JPH0220050A - リードに半田被覆を形成する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、Ｎ＋子部品リードに半田被覆な形成する方法
に関し、＃細には外部リードを溶融半田に接触させて外
部リードに半田被覆を形成する方法に関する。

〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕第６図に
示すように外部リード１３．１４が樹Ｂ旨掴止体１２に
沿って折曲けられた形状の電子部品がある。この檜の電
子部品では、プリント基板等の配線導体に対てる接続！
極が樹脂制止体１２の底面に位ｆｆ１１するため表面実
装が可能となる。

通常、外部リード１３．１４には実装時の午田付は性を
良好にするため半田が予め抜機されている。この半田被
覆は、第６因のよりに外部リード１３．１４を折曲げ加
工する前記行われる。したがって、外部リード１の折曲
げ加工が良好かつ容易に行えるように半田を薄（均一な
庫さに被覆する必要がある。電子部品の外部リードへの
半田被覆は、半田デイツプ法や半田メツキ法で行われる
が半田メツキ法はコスト高で作業時間も長いたＷ）。

通常は半田デイツプ法によって行われる。即ち。

半田浴槽の中に外部リード１３．１４を浸漬させて外部
リード１３．１４の表面に溶融半田を接触させて付着さ
せる。この半田デイツプ法によれば。

−度に多数本の外部リードに半田を付着させることがで
きるから、半田被覆が量産的に行える。しかし、この半
田デイツプ法では周知のとおり外部リードに半田を薄く
均一な卑さで被覆するのが困難である。

そこで１本発明の目的は、を子部品の外部＋７−ドに薄
く、かつ均一な半田海を形成することが可能な方法を提
供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を連成するための本発明は、複数本の外部リー
ドと、該複数本の外部リードの端部を平行に連結する連
結細条を有するリードフレーム組立体を用意し、前記外
部リード及び前記連結細条に溶融半田を接触させて前記
外部リードに前記溶融半田を付着さ−＋する第１の工程
と、上刃に凹部が形成されており、該凹部の表面は半田
の付着が可能となっている部材を用意し、前記凹部に溶
融半田を溜めた状態として、前ｔ’第１の工程の後にも
しくは前記ｍ１の工程に連続して前記連結細条の前記外
部リードが連結された側と反対側の縁部偶に付着した半
田を前記凹部内の溶融半田に接触させながら前記リード
フレーム組立体を長平方向に移動し、前記外部リードに
付着した溶融半田の厚みを均一化する第２の工程とを有
することを特徴とするリードに半田被接を形成する方法
に係わるものである。

また、上記発明の第２の工程の代りに、溶融半田付着後
のリードフレームを傾斜させて連結細条の一部の端部側
に溶融半田を溜める工程と、凹部内の溶融半田に連結細
条の一部の端部ｇＪＪＪに溜めた溶融半田を接触させる
工程とを設けてもよい。

〔作　用〕

外部リード及び連結条に付着した半田の一部は凹部内の
半田に接触することで凹部内に収容（吸収）さハる。こ
の収容された半田は凹部から流れ出て除去される。この
結果、外部リード及び連結条に付着した半田の量が減少
し、外部リードに付着した淳みが均一化される。

〔第１の実施例］ 以下、第１囚〜第６図を診照して本発明の第１の実施例
に係わる電子部品の外部リードへの半田被接方法を説明
する。

外部リードへの半田被覆に先だって、ます、第２図に示
すような電子部品組立体【リードフレーム和文体）１１
を用意する。電子部品組立体１１は樹脂制止体Ｃ外囲体
）１２と、第１及び第２の外部リード１３．１４と、第
１及び第２の連結条１５．１６を有する。樹脂制止体１
２は周知のトランスファモールド法忙よジ形成されてお
り、外部リード１３．１４の一端と電子素子（図示せす
）とを被覆する。樹脂制止体１２から導出された第１及
び第２の外部リード１３．１４の一端は電子素子と電気
的に接続され、他端はそｎぞハ第１及び第２の連結条１
５．１６によって連結されている。第２図の電子部品組
立体１１は組立段階にあるため、複数素子分の外部リー
ド１３．１４が連結細条１５．１６によって平行に連結
された電子部品集合体の状態となっている。

