CN220290480U - 复合导电膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种复合导电膜，包括：基膜层，为柔性薄膜材质，作为支持层；基膜层厚度方向的至少一个表面形成数个间隔设置的槽孔，槽孔内填充形成导电填充层；还包括导电层，与导电填充层电性连通，且导电层设置在基膜层的至少一个表面。本实用新型的复合导电膜，具有相对较低的方阻；同时结构简单，还具有良好的薄膜强度，易于进行加工。
Description
技术领域
本实用新型涉及导电材料技术领域，尤其涉及一种复合导电膜。
背景技术
随着社会信息化程度的不断发展以及人们生活水平的不断提高，电子产品愈加广泛的出现在人们生活当中，这也由此对电子器件及其所含储能器件的能量密度、导电性以及安全性提出了更高的要求。
针对以上问题较为主流的解决方式即使用高分子基导电膜来替代传统的导电材料，取得了显著成效。现有技术中，一般是在高分子基材表面反复蒸镀/溅镀沉积一定厚度的导电层，但是此类结构的导电膜，薄膜方阻均匀性及大小比较依赖设备及工艺，生产成本相对较高，且方阻相对较大。
为提高导电膜的电导率，降低薄膜方阻，申请人的在先专利申请CN115083663A，公开了具有多个贯通孔洞的导电膜结构，并在孔洞内部分填充有金属粒子以导通所述高分子多孔薄膜层两侧的金属层，提升整体电导率，也可改善后续极耳的焊接效果。
但是上述结构的导电膜，对工艺要求相对较高，成本相对更高。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种复合导电膜，结构简单，具有相对较小方阻。
本实用新型的技术方案如下：
一种复合导电膜，包括：
基膜层，为柔性薄膜材质，作为支持层；
基膜层厚度方向的至少一个表面形成有数个间隔设置的槽孔，槽孔内填充形成导电填充层；
还包括导电层，与对应侧的导电填充层电性连通，且导电层也设置在基膜层的至少一个表面。
导电填充层与导电层相对整个薄膜呈并联分布，进而等效形成并联的导电材料结构，也可改善方阻的均匀性；同时设置间隔的槽孔，也能够保证基膜的强度，利于后续加工。
进一步的，导电层直接与导电填充层接触导通，或通过导电膜层间接导通。
进一步的，基膜层包括第一基膜和/或第二基膜。
进一步的，第二基膜复合在第一基膜表面。
进一步的，第一基膜上和/或第二基膜的槽孔贯通设置。
设置贯通的槽孔结构，相当于对第二基膜减料处理，也能够进一步降低导电膜的质量。
进一步的，第一基膜的厚度为1-30μm。
进一步的，第二基膜的厚度为0.5-5μm。
进一步的，导电层4的厚度为0.5-10μm。
本实用新型中的有益效果：
与现有技术相比，本申请中的复合导电膜，具有相对较低的方阻；同时结构简单，还具有良好的薄膜强度，易于进行加工。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型提出的一个实施例中复合导电膜的剖视结构示意图；
图2为图1中槽孔贯通设置的情形；
图3为本实用新型提出的另一个实施例中复合导电膜的剖视结构示意图；
图4为图3中含有外延的导电膜层的示意图；
图5为第一/第二基膜的俯视结构示意图；
图6为图3中双面设置导电基材的结构示意图。
图中：11-第一基膜；12-第二基膜；2-槽孔；3-导电填充层；31-导电膜层；4-导电层。
注：图1-3，图5表示薄膜的宽度方向；
L表示薄膜的长度方向。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参照图1和图4，一种复合导电膜，包括：
第一基膜11，其为柔性薄膜材质，作为基底层；应当理解的是，柔性薄膜是可以进行弯曲，卷绕；
第一基膜11的材质可根据实际加工方式选取，聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯/聚乙烯共聚物中的一种或组合，厚度为3-30μm；
