JPH02205296A - クリームはんだ - Google Patents
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- JPH02205296A JPH02205296A JP2180189A JP2180189A JPH02205296A JP H02205296 A JPH02205296 A JP H02205296A JP 2180189 A JP2180189 A JP 2180189A JP 2180189 A JP2180189 A JP 2180189A JP H02205296 A JPH02205296 A JP H02205296A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、電気・電子分野において特にプリント基板等
のはんだ付けに多用されるクリームはんだに関する。
のはんだ付けに多用されるクリームはんだに関する。
(従来の技術)
クリームはんだは主として基板と電子部品の接続に使用
されるもので、そのはんだ付けは、先ずクリームはんだ
を基板上の所定領域に印刷やデイスペンサー等で適量塗
布後、該クリームはんだ上に電子部品を搭載し、リフロ
ー炉、ホットプレート、熱風、レーザー光線、高温蒸気
等で加熱することにより、はんだを溶融させてはんだ付
けを行う。
されるもので、そのはんだ付けは、先ずクリームはんだ
を基板上の所定領域に印刷やデイスペンサー等で適量塗
布後、該クリームはんだ上に電子部品を搭載し、リフロ
ー炉、ホットプレート、熱風、レーザー光線、高温蒸気
等で加熱することにより、はんだを溶融させてはんだ付
けを行う。
また、クリームはんだに要求される一般的な特性として
(1)適度な粘稠性を有し、印刷性が良好であること
(2)はんだ付は性が良いこと
(3)毒性や臭気°がないこと
(4)長期間粘度変化がな(、表面の皮はりかないこと
等があげられる。
近年、電子機器の小型化、高密度化が進むなかで、基板
回路のランドパターンは微小化しランド間隔も狭小化し
てきており、これらに使用されるクリームはんだも印刷
性、洗滌性、信鯨性等の向上が要求されている。
回路のランドパターンは微小化しランド間隔も狭小化し
てきており、これらに使用されるクリームはんだも印刷
性、洗滌性、信鯨性等の向上が要求されている。
ところで、クリームはんだは、ロジンをベースとした油
溶性クリームはんだと、グリセリン、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール、ジエチレングリコ
ール等水に溶ける組成物をベースとした水溶性クリーム
はんだとに大別される。
溶性クリームはんだと、グリセリン、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール、ジエチレングリコ
ール等水に溶ける組成物をベースとした水溶性クリーム
はんだとに大別される。
これらクリームはんだは、はんだ付は終了後、フラック
ス残渣を除去する場合、後者では水で洗滌することがで
きるが、前者ではクロロセンやフレオン等の有機溶剤を
使用しなければならない。
ス残渣を除去する場合、後者では水で洗滌することがで
きるが、前者ではクロロセンやフレオン等の有機溶剤を
使用しなければならない。
しかし、近年環境破壊や労働衛生上の面から有機溶剤の
使用を規制する動きが強まってきており、有機溶剤洗滌
から水洗滌への移行が強く求められている。
使用を規制する動きが強まってきており、有機溶剤洗滌
から水洗滌への移行が強く求められている。
水洗滌は、有機溶剤洗浄と比較した場合衣の利点がある
。
。
(11水は溶剤としては不燃性で取扱が極く簡便である
。
。
(2)水は環境破壊がない。
(3)水はいずれの有機溶剤より安価である。
(4)水は最良の溶媒といわれ、特にクリームはんだに
使われる活性剤等のイオン性物質にとっては最良である
。
使われる活性剤等のイオン性物質にとっては最良である
。
ところで、油溶性クリームはんだにおいては、前記の性
能をほぼ満足するものが製品化されているが、水溶性ク
リームはんだの場合は、まだ不十分で特に印刷性、洗滌
性が問題となっている。
能をほぼ満足するものが製品化されているが、水溶性ク
リームはんだの場合は、まだ不十分で特に印刷性、洗滌
