JPH02210899A - 印刷配線板ユニットの冷却構造 - Google Patents
印刷配線板ユニットの冷却構造Info
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- JPH02210899A JPH02210899A JP3235889A JP3235889A JPH02210899A JP H02210899 A JPH02210899 A JP H02210899A JP 3235889 A JP3235889 A JP 3235889A JP 3235889 A JP3235889 A JP 3235889A JP H02210899 A JPH02210899 A JP H02210899A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- guide plate
- semiconductor device
- air flow
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 14
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 5
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
印刷配線板ユニットの冷却構造に係り、さらに詳しくは
印刷配線板に搭載した発熱部品の空冷構造に関し、 搭載した発熱部品の冷却効率を向上することを目的とし
、 印刷配線板に搭載した発熱部品を冷却する送気流を絞り
該発熱部品へ案内する入口側傾斜部と冷却後の排気流を
拡散する出口側傾斜部とを有し且つ該傾斜部間の平面部
に前記発熱部品の頭部と接触する突起を備える風導板を
前記印刷配線板の部品実装面とほぼ平行に離間して取着
・構成する。
印刷配線板に搭載した発熱部品の空冷構造に関し、 搭載した発熱部品の冷却効率を向上することを目的とし
、 印刷配線板に搭載した発熱部品を冷却する送気流を絞り
該発熱部品へ案内する入口側傾斜部と冷却後の排気流を
拡散する出口側傾斜部とを有し且つ該傾斜部間の平面部
に前記発熱部品の頭部と接触する突起を備える風導板を
前記印刷配線板の部品実装面とほぼ平行に離間して取着
・構成する。
本発明は印刷配線板ユニットの冷却構造に係り、さらに
詳しくは印刷配線板に搭載した発熱部品の空冷構造に関
する。
詳しくは印刷配線板に搭載した発熱部品の空冷構造に関
する。
近年の電子・通信機器は小形で高密度実装が要求されて
いる。それに伴い実装された電子回路からの発熱量が増
大する傾向にある。そのため、電子・通信機器は自然ま
たは強制空冷により電子回路の温度を許容動作温度以下
に下げ、半導体装置などの高発熱部品が正常に動作する
ように配慮されている。しかし、通常の強制空冷では部
品の動作温度条件を満足することができなくなり、更に
冷却効率を向上することが要求されている。
いる。それに伴い実装された電子回路からの発熱量が増
大する傾向にある。そのため、電子・通信機器は自然ま
たは強制空冷により電子回路の温度を許容動作温度以下
に下げ、半導体装置などの高発熱部品が正常に動作する
ように配慮されている。しかし、通常の強制空冷では部
品の動作温度条件を満足することができなくなり、更に
冷却効率を向上することが要求されている。
従来の冷却構造を第３図の正面図に示す。
図示するように、印刷配線板ユニ・ノ）１１は機器筺体
２１に設けられたシェルフ２２内に並列配置され、シェ
ルフ２２の下部に設けた送気ファン２３及び上部に設け
た排気ファン２４により強制空冷されている。
２１に設けられたシェルフ２２内に並列配置され、シェ
ルフ２２の下部に設けた送気ファン２３及び上部に設け
た排気ファン２４により強制空冷されている。
即ち、第４図の印刷配線板ユニットの実装状態を示す一
部拡大図に示すように印刷配線板ユニ・ノド１１は、印
刷配線板１１ａに半導体装置（ＩＣやＬＳＩなどで図は
ＬＳＩを示す）などの電子部品１１ｂを搭載しており、
所定間隔に並列配置された通風孔１７ａを有するガイド
レール１７に挿入され、気流１８は矢印方向で示すよう
に通風孔１７ａを通り印刷配線板ユニット１１間の空間
をほぼ均一に流れるようにしている。
部拡大図に示すように印刷配線板ユニ・ノド１１は、印
刷配線板１１ａに半導体装置（ＩＣやＬＳＩなどで図は
ＬＳＩを示す）などの電子部品１１ｂを搭載しており、
所定間隔に並列配置された通風孔１７ａを有するガイド
レール１７に挿入され、気流１８は矢印方向で示すよう
に通風孔１７ａを通り印刷配線板ユニット１１間の空間
をほぼ均一に流れるようにしている。
しかしながら、このような上記冷却構造によれば、高密
度実装の印刷配線板ユニットにおいては搭載した発熱部
品の温度が許容動作温度を超える場合があるといった問
題があった。
度実装の印刷配線板ユニットにおいては搭載した発熱部
品の温度が許容動作温度を超える場合があるといった問
題があった。
上記問題点に鑑み、本発明は搭載した発熱部品の冷却効
率を向上することのできる印刷配線板ユニットの冷却構
造を提供することを目的とする。
率を向上することのできる印刷配線板ユニットの冷却構
造を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の印刷配線板ユニッ
トの冷却構造においては、印刷配線板に搭載した発熱部
品を冷却する送気流を絞り該発熱部品へ案内する入口側
傾斜部と冷却後の排気流を拡散する出口側傾斜部とを有
