JPH02205681A - 化学気相成長装置 - Google Patents
化学気相成長装置Info
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- JPH02205681A JPH02205681A JP2705289A JP2705289A JPH02205681A JP H02205681 A JPH02205681 A JP H02205681A JP 2705289 A JP2705289 A JP 2705289A JP 2705289 A JP2705289 A JP 2705289A JP H02205681 A JPH02205681 A JP H02205681A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造装置に関し、特に、活性反応
種を反応室の外部で生成し,反応室に輸送して他の原料
ガスと反応させることにより薄膜を形成する気相成長装
置に関する。
種を反応室の外部で生成し,反応室に輸送して他の原料
ガスと反応させることにより薄膜を形成する気相成長装
置に関する。
第5図に、従来の活性反応種を反応室の外部で生成し,
反応室に輸送して他の原料ガスと反応させることにより
薄膜を形成する気相成長装置の略構造図を示す.本例で
は,反応室502は真空シールされており,排気口50
9には、真空ポンプが接続されている. TEOSガ不
渾人管501からTEOSガスを,オゾンガス導入管5
08からオゾンを、それぞれマニホールド503に導入
し混合ガスを作る。混合ガスはシャワーインジェクタ−
504に輸送され、シャワーインジェクタ−504に設
けられた多数の細孔から基板505に向かって吹き付け
られる.基板505は,サセプタ506上に装着されて
おり,サセプタ506に埋め込まれたヒーター507に
よって350℃前後に加熱されている.シャワーインジ
ェクタ−504から、加熱された基板505上に、TE
OSとオゾンの混合ガスが吹き付けられることにより、
シリコン酸化膜が形成される。
反応室に輸送して他の原料ガスと反応させることにより
薄膜を形成する気相成長装置の略構造図を示す.本例で
は,反応室502は真空シールされており,排気口50
9には、真空ポンプが接続されている. TEOSガ不
渾人管501からTEOSガスを,オゾンガス導入管5
08からオゾンを、それぞれマニホールド503に導入
し混合ガスを作る。混合ガスはシャワーインジェクタ−
504に輸送され、シャワーインジェクタ−504に設
けられた多数の細孔から基板505に向かって吹き付け
られる.基板505は,サセプタ506上に装着されて
おり,サセプタ506に埋め込まれたヒーター507に
よって350℃前後に加熱されている.シャワーインジ
ェクタ−504から、加熱された基板505上に、TE
OSとオゾンの混合ガスが吹き付けられることにより、
シリコン酸化膜が形成される。
以上のように、従来の活性反応種を反応室の外部で生成
し、反応室に輸送して他の原料ガスと反応させることに
より薄膜を形成する気相成長装置では、原料ガスである
TEOSと、活性反応種であるオゾンをマニホールド5
03内で混合する構造となっていた。
し、反応室に輸送して他の原料ガスと反応させることに
より薄膜を形成する気相成長装置では、原料ガスである
TEOSと、活性反応種であるオゾンをマニホールド5
03内で混合する構造となっていた。
上述した従来の活性反応種を反応室の外部で生成し、反
応室に輸送して他の原料ガスと反応させることにより薄
膜を形成する気相成長装置では。
応室に輸送して他の原料ガスと反応させることにより薄
膜を形成する気相成長装置では。
原料ガスであるTEOSと、活性反応種であるオゾンを
マニホールド503内で混合する構造となっていたため
、マニホールド503あるいはシャワーインジェクター
504内で、TEOSとオゾンが気相反応してしまい、
パーティクルの発生や、配管詰まりを起すという欠点が
あった。
マニホールド503内で混合する構造となっていたため
、マニホールド503あるいはシャワーインジェクター
504内で、TEOSとオゾンが気相反応してしまい、
パーティクルの発生や、配管詰まりを起すという欠点が
あった。
本発明の目的°は前記課題を解決した化学気相成長装置
を提供することにある。
を提供することにある。
上述した従来の活性反応種を反応室の外部で生成し、反
応室に輸送して他の原料ガスと反応させることにより薄
膜を形成する気相成長装置に対し。
応室に輸送して他の原料ガスと反応させることにより薄
膜を形成する気相成長装置に対し。
本発明は、活性反応種とその他の膜形成原料ガスとが、
基板表面付近まで隔離されたまま供給されることを可能
にするという相違点を有している。
基板表面付近まで隔離されたまま供給されることを可能
にするという相違点を有している。
前記目的を達成するため、本発明は装置の一部分で活性
反応種を生成し、該活性反応種を、成膜されるべき基板
を装着した反応室まで輸送して、薄膜を形成する化学気