性が問題となっている。
この原因の一つは、フラックスのベースキャリアに求め
ることができる。
ることができる。
すなわち、油溶性クリームはんだではフラックスのベー
スキャリアにロジンが使用されているのに対し、水溶性
クリームはんだのフラックスでは、ロジンに代わる水に
溶けるベースキャリアとなる適当な材料がない。
スキャリアにロジンが使用されているのに対し、水溶性
クリームはんだのフラックスでは、ロジンに代わる水に
溶けるベースキャリアとなる適当な材料がない。
現在の水溶性クリームはんだでは、ポリエチレングリコ
ールやポリプロピレングリコールが常用されているが、
しかし、これらをベースキャリアとしたクリームはんだ
は、スキージでスクリーンマスク上を移動させた場合、
粘稠性並びに粘着力に欠けるため、十分にローリングせ
ず、横すべりして、スクリーン開口部へのはんだの充填
が不十分となり、基板への印刷塗布性を悪くしている。
ールやポリプロピレングリコールが常用されているが、
しかし、これらをベースキャリアとしたクリームはんだ
は、スキージでスクリーンマスク上を移動させた場合、
粘稠性並びに粘着力に欠けるため、十分にローリングせ
ず、横すべりして、スクリーン開口部へのはんだの充填
が不十分となり、基板への印刷塗布性を悪くしている。
(発明が解決しようとする課題)
本発明の目的は、はんだ付は終了後フレオン等の有機溶
剤を一切用いず、水によってフラックス成分を洗浄・除
去することのできるクリームはんだを提供することであ
る。
剤を一切用いず、水によってフラックス成分を洗浄・除
去することのできるクリームはんだを提供することであ
る。
(#lABを解決するための手段)
本発明者らは、かかる目的を達成すべく、種々検討を重
ねたところ、トリス−(2,3−エポキシプロピル)−
イソシアヌレート (以下、「↑EPI(J ト略す)
とカルボキシル基含有化合物との反応生成物がそのよう
な特性を有することを知り、本発明を完成した。
ねたところ、トリス−(2,3−エポキシプロピル)−
イソシアヌレート (以下、「↑EPI(J ト略す)
とカルボキシル基含有化合物との反応生成物がそのよう
な特性を有することを知り、本発明を完成した。
ここに、本発明の要旨とするところは、炭素数が8以下
のモノカルボン酸、ポリカルボン酸およびヒドロキシル
カルボン酸から成る群から選ばれた1種または2種以上
のカルボキシル基含有化合物とトリス−(2,3−エポ
キシプロピル)−イソシアヌレートとの反応生成物であ
る樹脂状物質を含有するフラックスとはんだ粉とを配合
してなるクリームはんだである。
のモノカルボン酸、ポリカルボン酸およびヒドロキシル
カルボン酸から成る群から選ばれた1種または2種以上
のカルボキシル基含有化合物とトリス−(2,3−エポ
キシプロピル)−イソシアヌレートとの反応生成物であ
る樹脂状物質を含有するフラックスとはんだ粉とを配合
してなるクリームはんだである。
(作用)
本発明によれば、はんだ付は終了後、水によってフラッ
クス成分を洗浄・除去することのできるクリームはんだ
とすべく、フラックス成分に使用する樹脂状物質は、水
溶性であることはもちろんのこと、クリームはんだに使
用する有機溶剤にも溶解するという、両親媒性でなけれ
ばならず且つ、はんだの溶融加熱時に分解することのな
いものでなければならない。
クス成分を洗浄・除去することのできるクリームはんだ
とすべく、フラックス成分に使用する樹脂状物質は、水
溶性であることはもちろんのこと、クリームはんだに使
用する有機溶剤にも溶解するという、両親媒性でなけれ
ばならず且つ、はんだの溶融加熱時に分解することのな
いものでなければならない。
従って、本発明にて使用する樹脂状物質は、(5)炭素
数が8以下のモノカルボン酸、山)同じく炭素数が8以
下でヒドロキシル基を有するヒドロキシルカルボン酸、
および tel同じく炭素数が8以下で分子内に2個以上のカル
ボキシル基を有するポリカルボン酸、の中から選ばれた
1種または2種以上のカルボキシル基含有化合物(以下
、単に「カルボン酸」ともいう)とトリス−(2,3−
エポキシプロピル)−イソシアヌレートとを反応させる
ことによって得られるものが望ましい。
数が8以下のモノカルボン酸、山)同じく炭素数が8以
下でヒドロキシル基を有するヒドロキシルカルボン酸、
および tel同じく炭素数が8以下で分子内に2個以上のカル