第一基膜11表面形成若干间隔的槽孔2，本实施例中槽孔2为点状槽孔，不贯通第一基膜11，槽孔2内填充形成导电填充层3；当然，也可以矩形、条形等间隔分布的槽孔状；槽孔2的大小根据工艺及材质的不同，可以是1-10μm，也可以是0.1-5mm，或者其他的设计尺寸；对于较小的孔径，其可采用刻蚀的方式形成，如激光或等离子局部刻蚀形成，对于较大孔径，可采用模压压印形成；
上述复合导电膜还包括导电层4，与导电填充层3电性连通，导电层4的厚度优选控制在0.5-10μm。
如图2，槽孔2进一步贯通第一基膜11设置，可进一步增加导电性，也可减少压印造成的薄膜损坏，避免槽孔因模具挤压造成槽孔处少量膜料溢出产生毛刺，也可进一步减重。槽孔2也可以直接穿刺或模切形成。
导电填充层3与导电层4相对整个薄膜呈并联分布，进而等效形成并联的导电材料结构，可以减小基材的方阻，并可通过控制槽孔的疏密、尺寸，进一步控制方阻大小。
参照图3-图5，基膜包括贴合(必要时配合胶黏剂)在第一基膜11其中一个表面的第二基膜12，此时第一基膜11的厚度可以适当减小(如不小于1μm)，第二基膜12的厚度优选为0.5-10μm；第二基膜12上形成若干厚度方向贯通的槽孔2，槽孔2内填充形成导电填充层3；本实施例中，第二基膜12可以是胶层，如环氧树脂胶、UV胶等，也可以是高分子树脂，如PET、PI、PC树脂等；而对于槽孔2的形成，可以是绝缘加强层材料直接(丝网)印刷后固化形成，也可以是涂布固化后刻蚀(等离子体或激光刻蚀)形成；也包括与导电填充层3电性连通的导电层4。
另外，第二基膜上设置贯通的槽孔结构，也能够进一步降低导电膜的的总质量，且可直接在第一基膜上加工，大大降低加工难度。
导电层4可以直接与导电填充层3接触导通(图1-3)，也可以通过导电膜层31间接导通(图4)。
导电填充层3和导电层4是以成膜剂(树脂等粘结相)混合导电填料的复合型导电材料，如采用导电浆(胶)料涂布或喷涂后固化形成，导电浆料可以选择导电银浆、铜浆等金属基浆料或者炭黑、乙炔碳浆料等无机或有机导电浆料。
制备方法如下：在在第一基膜11或第二基膜12表面形成具有槽孔2表面进行涂布，固化后形成导电填充层3及导电膜层31；再进一步涂布固化形成导电层4。
其中，为形成导电层4与导电填充层3直接接触的结构，在绝缘加强层2表面减料处理，以将其表面形成的导电膜层31去除，进而后续可直接与导电层4接触导通；减料处理可以是打磨处理，对于槽孔较小的情形，可以选择柔性毛刷辊或布辊，如选择50μm的尼龙毛刷；减料处理也可以是涂布时协同刮刀刮除浆料。实际可根据需要减薄的尺寸和精度要求进行选取或组合使用。
如图6，在第一基膜11的上下表面均复合有上述导电基材，拓宽了该导电膜的用途，如作为复合集流体使用，并可进一步应用在电池等储能装置中；也可作为电磁屏蔽材料使用。
此类的导电膜结构，在具有低重量的优点的同时，具备良好的导电性能。
本申请中，未详细说明的结构及连接关系均为现有技术，其结构及原理已为公知技术，在此不再赘述；相关尺寸参数的限定，可根据实际需求进行选择。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种复合导电膜，包括：
基膜层，为柔性薄膜材质，作为支持层；
其特征在于：基膜层厚度方向的至少一个表面形成数个间隔设置的槽孔，槽孔贯通所在膜层，槽孔内填充形成导电填充层；
还包括导电层，与对应侧的导电填充层电性连通。
2.根据权利要求1所述的复合导电膜，其特征在于：导电层直接与导电填充层接触导通，或通过导电膜层间接导通。
3.根据权利要求2所述的复合导电膜，其特征在于：基膜层包括第一基膜和/或第二基膜。
4.根据权利要求3所述的复合导电膜，其特征在于：第二基膜复合在第一基膜表面。
5.根据权利要求3所述的复合导电膜，其特征在于：第一基膜上和/或第二基膜的槽孔贯通设置。
6.根据权利要求4所述的复合导电膜，其特征在于：第一基膜的厚度为1-30μm。
7.根据权利要求6所述的复合导电膜，其特征在于：第二基膜的厚度为0.5-5μm。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的复合导电膜，其特征在于：导电层的厚度为0.5-10μm。
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