JPH0220556A - ヒートシール性樹脂組成物 - Google Patents
ヒートシール性樹脂組成物Info
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- JPH0220556A JPH0220556A JP17019188A JP17019188A JPH0220556A JP H0220556 A JPH0220556 A JP H0220556A JP 17019188 A JP17019188 A JP 17019188A JP 17019188 A JP17019188 A JP 17019188A JP H0220556 A JPH0220556 A JP H0220556A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、優れた機械的性質、および耐熱性を示し、し
かもヒートシール性に優れた樹脂組成物に関する。
かもヒートシール性に優れた樹脂組成物に関する。
(従来技術および課題)
ポリアミド樹脂はその優れた物性により、エンジニャリ
ングプラスチックとして広く利用されている。しかし、
低温特性、耐水性などの性能が劣り、またヒートシール
性も良くないことは知られている通りである。
ングプラスチックとして広く利用されている。しかし、
低温特性、耐水性などの性能が劣り、またヒートシール
性も良くないことは知られている通りである。
一方、ジエン系高分子化合物は、種々のポリマーに配合
して、例えば低温衝撃特性および耐水性を改良すること
が、広く行われている。しかし、ジエン系高分子化合物
は耐熱性、耐光性の点で劣るため、一部ではポリアルケ
ニレン樹脂が使われている。ただし、この場合もヒート
シール性は必ずしも良くないことが知られている。
して、例えば低温衝撃特性および耐水性を改良すること
が、広く行われている。しかし、ジエン系高分子化合物
は耐熱性、耐光性の点で劣るため、一部ではポリアルケ
ニレン樹脂が使われている。ただし、この場合もヒート
シール性は必ずしも良くないことが知られている。
従って本発明者は、ポリアミド樹脂の良好な機械的性質
を保持したまま、低温衝撃特性および耐水性を改良し、
同時にヒートシール性も向上させた特性を併せ持つ樹脂
組成物を開発すべく、鋭意検討した結果本発明に到達し
た。
を保持したまま、低温衝撃特性および耐水性を改良し、
同時にヒートシール性も向上させた特性を併せ持つ樹脂
組成物を開発すべく、鋭意検討した結果本発明に到達し
た。
(課題を解決するための手段)
即ち本発明は、ポリアミド樹脂にポリアルケニレン樹脂
、a,β−不飽和カルボン酸またはその誘導体を配合し
てなるヒートシール性樹脂組成物である。
、a,β−不飽和カルボン酸またはその誘導体を配合し
てなるヒートシール性樹脂組成物である。
本発明において使用されるポリアミド樹脂は、一般式
H 重 で表されるラクタムやアミノカルボン酸の自己縮合によ
って製造されるポリアミドn1 で表される有機ジアミンと有機ジカルボン酸を等モル量
縮合することによって製造されるポリアミドn−mなど
が適当である。ポリアミドnを製造するのに使用される
代表的なラクタムやアミノカルボン酸としては、カプロ
ラクタム、ラウリンラクタム、アミノウンデカン酸、ア
ミノドデカン酸などがあり、ポリアミドnを製造するの
に使用される代表的な有機ジアミンと有機ジカルボン酸
としては、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジ
アミン、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、セバシ
ン酸、ドデカンニ酸などがある。
H 重 で表されるラクタムやアミノカルボン酸の自己縮合によ
って製造されるポリアミドn1 で表される有機ジアミンと有機ジカルボン酸を等モル量
縮合することによって製造されるポリアミドn−mなど
が適当である。ポリアミドnを製造するのに使用される
代表的なラクタムやアミノカルボン酸としては、カプロ
ラクタム、ラウリンラクタム、アミノウンデカン酸、ア
ミノドデカン酸などがあり、ポリアミドnを製造するの
に使用される代表的な有機ジアミンと有機ジカルボン酸
としては、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジ
アミン、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、セバシ
ン酸、ドデカンニ酸などがある。
また、ここで使用するポリアミド樹脂の重合の際、少な
くとも2種類のジアミンまたはジカルボン酸、或いはラ
クタム、アミノカルボン酸等の混合物を使用することに
より得られる共重合ナイロンも使用可能である。
くとも2種類のジアミンまたはジカルボン酸、或いはラ
クタム、アミノカルボン酸等の混合物を使用することに
より得られる共重合ナイロンも使用可能である。
更に、ここで使用するポリアミド樹脂の重合の際、ジア
ミン、ジカルボン酸、或いはラクタム、アミノカルボン
酸等に、ポリエーテルやポリエステルのオリゴマーを混
