JPH02205855A - 電子写真感光体の製造方法 - Google Patents
電子写真感光体の製造方法Info
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Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子写真感光体の製造方法、特には有機光導電
材料(以下opcと略す)を用いた積層型感光体の製造
方法に関する。
材料(以下opcと略す)を用いた積層型感光体の製造
方法に関する。
opc感光体は単層型と機能分離型と称される積層型に
分類される。積層型の層構成は3層又は4層であり3層
構成の場合には導電性基体(主として金属シリンダー)
の上に下引き層(以下UCLと略す)、その上に電荷発
生層(以下CGLと略す)。
分類される。積層型の層構成は3層又は4層であり3層
構成の場合には導電性基体(主として金属シリンダー)
の上に下引き層(以下UCLと略す)、その上に電荷発
生層(以下CGLと略す)。
最上層が電荷輸送層(以下CTLと略す)という構成に
なっており、4層構成の場合には導電性基体の上に導電
層(以下CPLと略す)、その上に頴次UCL 、 C
GLがあり、最上層CTLという構成になっている。
なっており、4層構成の場合には導電性基体の上に導電
層(以下CPLと略す)、その上に頴次UCL 、 C
GLがあり、最上層CTLという構成になっている。
従来、opc感光体は一般に浸漬塗布法により製造され
ていた。この方法は塗料を満たした槽の中へ被塗布物を
浸した後一定速度で引き上げる方法で一般に広く用いら
れており比較的簡単で均一に塗布でき、またほとんどの
塗料を使用できる。
ていた。この方法は塗料を満たした槽の中へ被塗布物を
浸した後一定速度で引き上げる方法で一般に広く用いら
れており比較的簡単で均一に塗布でき、またほとんどの
塗料を使用できる。
また、特殊々塗布方法としてスプレー塗布方法がある。
この方法は塗料を霧化して液滴とし、広い範囲を均一に
塗布するのに用いられる方法で、1μm以下の超薄膜の
塗布は困難であるが数μmから数十μmの膜の塗布は容
易に均一に行なえる。しかし、超薄膜の塗布が難しいこ
とや面状態の安定化が難しいことなどから感光体の塗布
方法としては一般にほとんど用いられていない。又、ビ
ーム式塗布方法は塗料を霧化せずに吐出口からビーム状
に吐出して塗膜を得る方法で単位時間当りに塗布できる
面積はスプレー塗布方法に比べて少ないが塗料の飛散が
極めて少ないために塗料の塗布効率が極めて高く無駄が
ない。更に塗料の吐出が断続的に行なえるため基体の不
必要な部分へ塗布しないで済み従来行なっていた剥離工
程が不要である。又、超音波霧化塗布方式は塗料に超音
波を当てて霧化させて塗布する方式で単位時間当りに霧
化する葉がスプレー塗布に比べて少ないが霧化粒子の粒
径が細かいため非常に精密な塗布が可能であり、1μm
以下の超薄膜の塗布に適している。
塗布するのに用いられる方法で、1μm以下の超薄膜の
塗布は困難であるが数μmから数十μmの膜の塗布は容
易に均一に行なえる。しかし、超薄膜の塗布が難しいこ
とや面状態の安定化が難しいことなどから感光体の塗布
方法としては一般にほとんど用いられていない。又、ビ
ーム式塗布方法は塗料を霧化せずに吐出口からビーム状
に吐出して塗膜を得る方法で単位時間当りに塗布できる
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極めて少ないために塗料の塗布効率が極めて高く無駄が
ない。更に塗料の吐出が断続的に行なえるため基体の不
必要な部分へ塗布しないで済み従来行なっていた剥離工
程が不要である。又、超音波霧化塗布方式は塗料に超音
波を当てて霧化させて塗布する方式で単位時間当りに霧
化する葉がスプレー塗布に比べて少ないが霧化粒子の粒
径が細かいため非常に精密な塗布が可能であり、1μm
以下の超薄膜の塗布に適している。
〔発明が解決しようとしている課題〕
しかしながら、前述の塗布方法のうち1種類のみを用い
て積層体を塗布した場合、各層によりまちまちな膜厚に
対応できず、良好な電子写真感光体が得られない。例え
ば、浸漬塗布方法によりCPL −? CTLのような
厚膜層を塗布すると塗布上部より液ブレが生じ膜厚ムラ
となり、得られた感光体による画像にその欠陥が現われ
るという欠点があった。又スプレー塗布方法によりUC
LやCGLのような薄膜層を塗布するとスプレーの粒子
が膜厚く比し大き過ぎるため、均一に塗布しようとする