相成長装置において、該活性反応種とその他の膜形成原
料ガスとが該基板表面付近まで隔離されたまま供給され
ることを可能にする原料ガス供給機構及びガス供給ノズ
ルを有するものである。また、本発明は前記活性反応種
がオゾンであり、前記ガス供給ノズルがスリット状の隙
間を持つ分散板集合体からなるものである。
反応種を生成し、該活性反応種を、成膜されるべき基板
を装着した反応室まで輸送して、薄膜を形成する化学気
相成長装置において、該活性反応種とその他の膜形成原
料ガスとが該基板表面付近まで隔離されたまま供給され
ることを可能にする原料ガス供給機構及びガス供給ノズ
ルを有するものである。また、本発明は前記活性反応種
がオゾンであり、前記ガス供給ノズルがスリット状の隙
間を持つ分散板集合体からなるものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
(実施例1)
第1図は本発明の実施例1を示す縦断面図である0本実
施例は、[料ガスとして、テトラエトキシシラン(SL
(oc2o、 )4 ) (以下TEOSと呼ぶ)を
用い、活性反応種を含むガスとしてオゾン含有酸素とを
用いて、シリコン酸化膜の堆積を試みる常圧気相成長装
置の例である0本例では、酸素ガスをマスフローコント
ローラー101によりオゾン発生器104に導き、0.
1〜lO%のオゾンを含む酸素ガスを作る。キャリアガ
スの窒素をマスフローコントローラー102により恒温
容器105内に導入し、TEOS 106をバブリング
することにより、飽和蒸気圧のTEOSガスを発生させ
る。又は希釈ガスをマスプローコントローラー103に
導入し、恒温容器105からの出力配管に接続する。基
板110は、ワイヤー巻取り装置112によって、ゆっ
くりと左右に移動するヒーター111上に装着され、3
50℃に加熱されている。
施例は、[料ガスとして、テトラエトキシシラン(SL
(oc2o、 )4 ) (以下TEOSと呼ぶ)を
用い、活性反応種を含むガスとしてオゾン含有酸素とを
用いて、シリコン酸化膜の堆積を試みる常圧気相成長装
置の例である0本例では、酸素ガスをマスフローコント
ローラー101によりオゾン発生器104に導き、0.
1〜lO%のオゾンを含む酸素ガスを作る。キャリアガ
スの窒素をマスフローコントローラー102により恒温
容器105内に導入し、TEOS 106をバブリング
することにより、飽和蒸気圧のTEOSガスを発生させ
る。又は希釈ガスをマスプローコントローラー103に
導入し、恒温容器105からの出力配管に接続する。基
板110は、ワイヤー巻取り装置112によって、ゆっ
くりと左右に移動するヒーター111上に装着され、3
50℃に加熱されている。
この基板110の表面に、TEOSガスとオゾンを吹き
付けるノズル109は、多数の板と板の間に設けた隙間
からガスを流す構造となっており、しかも。
付けるノズル109は、多数の板と板の間に設けた隙間
からガスを流す構造となっており、しかも。
TEOSとオゾンを基板表面付近まで分離するために、
TEOSが通過する隙間と、オゾンが通過する隙間を1
つおきに設け、各々にTEOS及びオゾンの配管を接続
している。107はノズル109の排気口、108は排
気ガスガイドである。
TEOSが通過する隙間と、オゾンが通過する隙間を1
つおきに設け、各々にTEOS及びオゾンの配管を接続
している。107はノズル109の排気口、108は排
気ガスガイドである。
本実施例によれば、 TEOSとオゾンが基板表面で初
めて混合されるため、ノズル109や、配管内等での気
相反応が起らず、パーティクルの発生や、配管詰まり等
の問題が起きない、また、気相反応が起るためには、T
[EO5とオゾンが混合されてから。
めて混合されるため、ノズル109や、配管内等での気
相反応が起らず、パーティクルの発生や、配管詰まり等
の問題が起きない、また、気相反応が起るためには、T
[EO5とオゾンが混合されてから。
ある一定の時間が必要であるが、本実施例の場合、ノズ
ル109と基板110の距離を短くすることができるの
で、オゾン濃度を大きくしても、気相反応が起き難い、
オゾン濃度を増加させると、形成される酸化膜の膜質が
良くなることを1本発明の発明者は確認しており1本発
明によりパーティクルの発生がなく、良質の酸化膜等を
形成できるという利点がある。
ル109と基板110の距離を短くすることができるの
で、オゾン濃度を大きくしても、気相反応が起き難い、
オゾン濃度を増加させると、形成される酸化膜の膜質が
良くなることを1本発明の発明者は確認しており1本発
明によりパーティクルの発生がなく、良質の酸化膜等を
形成できるという利点がある。
尚1本実施例ではTEO5以外のシリコン含有有機化合
物を用いても同様の結果が得られることはいうまでもな
い。
物を用いても同様の結果が得られることはいうまでもな
い。
(実施例2)
第2図は本発明の実施例2を示す縦断面図である8本実
施例では、TEOSとオゾンを用い、シリコン酸化膜の
堆積を試みる、常圧気相成長装置の例である6本例では