合して得られるポリエーテルアミド、ポリエステルアミ
ドなとも使用可能である。
ミン、ジカルボン酸、或いはラクタム、アミノカルボン
酸等に、ポリエーテルやポリエステルのオリゴマーを混
合して得られるポリエーテルアミド、ポリエステルアミ
ドなとも使用可能である。
本発明で使用されるポリアルケニレン樹脂は、シク、ロ
アルケンを重合してなり、分子量5000以上であるこ
とが必要で、更にはトランス量が50%以上好ましくは
60%以上で、結晶化度10%以上のものが適当である
。またこのポリアルケニレン樹脂は、融点が通常300
0以上好ましくは400Cないじ100OCの範囲にあ
り、ガラス転移点は一750Cないし−3000の範囲
にあるのが好ましい。このようなポリアルケニレン樹脂
の例としては、ポリシクロブテン、ポリシクロペンテン
、ポリシクロヘキセン、ポリシクロオクテンなどがあげ
られる。
アルケンを重合してなり、分子量5000以上であるこ
とが必要で、更にはトランス量が50%以上好ましくは
60%以上で、結晶化度10%以上のものが適当である
。またこのポリアルケニレン樹脂は、融点が通常300
0以上好ましくは400Cないじ100OCの範囲にあ
り、ガラス転移点は一750Cないし−3000の範囲
にあるのが好ましい。このようなポリアルケニレン樹脂
の例としては、ポリシクロブテン、ポリシクロペンテン
、ポリシクロヘキセン、ポリシクロオクテンなどがあげ
られる。
本発明で使用されるα、r3−不飽和カルボン酸または
その誘導体としては、アクリル酸、メタクリル酸などの
モノカルボン酸、マレイン酸、フマル酸などのジカルボ
ン酸、あるいはトリカルボン酸など多価カルボン酸、お
よびそれらの酸無水物をあげることができる。
その誘導体としては、アクリル酸、メタクリル酸などの
モノカルボン酸、マレイン酸、フマル酸などのジカルボ
ン酸、あるいはトリカルボン酸など多価カルボン酸、お
よびそれらの酸無水物をあげることができる。
本発明のヒートシール性樹脂組成物において、ポリアミ
ド樹脂100重量部に対するポリアルケニレン樹脂の配
合量としては0.1重量部以上lOO重量部以下である
ことが必要で、0.1重量部以下では添加効果が認めら
れず、また100重量部以上ではポリアミド樹脂本来の
耐熱性が低下してしまい、同時に溶融流動性も低下し作
業性も悪くなる。
ド樹脂100重量部に対するポリアルケニレン樹脂の配
合量としては0.1重量部以上lOO重量部以下である
ことが必要で、0.1重量部以下では添加効果が認めら
れず、また100重量部以上ではポリアミド樹脂本来の
耐熱性が低下してしまい、同時に溶融流動性も低下し作
業性も悪くなる。
また本発明のヒートシール性樹脂組成物において、α,
β−不飽和カルボン酸またはその誘導体の添加量として
は、配合ポリアルケニレン樹脂の二重結合−モル当たり
0.005〜1モルであることが必要で、0.005モ
ル以下ではポリアルケニレン樹脂の変性が不十分でヒー
トシール性が悪く、1モル以上ではa,β−不飽和カル
ボン酸またはその誘導体が樹脂組成物中に固体として分
散してしまい、樹脂組成物の機械的強度が損なわれてし
まう。
β−不飽和カルボン酸またはその誘導体の添加量として
は、配合ポリアルケニレン樹脂の二重結合−モル当たり
0.005〜1モルであることが必要で、0.005モ
ル以下ではポリアルケニレン樹脂の変性が不十分でヒー
トシール性が悪く、1モル以上ではa,β−不飽和カル
ボン酸またはその誘導体が樹脂組成物中に固体として分
散してしまい、樹脂組成物の機械的強度が損なわれてし
まう。
α,β−不飽和カルボン酸またはその誘導体は、これら
のものを直接配合してもよいが、予め溶媒中で過酸化物
などの重合触媒の存在下で、ポリアルケニレン樹脂にグ
ラフト重合させたものをポリアミド樹脂に配合すること
もできる。
のものを直接配合してもよいが、予め溶媒中で過酸化物
などの重合触媒の存在下で、ポリアルケニレン樹脂にグ
ラフト重合させたものをポリアミド樹脂に配合すること
もできる。
本発明″におけるヒートシール性樹脂組成物には、染顔
料、各種安定剤、充填剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線
吸収剤、造核剤、帯電防止剤、難燃剤などを、必要に応
じて添加することもできる。また、これら添加剤の中に
は、過酸化物、イオウ系化合物など、ジエン系高分子化
合物用の加硫剤、加硫促進剤として知られているものも
含まれる。
料、各種安定剤、充填剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線
吸収剤、造核剤、帯電防止剤、難燃剤などを、必要に応
じて添加することもできる。また、これら添加剤の中に
は、過酸化物、イオウ系化合物など、ジエン系高分子化
合物用の加硫剤、加硫促進剤として知られているものも
含まれる。
本発明の樹脂組成物は、種々の方法で溶融混合すること
により調製される。例えば融解温度の高いポリアミド樹
脂を溶融しておき、そこへ残りのポリアルケニレン樹脂
とα,β−不飽和カルボン酸またはその誘導体を、予め
溶融混合しておいたものを、または別々に、添加混合し
てもよいし、同時に3成分を混合してもよい。これらの