次に、電子部品組立体１１の第１の外部リード１３に半
田デイツプ法によジ、＃！−田−１＆覆を施す。

第３図にこの半田デイツプを行うために使用する自動機
（自動半田付は装ｆｉ）１７を示す。自動機１７は半田
浴槽１８と、加熱装置１９と、治具２０と、制御装ｆｊ
Ｉｔ２１とを有している。半田浴槽１８は加熱装置１９
によって加熱されており、半田浴槽１８内の半田２２は
溶融状態にある。第１の外部リード１３に半田２２を被
檀するには、第２の外部リード１４と第２の連結条１６
を治具２０に固定して、この治具２０を半田浴槽１８に
近づけるよりに移動させて第１の外部リード１３と第１
の連結条１５を半田浴槽１８内の半田２２に浸漬させる
。これによって、第１の外部リード１３と第１の連結条
１５の表面に半田２２が付着する。

続いて、治具２０を半田浴Ｗ１１８から遠ざけるように
移動させて第１の外部リード１３と第１０連結条１５を
半田浴槽１８内の半田２２から引上げる。この治具２０
の移動と制御は制御装置２１によって行われる。ｍ１図
及び第４図に上記の半田級情を終えた電子部品組立体１
１を示す。図示のよう罠、第１の外部リード１３と第１
の連結条１５のｌ’には全面に半田２２が被覆されてい
る。第１の外部リード１６及び第１の連結条１５に付着
した半田２２は５〜１０秒間は硬化せす、半田浴槽１８
内の半田２２から引上げた後も短時間の間を工流動状態
にある。このため、第４図に示すように付着した半田２
２が下方に流れ、外部リード１３の先趨側と連結条１５
に溜まる。結果として、外部リード１３に半田２２が比
較的厚め忙付着し。

かつその厚さが下側で厚（、正側で薄くなり、不均一に
なる。そこで１本実施例では外部リード１３の半田２２
の厚みを均一化してから外部リード１３の折曲げ加工を
行う。

外部リード１３の半田２２のｈみを均一化するためには
第１図に示す工）な板状部材２３を使用する。板状部材
２３は銅板を芯材としてその表面全体にニッケにメツキ
を施したものである。このため、板状部材２３の表面は
、上面に形成された凹部２４の表面も含めて半田の付着
が可能となっている。板状部材２３の上面に形成させた
複数の凹部２４の底面２４ａは微少な角度で傾斜してお
り、その底面２４ａの両端から上方に延在する２つのＮ
唾２４ｂ、２４ｃはその間隔が上方に向うほど広がるよ
）に傾斜している。板状部材２３は凹部２４から］方の
部分が半田浴４ｉ１１８の中圧浸漬されており、半田浴
８１８中の半田の温度を利用して加熱されている。もち
ろん、板状部材２３を半田浴槽１８中に配ｔＩｔセすに
別の加熱装置にで加勢してもよい。

電子部品組立体１１の外部リード１６に付着した半田２
２を均一化するには、ます板状部材２６の凹部２４に溶
融した半田２２を溜めておく。なお、凹部２４の半田２
２の深さは、連結条１５゜１６０幅＆Ｗの約１／４　（
１ｍｍ　）に決別されている。この深さは外部リード１
３．１４の半田を薄くかつ均一化する効果を有効に得る
ために重要である。このことについては後で説明する。

