JPH02198838A - 回路用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、衛星放送のマイクａ吸受信用平面アンテナを
製造する時等忙使用される高周波領域での使用好適な回
路用基板に関する。

〔従来の技術〕

最近の電子工業、通信工業の各分野におりて使用される
周波数は次第に高周波領域へ移行し、従来多用されたキ
ーヘルツの領域からメガヘルツやギガヘルツの領域の方
にｘｌ！性が移行している。

これらの高周波領域では伝送のエネルギ損失が大きくな
りやすいので比誘電率や誘電正接のより小さな材料が望
まれてきた。

そのため基板の絶縁層にをエポリテトラ２ルオロエチレ
ン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポ
リイソブチレン、ポリメチルペンテン−１等のような比
誘電率、誘電正接の低い材料を用い、ガラス繊維や紙な
どの補強材は比誘電率や誘電正接が高いため出来るだけ
少なくするかあるいは使用しないで対処されている。

また微小中空球を絶縁層に混入する方法（％囲昭６０−
１６７３９４号公＠）、１杓に合成樹脂を含浸し加熱加
圧する積層板の１羽であるガラス繊維に石英ガラス線維
を混合させる方法（％開開５９−１０９３４７号会報）
が提案されている。

〔発明が解決しようとするｖＩＡ趙〕

しかしながら、誘電率、誘電正接の小さいポリテトラフ
ルオロエチレン、ポリエチレン等の基板を用いたものは
製造工程が複雑となるはかりでなく、用いても伝送損失
を低下することに限界カーあり満足できる基板を得てい
ない。

また微小中空球を絶縁層に混入する方法は工程が多く、
絶縁層中で微小中空球が均一に分触しないとその回路用
基板上で誘ｔ％性の偏りを生じる。

ｆた微小中空球と絶縁層との接着が悪いと水が侵入し比
誘電率や誘電正接が高くなる。さらに微小中全球にはそ
の材質罠比籾電皐や誘電圧切の比戟的高いものを用いて
いる揚台が多いので混入ｍ’ｒ多くしてもそれはど比誘
電率や誘電圧切が低下しない。

更忙、基材であるガラス繊維に石英ガラスを使用した積
層板は高価である上に、比誘電率や誘電正接の低下に限
界がある。

本発明は、比誘電率、誘電正接が低く、基板表面から中
部への水分の侵入がなく、基板の全体にわたって均一な
誘電特性を有する回路用基板を提供することを目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕 本発明は、多孔債な絶縁体層の少なくとも片面に水分不
透過性Ｐｓｔ介して金ＩＩ４箔里た信金属板を積層し、
かつ板周囲の１面を樹脂で封止して成る回路用基板であ
る。

第１囚は本発明の＊ｍカを示す、多孔質絶縁体層１の両
面に水分不透過性Ｊｉ＠１２を介して金ＩＩ４冷６全張
り、端部を封止用樹脂４で封止する。

水分不透過性１ｍを絶縁体層の最外層に設けることによ
つて、回路加工時の各ａｔ桑液が絶縁体層内部に侵入す
ることを防ぐ。この膜として、プラスチックフィルム、
接着剤を利用する。

絶縁体層は、樹脂発泡体あるいは樹脂粒子′を接着また
は融着すると同時に８子光填の空隙を残すように成形す
る。用いる樹脂は、熱可塑性及び熱硬化性樹脂の何れも
可能である。この方法によつて、回路加工時に薬液が１
面から侵入することがない。

上記に用いる熱可塑性樹脂を例示すると、ポリエチレン
、ポリエチレン、ホ１７−１−フテン、ホ１３−４−メ
チル−１−ペンテン、エチレン−プロピレン共重合体、
エチレン−１−ブテン共Ｘ曾Ｌ　プロピレン−１−ブテ
ン共Ｊｋ酋体、エチレン酢酸ビニル共重合体のようなポ
リオレフィン糸樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、テ
トラフルオロエチレン−へキサフルオロエチレン共重合
体、テトラフルオロエチレン−パー２ルオロアルコ中ジ
エチレン共重合体、トリフルオＣＩ　／　ＣＩルエテレ
ン−テトラフルオロエチレン共Ｎ酋体、フッ化ビニリデ
ン−７ツ化ビニル共重合体等のフッ素糸樹脂、ポリスチ
レン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリａ
ニトリル−ブタジェン−スチレン共重合体、ポリカーボ
ネート、ポリメチルメタアクリレート等の各梅アクリレ
ート、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、
ポリイゼド、ポリアミド、ボリアずドイゼド、ポリ２工
二レンサル２アイド、ポリエーテルチルホン、ポリサル
ホン、ボリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、
ポリアエニレンオキサイド、ポリエステルアイド、ポリ
エステルイゼド、ポリイソブチレン、ポリオ中シベンジ
レン、ポリブテレンテレアタレート、ポリブタジェン、
ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリブン等
？：便用する。

熱硬化性樹脂としては、尿素樹脂、メラずン樹脂、ベン
ゾグアナミン樹脂、フェノール樹脂、エポキン樹脂、シ
リコーン樹脂、ホルマリン樹脂、午シレン樹脂、２ラン
樹脂、ジアリル２タレート樹脂、ポリイソシアネート樹
脂、フェノキシ樹脂等を使用することができろ。