と液ブレが生じ、液ブレをおこさないように吐出量を少
量にして塗布すると塗膜が均一にならなくなるという欠
点があった。本発明で用いるスプレーfli布Khエア
スプレー エアレススプレー、静電エアスプレー、静電
エアレススプレー等が含まれる。ビーム式塗布方法によ
り塗布するとビームの筋のピッチムラが塗布後も残り得
られた感光体による画像にその欠陥が現われ易く、また
、スプレー塗布に較べ大量に塗料を吐出できず高速で塗
布できないという欠点がありた。
て積層体を塗布した場合、各層によりまちまちな膜厚に
対応できず、良好な電子写真感光体が得られない。例え
ば、浸漬塗布方法によりCPL −? CTLのような
厚膜層を塗布すると塗布上部より液ブレが生じ膜厚ムラ
となり、得られた感光体による画像にその欠陥が現われ
るという欠点があった。又スプレー塗布方法によりUC
LやCGLのような薄膜層を塗布するとスプレーの粒子
が膜厚く比し大き過ぎるため、均一に塗布しようとする
と液ブレが生じ、液ブレをおこさないように吐出量を少
量にして塗布すると塗膜が均一にならなくなるという欠
点があった。本発明で用いるスプレーfli布Khエア
スプレー エアレススプレー、静電エアスプレー、静電
エアレススプレー等が含まれる。ビーム式塗布方法によ
り塗布するとビームの筋のピッチムラが塗布後も残り得
られた感光体による画像にその欠陥が現われ易く、また
、スプレー塗布に較べ大量に塗料を吐出できず高速で塗
布できないという欠点がありた。
更に超音波霧化塗布方法は塗料の霧化粒径が小さく非常
に精密で精度の良い塗膜ができるが、単位時間内に霧化
する塗料の量が少なく、広範囲の塗布或いは短時間で行
う塗布には適さないという欠点があった。
に精密で精度の良い塗膜ができるが、単位時間内に霧化
する塗料の量が少なく、広範囲の塗布或いは短時間で行
う塗布には適さないという欠点があった。
従って、本発明の目的は、2層以上で構成される電子写
真感光体の各層の膜厚の違いに適応し得る塗布工程を有
する電子写真感光体の製造方法を提供することにある。
真感光体の各層の膜厚の違いに適応し得る塗布工程を有
する電子写真感光体の製造方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明に従って
、導電性基体上に2以上の層を有する電子写真感光体の
製造方法において、前記層を2種以上の塗布方法により
形成する工程を有することを特徴とする電子写真感光体
の製造方法。
、導電性基体上に2以上の層を有する電子写真感光体の
製造方法において、前記層を2種以上の塗布方法により
形成する工程を有することを特徴とする電子写真感光体
の製造方法。
および、塗布方法がスプレー塗布方法、ビーム式塗布方
法から選ばれる少なくとも1種類と浸漬塗布方法、超音
波霧化塗布方法から選ばれる少なくとも1種類である前
記電子感光体の製造方法が提供される。
法から選ばれる少なくとも1種類と浸漬塗布方法、超音
波霧化塗布方法から選ばれる少なくとも1種類である前
記電子感光体の製造方法が提供される。
本発明によれば、を子写真感光体を塗布するにあたり1
例えばOPCの4層構成の場合には厚膜層のCPLとC
TLはスプレー塗布による方法で塗布し薄膜層のUCL
とCGLは浸漬塗布方法、或いはCGLは超音波霧化に
よる塗布方法を用いて塗布すること各層を均一な膜厚で
形成することができ、結果として積層体全体として均一
な膜厚の感光体が得られる。又、CPLやCTLはスプ
レー塗布の替わりにビーム式塗布を用いることで塗料の
塗布効率を向上させるとともに塗布部端未処理のための
剥離工程が不要になり、剥離によるプツデミの付着のた
めの不良品の発生を防ぐため生産性を向上できる。更に
溶剤が同質系の塗料を塗布して積層体を形成する場合に
下の層を溶解することなく上の層を塗布するには、スプ
レー塗布及びビーム式塗布が適している。これは下の層
が上の層の塗料の溶剤に冒されることなく塗布できるこ
とによる。特に、スプレー塗布は塗料を霧化することで
塗料中の溶剤が揮発し減少するため更に下の層を菅しに
くくなるので優れている。
例えばOPCの4層構成の場合には厚膜層のCPLとC
TLはスプレー塗布による方法で塗布し薄膜層のUCL
とCGLは浸漬塗布方法、或いはCGLは超音波霧化に
よる塗布方法を用いて塗布すること各層を均一な膜厚で
形成することができ、結果として積層体全体として均一
な膜厚の感光体が得られる。又、CPLやCTLはスプ
レー塗布の替わりにビーム式塗布を用いることで塗料の
塗布効率を向上させるとともに塗布部端未処理のための