ボキシル基を有するポリカルボン酸、の中から選ばれた
1種または2種以上のカルボキシル基含有化合物(以下
、単に「カルボン酸」ともいう)とトリス−(2,3−
エポキシプロピル)−イソシアヌレートとを反応させる
ことによって得られるものが望ましい。
すなわち、ヒドロキシルカルボン酸中)の如く、ヒドロ
キシル基を有するものはもちろんのこと、モノあるいは
ポリカルボン酸(a)及び(C1の如く、ヒドロキシル
基を有しないものでも、TEI’ICの有するエポキシ
基との付加反応によって、エステル基とヒドロキシル基
を生じる反応生成物は、このヒドロキシル基が水溶性を
生成物に付与する。
キシル基を有するものはもちろんのこと、モノあるいは
ポリカルボン酸(a)及び(C1の如く、ヒドロキシル
基を有しないものでも、TEI’ICの有するエポキシ
基との付加反応によって、エステル基とヒドロキシル基
を生じる反応生成物は、このヒドロキシル基が水溶性を
生成物に付与する。
又、これらカルボキシル基含有化合物の有するアルキル
基が溶剤溶解性を付与する。
基が溶剤溶解性を付与する。
しかし、炭素数が8を超えるカルボキシル基含有化合物
を使用すると溶剤に対する溶解性はよいが、水溶性が極
度に低下するため、本発明においては炭素数は8以下に
制限する。
を使用すると溶剤に対する溶解性はよいが、水溶性が極
度に低下するため、本発明においては炭素数は8以下に
制限する。
このようなモノカルボン酸ta+の具体例としては、蟻
酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、吉草酸、イ
ソ吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸等が挙
げられる。
酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、吉草酸、イ
ソ吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸等が挙
げられる。
又ヒドロキシルカルボン酸山)の具体例としては、グリ
コール酸、乳酸、ヒドロキシ醋酸、ヒドロキシ吉草酸等
が挙げられる。
コール酸、乳酸、ヒドロキシ醋酸、ヒドロキシ吉草酸等
が挙げられる。
更に、ポリカルボン酸(C)の具体例としては、しゅう
酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピ
メリン酸、スペリン酸等が挙げられる。
酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピ
メリン酸、スペリン酸等が挙げられる。
又ヒドロキシカルボン酸(blでありポリカルボン酸(
C)である具体例としては、りんご酸、クエン酸、酒石
酸、ヒドロキシマロン酸等が挙げられる。
C)である具体例としては、りんご酸、クエン酸、酒石
酸、ヒドロキシマロン酸等が挙げられる。
しかし、本発明において使用するカルボン酸は特にそれ
らにのみ制限されるものではなく、本発明の目的、効果
を発揮するものであれば、前記のカルボン酸(8)、伽
)、(C)のいずれのカルボキシル基含有化合物であっ
ても使用してよい。
らにのみ制限されるものではなく、本発明の目的、効果
を発揮するものであれば、前記のカルボン酸(8)、伽
)、(C)のいずれのカルボキシル基含有化合物であっ
ても使用してよい。
このようなカルボン酸は、下記一般式で示されるトリス
−(2,3−エポキシプロピル)−イソシアヌレートと
反応させ、樹脂状物資を得る。
−(2,3−エポキシプロピル)−イソシアヌレートと
反応させ、樹脂状物資を得る。
この化合物および前記カルボン酸(便宜上RCOOHと
表わす)との反応生成物は次のような一般式で表示する
ことができる。
表わす)との反応生成物は次のような一般式で表示する
ことができる。
/N<−CH桟HCH* L
O・cc=oxm
式中、xlおよびχgのうちどちらか一方はカルボン酸
残基(RCOOJであり、他方は0■基であり、Y。
残基(RCOOJであり、他方は0■基であり、Y。
および’Itのうちどちらか一方はカルボン酸残基(R
Coo−)であり、他方は0■基であり、更にZlおよ
び2、のうちどちらか一方はRCoo基であり、他方は
OH基であるインシアヌレート誘導体であり、反応生成
