JPH02201995A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH02201995A JPH02201995A JP2033289A JP2033289A JPH02201995A JP H02201995 A JPH02201995 A JP H02201995A JP 2033289 A JP2033289 A JP 2033289A JP 2033289 A JP2033289 A JP 2033289A JP H02201995 A JPH02201995 A JP H02201995A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はエツチングにより印刷回路基板上に回路パタ
ーンを形成し、プリフラックス塗布またははんだコーテ
ィングを行う印刷配線板の製造方法に関するものである
。
ーンを形成し、プリフラックス塗布またははんだコーテ
ィングを行う印刷配線板の製造方法に関するものである
。
従来の印刷配線板の製造方法において、有機エツチング
レジストを用いてエツチングにより回路パターンを形成
し、プリフラックス塗布またははんだコーティングする
場合、有機エツチングレジストを苛性ソーダ等の薬品で
溶解または膨潤させて取り除いた後、はんだ保護膜（ソ
ルダーレジスト）を形成し、プリフラックス塗布または
はんだコーティングしていた。
レジストを用いてエツチングにより回路パターンを形成
し、プリフラックス塗布またははんだコーティングする
場合、有機エツチングレジストを苛性ソーダ等の薬品で
溶解または膨潤させて取り除いた後、はんだ保護膜（ソ
ルダーレジスト）を形成し、プリフラックス塗布または
はんだコーティングしていた。
第２図（ａ）〜（ｃ）は従来の印刷配線板の製造方法の
一部の工程を示す断面図である。図において、（１）は
絶縁基材、（２）はその両面に積層された導体層、（３
）は基板、（４）はスルホール、（５）はノＪ＼径スル
ホールである。
一部の工程を示す断面図である。図において、（１）は
絶縁基材、（２）はその両面に積層された導体層、（３
）は基板、（４）はスルホール、（５）はノＪ＼径スル
ホールである。
従来の印刷配線板の製造方法は、絶縁基材（１）の両面
に銅箔等の導体層（２）を積層した基板（３）にスルホ
ール（４）および小径スルホール（５）を形成し、スル
ホール（４）および小径スルホール（５）の内周面に銅
めっき等によりスルホール導体部（６）および小径スル
ホール導体部（７）を形成した後、導体層（２）の上に
ドライフィルム等の有機エツチングレジスト（８）を形
成してエツチングを行い、第２図（ａ）に示すように回
路パターン（９）を形成する。
に銅箔等の導体層（２）を積層した基板（３）にスルホ
ール（４）および小径スルホール（５）を形成し、スル
ホール（４）および小径スルホール（５）の内周面に銅
めっき等によりスルホール導体部（６）および小径スル
ホール導体部（７）を形成した後、導体層（２）の上に
ドライフィルム等の有機エツチングレジスト（８）を形
成してエツチングを行い、第２図（ａ）に示すように回
路パターン（９）を形成する。
その後（ｂ）に示すように有機エツチングレジスト（８
）を苛性ソーダ等の薬品で除去する。そして（ｃ）に示
すように、スルホール導体部（６）付近の導体層（２）
を残して、他の回路パターン（９）をインク等のはんだ
保護膜（ソルダーレジスト）（１０）で被覆した後、ス
ルホール導体部（６）にプリフラックス塗布またははん
だコーティングを行う。その後ユーザー側において、ス
ルホール（４）に部品搭載して、はんだフロート等によ
りはんだ付けを行う。
）を苛性ソーダ等の薬品で除去する。そして（ｃ）に示
すように、スルホール導体部（６）付近の導体層（２）
を残して、他の回路パターン（９）をインク等のはんだ
保護膜（ソルダーレジスト）（１０）で被覆した後、ス
ルホール導体部（６）にプリフラックス塗布またははん
だコーティングを行う。その後ユーザー側において、ス
ルホール（４）に部品搭載して、はんだフロート等によ
りはんだ付けを行う。
しかるに上記のような従来の製造方法では、導体層（２
）とはんだ保護膜（１０）との密着力が強くないため、
プリント配線板に部品を搭載してはんだフロートした時
にはんだ保護膜（１０）の剥れが発生することがあった
。また第３図に示すように、小径スルホール（５）には
んだ保護膜（１０）が完全に形成されないため、小径ス
ルホール（５）内にプリント配線板の最終処理（プリフ
ラックス塗布、はんだコーティング）のための銅活性化