、キャリアガスである窒素ガスをマスフローコントロー
ラー201によって恒温容器203に導き、恒温容器2
03内にいれたTEOS 204をバブリングすること
により、TEOSガスを発生させる0発生したTEOS
ガスは、マスフローコントローラー202により流量調
節された希釈ガスと混合され、恒温配管を通ってノズル
207に輸送される。
施例では、TEOSとオゾンを用い、シリコン酸化膜の
堆積を試みる、常圧気相成長装置の例である6本例では
、キャリアガスである窒素ガスをマスフローコントロー
ラー201によって恒温容器203に導き、恒温容器2
03内にいれたTEOS 204をバブリングすること
により、TEOSガスを発生させる0発生したTEOS
ガスは、マスフローコントローラー202により流量調
節された希釈ガスと混合され、恒温配管を通ってノズル
207に輸送される。
205はノズル207の排気口、206はノズル207
の排気ガスガイドである1次に、マスフローコントロー
ラー214によって流量調節された酸素ガスがオゾン発
生器213に導入され、0.1から10%のオゾンを含
むオゾン含有酸素ガスとなり、ノズル207に輸送され
る。ノズル207は5つのスリットを有する構造となっ
ており、中央にTEOSガス、その両側にマスフローコ
ントローラー212によって流量制御された分離ガスを
、さらに、その外側にオゾン含有酸素ガスを別々に流す
構造となっている。シリコン酸化膜を被覆されるべき基
板20gはプーリー209によって支持された耐熱ベル
ト211上に装着されており、ヒーター210によって
300〜400” Cに加熱されている。プーリー20
9が回転することにより、基板208は左右に移動する
。排気ガスは排気口205から排出される。
の排気ガスガイドである1次に、マスフローコントロー
ラー214によって流量調節された酸素ガスがオゾン発
生器213に導入され、0.1から10%のオゾンを含
むオゾン含有酸素ガスとなり、ノズル207に輸送され
る。ノズル207は5つのスリットを有する構造となっ
ており、中央にTEOSガス、その両側にマスフローコ
ントローラー212によって流量制御された分離ガスを
、さらに、その外側にオゾン含有酸素ガスを別々に流す
構造となっている。シリコン酸化膜を被覆されるべき基
板20gはプーリー209によって支持された耐熱ベル
ト211上に装着されており、ヒーター210によって
300〜400” Cに加熱されている。プーリー20
9が回転することにより、基板208は左右に移動する
。排気ガスは排気口205から排出される。
本実施例によれば、分離ガスがTEOSガスとオゾン含
有酸素ガスを効率良く分離するため、基板表面にガスが
到達するまでガスは混合されない。よって、TEOSガ
スとオゾンの気相反応が極めて起り難く、パーティクル
は殆ど発生しない、また、本実施例のノズルの構造は、
実施例1のノズルよりも単純なため、製作及びメンテナ
ンスの面で簡単であるという利点を有する。
有酸素ガスを効率良く分離するため、基板表面にガスが
到達するまでガスは混合されない。よって、TEOSガ
スとオゾンの気相反応が極めて起り難く、パーティクル
は殆ど発生しない、また、本実施例のノズルの構造は、
実施例1のノズルよりも単純なため、製作及びメンテナ
ンスの面で簡単であるという利点を有する。
(実施例3)
第3図は本発明の実施例3を示す縦断面図である。本実
施例では、TEOSとオゾンを用い、シリコン酸化膜の
堆積を試みる、減圧気相成長装置の例である0本例では
、恒温容器301にいれたTEO3302をその飽和蒸
気圧まで蒸発させTEOSガスを発生させる。 TEO
Sガスは、マスフローコントローラー303を用いて流
量調節された後、恒温配管を経由して1反応室307内
に設けられたノズル308に輸送される。酸素ガスは、
マスフローメーター304を通って、オゾン発生器30
5に導かれ、0.1から10%のオゾンを含むオゾン含
有酸素となる。オゾン含有酸素はマスフローメーター3
04によって流量調節されて、ノズル308に輸送され
る。ノズル308は図のように、TEOSガスとオゾン
含有酸素ガスとを分離した状態で基板309の表面へ導
く構造となっている。基板309はヒーター310上に
装着されており。
施例では、TEOSとオゾンを用い、シリコン酸化膜の
堆積を試みる、減圧気相成長装置の例である0本例では
、恒温容器301にいれたTEO3302をその飽和蒸
気圧まで蒸発させTEOSガスを発生させる。 TEO
Sガスは、マスフローコントローラー303を用いて流
量調節された後、恒温配管を経由して1反応室307内
に設けられたノズル308に輸送される。酸素ガスは、
マスフローメーター304を通って、オゾン発生器30
5に導かれ、0.1から10%のオゾンを含むオゾン含
有酸素となる。オゾン含有酸素はマスフローメーター3
04によって流量調節されて、ノズル308に輸送され
る。ノズル308は図のように、TEOSガスとオゾン
含有酸素ガスとを分離した状態で基板309の表面へ導
