浸漬し、クラックの発生した成形
品の個数で判定。
表中にはクラックの発生した成形品個数を示す。
（発明の効果） 本発明に従うと従来技術では得ることの出来なかった
高度の耐熱性、耐熱衝撃性及び成形加工性を有するエポ
キシ樹脂組成物を得ることができるので、半田付け工程
による急激な温度変化による熱ストレスを受けたときの
耐クラック性、耐熱衝撃性に非常に優れ、更に耐湿性が
良好なことから、電子部品、電気部品の封止用、被覆
用、絶縁用等に用いた場合、特に表面実装パッケージに
搭載された薄型の高集積大型チップIC等の信頼性が高度
に要求される用途には好適である。
高度の耐熱性、耐熱衝撃性及び成形加工性を有するエポ
キシ樹脂組成物を得ることができるので、半田付け工程
による急激な温度変化による熱ストレスを受けたときの
耐クラック性、耐熱衝撃性に非常に優れ、更に耐湿性が
良好なことから、電子部品、電気部品の封止用、被覆
用、絶縁用等に用いた場合、特に表面実装パッケージに
搭載された薄型の高集積大型チップIC等の信頼性が高度
に要求される用途には好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 (56)参考文献 特開 平１−113455（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−171253（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−272619（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−9214（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】（Ａ）下記式（Ｉ）で示される構造の３官
能エポキシ樹脂と下記式（II）で示される構造のオルガ
ノポリシロキサンとを反応してなるランダム共重合シリ
コーン変性３官能エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対
して50〜100重量％を含むエポキシ樹脂 （R1〜R11:水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択さ
れる原子または原子団） （R12:フェニル基又はエチルフェニル基、R13:メチル
基、フェニル基又はエチルフェニル基 A:水素又はフェノール性水酸基含有有機基10≦Ｎ＝（ｋ
＋ｌ＋ｍ＋２）≦200であり、０≦l/N＝（ｋ＋ｌ＋ｍ＋
２）≦0.1、５≦Ｎ＝（ｋ＋ｌ＋ｍ＋２）/m≦50） （Ｂ）フェノール樹脂 （Ｃ）無機充填剤 を必須成分とする半導体封止用の樹脂組成物。 - 【請求項２】（Ａ）下記式（Ｉ）で示される構造の３官
能エポキシ樹脂と下記式（III）で示される構造のオル
ガノポリシロキサンとを反応してなるランダム共重合シ
リコーン変性３官能エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に
対して50〜100重量％含むエポキシ樹脂 （R1〜R11:水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択さ
れる原子または原子団） （R14:フェニル基又はエチルンフェニル基、R15:フェニ
ル基又はエチルフェニル基 B:水素又はフェノール性水酸基含有有機基 10≦Ｎ′＝（ｐ＋ｑ＋ｒ＋２）≦200であり、０≦q/N′
＝（ｐ＋ｑ＋ｒ＋２）≦0.1、５≦Ｎ′＝（ｐ＋ｑ＋ｒ
＋２）/r≦50） （Ｂ）フェノール樹脂 （Ｃ）無機充填剤 を必須成分とする半導体封止用の樹脂組成物。 - 【請求項３】（Ａ）下記式（Ｉ）で示される構造の３官
能エポキシ樹脂と下記式（II）及び（III）で示される
構造のオルガノポリシロキサンの混合物とを反応してな
るランダム共重合シリコーン変性３官能エポキシ樹脂を
総エポキシ樹脂量に対して50〜100重量％含むエポキシ
樹脂 （R1〜R11:水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択さ
れる原子または原子団） （R12:フェニル基又はエチルフェニル基、R13:メチル
基、フェニル基又はエチルフェニル基 A:水素又はフェノール性水酸基含有有機基 10≦Ｎ＝（ｋ＋ｌ＋ｍ＋２）≦200であり、０≦l/N＝
（ｋ＋ｌ＋ｍ＋２）≦0.1、５≦Ｎ＝（ｋ＋ｌ＋ｍ＋
２）/m≦50） （R14:フェニル基又はエチルフェニル基、R15:メチル
基、フェニル基又はエチルフェニル基 B:水素又はフェノール性水酸基含有有機基 10≦Ｎ′＝（ｐ＋ｑ＋ｒ＋２）≦200であり、０≦q/N′
＝（ｐ＋ｑ＋ｒ＋２）≦0.1、５≦Ｎ′＝（ｐ＋ｑ＋ｒ
＋２）/r≦50） （Ｂ）フェノール樹脂 （Ｃ）無機充填剤 を必須成分とする半導体封止用の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30930189A JP2744493B2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30930189A JP2744493B2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03170520A JPH03170520A (ja) | 1991-07-24 |
| JP2744493B2 true JP2744493B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17991360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30930189A Expired - Fee Related JP2744493B2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2744493B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113817426B (zh) * | 2021-08-25 | 2023-06-30 | 上海锐朗光电材料有限公司 | 一种应用于大尺寸芯片粘接的导电胶及其制备方法 |
-
1989
- 1989-11-30 JP JP30930189A patent/JP2744493B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03170520A (ja) | 1991-07-24 |
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|---|---|---|---|
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