物はこれらの混合物より成ると推察される。なお、ポリ
カルボン酸を使用する場合、ある程度オリゴマー化した
成分も存在するものと考えられる。
Coo−)であり、他方は0■基であり、更にZlおよ
び2、のうちどちらか一方はRCoo基であり、他方は
OH基であるインシアヌレート誘導体であり、反応生成
物はこれらの混合物より成ると推察される。なお、ポリ
カルボン酸を使用する場合、ある程度オリゴマー化した
成分も存在するものと考えられる。
これら樹脂状物質の製造条件としては、Tf!PICを
130℃以上に加熱して溶融後、前述のカルボン酸を加
えて反応させてもよいし、適切なる溶剤及び3級アミン
等の反応促進剤を加えて行ってもよい、又、これらの反
応時間は通常1〜10時間程度であり、カルボン酸の添
加は各成分を予め混合してから行ってもよいし、別々に
、段階的に加えてもよい。
130℃以上に加熱して溶融後、前述のカルボン酸を加
えて反応させてもよいし、適切なる溶剤及び3級アミン
等の反応促進剤を加えて行ってもよい、又、これらの反
応時間は通常1〜10時間程度であり、カルボン酸の添
加は各成分を予め混合してから行ってもよいし、別々に
、段階的に加えてもよい。
なお、反応のモル比はTEPIC1モル当たりカルボン
tIIllの合計量で1〜6モルであり、さらに望まし
くは1〜3モルである。要するに残留エポキシ量を可及
的少量とすることが好ましい。
tIIllの合計量で1〜6モルであり、さらに望まし
くは1〜3モルである。要するに残留エポキシ量を可及
的少量とすることが好ましい。
このようにして得られた樹脂状物質をフラックスとして
使用し、これにはんだ粉を配合するのであるが、本発明
において使用するはんだ粉は特に制限されず、通常クリ
ームはんだにおいて使用されると同様の種類、粒度のも
のを使用すればよい。
使用し、これにはんだ粉を配合するのであるが、本発明
において使用するはんだ粉は特に制限されず、通常クリ
ームはんだにおいて使用されると同様の種類、粒度のも
のを使用すればよい。
好ましくは、次のような種類の合金を例示できる。
すなわち、5n−Pb、 5n−Pb−A(、Sn
Ag、 5n−Pb−BiSPb In等である。こ
れらのはんだ合金の粒度は200〜400メツシユであ
るのが好ましい。
Ag、 5n−Pb−BiSPb In等である。こ
れらのはんだ合金の粒度は200〜400メツシユであ
るのが好ましい。
以下、実施例を示し、本発明について更に詳細に説明す
る。
る。
実施例
く反応例1〉
攪拌機、温度計、冷却管のついた四つ目フラスコに、T
EPIC−3(6産化学工業側、トリス−(2,3エポ
キシプロビル)−イソシアヌレートの高純度品、エポキ
シ当量100g/EQ、すなわち100g当りエポキシ
基を1グラム当量含む)300重量部を加えて、140
℃にて溶融後、温度を130℃に!J!節して攪拌した
。ここに、酢酸180重量部を少しずつ加えながら、2
時間反応させ、次いで、140℃にて1時間反応させた
。
EPIC−3(6産化学工業側、トリス−(2,3エポ
キシプロビル)−イソシアヌレートの高純度品、エポキ
シ当量100g/EQ、すなわち100g当りエポキシ
基を1グラム当量含む)300重量部を加えて、140
℃にて溶融後、温度を130℃に!J!節して攪拌した
。ここに、酢酸180重量部を少しずつ加えながら、2
時間反応させ、次いで、140℃にて1時間反応させた
。
その後、この反応系をゆっくり冷却し、水あめ状の生成
物を得た。
物を得た。
生成物の過塩素酸滴定法によるエポキシ価の測定結果か
ら、残留エポキシ量は滴定法の検出限界以下であった。
ら、残留エポキシ量は滴定法の検出限界以下であった。
また、酸価は0.22モル/kgであった。
〈反応例2〉
反応例1と同様の方法で、TEPrC−3300重量部
に対し、酢酸162重量部を少しずつ加えなから130
℃で2時間反応させ、次いで、乳酸27重量部を少しず
つ加えた後140℃にて1時間反応させた。その後、こ
の反応系をゆっくり冷却し、水あめ状の生成物を得た。
に対し、酢酸162重量部を少しずつ加えなから130
℃で2時間反応させ、次いで、乳酸27重量部を少しず
つ加えた後140℃にて1時間反応させた。その後、こ
の反応系をゆっくり冷却し、水あめ状の生成物を得た。
生成物のエポキシ価は検出限界以下であり、酸価は0.