また。

半田２２は外部リード１３及び連結条１５に付着した半
田と同じ組成とする。次に、電子部品組立体１１を板状
部材２６の１面に配置する。このとき、連結条１５の縁
部を凹部２４の底面２４ａに当接させる。なお、連結条
１５は凹部２４の側管２４ｂ、２４ｃには当接さゼない
。電子部品集合体１１をこの様に配置することによって
、第１の連結条１５＆Ｃ付着した半田２２の−ｂは凹部
２４内の半田２２に触れて、凹部２４内の半田２２に吸
い寄せらｆｔて凹部２４内に収容さｔ（る。次に。

第１の連結条１５の縁部を凹部２４の底面２４ａに当接
させたままの状態で、を子部品組立体１１を長手方向Ｃ
連結条１５．１６の延びる方向）に移′ｗＪする。この
とき、その移動力向Ｃ矢印の方向）は底面２４ａの隔い
側から低い１４１に向５刀向（第３図で石から左に向う
方向）とする。電子部品組立体１１を長手方向に移動す
ることにょ−）て連結条１５の縁部がその全長にわたっ
て凹部２４の底面２４．ＩＫ当接する。こｔにより、第
１の連結条１５に肉摩に付着した早出２２が順次凹部２
４内の半田２２に触れて凹部２４内に収容される。

凹部２４内忙収容された半田２２は電子部品組π体１１
を移動させることによって、必示のように凹部２４から
流れ出る。本実施例では凹部２４の底面２４ａＫ＃斜が
設けられているため、半田２２の流れ出しが容易となっ
ている。しかし、凹部２４内には電子部品組立体１１に
付着し友半田２２が供給させるので凹部２４の半田２２
がなくなることはない。以上により、第１の連結条１５
に付着した半田２２の一部を取り去ることができる。

このため、第１の外部リード１３に付着した半田２２の
一部が第１の連結条１５側に流れ、第５図に示すように
外部リード１３に付着した半田２２の厚みが薄くかつ均
一化される。なお、第１の連結条１５には半田２２がや
や庫（付着したままとなるが、連結条１５．１＜５はリ
ード折曲げ前記除去するので問題はない。

ｍｌの外部リード１３及び第１の連結条１５に付着した
半田２２が固化した後、第２の外部＋７−ド１４及び第
２の連結条１６に同じように半田デイツプ法により半田
２２を付着させて、板状部材２６により半田２２の厚み
を均一化する。

以上のようにして、半田２２が外部リード１３゜１４に
薄（、かつ均一な厚みで被覆された電子部品組立体１１
が得られる。この電子部品組立体１１は連結条１５．１
６が切断除去されることで。

襟数個の電子部品に分離される。最終的には外部リード
１３．１４が樹脂封止体１２に沿って折曲げられて第６
図に示すような表面実装が可能なテップ型電子部品２７
となる。

本実施例は以丁の効果が得られる。

（１１外部リード１３．１４に半田を薄くかつ均一な厚
みで被覆できる。したがって、外部リード１３．１４を
樹脂封止体１２に近接さセて折曲げることができ、かつ
外部リード１３．１４を鋭角に折曲げることも容易とな
る。このため、外部リード１３．１４か樹脂封止体１２
に沿って近接して折曲げられたチック型電子部品を提供
することができる。

（２（外部リード１３．１４への半田２２の付着を半田
デイツプ法により行えるので、半田ｈａを量産的に行う
ことができる。

（３）　　凹部２４を設けた念め、凹部２４内には常に
半田２２が所定の深さを有して溜っている。このため、
凹部２４内の半田は表面が酸化しても内部まで酸化する
ことはない。したがって、１！子部品組立体１１に付着
した半田２２を酸化していない良好な半田に接触させる
ことができるので半田２２を凹部２４に確実に収容でき
る。もし、凹部２４を形成しない場合は板状部材２６に
半田が摩く付着しないために内部まで酸化してしまう。

このため、１１［子部品組ｙ体１１に付着し次半田を板
状部材２６に付着さゼることはできない。したがって、
外部リード１３．１４に付着した半田２２０厚みを薄（
かつ均一にすることはできない。