金属箔または金属板・工、銅、白鍋、青銅、黄銅、アル
ξニウム、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、金、釧、白金
等の陥または板を使用し得る。金属箔としては、−ＩＲ
１’ｃは印刷回路用のｆＩ４箔が好ましく、特に高純度
の無＃素鋼陥は高周波の伝送損失が少ないので好ましい
。金属板は、接地導体としての役割及び基板の反りを防
止する。ｆた、金属板に取付は用治具を設けると基板を
枠組に取付は易（なる。金属板としては、アルξニウム
、鉄、ステンレス鋼が好適であり、高周波電力の伝送損
失を少なくするためにその表１ｆｌＫ鋼めっき、銀めっ
き、金めつきを施すことも良−０ このようにＩＮ成した回路用基板を回路加工するに先だ
って、裁板肩部の回路として用いない部分を固化、硬化
可能な液状樹脂を用いて封止する（以下この部分を封止
部という）。封止の方法は、同形同大の回路用基板を数
枚重ね、その端部ｔ／（ット状容器に入れた樹脂液に浸
漬し、あるいは樹脂液を造布し固化し、硬化する。使用
する樹脂液の粘度及び表面張力は端部の気孔の大きさに
応じて選択する。選択が不適当であると、４！１脂液が
絶縁体層内ＩＩＫ深く浸入し、回路加工終了後も残って
電気時性に悪影＊１及ぼす可能性がある。

この刺止用樹脂液を工、できるだけ室温で速動化、速硬
化性のものが好ましい。完全硬化しなくても、密着し質
密性を僚ち基板端Ｓを完全に封止することができれば、
粘着しない程度であれは良い。ポリオレアイン系ワック
スは好適な働である。

以上述べた処理り彼、回路加工（スクリーン印刷、感光
性フィルムラミネート、露光、現像、エツチング、剥離
など）を行う。

〔作用〕

本発明のＰ＃体層・１多孔質である力為ら、回路加工の
時罠エツチング液、感光フィルムの机像液やばくり液、
洗浄水などが？縁体層内に侵入（７、回路加工後もその
全部または溶質のみが残留して特性劣化をおこす。した
がって、水分不透過性課の効果は大きめ。

ｆた、回路加工時の楽液は基板の端面からも―透し易い
。従来から粘着テープ等の防止対策を工あるが、極めて
不十分である。これに反して、本発明の樹脂封止は非常
圧能率的かつ有効である。

〔実施例〕

１、　回路用基板の両面を淳さ３５μｍの鋼箔とし、絶
縁体層の両面鋼箔と接する両側外層に厚さ６０μｍのポ
リエチレンフィルムを配し、残部をポリエチレン粉末を
＠曾した層とした。この回路用基板は、回路加工の際に
鋼箔を除去した跡の溶液や溶媒の侵入はおきないが、湖
面からを工侵入し易い。

この回路基板の４辺端部奢、深さ約５ＩＩＩｌにポリオ
レアイン系ワックス金満たしたバット中に！潰して風乾
し、固化させた。出来上がった回路基板の大きさは、冥
際に回路として使用する部分の周辺部ｓａｍｌ！を封止
ワックスによる封止部とした。

板厚は２１！−であった。

２、実施例１と同じ条件で回路用基板を作りだ。

４辺端部は、１０１ＩＩＩ１幅のマイラーテープ（ポリ
エステルフィルム粘着テープ、日東電工社ｉ）を侵り付
けて刺止した。

〔比較例〕

実施例１と同じ条件で回路用基板を作った。４辺端部’
Ｘ％　Ｉ　Ｑａｇ幅のマイラーテープ（ポリエステルフ
ィルム粘着テープ、日東電工社製）を張り付けて封止し
た。

以上の実施例１，２及び比較例で得た回路基板を、回路
加工における諸条件に相当すると考えられる次の試験を
行った。すなわち、水（２０℃）→トリクロルエタン→
（１９℃）→水（２０℃）→塩化第二調水溶液（４０℃
）→水（２０℃）→塩化メチレン（１５℃）−＋水（２
０℃）に５分間ずつ順次浸漬して各液の一路用基板内部
への侵入の有無′を請べた。その結果、実施例１，２で
は液の侵入を認めず、比較例では最初の水の侵入を工な
かつたが、他の液の侵入を認めた。

〔発明の効果〕

本発明の回路用基板は、端部や穴あけ都の内壁からの溶
液や溶媒の侵入を気にすることなく、従来の回路用基板
と同様の方法で一路加工をすることができる。

また、９８際に回路用基板を使用する際、端部を封止す
ることによって吸湿による特性劣化１最少限に抑えるこ
とができる。

筐た、必要ならば回路加工終了後に本発明の封止部の−
Ｓまたは全部を取り除いて使用することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例である回路用基板の断面図を示
す。 １・・・・・・絶縁体層、２・・・・・・水分不透過性
腺、３・・・・・・金ｌＦ４陥、　４・・・・・・封止
用樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．多孔質な絶縁体層の少なくとも片面に水分不透過性
   膜を介して金属箔または金属板を積層し、かつ板周囲の
   端面を樹脂で封止して成る街回路用基板。