47モル/kgであった。
47モル/kgであった。
〈反応例3〉
反応例1と同様の方法で、酢酸150重量部を少しずつ
加えた後、130℃にて1.5時間反応させ、次いでア
ジピン酸73重量部を加えた後140℃にて1.5時間
反応させる。その後、系をゆっくり冷却し、水あめ状の
生成物を得た。
加えた後、130℃にて1.5時間反応させ、次いでア
ジピン酸73重量部を加えた後140℃にて1.5時間
反応させる。その後、系をゆっくり冷却し、水あめ状の
生成物を得た。
生成物のエポキシ価は検出限界以下であり、酸価は0.
97モル/kgであった。
97モル/kgであった。
く反応例4〉
反応例1と同様の方法で、乳酸180重量部を少しずつ
加えた後、アジピン酸146重景部を加え、130℃に
て1.5時間反応させ、次いで140℃にて2時間反応
させる。その後、この反応系をゆっくり冷却し、水あめ
状の生成物を得た。
加えた後、アジピン酸146重景部を加え、130℃に
て1.5時間反応させ、次いで140℃にて2時間反応
させる。その後、この反応系をゆっくり冷却し、水あめ
状の生成物を得た。
生成物のエポキシ価は検出限界以下であり、酸価は2.
08モル/kgであった。
08モル/kgであった。
以上の反応例についての条件と結果を第1表に示した。
実施例および比較例
粉末はんだ(Sn 63%−Pb、 200メツシユ、
球状粉) 90wt%と第2表の配合の各フラックスと
を混和してクリーム状に調整し、その得られたクリーム
はんだについて印刷性、はんだ付は性、洗浄性、そして
経時的粘度変化を試験した。その結果を第3表にまとめ
て示す。
球状粉) 90wt%と第2表の配合の各フラックスと
を混和してクリーム状に調整し、その得られたクリーム
はんだについて印刷性、はんだ付は性、洗浄性、そして
経時的粘度変化を試験した。その結果を第3表にまとめ
て示す。
従来例は従来の水溶性クリームはんだの例を示す。
(以下余白)
第2表
第3表
(注)○:良好、Δ:やや不良、 ×:不良ここに、上
記特性試験における印刷性の評価試験は、次の要領で行
った。
記特性試験における印刷性の評価試験は、次の要領で行
った。
里刷且跋狼上
基板上にクリームはんだをメタルマスク(0,2t)で
印刷し、印刷状1111にシミ、カスレ、ブリッジなど
)を目視で観察し、3段階評価を行った。
印刷し、印刷状1111にシミ、カスレ、ブリッジなど
)を目視で観察し、3段階評価を行った。
はんだ付は性試験:
基板上に印刷したクリームはんだをリフローしはんだの
ヌレ性、はんだボールの発生量を調べ、同じく3段階評
価を行った。
ヌレ性、はんだボールの発生量を調べ、同じく3段階評
価を行った。
洗浄性試験:
基板上に印刷したクリームはんだをリフローした後、6
0℃の温水に5分間浸漬してからすすぎ洗いを行い、フ
ランクス残渣の有無を調べた。この場合も3段階で評価
した。
0℃の温水に5分間浸漬してからすすぎ洗いを行い、フ
ランクス残渣の有無を調べた。この場合も3段階で評価
した。
なお、粘度変化は、クリームはんだ製造直後と製造後−
カバ後の粘度をそれぞれ測定し、これについても3段階
で評価した。
カバ後の粘度をそれぞれ測定し、これについても3段階
で評価した。
第3表の結果から、本発明にかかるクリームはんだの場
合、印刷性、はんだ付は性、洗浄性、そして粘度変化の
いずれにおいても比較例のそれからは優れていることが
分かる。特に洗浄性および印刷性については比較例のい
ずれよりも優れており、本発明のすぐれた作用効果が明
らかである。
合、印刷性、はんだ付は性、洗浄性、そして粘度変化の
いずれにおいても比較例のそれからは優れていることが
分かる。特に洗浄性および印刷性については比較例のい
ずれよりも優れており、本発明のすぐれた作用効果が明
らかである。
特に、従来のものと比較すると従来問題となっていた印
刷性、洗浄性の双方が満足する程度に改善されているの
が分かる。
刷性、洗浄性の双方が満足する程度に改善されているの
が分かる。
(発明の効果)
以上詳述してきたように、本発明にかかるクリームはん
だは、良好なはんだ付は性、優れた印刷性を有し、かつ
はんだ付は後のフランクス残渣は、水のみで容易に洗滌
除去することができるので、有機溶剤洗滌タイプのクリ
ームはんだのような環境破壊の心配もなく、労働衛生上
の面からも安全であるという従来にない優れた効果を有
している。
だは、良好なはんだ付は性、優れた印刷性を有し、かつ
はんだ付は後のフランクス残渣は、水のみで容易に洗滌
除去することができるので、有機溶剤洗滌タイプのクリ
ームはんだのような環境破壊の心配もなく、労働衛生上
の面からも安全であるという従来にない優れた効果を有
している。
出願人 日産化学工業株式会社(外1名)代理人 弁理
士 広 瀬 章 −
士 広 瀬 章 −
Claims (1)
- 炭素数が8以下のモノカルボン酸、ポリカルボン酸およ
びヒドロキシルカルボン酸から成る群から選ばれた1種
または2種以上のカルボキシル基含有化合物とトリス−
(2,3−エポキシプロピル)−イソシアヌレートとの
反応生成物である樹脂状物質を含有するフラックスとは