剥離工程が不要になり、剥離によるプツデミの付着のた
めの不良品の発生を防ぐため生産性を向上できる。更に
溶剤が同質系の塗料を塗布して積層体を形成する場合に
下の層を溶解することなく上の層を塗布するには、スプ
レー塗布及びビーム式塗布が適している。これは下の層
が上の層の塗料の溶剤に冒されることなく塗布できるこ
とによる。特に、スプレー塗布は塗料を霧化することで
塗料中の溶剤が揮発し減少するため更に下の層を菅しに
くくなるので優れている。
本発明で用いる導電性基体としては、アルミニウム、真
鋳、綱、ステンレスなどの金属シリンダーを用いること
ができる。あるいはアルミニウム。
鋳、綱、ステンレスなどの金属シリンダーを用いること
ができる。あるいはアルミニウム。
酸化錫、酸化インジウムを上述の各種非鏡面化加工を施
したポリエステルなどのグラスチック上にM着したフィ
ルム、シリンダーなどを用いることができる。あるいは
各種導電性、非導電性フィルム、シリンダーなどに導電
層を設は基体とする場合もある。この場合の導電層とし
ては1例えばアルミニウム、錫や金々どの導電性金属の
蒸着膜または樹脂中に導電性粉体を分散含有させた被膜
を用いることができる。この際に用いる導電性粉体とし
てはアルミニウム、錫、銀などの金属粉体。
したポリエステルなどのグラスチック上にM着したフィ
ルム、シリンダーなどを用いることができる。あるいは
各種導電性、非導電性フィルム、シリンダーなどに導電
層を設は基体とする場合もある。この場合の導電層とし
ては1例えばアルミニウム、錫や金々どの導電性金属の
蒸着膜または樹脂中に導電性粉体を分散含有させた被膜
を用いることができる。この際に用いる導電性粉体とし
てはアルミニウム、錫、銀などの金属粉体。
カー?ン粉体や酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛や
酸化錫などの金属酸化物を主体とした導電性顔料などを
挙げることができる。
酸化錫などの金属酸化物を主体とした導電性顔料などを
挙げることができる。
導電性粉体を分散含有する樹脂は、(1)基体に対する
密着性が強固であること、(2)粉体の分散性が良好で
あること、(3)耐溶剤性が十分であることなどの条件
を満たすものであれば使用できるが、特に硬化性ゴム、
ポリウレタン、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ポリエス
テル、シリコーン樹脂、アクリル−メラミン樹脂などの
熱硬化性樹脂が好適である。導電性顔料を分散した樹脂
の体積抵抗率は1013Ω鋸以下、好ましくは1o12
Ω個以下が適している。そのため塗膜において、導電性
顔料は塗膜中10〜60重量%の割合で含有されている
ことが好ましい。
密着性が強固であること、(2)粉体の分散性が良好で
あること、(3)耐溶剤性が十分であることなどの条件
を満たすものであれば使用できるが、特に硬化性ゴム、
ポリウレタン、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ポリエス
テル、シリコーン樹脂、アクリル−メラミン樹脂などの
熱硬化性樹脂が好適である。導電性顔料を分散した樹脂
の体積抵抗率は1013Ω鋸以下、好ましくは1o12
Ω個以下が適している。そのため塗膜において、導電性
顔料は塗膜中10〜60重量%の割合で含有されている
ことが好ましい。
さらに導電層には、シリコーンオイルや各$1界面活性
剤などの表面エネルギー低下剤を含有させることができ
、これにより塗膜欠陥が小さい均一塗膜面を得ることが
できる。導電性粉体を樹脂中に分散させる方法としては
ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライタ
ー、す/ドミル。
剤などの表面エネルギー低下剤を含有させることができ
、これにより塗膜欠陥が小さい均一塗膜面を得ることが
できる。導電性粉体を樹脂中に分散させる方法としては
ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライタ
ー、す/ドミル。
コロイドミルなどの常法によることができる。導電層は
、一般に1〜50μm、好ましくは5〜30μm程度の
膜厚で被膜形成することができる。
、一般に1〜50μm、好ましくは5〜30μm程度の
膜厚で被膜形成することができる。
次に、下引層は感光層の接着性改良、塗工性改良、基体
の保護、基体上の欠陥の被覆、基体からの電荷注入性改
良、感光層の電気的破壊に対する保護などのために形成
される。下引層の材料としテハ、例えばポリビニルアル