く構造となっている。基板309はヒーター310上に
装着されており。
可動機構311によって、上下に移動させることにより
、面内均一性を確保している。堆積によって生じた排気
ガスは、排気口312を通して真空ポンプによって排出
される。
、面内均一性を確保している。堆積によって生じた排気
ガスは、排気口312を通して真空ポンプによって排出
される。
本実施例によれば、減圧下でもTEOSガスとオゾンが
基板表面まで混合されないため、気相反応は起り難く、
パーティクルの発生がない。減圧下では1分子の平均自
由工程が長くなるため、深いトレンチの埋め込みが容易
になる6本実施例は、かかる減圧気相成長においても、
気相反応を減少させるという利点がある。
基板表面まで混合されないため、気相反応は起り難く、
パーティクルの発生がない。減圧下では1分子の平均自
由工程が長くなるため、深いトレンチの埋め込みが容易
になる6本実施例は、かかる減圧気相成長においても、
気相反応を減少させるという利点がある。
(実施例4)
第4図は本発明の実施例4を示す縦断面図である1本実
施例では、TEOSと酸素ガスを用い、シリコン酸化膜
の堆積を試みる、アフターグロー放電型減圧気相成長装
置の例である0本例では、マスフローコントローラー4
04によって流量調節した酸素ガスを石英管405に導
入する。石英管405の外部には、磁界発生コイル40
6,408と放電電極409が設けられており、マイク
ロ波発生器410から導波管407を経由して放電電極
409にマイクロ波を印加することにより、ECR放電
が起り、酸素プラズマを発生させる。さらに、酸素プラ
ズマは、磁界発生コイル406.408により両コイル
の間に閉じ込められるようになっている。これによって
、プラズマにより励起された中性粒子(酸素ラジカルや
酸素原子、オゾンなど)を含んだ酸素ガスのみがノズル
411の方へ移動する。シリコンの原料となるTEO5
402は、恒温容器401内で蒸発しTEOSガスとな
る。
施例では、TEOSと酸素ガスを用い、シリコン酸化膜
の堆積を試みる、アフターグロー放電型減圧気相成長装
置の例である0本例では、マスフローコントローラー4
04によって流量調節した酸素ガスを石英管405に導
入する。石英管405の外部には、磁界発生コイル40
6,408と放電電極409が設けられており、マイク
ロ波発生器410から導波管407を経由して放電電極
409にマイクロ波を印加することにより、ECR放電
が起り、酸素プラズマを発生させる。さらに、酸素プラ
ズマは、磁界発生コイル406.408により両コイル
の間に閉じ込められるようになっている。これによって
、プラズマにより励起された中性粒子(酸素ラジカルや
酸素原子、オゾンなど)を含んだ酸素ガスのみがノズル
411の方へ移動する。シリコンの原料となるTEO5
402は、恒温容器401内で蒸発しTEOSガスとな
る。
TEOSガスは、マスフローコントローラー403で流
量調節され、恒温配管を経由して反応室内のノズル41
1に輸送される。ノズル411は、図のように内部に活
性な中性粒子を含んだ酸素ガスと、TEOSガスを分離
する構造を持っているので、これらのガスを基板412
の表面まで別々に輸送し、均一に吹きかける構造となっ
ている。基板412はヒーター413に装着され、15
0〜400℃に加熱されている。ヒーター413は回転
機構414により回転し、さらに。
量調節され、恒温配管を経由して反応室内のノズル41
1に輸送される。ノズル411は、図のように内部に活
性な中性粒子を含んだ酸素ガスと、TEOSガスを分離
する構造を持っているので、これらのガスを基板412
の表面まで別々に輸送し、均一に吹きかける構造となっ
ている。基板412はヒーター413に装着され、15
0〜400℃に加熱されている。ヒーター413は回転
機構414により回転し、さらに。
可動機構415により上下に移動できるため、均一性に
も優れている。反応室で発生した排気ガスは、排気口4
16を経由して真空ポンプに送られる。また、基板41
2を支持しているヒーター413には、直流及び交流の
電圧を印加することができる。磁界発生コイル406.
408によってできる磁界の分布を調節することにより
プラズマ中の荷電粒子をノズル411の方に送り、ヒー
ター413に印加する電圧を調節することにより、基板
412に入射する荷電粒子強度を変化させることができ
る。
も優れている。反応室で発生した排気ガスは、排気口4
16を経由して真空ポンプに送られる。また、基板41
2を支持しているヒーター413には、直流及び交流の
電圧を印加することができる。磁界発生コイル406.
408によってできる磁界の分布を調節することにより
プラズマ中の荷電粒子をノズル411の方に送り、ヒー
ター413に印加する電圧を調節することにより、基板
412に入射する荷電粒子強度を変化させることができ
る。
本発明によれば、ECR放電を用いて高真空で酸素の活
性種を発生させているため、非常に清浄な環境で成膜が
行われる。特に、本発明では酸素の活性種とTEOSガ