任意の段階で必要に応じて前記添加剤、たとえば充填剤
、可塑剤、酸化防止剤などを添加することもできる。
により調製される。例えば融解温度の高いポリアミド樹
脂を溶融しておき、そこへ残りのポリアルケニレン樹脂
とα,β−不飽和カルボン酸またはその誘導体を、予め
溶融混合しておいたものを、または別々に、添加混合し
てもよいし、同時に3成分を混合してもよい。これらの
任意の段階で必要に応じて前記添加剤、たとえば充填剤
、可塑剤、酸化防止剤などを添加することもできる。
本発明の樹脂組成物は、従来から公知の種々の方法によ
り、種々の形状に成形される。例えば、射出成形、押出
し成形、圧縮成形、注形成形、ブロー成形、発泡成形、
溶融紡糸などの方法があげられ、広い用途に利用される
。
り、種々の形状に成形される。例えば、射出成形、押出
し成形、圧縮成形、注形成形、ブロー成形、発泡成形、
溶融紡糸などの方法があげられ、広い用途に利用される
。
(実施例)
次に本発明、を実施例により具体的に説明する。なおヒ
ートシール強度は、JIS K6854に従ってT剥離
強度を測定して評価した。この場合ホットプレスの熱板
の間に、2枚のフィルムをはさみ、24000で5秒熱
圧着する条件でヒートシールした。
ートシール強度は、JIS K6854に従ってT剥離
強度を測定して評価した。この場合ホットプレスの熱板
の間に、2枚のフィルムをはさみ、24000で5秒熱
圧着する条件でヒートシールした。
実施例1.2
ナイロン12(ダイセルーヒュルス製ダイアミドL19
01)100重量部に対し、ポリオクテニレン樹脂(H
QIs製VESTENAMER8012)と無水マレイ
ン酸(MAR)を表1に示すだけ添加し、通常の押出機
で溶融混線後ペレット化した。このベレットを使い、通
常のTダイ押出機で厚み10011のシートを成形した
。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシール
した。このもののヒートシール強度を測定した結果を表
1に示す。
01)100重量部に対し、ポリオクテニレン樹脂(H
QIs製VESTENAMER8012)と無水マレイ
ン酸(MAR)を表1に示すだけ添加し、通常の押出機
で溶融混線後ペレット化した。このベレットを使い、通
常のTダイ押出機で厚み10011のシートを成形した
。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシール
した。このもののヒートシール強度を測定した結果を表
1に示す。
実施例3
ポリオクテニレン樹脂に、MAHを表1に示すだけ配合
し、通常の押出機でポリオクテニレン樹脂が融解する温
度で溶融混線後ベレット化した。このベレットを、10
0重量部のナイロン12に対し表1に示すだけ添加し、
通常の押出機で溶融混線後ペレット化した。このベレッ
トを使い、通常のTダイ押出機で厚み10011のシー
トを成形した。このシート2枚をホットプレスにはさみ
ヒートシールした。このもののヒートシール強度を測定
した結果を表1に示す。
し、通常の押出機でポリオクテニレン樹脂が融解する温
度で溶融混線後ベレット化した。このベレットを、10
0重量部のナイロン12に対し表1に示すだけ添加し、
通常の押出機で溶融混線後ペレット化した。このベレッ
トを使い、通常のTダイ押出機で厚み10011のシー
トを成形した。このシート2枚をホットプレスにはさみ
ヒートシールした。このもののヒートシール強度を測定
した結果を表1に示す。
実施例4
実施例2において、ナイロン12のかわりにナイロン6
(東し製CM1017)を使用すること以外は、実施例
1.2と全く同様にして厚み10011のシートを成形
した。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシ
ールした。このもののヒートシール強度を測定した結果
を表1に示す。
(東し製CM1017)を使用すること以外は、実施例
1.2と全く同様にして厚み10011のシートを成形
した。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシ
ールした。このもののヒートシール強度を測定した結果
を表1に示す。
実施例5
実施例3において、ナイロン12のかわりにナイロン6
(東し製CM 1017)を使用すること以外は、実施
例1.2と全く同様にして厚み100μのシートを成形
した。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシ
ールした。このもののヒートシール強度を測定した結果
を表1に示す。
(東し製CM 1017)を使用すること以外は、実施
例1.2と全く同様にして厚み100μのシートを成形
した。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシ
ールした。このもののヒートシール強度を測定した結果
を表1に示す。
実施例6
実施例3において、ナイロン12のかわりにナイロン6
6(東し製CM3007)を使用すること以外は、実施
例3と全く同様にして厚み10011のシートを成形し