に用いる酸などの腐食液（１１）が残存して腐食の危険
性があるなどの問題点があった。
）とはんだ保護膜（１０）との密着力が強くないため、
プリント配線板に部品を搭載してはんだフロートした時
にはんだ保護膜（１０）の剥れが発生することがあった
。また第３図に示すように、小径スルホール（５）には
んだ保護膜（１０）が完全に形成されないため、小径ス
ルホール（５）内にプリント配線板の最終処理（プリフ
ラックス塗布、はんだコーティング）のための銅活性化
に用いる酸などの腐食液（１１）が残存して腐食の危険
性があるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、導体層上に有機エツチングレジストを残した
まま、その上にはんだ保護膜を形成することにより、は
んだ保護膜を２層にして密着力を高めるとともに、小径
スルホール内を有機エツチングレジストで保護して腐食
の危険性をなくすことができる印刷配線板の製造方法を
得ることを目的とする。
たもので、導体層上に有機エツチングレジストを残した
まま、その上にはんだ保護膜を形成することにより、は
んだ保護膜を２層にして密着力を高めるとともに、小径
スルホール内を有機エツチングレジストで保護して腐食
の危険性をなくすことができる印刷配線板の製造方法を
得ることを目的とする。
この発明に係る印刷配線板の製造方法は、絶縁基材上に
積層された導体層の上に有機エツチングレジストを形成
してエツチングを行い、形成された回路パターン上に有
機エツチングレジストを残した状態で、はんだ保護膜を
形成し、はんだ保護膜を形成しない部分の有機エツチン
グレジストを除去して、プリフラックス塗布またははん
だコーティングする方法である。
積層された導体層の上に有機エツチングレジストを形成
してエツチングを行い、形成された回路パターン上に有
機エツチングレジストを残した状態で、はんだ保護膜を
形成し、はんだ保護膜を形成しない部分の有機エツチン
グレジストを除去して、プリフラックス塗布またははん
だコーティングする方法である。
この発明に係わる印刷配線板の製造方法においては１回
路パターン上に有機エツチングレジストを残した状態で
はんだ保護膜を形成するので、有機エツチングレジスト
もはんだ保護膜の一部として作用し、はんだ保護膜の密
着性を高めるとともに、小径スルホール内を完全に一保
護することができる。
路パターン上に有機エツチングレジストを残した状態で
はんだ保護膜を形成するので、有機エツチングレジスト
もはんだ保護膜の一部として作用し、はんだ保護膜の密
着性を高めるとともに、小径スルホール内を完全に一保
護することができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図（ａ）〜（ｃ）は実施例の印刷配線板の製造方法の一
部の工程を示す断面図であり、第２図および第３図と同
一符号は同一または相当部分を示す。
図（ａ）〜（ｃ）は実施例の印刷配線板の製造方法の一
部の工程を示す断面図であり、第２図および第３図と同
一符号は同一または相当部分を示す。
印刷配線板の製造方法は、従来法と同様に、絶縁基材（
１）の上に１層Ｍされ導体層（２）の上に有機エツチン
グレジスト（８）を形成してエツチングを行い、第１図
（ａ）に示すように回路パターン（９）を形成する。そ
して（ｂ）に示すように、形成された回路パターン（９
）上に有機エツチングレジスト（８）を残した状態で、
その上にはんだ保護膜（１０）を形成する。その後（ｃ
）に示すように、はんだ保護膜（１０）を形成せず、露
出している有機エツチングレジスト（８）を苛性ソーダ
等の薬品で除去した後、スルホール導体部（６）にプリ
フラックス塗布またははんだコーティングを行う、その
後ユーザー側でスルホール（４）に部品を搭載して、は
んだフロート等によりはんだ付けを行う。
１）の上に１層Ｍされ導体層（２）の上に有機エツチン
グレジスト（８）を形成してエツチングを行い、第１図
（ａ）に示すように回路パターン（９）を形成する。そ
して（ｂ）に示すように、形成された回路パターン（９
）上に有機エツチングレジスト（８）を残した状態で、
その上にはんだ保護膜（１０）を形成する。その後（ｃ
）に示すように、はんだ保護膜（１０）を形成せず、露
出している有機エツチングレジスト（８）を苛性ソーダ
等の薬品で除去した後、スルホール導体部（６）にプリ
フラックス塗布またははんだコーティングを行う、その
後ユーザー側でスルホール（４）に部品を搭載して、は
んだフロート等によりはんだ付けを行う。
有機エツチングレジストの例としては、アクリル樹脂を
