JPH0219626B2 - - Google Patents

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JPH0219626B2
JPH0219626B2 JP58207104A JP20710483A JPH0219626B2 JP H0219626 B2 JPH0219626 B2 JP H0219626B2 JP 58207104 A JP58207104 A JP 58207104A JP 20710483 A JP20710483 A JP 20710483A JP H0219626 B2 JPH0219626 B2 JP H0219626B2
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JP
Japan
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ball
wire
bonding
tip
high voltage
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP58207104A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6098635A (ja
Inventor
Kazunori Kimura
Masajiro Takasaki
Hitoshi Sakuma
Tomio Kobayashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP58207104A priority Critical patent/JPS6098635A/ja
Publication of JPS6098635A publication Critical patent/JPS6098635A/ja
Publication of JPH0219626B2 publication Critical patent/JPH0219626B2/ja
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    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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    • H01L2224/85009—Pre-treatment of the connector or the bonding area
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Description

【発明の詳細な説明】 （発明の利用分野） 本発明はワイヤボンデイング方法に関する。
（従来技術） 一般に、自動ワイヤボンデイング方法において
は、ワイヤスプールからキヤピラリの先端へ繰り
出されたワイヤと放電電極との間に高電圧を放電
させてワイヤの先端にボールを形成させ、その後
前記ボールを第１ボンド点にボンデイングさせ、
続いてワイヤを繰り出してワイヤを第２ボンド点
にボンデイングさせ、その後ワイヤをクランプし
て第２ボンド点の根元より切断するという一連の
工程を自動的に行い、順次２個のボンド点にボン
デイングすることが行われる。
ところで、前記ボールの形成状態は、ボンデイ
ング品質に大きく影響する。例えば、不良ボール
として、ゴルフクラブのように片寄つたボール、
変形（楕円形）したボール、小さなボールなどが
生ずることがある。
そこで従来は、ワイヤボンデイングを自動的に
始動させる前に、手動操作によりワイヤの先端に
高電圧放電によりボールを形成させた後、ボール
の形成状態を顕微鏡で検査し、良好なボールが形
成されている場合は自動操作に切換えてそのまま
自動ワイヤボンデイングを行わせている。
このように、ボールを形成させた後に検査する
ために、折角形成したボールが冷えたり、酸化膜
ができたりするので、初めの第１ボンド点へボン
デイングしたワイヤ不着が発生し、始動後の初め
の半導体部品は不良となるという欠点があつた。
また自動ワイヤボンデイング工程中において
も、時々不良ボールが形成されることがある。ボ
ールが形成されなかつたり、小さすぎた場合は、
ボール形成時に流れる放電電流又は電圧を自動検
出機構によつて検出することができるので問題は
ない。しかしながら、ボールが片寄つたり、変形
したりした場合は、自動検出されないので、ボン
デイング不良が生ずる。
（発明の目的） 本発明の目的は、ボンデイング品質を向上させ
ることができるワイヤボンデイング方法を提供す
ることにある。
（発明の実施例） 以下、本発明の一実施例を図により説明する。
図示の装置自体は従来公知であるので、概略構成
を図示及び概略説明するにとどめる。ボール形成
時には、クランパ１で図示しないワイヤスプール
より繰り出されたワイヤ２をクランプし、キヤピ
ラリ３に挿通されたワイヤ２と所定の間隔を保つ
ようにワイヤ２の先端下方に放電電極４が移動さ
せられる。そして、制御回路５のパルスによりス
イツチング回路６が作動し、ボール形成装置７か
ら高電圧がワイヤ２と放電電極４に印加され、そ
の放電によりワイヤ２の先端にボール２ａが形成
される。
次に本発明のワイヤボンデイング方法について
説明する。まず、ワイヤボンデイングを自動的に
始動させる前に、装置を手動操作に切換え、スイ
ツチ８をオンにしてスイツチング回路６を作動さ
せる。これにより、前記したようにボール形成装
置７より高電圧がワイヤ２と放電電極４に印加さ