コ−sz、fリ−H−ビニルイミダゾール、ポリエチレ
ンオキシド、エチルセルロース、メチルセルロース、エ
チレン−アクリル酸コーリマー カゼイン、ポリアミド
。
の保護、基体上の欠陥の被覆、基体からの電荷注入性改
良、感光層の電気的破壊に対する保護などのために形成
される。下引層の材料としテハ、例えばポリビニルアル
コ−sz、fリ−H−ビニルイミダゾール、ポリエチレ
ンオキシド、エチルセルロース、メチルセルロース、エ
チレン−アクリル酸コーリマー カゼイン、ポリアミド
。
共重合ナイフ/、ニカワ、ゼラチン等が知られている。
これらはそれぞれに適した溶剤に溶解されて基体上に塗
布される。その膜厚は0.2〜2μ程度である。
布される。その膜厚は0.2〜2μ程度である。
機能分離型感光体においては、電荷発生物質として、例
えばビυリウム、チオピリリウム系染料、フタロシアニ
ン系顔料、アントアントロン顔料。
えばビυリウム、チオピリリウム系染料、フタロシアニ
ン系顔料、アントアントロン顔料。
ジペ/ズピレンキノン顔料、ビラトロン顔料、トリスア
ゾ顔料、ビスアゾ顔料、アゾ顔料、インジゴ顔料、キナ
クドリン系顔料、非対称キノシアニ/、キノシアニアな
どを用いることができる。また、電荷輸送物質としては
、例えばピレン、N−x f k 力A/ ハソ−k
N −イングロビルヵルバゾール、N−メチル−N−
フェニルヒドラジノ−3−メチリデン−9−エチルカル
バソール、 N、N −ジフェニルヒドラジノ−3−メ
チリデン−9−エチルカルバゾール、 N、N−ジフェ
ニルヒドラジノ−3−メチリデン−10−エチルフェノ
チアジン、N、N−ジフェニルヒト2ツノ7.3−メチ
ルダン−10−エチルフェノキサジン、p−ジエチルア
ミノベンズアルデヒド−N、N−ジフェニルヒドラゾン
、p−tエチルアミノベンズアルデヒド−N−α−ナフ
チル−N−7エニルヒドラゾン、p−ピロリジノベンズ
アルデヒド−N、N−ジフェニルヒドラゾ7.1.3#
3− )ジメチルインドレニン−ω−アルデヒド−N、
N−ジフェニルヒドラゾ/、p−ジエチルベンズアルデ
ヒド−3−メチルペ/ズチアゾリノン−2−ヒドラゾン
等のヒドラゾ7類。
ゾ顔料、ビスアゾ顔料、アゾ顔料、インジゴ顔料、キナ
クドリン系顔料、非対称キノシアニ/、キノシアニアな
どを用いることができる。また、電荷輸送物質としては
、例えばピレン、N−x f k 力A/ ハソ−k
N −イングロビルヵルバゾール、N−メチル−N−
フェニルヒドラジノ−3−メチリデン−9−エチルカル
バソール、 N、N −ジフェニルヒドラジノ−3−メ
チリデン−9−エチルカルバゾール、 N、N−ジフェ
ニルヒドラジノ−3−メチリデン−10−エチルフェノ
チアジン、N、N−ジフェニルヒト2ツノ7.3−メチ
ルダン−10−エチルフェノキサジン、p−ジエチルア
ミノベンズアルデヒド−N、N−ジフェニルヒドラゾン
、p−tエチルアミノベンズアルデヒド−N−α−ナフ
チル−N−7エニルヒドラゾン、p−ピロリジノベンズ
アルデヒド−N、N−ジフェニルヒドラゾ7.1.3#
3− )ジメチルインドレニン−ω−アルデヒド−N、
N−ジフェニルヒドラゾ/、p−ジエチルベンズアルデ
ヒド−3−メチルペ/ズチアゾリノン−2−ヒドラゾン
等のヒドラゾ7類。
2.5−ビス(p−ジエチルアミノフェニル)−1,3
,4−オキサジアゾール1−フェニル−3−(p−ジエ
チルアミノスチリル)−5−(p−ジエチルアミノフェ
ニル)ピラゾリン、1−〔キノリル(2J ] −3−
(p−ジエチルアミノスチリル)−5−(p−ジエチル
アミノフェニール)I−丑・−IT7.1−〔ピリジル
(2) 〕−3−(p −・ジエチルアミノスチリル)
−5−(p−ジエチルアミノフェニル)ヒラゾリン、1
−(6−ノドキシーピリジル(2) ) −3−(p−
ジエチルアミノスチリル)−5−(p−ジエチルアミノ
フェニル)ピラゾリン、1−〔ピリジル(3) ) −
3−(p−ジエチルアミノスチリル)−5−(p−ジエ
チルアミノフェニル)ピラゾリ/、1−〔レピジル(2
) :] −3−(p−ジエチルアミノスチリル)−5
−(p−ジエチルアミノフェニル)ピラゾリン、1−[
”ピリジル(2)〕−3−(p−ジエチルアミノスチリ
ル)−4−メチル−5−(p−ジエチルアミノフェニル
)ピラゾリン、1−〔ピリジル(2) ] −3−(α
−メチル−p−ジエチルアミノスチリル)−5−(p−
ジエチルアミノフェニル)ピラゾリン、1−フェニル−
3−(p−ジエチルアミノスチリル)−4−メチル−5
−(p−ジエチルアミノフェニル)Ill#ラゾリ7.