し且つ該傾斜部間の平面部に前記発熱部品の頭部と接触
する突起を備える風導板を前記印刷配線板の部品実装面
とほぼ平行に離間して取着・構成する。
トの冷却構造においては、印刷配線板に搭載した発熱部
品を冷却する送気流を絞り該発熱部品へ案内する入口側
傾斜部と冷却後の排気流を拡散する出口側傾斜部とを有
し且つ該傾斜部間の平面部に前記発熱部品の頭部と接触
する突起を備える風導板を前記印刷配線板の部品実装面
とほぼ平行に離間して取着・構成する。
印刷配線板に送気流を発熱部品の方へ絞る入口側傾斜と
排気流を拡散する出口側傾斜を有し且つ該傾斜部間の平
面部に発熱部品の頭部と接触する突起を備える風導板を
設けることにより、さらに風路を絞ることにより風量を
減することなく風速を大きくすることができ、且つ発熱
部品の発生する熱を接触する突起を介して風導板に熱伝
導し放熱面積を拡大することができる。
排気流を拡散する出口側傾斜を有し且つ該傾斜部間の平
面部に発熱部品の頭部と接触する突起を備える風導板を
設けることにより、さらに風路を絞ることにより風量を
減することなく風速を大きくすることができ、且つ発熱
部品の発生する熱を接触する突起を介して風導板に熱伝
導し放熱面積を拡大することができる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本実施例の分解斜視図を示す。
印刷配線板ユニットの冷却構造は図示するように、印刷
配線板ユニット１と気流を案内する風導板２と風導板２
を支持する間隔棒３とから構成される。
配線板ユニット１と気流を案内する風導板２と風導板２
を支持する間隔棒３とから構成される。
印刷配線板ユニッ）１は、印刷配線板１ａに半導体装置
（図は放熱フィン１ｂ−１を有するＬＳＩを示す）など
の発熱部品１ｂを搭載し、一端に接続コネクタ１ｄと、
間隔棒３の固定位置に固定ねじ４を挿通する接地スルー
ホール１ａ−１を備える。
（図は放熱フィン１ｂ−１を有するＬＳＩを示す）など
の発熱部品１ｂを搭載し、一端に接続コネクタ１ｄと、
間隔棒３の固定位置に固定ねじ４を挿通する接地スルー
ホール１ａ−１を備える。
風導板２は、半導体装置１ｂを冷却する送気流８を半導
体装置１ｂの方へ絞り案内する入口側傾斜部２ａと冷却
後の排気流９を拡散する出口側傾斜部２ｂとを有し、且
つ該両頭斜部２ａ、２ｂ間の平面部２Ｃに半導体装置１
ｂの頭部平坦面と接触する突起２ｄと両頭斜部２ａ、２
ｂの側端縁に間隔棒３に固定する取付孔２ｅを備える。
体装置１ｂの方へ絞り案内する入口側傾斜部２ａと冷却
後の排気流９を拡散する出口側傾斜部２ｂとを有し、且
つ該両頭斜部２ａ、２ｂ間の平面部２Ｃに半導体装置１
ｂの頭部平坦面と接触する突起２ｄと両頭斜部２ａ、２
ｂの側端縁に間隔棒３に固定する取付孔２ｅを備える。
間隔棒３は、金属棒からなり、風導板２を印刷配線板１
ａの部品実装面とほぼ平行に離間し且つ風導板２の突起
２ｄが半導体装置１ｂの頭部平坦面と接触支持する長さ
を有し、両端にねじ孔３ａを備える。
ａの部品実装面とほぼ平行に離間し且つ風導板２の突起
２ｄが半導体装置１ｂの頭部平坦面と接触支持する長さ
を有し、両端にねじ孔３ａを備える。
組立は印ｇ＋ｒ配線板１ａの接地スルーホール１ａ−１
に固定ねじ４で間隔棒３を取着し、固定した間隔棒３に
風導板２を載せて固定ねじ４で取着する。そのとき、風
導板２の突起２ｄは半導体装Ｗ１ｂの頭部平坦面に予め
、貼着した良熱伝導性弾性ゴム部材６に上に載せ密着す
るようにする。
に固定ねじ４で間隔棒３を取着し、固定した間隔棒３に
風導板２を載せて固定ねじ４で取着する。そのとき、風
導板２の突起２ｄは半導体装Ｗ１ｂの頭部平坦面に予め
、貼着した良熱伝導性弾性ゴム部材６に上に載せ密着す
るようにする。
組立完成した印刷配線板ユニット１は、第２図の要部正
面図に示すように、図示しない機器筐体のシェルフに備
える通風孔７ａを有するガイドレール７に挿入し実装す
る。図示しない送気ファンにより送気流８は下方から通
風孔７ａに流入し、入口側傾斜部２ａによって風路は狭
められ高速気流となって半導体装置１ｂを効率的に冷却
し、出口側傾斜部２ｂによって排気流９は拡散し通風孔
７ａを通って図示しない排気ファンにより上方に排気さ
れる。
面図に示すように、図示しない機器筐体のシェルフに備
える通風孔７ａを有するガイドレール７に挿入し実装す
る。図示しない送気ファンにより送気流８は下方から通
風孔７ａに流入し、入口側傾斜部２ａによって風路は狭
められ高速気流となって半導体装置１ｂを効率的に冷却
し、出口側傾斜部２ｂによって排気流９は拡散し通風孔
７ａを通って図示しない排気ファンにより上方に排気さ
れる。
一方、半導体装置１ｂの発生する熱の一部は突起２ｄに
熱伝導し風導板２を補助放熱体として放熱面積を拡大さ
せ効率よく放熱することができる。
熱伝導し風導板２を補助放熱体として放熱面積を拡大さ
せ効率よく放熱することができる。
また、風導板２は印刷配線板１ａの接地スルーホール１
８−１に間隔棒３を介して接地するため、印刷配線板ユ
ニット１間を電気的、磁気的に遮蔽することができる。
８−１に間隔棒３を介して接地するため、印刷配線板ユ
ニット１間を電気的、磁気的に遮蔽することができる。
以上、詳述したように本発明によれば、高発熱する印刷
配線板ユニットに突起を有する風導板を付設することに
より、発熱部分を通過する風速を大きくし突起を介して
風導板を大きな放熱面積を有する補助放熱体として冷却
効率を格段に向上することができる一方、風導板を磁気