（４）版状部材２６が加熱されているため、電子部品組
立体１１に付着した半田２２が若干固化しても、半田２
２を再溶融できるため、半田２２の厚みを薄（かつ均一
化する効果が確実に得られる。

また、板状部材２３の凹部２４内の中日２２を常に溶融
状態を保つことができる。

（５１凹部２４内の半田２２の深さは連結条１５゜１６
の幅長の１／４〜１／２となっている。このため。

外部リード１１１４に付着した半田２２の厚みを薄く、
かつ均一にすることが確実にできる。即り、凹部２４の
半田２２の深さを連結条１５．１６の幅長の１／２以上
とてると、凹部２４内に収容された半田が再び連結条１
５．１６に付着して【７まい上記の効果が十分に得られ
ない。また、凹部２４の半田２２の深さが連結条１５，
１６の亀侵の１／４に港しないと凹ｓ２４に接触する半
田２２の量が少なくやはり、上記の効果を十分に得るこ
とはできない。

（６１連結条１５．１６が凹部２４の側壁２４ｂ。

２４Ｃから離間しているため、連結条１５．１６に付着
した手出２２が必要以上に除去されることがない。

１７）　　板状部材２６の芯材となる銅及び板状部材２
６に被覆されたニッケルともに半田２２に実質的に溶は
込まない物質であるため、半田２２の組成を実質的に変
えることがない。

〔第２の実施例〕 次に、第７図及び第８−を参照して第２の実施例に係わ
る方法を説明する。但し、第７図及び第８囚において、
第１図〜第６図と実質的に同一の部分には同一の符号を
付し、てその説明を省略する。

第１の実施例と同様に、リードフレーム組Ｖ体１１の外
部リード１３及び連結細条１５を半田浴ａ１１８内の半
田２２に接触させて半田２２を付着させる。つづいて、
第７図のようにリードフレーム組立体１１を一方の端部
側が他方の端部側よジ下方に位（ｉ！１するように長手
方向に傾斜させる。これによって、外部リード１６及び
連結細条１５に付着した半田２２が連結細条１５の一方
の端８Ｉ５（ｌＬＩＩに流れる。結果として、−万の端
部側で半田２２の海洋が厚くなる。

次に、第８図のようにリードフレーム組立体１１を＃Ｉ
斜させたまま連結細条１５の一方の端部側に溜った半田
２２を板状部材２３の凹部２４に溜められた半田２２に
接触させる。これによって。

一方の瑞’ｆｍ＠に溜った半田２２は第１の実施例と同
４５１に凹１６２４内に収容される。第２の実施例では
連結細条１５の一方の端部側ＩＣ？１１１つた半田２２
を凹部２４内の半田２２＆Ｃ接触させた後、リードフレ
ーム組立体１１を傾斜させたままの状態で連結細条１５
の一方の端部を凹部２４の延在する矢印の方向に移動す
る。これによって凹部２４に収容された半田２２が凹部
２４から容易に流れ出す。

なお、矢印の方向に移動させずにリードフレーム組立体
１１を凹部２４から離間するように上方に移動させても
、凹部２４内の半田２２は所定量を越えれば自然に流れ
出る。

この第２の実施例によっても第１の実施例と同一の作用
効果を得ることができる。

ｃｆ形例〕 本発明は上述の実施例に陸足されるものでな（。

例オは次の変形が’５Ｊ能なものである。

（１１凹部２４の（ｉｌｌｌｆｔ２４　ｂ、　２４　ｃ
の間隔を狭めて、凹部２４を溝部とみなセろ程度圧して
もよい。但し、測置２４ｂ、２４ｃの間隔は外部り一ド
１６及び連結細条１５の厚みよりも大きいことが必要で
あり、また半田２２の肉厚に付着した部分の厚みＬより
も大きいことが望ましい。