1−フェニル−3−(α−ベンジル−p−ジエチルアミ
ノスチリル)−5−(p−ジエチルアミノフェニル)♂
ラノリン。スピロピラゾリンなどのピラゾリン類、2−
(p−ジエチルアミノスチリル)−6−−/エチルアミ
ノベンズオキサソール、2−(p−ジエチルアミノフェ
ニル)−4−(p−ジエチルアミノフェニル)−5−(
2−クロロフェニル)オキサゾール等のオキサゾール系
化合物、2−(p−ジメチルアミノスチ+J ル) −
5−ジエチルアミノベンゾチアゾール等のチアゾール系
化合物、ビス(4−ジエチル・アミ/−2−)f−ルフ
ェニル)−フェニルメタン等ノドリアリールメタン系化
合物、1.1−ビス(4−N、N −ジエチルアミノ−
2−メチルフェニル)へブタン、 1,1,2.2−テ
トラキス−(4−N、N−ジメチルアミン−2−メチル
フェニル)エタン等のポリアリールアルカン類などを用
いることができる。
,4−オキサジアゾール1−フェニル−3−(p−ジエ
チルアミノスチリル)−5−(p−ジエチルアミノフェ
ニル)ピラゾリン、1−〔キノリル(2J ] −3−
(p−ジエチルアミノスチリル)−5−(p−ジエチル
アミノフェニール)I−丑・−IT7.1−〔ピリジル
(2) 〕−3−(p −・ジエチルアミノスチリル)
−5−(p−ジエチルアミノフェニル)ヒラゾリン、1
−(6−ノドキシーピリジル(2) ) −3−(p−
ジエチルアミノスチリル)−5−(p−ジエチルアミノ
フェニル)ピラゾリン、1−〔ピリジル(3) ) −
3−(p−ジエチルアミノスチリル)−5−(p−ジエ
チルアミノフェニル)ピラゾリ/、1−〔レピジル(2
) :] −3−(p−ジエチルアミノスチリル)−5
−(p−ジエチルアミノフェニル)ピラゾリン、1−[
”ピリジル(2)〕−3−(p−ジエチルアミノスチリ
ル)−4−メチル−5−(p−ジエチルアミノフェニル
)ピラゾリン、1−〔ピリジル(2) ] −3−(α
−メチル−p−ジエチルアミノスチリル)−5−(p−
ジエチルアミノフェニル)ピラゾリン、1−フェニル−
3−(p−ジエチルアミノスチリル)−4−メチル−5
−(p−ジエチルアミノフェニル)Ill#ラゾリ7.
1−フェニル−3−(α−ベンジル−p−ジエチルアミ
ノスチリル)−5−(p−ジエチルアミノフェニル)♂
ラノリン。スピロピラゾリンなどのピラゾリン類、2−
(p−ジエチルアミノスチリル)−6−−/エチルアミ
ノベンズオキサソール、2−(p−ジエチルアミノフェ
ニル)−4−(p−ジエチルアミノフェニル)−5−(
2−クロロフェニル)オキサゾール等のオキサゾール系
化合物、2−(p−ジメチルアミノスチ+J ル) −
5−ジエチルアミノベンゾチアゾール等のチアゾール系
化合物、ビス(4−ジエチル・アミ/−2−)f−ルフ
ェニル)−フェニルメタン等ノドリアリールメタン系化
合物、1.1−ビス(4−N、N −ジエチルアミノ−
2−メチルフェニル)へブタン、 1,1,2.2−テ
トラキス−(4−N、N−ジメチルアミン−2−メチル
フェニル)エタン等のポリアリールアルカン類などを用
いることができる。
電荷発生層は、例えば前記の電荷発生物質を0.5〜4
倍量の結着剤樹脂、および溶剤と共に。
倍量の結着剤樹脂、および溶剤と共に。
ホモジナイザー、超音波、ゾールミル、振動ゾールミル
、サンドミル、アトライター ロールミルなどの方法で
よく分散し、塗布−乾燥されて形成される。その厚みは
0.1〜1μ程度である。
、サンドミル、アトライター ロールミルなどの方法で
よく分散し、塗布−乾燥されて形成される。その厚みは
0.1〜1μ程度である。
電荷輸送層は一般的には前記の電荷輸送物質と結着剤樹
脂を溶剤に溶解し、電荷発生層上に塗布される。電荷輸
送物質と結着剤樹脂との混合割合は2:1〜1:2程度
である。溶剤としてはアセトン、メチルエチルケトン々
どのケトン類、酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル
類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、クロ
ルベンゼン、クロロホルム、四塩化炭素などの塩素系炭
化水素類などが用いられる。この溶液を塗布する際には
、例えば浸漬コーティング法、スプレーコーティング法
、スピンナーコーティング法等のコーティング法を用い
ることができ、乾燥は10℃〜200℃、好ましくは2
0℃〜150℃の範囲の温度で5分〜5時間、好ましく
は10分〜2時間の時間で送風乾燥または静止乾燥下で
行うことができる。生成した電荷輸送層の膜厚は5〜2
0μ程度である。
脂を溶剤に溶解し、電荷発生層上に塗布される。電荷輸
送物質と結着剤樹脂との混合割合は2:1〜1:2程度
である。溶剤としてはアセトン、メチルエチルケトン々
どのケトン類、酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル
類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、クロ
ルベンゼン、クロロホルム、四塩化炭素などの塩素系炭
化水素類などが用いられる。この溶液を塗布する際には
、例えば浸漬コーティング法、スプレーコーティング法
、スピンナーコーティング法等のコーティング法を用い
ることができ、乾燥は10℃〜200℃、好ましくは2
0℃〜150℃の範囲の温度で5分〜5時間、好ましく
は10分〜2時間の時間で送風乾燥または静止乾燥下で
行うことができる。生成した電荷輸送層の膜厚は5〜2