んだ粉とを配合してなるクリームはんだ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2180189A JPH0647189B2 (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | クリームはんだ |
US07/472,522 US4988395A (en) | 1989-01-31 | 1990-01-30 | Water-soluble soldering flux and paste solder using the flux |
EP90300990A EP0381468B1 (en) | 1989-01-31 | 1990-01-31 | Water-soluble soldering flux and paste solder using the flux |
DE69008556T DE69008556D1 (de) | 1989-01-31 | 1990-01-31 | Wasserlösliches Weichlötflussmittel und dieses Flussmittel enthaltende Paste. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2180189A JPH0647189B2 (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | クリームはんだ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02205296A true JPH02205296A (ja) | 1990-08-15 |
JPH0647189B2 JPH0647189B2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=12065161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2180189A Expired - Lifetime JPH0647189B2 (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | クリームはんだ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0647189B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05501082A (ja) * | 1990-05-17 | 1993-03-04 | モトローラ・インコーポレイテッド | 低残留物はんだペーストにおける有機酸の使用 |
JPH07241695A (ja) * | 1994-03-07 | 1995-09-19 | Nippon Genma:Kk | クリームはんだ |
WO2012160722A1 (ja) | 2011-05-25 | 2012-11-29 | ハリマ化成株式会社 | はんだペースト用フラックスおよびはんだペースト |
CN103071950A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-05-01 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 可固化胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法 |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP2180189A patent/JPH0647189B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05501082A (ja) * | 1990-05-17 | 1993-03-04 | モトローラ・インコーポレイテッド | 低残留物はんだペーストにおける有機酸の使用 |
JPH07241695A (ja) * | 1994-03-07 | 1995-09-19 | Nippon Genma:Kk | クリームはんだ |
WO2012160722A1 (ja) | 2011-05-25 | 2012-11-29 | ハリマ化成株式会社 | はんだペースト用フラックスおよびはんだペースト |
CN103071950A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-05-01 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 可固化胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法 |
CN103071950B (zh) * | 2011-09-30 | 2014-10-01 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 可固化胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0647189B2 (ja) | 1994-06-22 |
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