主成分とした光重合型樹脂（ドライフィルム、電着膜、
インク）、エポキシ樹脂を主成分とした熱重合型樹脂（
インク）、アクリル樹脂を主成分とした光解離型樹脂（
ドライフィルム、電着膜）などがあげられる。
主成分とした光重合型樹脂（ドライフィルム、電着膜、
インク）、エポキシ樹脂を主成分とした熱重合型樹脂（
インク）、アクリル樹脂を主成分とした光解離型樹脂（
ドライフィルム、電着膜）などがあげられる。
はんだ保護膜の例としては、エポキシ樹脂を主成分とし
た熱重合型樹脂（インク）、アクリル樹脂を主成分とし
た光・熱重合型樹脂（ドライフィルム、インク）などが
あげられる。
た熱重合型樹脂（インク）、アクリル樹脂を主成分とし
た光・熱重合型樹脂（ドライフィルム、インク）などが
あげられる。
以上のように、この発明によれば、回路パターン上に有
機エツチングレジストを残した状態ではんだ保護膜を形
成するため、はんだ保護膜を２層に形成することができ
、これにより導体層とはんだ保護膜との密着性が向上し
、熱を与えた時のはんだ保護膜の耐熱性が改善される。
機エツチングレジストを残した状態ではんだ保護膜を形
成するため、はんだ保護膜を２層に形成することができ
、これにより導体層とはんだ保護膜との密着性が向上し
、熱を与えた時のはんだ保護膜の耐熱性が改善される。
また小径スルホール内を有機エツチングレジストにより
保護して、後工程の腐食液の浸入を防ぐことができる。
保護して、後工程の腐食液の浸入を防ぐことができる。
さらに有機エツチングレジストをはんだ保護膜として基
板上に残すために、除去する有機エツチングレジスト量
が減少する。
板上に残すために、除去する有機エツチングレジスト量
が減少する。
第１図（ａ）〜（Ｃ）はこの発明の一実施例の一部の工
程を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は従来法の一部
の工程を示す断面図、第３図は従来の不良例を示す断面
図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は絶縁基材、（２）は導体層、（３）は基板、（４）は
スルホール、（５）は小径スルホール、（６）はスルホ
ール導体部、（７）は小径スルホール導体部、（８）は
有機エツチングレジスト、（９）は回路パターン、（１
０）ははんだ保護膜である。
程を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は従来法の一部
の工程を示す断面図、第３図は従来の不良例を示す断面
図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は絶縁基材、（２）は導体層、（３）は基板、（４）は
スルホール、（５）は小径スルホール、（６）はスルホ
ール導体部、（７）は小径スルホール導体部、（８）は
有機エツチングレジスト、（９）は回路パターン、（１
０）ははんだ保護膜である。
Claims (1)
- （１）絶縁基材上に積層された導体層の上に有機エッチ
ングレジストを形成してエッチングを行い、形成された
回路パターン上に有機エッチングレジストを残した状態
で、はんだ保護膜を形成し、はんだ保護膜を形成しない
部分の有機エッチングレジストを除去して、プリフラッ
クス塗布またははんだコーティングすることを特徴とす
る印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2033289A JPH02201995A (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2033289A JPH02201995A (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02201995A true JPH02201995A (ja) | 1990-08-10 |
Family
ID=12024183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2033289A Pending JPH02201995A (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02201995A (ja) |
-
1989
- 1989-01-30 JP JP2033289A patent/JPH02201995A/ja active Pending
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