0μ程度である。
電荷輸送層を設層するのに用いられる結着剤樹脂として
は、アクリル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル、ポ
リカーボネート類、ボリアリレート、ポリサルホン、I
リフェニレンオキシド、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹
脂、アルキr樹脂、及び不飽和樹脂等から選ばれる樹脂
が好ましい、とりわけ好適な樹脂としては、プリメチル
メタクリレート、ポリスチレン、スチレン−アクリロニ
トリル共重合体、ポリカーボネート類又は・シアリルフ
タレート樹脂があり、なかでも?リメチルメタクリレー
ト、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合
体又はジアリルフタレート樹脂が好適である。
は、アクリル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル、ポ
リカーボネート類、ボリアリレート、ポリサルホン、I
リフェニレンオキシド、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹
脂、アルキr樹脂、及び不飽和樹脂等から選ばれる樹脂
が好ましい、とりわけ好適な樹脂としては、プリメチル
メタクリレート、ポリスチレン、スチレン−アクリロニ
トリル共重合体、ポリカーボネート類又は・シアリルフ
タレート樹脂があり、なかでも?リメチルメタクリレー
ト、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合
体又はジアリルフタレート樹脂が好適である。
以下、本発明を実施例により説明する。
実施例1
第1図は本発明の第1の実施例を示し、同図に於イテ1
,5,8,12,14は置台、2はXJc1層用スプレ
ーガン、3は第1層塗布置台、4,7.10.13は乾
燥炉、6は第2層用塗布液槽、9は第3層用塗布液槽、
11は第4層用スプレーガン、15.16.17.18
は搬送及び引上げ用オートハンドである。
,5,8,12,14は置台、2はXJc1層用スプレ
ーガン、3は第1層塗布置台、4,7.10.13は乾
燥炉、6は第2層用塗布液槽、9は第3層用塗布液槽、
11は第4層用スプレーガン、15.16.17.18
は搬送及び引上げ用オートハンドである。
上記構成においてまず被塗布シリンダー19が置台lか
らオートハンド15によりて置台3に運ばれる。オート
ハンドがシリンダーを切り離した後置台3が180 r
pmで回転し、その直後に第1層用エアレススプレーガ
ン2から固型分40チのCPL塗料が吐出されガンは2
00m1/分の速さで上昇し、シリンダー全体に20μ
mの膜厚を塗布する。塗布終了後置台3の回転は止まり
オートノ1ンド15が下降しシリンダーを持ち上げ横に
移動して乾燥炉4に入れ回転させながら140℃で30
分間乾燥する。次に、シリンダーをオートハンド16に
より置台5に移動し冷却後、オートノ1ンド16により
第2層用塗布液[UC塗料(固形分5チ、粘度6.5
cps ) )槽上へ移動し全体をゆっくり液に浸した
後、200m/分の速さで上昇させ第2層の塗膜0.5
μmを得る。次K、シリンダーを乾燥炉7に入れ回転さ
せながら80℃で10分間乾燥する。乾燥終了後オート
ハンド16にて置台8へ移動し冷却する。以後同様に第
3層用CG塗料(固型分2.C1%)を浸漬法で膜厚0
.1μm塗布し。
らオートハンド15によりて置台3に運ばれる。オート
ハンドがシリンダーを切り離した後置台3が180 r
pmで回転し、その直後に第1層用エアレススプレーガ
ン2から固型分40チのCPL塗料が吐出されガンは2
00m1/分の速さで上昇し、シリンダー全体に20μ
mの膜厚を塗布する。塗布終了後置台3の回転は止まり
オートノ1ンド15が下降しシリンダーを持ち上げ横に
移動して乾燥炉4に入れ回転させながら140℃で30
分間乾燥する。次に、シリンダーをオートハンド16に
より置台5に移動し冷却後、オートノ1ンド16により
第2層用塗布液[UC塗料(固形分5チ、粘度6.5
cps ) )槽上へ移動し全体をゆっくり液に浸した
後、200m/分の速さで上昇させ第2層の塗膜0.5
μmを得る。次K、シリンダーを乾燥炉7に入れ回転さ
せながら80℃で10分間乾燥する。乾燥終了後オート
ハンド16にて置台8へ移動し冷却する。以後同様に第
3層用CG塗料(固型分2.C1%)を浸漬法で膜厚0
.1μm塗布し。
80℃で10分間乾燥後第4層用CT塗料(粘度20
cps 、 fMJ形分15%)をエアレススプレー法
で塗布しく塗布速度250m/分)110℃で60分乾
燥し、感光体を完成させる。
cps 、 fMJ形分15%)をエアレススプレー法
で塗布しく塗布速度250m/分)110℃で60分乾
燥し、感光体を完成させる。
この方法で感光体を塗布することKより膜厚の厚い第1
層CPL及び第4 N CTLはスプレー塗布により均
一に成膜されるため塗り始め部分の液のダレによる膜厚
ムラが発生しない。このスプレー塗布した層の膜厚分布
を表1に示す。また、塗布時の状態を第5図に示す。第
4層CTLはスプレー法により塗布するため、第3層の
CGLと同じ溶剤系の塗料を塗布しても下の層が溶解さ
れることがなく均一に塗布することができた。比較のた
めにCPL、CTLを浸漬塗布により塗布した層の膜厚
分布を表2に示す。
層CPL及び第4 N CTLはスプレー塗布により均