（２）外部リードを折曲げ加工しない電子部品であって
も、半田を薄（、均一な厚みで被株されることが要求さ
れる場合に本発明は上動である。

１３１　　溶融半田の噴流の中に外器、リードを通過さ
せて半田を付着する方法や外部リードに溶融半田を吹き
つけて付ｆｒ−ｆ’る方法によって半田抜機する場合に
も本発明は有効である。

＋４１　　ａｔ結条１５．１６を凹部２４の底面２４ａ
に当接させなくてもよい。

（５；　　凹部２４に半田が付層すれはよいので、＆状
部材２６の凹部２４以外の表面にはニッケルメッキを施
さす半田２２が付着しないようにしてもよい。

１６１　　四部２４内に別途に半田を供給してもよい。

例えは、板状部材２６を半田浴！１８内に進退可能とし
て、半田浴槽１８内の半田２２を四部２４罠供給しても
よい。

（７１第２の実施例ではリードフレーム組立体１１を半
田２２の付着後に傾斜させたが、リードフレーム組Ｖ体
１１を傾斜させた状態で半田２２を付層さセてもよい。

〔発明の効果〕

以上のよ）に１本発明によれは外部リードに薄く、かつ
ほぼ均一な摩みの半田被覆を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の半田被覆方法を説明す
るための斜視図１゜ 第２図は半田被覆前の電子部品組ユ体を示す止面図。 第３図は自動機における半田デイツプの状態を示す一部
切欠断面図。 第４図は半田均一化を図る前の重子部品組立体を示す断
面図。 第５図は半田均−化後の電子部品組Ｖ体を示す断面図。 第６図は完成したチップ状電子部品を示す斜視図。 第７囚は第２の実施例の半田喬櫟方法を説明するための
正Ｉ１１［１図。 第ｓｒＩｇは第７−の外部リードの半田を薄く、かつ均
一化する方法を説明するための一部切欠断面図である。 １１・・・電子部品組型体、１２・・・樹脂封止体、１
３・・・ｍｌの外部リード、１４・・・第２の外部リー
ド。 １８・・・半田浴槽、２２・・・半田、２４・・・凹部
。 代　理　　人　　　高　　野　　則　　次第１図 第４図 第５因 □ ＋−−− 第８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕複数本の外部リードと、該複数本の外部リードの
   端部を平行に連結する連結細条を有するリードフレーム
   組立体を用意し、前記外部リード及び前記連結細条に溶
   融半田を接触させて前記外部リードに前記溶融半田を付
   着させる第１の工程と、 上方に凹部が形成されており、該凹部の表面は半田の付
   着が可能となつている部材を用意し、前記凹部に溶融半
   田を溜めた状態として、前記第１の工程の後にもしくは
   前記第１の工程に連続して前記連結細条の前記外部リー
   ドが連結された側と反対側の縁部側に付着した半田を前
   記凹部内の溶融半田に接触させながら前記リードフレー
   ム組立体を長手方向に移動し、前記外部リードに付着し
   た溶融半田の厚みを均一化する第２の工程とを有するこ
   とを特徴とするリードに半田被覆を形成する方法。 〔２〕複数本の外部リードと、該複数本の外部リードの
   端部を平行に連結する連結細条を有するリードフレーム
   組立体を用意し、前記外、リード及び前記連結細条に溶
   融半田を接触させて前記外部リードに前記溶融半田を付
   着させる第１の工程と、 前記第１の工程と同時にもしくは前記第１の工程の後に
   前記リードフレーム組立体を傾斜させて前記連結細条の
   一方の端部側に前記溶融半田を溜める第２の工程と、 上方に凹部が形成されており、該凹部の表面は半田の付
   着が可能となつている部材を用意し、前記凹部に溶融半
   田を溜めた状態として、前記連結細条の一方の端部側に
   溜めた前記溶融半田を前記凹部内の溶融半田に接触させ
   て、前記外部リードに被覆された溶融半田の厚みを均一
   化する第３の工程と を有することを特徴とするリードに半田被覆を形成する
   方法。