れ、ワイヤ２の先端にボール２ａが形成される。
次にボール２ａの形成状態を図示しない顕微鏡で
観察する。そこで、良好なボール２ａが形成され
ている場合は、再度スイツチ８をオンにすると共
に、自動操作ボタンを押す。即ち、再度スイツチ
８をオンにすることにより、ボール形成装置７よ
りワイヤ２と放電電極４間に高電圧が印加され、
既に形成されているボール２ａに放電が行われ
る。これによつてボール２ａは暖められる。また
続く自動操作切換えによつて自動的にキヤピラリ
３が下降して第１ボンド点にボンドし、以後一連
のワイヤボンデイングを順次行う。
実験の結果、一旦良好なボールが形成されたと
ころへ再度スパークさせても何らボールの変形は
生じなかつた。即ち、一旦良好なボールが形成さ
れると、ワイヤ先端位置は上部にあり、再度スパ
ークしても再びボールが形成されることもなく、
最初のボールを暖めるだけである。またボール形
状不良の場合は再度のスパークによつてボール形
状不良が修正され、良好なボールが形成されるこ
とが判明した。
このように、装置の自動操作前に行なうボール
形成、ボール形状検査の後に再度スパークさせて
ボールを暖めてボンデイングを行うので、初めの
第１ボンド点へのボンデイング品質が向上する。
またマガジン交換時にボール２ａが形成された
状態で装置が停止した時も、マガジン交換後、ス
イツチ８をオンにすると共に自動操作ボタンを押
すことによつて、ボール２ａは暖められてボンデ
イングされる。
次に本発明の他の実施例について説明する。本
実施例は、自動ワイヤボンデイング工程中におけ
るボール形成時に制御回路５より続けて２回のパ
ルスが出力するようにしてなる。即ち、第１回の
パルスによつてスイツチング回路６が作動し、ボ
ール形成装置７からの高電圧による放電によつて
ボール２ａが片寄つたり、変形したりして形成さ
れた場合は、第２回のパルスによる放電によつて
ボール２ａが良好なボールとなり、ボンデイング
品質が向上する。
（発明の効果） 以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、ワイヤの先端に高電圧を放電してボールを形
成した後、前記ボールに再度高電圧を放電させて
からボンデイングするので、ボンデイング品質が
向上する。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の方法に用いる装置の一実施例を示
す概略構成説明図である。 ２……ワイヤ、２ａ……ボール、３……キヤピ
ラリ、４……放電電極、５……制御回路、６……
スイツチング回路、７……ボール形成装置、８…
…スイツチ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ワイヤスプールからキヤピラリの先端へ繰り
    出されたワイヤの先端に高電圧を放電してボール
    を形成した後、前記ボールに必ず再度高電圧を放
    電させてから第１ボンド点にボンデイングするこ
    とを特徴とするワイヤボンデイング方法。
JP58207104A 1983-11-04 1983-11-04 ワイヤボンデイング方法 Granted JPS6098635A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58207104A JPS6098635A (ja) 1983-11-04 1983-11-04 ワイヤボンデイング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58207104A JPS6098635A (ja) 1983-11-04 1983-11-04 ワイヤボンデイング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6098635A JPS6098635A (ja) 1985-06-01
JPH0219626B2 true JPH0219626B2 (ja) 1990-05-02

Family

ID=16534264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58207104A Granted JPS6098635A (ja) 1983-11-04 1983-11-04 ワイヤボンデイング方法

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JP (1) JPS6098635A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2607973B2 (ja) * 1990-09-03 1997-05-07 豊田合成株式会社 自動車用ウエザーストリップ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5681942A (en) * 1979-10-18 1981-07-04 Shinkawa Ltd Ball formation in wire bonder

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2607973B2 (ja) * 1990-09-03 1997-05-07 豊田合成株式会社 自動車用ウエザーストリップ

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JPS6098635A (ja) 1985-06-01

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