た。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシー
ルした。このもののヒートシール強度を測定した結果を
表1に示す。
6(東し製CM3007)を使用すること以外は、実施
例3と全く同様にして厚み10011のシートを成形し
た。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシー
ルした。このもののヒートシール強度を測定した結果を
表1に示す。
実施例7
実施例3において、ナイロン12のかわりにナイロン6
12(ダイセルーヒュルス製ダイアミドD1700)を
使用すること以外は、実施例3鞍全く同様にして厚み1
00pのシートを成形し、2枚の冷延鋼板にはさんで接
着した。このシート2枚をホットプレスにはさみヒート
シールした。このもののヒートシール強度を測定した結
果を表1に示す。
12(ダイセルーヒュルス製ダイアミドD1700)を
使用すること以外は、実施例3鞍全く同様にして厚み1
00pのシートを成形し、2枚の冷延鋼板にはさんで接
着した。このシート2枚をホットプレスにはさみヒート
シールした。このもののヒートシール強度を測定した結
果を表1に示す。
実施例8
実施例3において、ナイロン12のかわりにポリアミド
エラストマー(ダイセルーヒュルス製ダイアミドPAE
E62)を使用すること以外は、実施例3と全く同様
にして厚み10011のシートを成形した。このシート
2枚をホットプレスにはさみヒートシールした。このも
ののヒートシール強度を測定した結果を表1に示す。
エラストマー(ダイセルーヒュルス製ダイアミドPAE
E62)を使用すること以外は、実施例3と全く同様
にして厚み10011のシートを成形した。このシート
2枚をホットプレスにはさみヒートシールした。このも
ののヒートシール強度を測定した結果を表1に示す。
実施例9
実施例4において、MARのかわりにリンゴ酸を使用す
ること以外は、実施例4と全く同様にして厚み100p
のシートを成形した。このシート2枚をホットプレスに
はさみ一ヒートシールした。このもののヒートシール強
度を測定した結果を表1に示す。
ること以外は、実施例4と全く同様にして厚み100p
のシートを成形した。このシート2枚をホットプレスに
はさみ一ヒートシールした。このもののヒートシール強
度を測定した結果を表1に示す。
実施例10
実施例4において、MARのかわりにオレイン酸を使用
すること以外は、実施例4と全く同様にして厚み100
11のシートを成形した。このシート2枚をホットプレ
スにはさみヒートシールした。このもののヒートシール
強度を測定した結果を表1に示す。
すること以外は、実施例4と全く同様にして厚み100
11のシートを成形した。このシート2枚をホットプレ
スにはさみヒートシールした。このもののヒートシール
強度を測定した結果を表1に示す。
比較例1
実施例1において、ポリオクテニレン樹脂とMARを配
合しないこと以外は実施例1と全く同様にして、厚み:
toollのシートを成形した。このシート2枚をホッ
トプレスにはさみヒートシールした。このもののヒート
シール強度を測定した結果を表2に示す。
合しないこと以外は実施例1と全く同様にして、厚み:
toollのシートを成形した。このシート2枚をホッ
トプレスにはさみヒートシールした。このもののヒート
シール強度を測定した結果を表2に示す。
比較例2
実施例4において、ポリオクテニレン樹脂とMARを配
合しないこと以外は実施例4と全ぐ同様にして、厚み1
0011のシートを成形した。このシート2枚をホット
プレスにはさみヒートシールした。、このもののヒート
シール強度を測定した結果を表2に示す。
合しないこと以外は実施例4と全ぐ同様にして、厚み1
0011のシートを成形した。このシート2枚をホット
プレスにはさみヒートシールした。、このもののヒート
シール強度を測定した結果を表2に示す。
比較例3
実施例1において、MARを配合しないこと以外は実施
例1と全く同様にして、厚み100pのシートを成形し
た。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシー
ルした。このもののヒートシール強度を測定した結果を
表2に示す。
例1と全く同様にして、厚み100pのシートを成形し
た。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシー
ルした。このもののヒートシール強度を測定した結果を
表2に示す。
比較例4
実施例3において、MAHを配合しないこと以外は実施
例3と全く同様にして、厚み100pのシートを成形し
た。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシー
ルした。このもののヒートシール強度を測定した結果を
表2に示す。
例3と全く同様にして、厚み100pのシートを成形し
た。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシー
ルした。このもののヒートシール強度を測定した結果を
表2に示す。
比較例5
実施例5において、MARを配合しないこと以外は実施