スを分離し、基板表面で混合する構造となっているので
、気相で反応することもなく、パーティクルの発生がな
いという利点がある。
性種を発生させているため、非常に清浄な環境で成膜が
行われる。特に、本発明では酸素の活性種とTEOSガ
スを分離し、基板表面で混合する構造となっているので
、気相で反応することもなく、パーティクルの発生がな
いという利点がある。
以上説明したように本発明は、活性反応種とその他の膜
形成原料ガスとが、基板表面付近まで隔離されたまま供
給されるため、本来化学的に活性で原料ガスと容易に反
応する活性反応種がノズルや配管内で反応することがな
く、基板表面でのみ反応するため、パーティクル発生が
なく、配管詰まりが起らないという効果を有する。また
、このことにより、活性反応種の濃度や流量がパーティ
クル発生に無関係になるので、形成される膜の膜質を考
慮して活性反応種濃度等を決めることができる効果があ
る。
形成原料ガスとが、基板表面付近まで隔離されたまま供
給されるため、本来化学的に活性で原料ガスと容易に反
応する活性反応種がノズルや配管内で反応することがな
く、基板表面でのみ反応するため、パーティクル発生が
なく、配管詰まりが起らないという効果を有する。また
、このことにより、活性反応種の濃度や流量がパーティ
クル発生に無関係になるので、形成される膜の膜質を考
慮して活性反応種濃度等を決めることができる効果があ
る。
第1図は本発明の実施例1を示す縦断面図、第2図は本
発明の実施例2を示す縦断面図、第3図は本発明の実施
例3を示す縦断面図、第4図は本発明の実施例4を示す
縦断面図、第5図は従来例を示す縦断面図である。 101 、102.103.201 、202.212
.215.303.306,403,404・・・マス
フローコントローラー 104.213,305・・・オゾン発生器105.2
03,301.401・・・恒温容器106・・・TE
01 (液体原料) 107.205,312,416,509・・・排気口
1013.206・・・排気ガスガイド109.207
,308,411・・・ノズル110.208,309
,412,505・・・基板111.210,310,
413,507・・・ヒーター112・・・ワイヤー巻
取り装置 204,302,402・・・TEO520
9・・・プーリー 211・・・耐熱ベルト
304・・・マスフローメーター 307,502・・
・反応室311.415・・・可動機構 405
・・・石英管406.408・・・磁界発生コイル 4
07・・・導波管409・・・放電電極 41
0・・・マイクロ波発生器414・・・回転機構
501・・・TEOSガス導入管503・・・マ
ニホールド 504・・・シャワーインジェクター 506・・・サセプタ 508・・・オゾンガス導入管
発明の実施例2を示す縦断面図、第3図は本発明の実施
例3を示す縦断面図、第4図は本発明の実施例4を示す
縦断面図、第5図は従来例を示す縦断面図である。 101 、102.103.201 、202.212
.215.303.306,403,404・・・マス
フローコントローラー 104.213,305・・・オゾン発生器105.2
03,301.401・・・恒温容器106・・・TE
01 (液体原料) 107.205,312,416,509・・・排気口
1013.206・・・排気ガスガイド109.207
,308,411・・・ノズル110.208,309
,412,505・・・基板111.210,310,
413,507・・・ヒーター112・・・ワイヤー巻
取り装置 204,302,402・・・TEO520
9・・・プーリー 211・・・耐熱ベルト
304・・・マスフローメーター 307,502・・
・反応室311.415・・・可動機構 405
・・・石英管406.408・・・磁界発生コイル 4
07・・・導波管409・・・放電電極 41
0・・・マイクロ波発生器414・・・回転機構
501・・・TEOSガス導入管503・・・マ
ニホールド 504・・・シャワーインジェクター 506・・・サセプタ 508・・・オゾンガス導入管
Claims (2)
- (1)装置の一部分で活性反応種を生成し、該活性反応
種を、成膜されるべき基板を装着した反応室まで輸送し
て、薄膜を形成する化学気相成長装置において、該活性
反応種とその他の膜形成原料ガスとが該基板表面付近ま
で隔離されたまま供給されることを可能にする原料ガス
供給機構及びガス供給ノズルを有することを特徴とする
化学気相成長装置。 - (2)前記活性反応種がオゾンであり、前記ガス供給ノ
ズルがスリット状の隙間を持つ分散板集合体からなるこ
とを特徴とする前記請求項第(1)項記載の化学気相成