一に成膜されるため塗り始め部分の液のダレによる膜厚
ムラが発生しない。このスプレー塗布した層の膜厚分布
を表1に示す。また、塗布時の状態を第5図に示す。第
4層CTLはスプレー法により塗布するため、第3層の
CGLと同じ溶剤系の塗料を塗布しても下の層が溶解さ
れることがなく均一に塗布することができた。比較のた
めにCPL、CTLを浸漬塗布により塗布した層の膜厚
分布を表2に示す。
実施例2
実施例1において第1層CPL及び第4層CTLのエア
レススプレー塗布の際の被塗布シリンダーを蓋く向きが
縦型でありたのを、横型に変えた本実施例の場合第2図
に示すように装置的にはやや複雑になるが、第3図に示
すようにドラムの母線方向の塗膜のダレが全く起こらず
にレベリングされるため完全に均一な塗膜面が得られた
。
レススプレー塗布の際の被塗布シリンダーを蓋く向きが
縦型でありたのを、横型に変えた本実施例の場合第2図
に示すように装置的にはやや複雑になるが、第3図に示
すようにドラムの母線方向の塗膜のダレが全く起こらず
にレベリングされるため完全に均一な塗膜面が得られた
。
第2図において23は横向位置にしたシリンダ24はエ
アレススプレーガン、25affン駆動軸、26は変速
プーリー 27は駆動モーター第3図においてQは塗布
時の状態、OS)はレベリング終了時を示し、28はシ
リンダー基板、29は第1層塗膜(CPL)、30はス
プレーの吐出液滴、31はレベリングされた第1#塗膜
である。
アレススプレーガン、25affン駆動軸、26は変速
プーリー 27は駆動モーター第3図においてQは塗布
時の状態、OS)はレベリング終了時を示し、28はシ
リンダー基板、29は第1層塗膜(CPL)、30はス
プレーの吐出液滴、31はレベリングされた第1#塗膜
である。
実施例3
前述実施例1及び実施例2においてスプレー法塗布に使
用したエアレスガンをエアガンに変えて塗布を行なった
本実施例の場合にも塗布上端部の液ダレがなく均一な塗
膜が得られた。更に下地層(この場合第3層(CGI、
乃と同じケトン系溶剤の第4層(CTL)を塗布した場
合にも、浸漬塗布では下地層が溶牌されて塗布できなか
った第4層(CTL)が均一に塗布できた。
用したエアレスガンをエアガンに変えて塗布を行なった
本実施例の場合にも塗布上端部の液ダレがなく均一な塗
膜が得られた。更に下地層(この場合第3層(CGI、
乃と同じケトン系溶剤の第4層(CTL)を塗布した場
合にも、浸漬塗布では下地層が溶牌されて塗布できなか
った第4層(CTL)が均一に塗布できた。
実施例4
実施例1と同様の塗料を用いてCPLにビーム式塗布方
法を用い1次にUCLに浸漬塗布方法を用い、次にCG
Lに超音波霧化塗布方法を用い、最後にCTLをスプレ
ー塗布方法を用いて塗布し感光体を完成させた。このよ
うな4層を連続的に塗布できる第6図に示す製造ライン
を用いた。完成した電子写真感光体は画像、電位特性共
に非常に良好であった。
法を用い1次にUCLに浸漬塗布方法を用い、次にCG
Lに超音波霧化塗布方法を用い、最後にCTLをスプレ
ー塗布方法を用いて塗布し感光体を完成させた。このよ
うな4層を連続的に塗布できる第6図に示す製造ライン
を用いた。完成した電子写真感光体は画像、電位特性共
に非常に良好であった。
第6図において(4)は第1工程のビーム塗布、(B)
は第2工程の浸漬塗布、(C)は第3工程の超音波霧化
塗布、0)は第4工程のスプレー塗布を示し、40はビ
ーム塗布用がン、41は浸漬塗布槽、42は超音波霧化
液槽、43は超音波発振器、44はスダレ−がンである
。
は第2工程の浸漬塗布、(C)は第3工程の超音波霧化
塗布、0)は第4工程のスプレー塗布を示し、40はビ
ーム塗布用がン、41は浸漬塗布槽、42は超音波霧化
液槽、43は超音波発振器、44はスダレ−がンである
。
本発明によれば、以下のように良好な塗膜が得られるの
で電子写真感光体特に積層型電子写真感光体が良好に製
造される。
で電子写真感光体特に積層型電子写真感光体が良好に製
造される。
(1)浸漬塗布法により厚膜層を塗布したときに起こる
上端部の塗膜のダレはスプレー塗布によって解決される
。
上端部の塗膜のダレはスプレー塗布によって解決される
。
(2)下地層の溶解による上層の液の不純物の混入の問
題や同一系の溶剤しか連続した層の塗布に使えず材料の
選択範囲が狭くなるなどの問題もスプレー塗布を使用す
ることで解決される。
題や同一系の溶剤しか連続した層の塗布に使えず材料の
選択範囲が狭くなるなどの問題もスプレー塗布を使用す
ることで解決される。
(3) CPLを浸漬塗布により塗布していた場合端
末剥離や内面剥離の工程で発生していた剥離カスによる
不良品の増加をビーム式塗布を行うことで剥離工程がな
くなり不良品の発生を抑えられる。
末剥離や内面剥離の工程で発生していた剥離カスによる
不良品の増加をビーム式塗布を行うことで剥離工程がな
くなり不良品の発生を抑えられる。
(4)浸漬塗布でも塗布できない超薄膜のCGL(膜厚
0.01〜0.1μm程度)などは超音波霧化によって
均一な塗布面が得られる。
0.01〜0.1μm程度)などは超音波霧化によって
均一な塗布面が得られる。
第1図は本発明の製造方法を示す概略図である。
第2図は実施例2のシリンダーを横向にしたスプレー塗
布を示す概略図である。第3図実施例2のスプレー塗布
の状態図であり、(4)はスプレー塗布時の状態図、C
B)は塗膜層がレベリングされた状態図である。第4図