例5と全く同様にして、厚み10011のシートを成形
した。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシ
ールした。このもののヒートシール強度を測定した結果
を表2に示す。
例5と全く同様にして、厚み10011のシートを成形
した。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシ
ールした。このもののヒートシール強度を測定した結果
を表2に示す。
比較例6
実施例6において、MAHを配合しないこと以外は実施
例6と全く同様にして、厚み100Pのシートを成形し
た。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシー
ルした。このもののヒートシール強度を測定した結果を
表2に示す。
例6と全く同様にして、厚み100Pのシートを成形し
た。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシー
ルした。このもののヒートシール強度を測定した結果を
表2に示す。
比較例7
実施例7において、MARを配合しないこと以外は実施
例7と全く同様にして、厚み10011のシートを成形
した。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシ
ールした。このもののヒートシール強度を測定した結果
を表2輪示す。
例7と全く同様にして、厚み10011のシートを成形
した。このシート2枚をホットプレスにはさみヒートシ
ールした。このもののヒートシール強度を測定した結果
を表2輪示す。
比較例8
実施例1において、ポリオクテニレン樹脂を配合しない
こと以外は実施例1と全く同様にして、シートを成形し
ようとしたが、ブレンド物は加水分解をおこし溶融粘度
が低下してしまい、ヒートシール強度を測定することが
できなかった。
こと以外は実施例1と全く同様にして、シートを成形し
ようとしたが、ブレンド物は加水分解をおこし溶融粘度
が低下してしまい、ヒートシール強度を測定することが
できなかった。
比較例9
実施例5において、ポリオクテニレン樹脂を配合しない
こと以外は実施例5と全く同様にして、シートを成形し
ようとしたが、ブレンド物は加水分解をおこし溶融粘度
が低下してしまい、ヒートシール強度を測定することが
できなかった。
こと以外は実施例5と全く同様にして、シートを成形し
ようとしたが、ブレンド物は加水分解をおこし溶融粘度
が低下してしまい、ヒートシール強度を測定することが
できなかった。
Claims (1)
- ポリアミド樹脂にポリアルケニレン樹脂、α,β−不
飽和カルボン酸またはその誘導体を配合してなるヒート
シール性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17019188A JPH0220556A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | ヒートシール性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17019188A JPH0220556A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | ヒートシール性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0220556A true JPH0220556A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15900365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17019188A Pending JPH0220556A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | ヒートシール性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0220556A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023506567A (ja) * | 2019-12-19 | 2023-02-16 | エボニック オペレーションズ ゲーエムベーハー | ポリエーテルブロックアミドを含む成形用組成物 |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP17019188A patent/JPH0220556A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023506567A (ja) * | 2019-12-19 | 2023-02-16 | エボニック オペレーションズ ゲーエムベーハー | ポリエーテルブロックアミドを含む成形用組成物 |
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