シールド板として電磁遮蔽効果を高めてより高密度実装
を図ることができるといった産業上極めて有用な効果を
発揮する。
配線板ユニットに突起を有する風導板を付設することに
より、発熱部分を通過する風速を大きくし突起を介して
風導板を大きな放熱面積を有する補助放熱体として冷却
効率を格段に向上することができる一方、風導板を磁気
シールド板として電磁遮蔽効果を高めてより高密度実装
を図ることができるといった産業上極めて有用な効果を
発揮する。
第１図は本発明による一実施例の分解斜視図、第２図は
第１図の実装状態を示す要部正面図、第３図は従来技術
による冷却構造を示す正面図、第４図は第３図の印刷配
線板ユニットの実装状態を示す一部拡大図である。 図において、 ｌは印刷配線板ユニット、 １ａは印刷配線板、 １ａ−１は接地スルーホール、 １ｂは発熱部品、 ２は風導板、 ２ａは入口側傾斜部、 ２ｂは出口側傾斜部、 ２ｃは平面部、 ２ｄは突起、 ３は間隔棒、 ８は送気流、 ９は排気流を示す。
第１図の実装状態を示す要部正面図、第３図は従来技術
による冷却構造を示す正面図、第４図は第３図の印刷配
線板ユニットの実装状態を示す一部拡大図である。 図において、 ｌは印刷配線板ユニット、 １ａは印刷配線板、 １ａ−１は接地スルーホール、 １ｂは発熱部品、 ２は風導板、 ２ａは入口側傾斜部、 ２ｂは出口側傾斜部、 ２ｃは平面部、 ２ｄは突起、 ３は間隔棒、 ８は送気流、 ９は排気流を示す。
Claims (1)
- 印刷配線板（１ａ）に搭載した発熱部品（１ｂ）を冷
却する送気流（８）を絞り該発熱部品（１ｂ）へ案内す
る入口側傾斜部（２ａ）と冷却後の排気流（９）を拡散
する出口側傾斜部（２ｂ）とを有し且つ該傾斜部（２ａ
，２ｂ）間の平面部（２ｃ）に前記発熱部品（１ｂ）の
頭部と接触する突起（２ｄ）を備える風導板（２）を前
記印刷配線板（１ａ）の部品実装面とほぼ平行に離間し
て取着したことを特徴とする印刷配線板ユニットの冷却
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3235889A JPH02210899A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | 印刷配線板ユニットの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3235889A JPH02210899A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | 印刷配線板ユニットの冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02210899A true JPH02210899A (ja) | 1990-08-22 |
Family
ID=12356734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3235889A Pending JPH02210899A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | 印刷配線板ユニットの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02210899A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005348533A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | インバータ装置 |
| WO2012014842A1 (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-02 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
-
1989
- 1989-02-09 JP JP3235889A patent/JPH02210899A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005348533A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | インバータ装置 |
| WO2012014842A1 (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-02 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
| JP2012029539A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-09 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電力変換装置 |
| CN103026605A (zh) * | 2010-07-28 | 2013-04-03 | 日立汽车系统株式会社 | 电力转换装置 |
| US9078376B2 (en) | 2010-07-28 | 2015-07-07 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Power conversion device |
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