は実施例1の浸漬塗布を示す概略図である。第5図は実
施例1で比較としたスプレー塗布を示す概略図である。 第6図は実施例4の製造方法を示す概略図である。 1.5,8,12.14はシリンダー置台、2は第1層
用エアレススプレーガン、3は第1層塗布置台。 4.7,10.13は乾燥炉、6は第2層用塗布液槽9
は第3層用塗布液槽、15,16,17.18は搬送及
び引上げ用オートハンド、19〜22は各層を塗布した
シリンダー 23は横向き位置にしたシリンダー 24
はエアレススプレーがン、25iがン駆動軸、26は変
速プーリー 27は駆動モーター 28はシリンダー基
板、29は第1層塗膜(CPL) 、 30はスプレー
の吐出液滴、31はレベリングされた第1層(CPL)
塗膜、32は浸漬塗布ドラムの最上部、33は浸漬塗布
ドラムの上部5d付近、34は浸漬塗布ドラムの中央部
、35はCT液槽、36はスプレー塗布ドラムの最上部
。 37はスプレー塗布ドラムの上部55I付近、38はス
プレー塗布ドラムの中央部、39はスプレーにより吐出
したCT液、40はビーム塗布用ガン。 41は浸漬塗布槽、42は超音波霧化液槽、43は超音
波発振器、44はスプレーが/。
布を示す概略図である。第3図実施例2のスプレー塗布
の状態図であり、(4)はスプレー塗布時の状態図、C
B)は塗膜層がレベリングされた状態図である。第4図
は実施例1の浸漬塗布を示す概略図である。第5図は実
施例1で比較としたスプレー塗布を示す概略図である。 第6図は実施例4の製造方法を示す概略図である。 1.5,8,12.14はシリンダー置台、2は第1層
用エアレススプレーガン、3は第1層塗布置台。 4.7,10.13は乾燥炉、6は第2層用塗布液槽9
は第3層用塗布液槽、15,16,17.18は搬送及
び引上げ用オートハンド、19〜22は各層を塗布した
シリンダー 23は横向き位置にしたシリンダー 24
はエアレススプレーがン、25iがン駆動軸、26は変
速プーリー 27は駆動モーター 28はシリンダー基
板、29は第1層塗膜(CPL) 、 30はスプレー
の吐出液滴、31はレベリングされた第1層(CPL)
塗膜、32は浸漬塗布ドラムの最上部、33は浸漬塗布
ドラムの上部5d付近、34は浸漬塗布ドラムの中央部
、35はCT液槽、36はスプレー塗布ドラムの最上部
。 37はスプレー塗布ドラムの上部55I付近、38はス
プレー塗布ドラムの中央部、39はスプレーにより吐出
したCT液、40はビーム塗布用ガン。 41は浸漬塗布槽、42は超音波霧化液槽、43は超音
波発振器、44はスプレーが/。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、導電性基体上に2以上の層を有する電子写真感光体
の製造方法において、前記層を2種類以上の塗布方法に
より形成する工程を有することを特徴とする電子写真感
光体の製造方法。 2、塗布方法がスプレー塗布方法、ビーム式塗布方法か
ら選ばれる少なくとも1種類と浸漬塗布方法、超音波霧
化塗布方法から選ばれる少なくとも1種類である請求項
1記載の電子写真感光体の塗布方法。 3、2以上の層が電荷発生層と電荷輸送層を含むもので
ある請求項1、2記載の電子写真感光体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2569489A JPH02205855A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 電子写真感光体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2569489A JPH02205855A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 電子写真感光体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02205855A true JPH02205855A (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=12172900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2569489A Pending JPH02205855A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 電子写真感光体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02205855A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100474470B1 (ko) * | 2001-08-30 | 2005-03-10 | 가부시키가이샤 리코 | 전자 사진 감광체 및 전자 사진 감광체의 제조 방법 |
-
1989
- 1989-02-06 JP JP2569489A patent/JPH02205855A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100474470B1 (ko) * | 2001-08-30 | 2005-03-10 | 가부시키가이샤 리코 | 전자 사진 감광체 및 전자 사진 감광체의 제조 방법 |
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