長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2705289A JPH02205681A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 化学気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2705289A JPH02205681A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 化学気相成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02205681A true JPH02205681A (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=12210301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2705289A Pending JPH02205681A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 化学気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02205681A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06252071A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-09-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
KR20010077236A (ko) * | 2000-02-01 | 2001-08-17 | 박종섭 | 가스 분사 장치 |
JP2001335941A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-12-07 | Ulvac Japan Ltd | ガス噴出装置及び真空処理装置 |
US7264850B1 (en) | 1992-12-28 | 2007-09-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Process for treating a substrate with a plasma |
JP2011023714A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-02-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | プラズマ処理装置、膜の作製方法、及び薄膜トランジスタの作製方法 |
KR20180009384A (ko) * | 2015-06-17 | 2018-01-26 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 프로세스 챔버 내의 가스 제어 |
-
1989
- 1989-02-06 JP JP2705289A patent/JPH02205681A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06252071A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-09-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
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JP4570732B2 (ja) * | 2000-05-25 | 2010-10-27 | 株式会社アルバック | ガス噴出装置及び真空処理装置 |
JP2011023714A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-02-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | プラズマ処理装置、膜の作製方法、及び薄膜トランジスタの作製方法 |
US8951894B2 (en) | 2009-06-19 | 2015-02-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma treatment apparatus, method for forming film, and method for manufacturing thin film transistor |
KR20180009384A (ko) * | 2015-06-17 | 2018-01-26 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 프로세스 챔버 내의 가스 제어 |
JP2018520516A (ja) * | 2015-06-17 | 2018-07-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 処理チャンバ中のガス制御 |
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