JPH02194595A - プリント基板の冷却構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、強制空冷によるプリント基板の冷却構造に関
し、プリント基板に実装される各種電子部品を効率よく
冷却できるよう企図したもので（従来の技術） 近年、大型の電子機器等に配設される大型のプリント基
板には、高発熱量の集積素子と低発熱ｍの集積素子とが
多数個実装されている。このため、このプリント基板全
体を強制空冷方式で冷却するファン、ダクト等の冷却用
部材を、プリント基板の大型化と高発熱量に伴って大型
化する必要がある。

そこで、前記したプリント基板を小型の冷却部材で冷却
できるようにした冷却構造が、既に特開昭６３−２２１
６９９号公報に開示されている。

この冷却構造は、第３図に示すように、高発熱量の集積
素子（以後、高発熱体という）１１と低発熱量の集積素
子（以後、低発熱体という）１２を所定の位置に配置し
たプリント基板１０の主面１０ａに、この主面１０ａを
分割して冷却風聞を調整する仕切り板１３を複数配設し
、この仕切り板１３の一端に設けた風量調整片１３ａを
、高発熱体１１、低発熱体１２の発熱量に応じて所定の
位ｉｉ？ｒ　ｃ切ａ′Ｊることにより、冷Ｎｌ風ｆ６を
調整している。この場合、例えば、高発熱体１１のある
領域は風ｍ調整片１３ａの幅を広くし、ＱＩ発熱体１２
のあるグ１域はＪ＠情調整片１３ａの幅を狭くしている
。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、前記した冷却構造では、８ａ饋調整片１
３ａは、冷７１１風の流れに対して突起となっているた
めに圧力損失が大きくなるので、プリント基板１０仝体
を効率よく冷ｆＪ）するには大型のファンが必要となり
、電子機器の小型化を図ることが困難となる。

また、鳳φ調整片１３ａの流路幅は予め設定された幅で
切断されているので、高発熱体１１、低発熱体１２の発
熱量がΩ荷に応じて変化してもそれに対１、卜すること
ができず、効率の良い冷却は困Ｎぐあった。

本発明は上記した課題を解決する目的でなされ、電子部
品の発熱♀が変化してもそれに対応して効率の良い冷ｌ
ＪＩを、小型の冷ＩＪｌ用部材で行うことができるプリ
ント基板の冷７４１構造を提供しようとするものである
。

「発明の構成コ （課題を解決するための手段） 前記した課題を解決するために本発明は、プリント基板
に実装した各種電子部品の強υｌ空冷による冷却ｆＳ造
であって、プリント基板の各種電子部品を搭載した主面
を分割する複数個の仕切り根と、該仕切り板にその一端
側を取付けた回転或いは変形自在な風量調整片とを具備
し、前記仕切り板により分割された各領域内の前記各種
電子部品の発熱に応じて前記風ｍ調整片を回転或いは変
形さけて冷却風量を調整することを特徴とする。

（作用） 本発明によれば、仕切り板によって分割された各領域内
の電子部品の発熱量に対応して風ｍ調整片を回転或いは
変形させるので、冷却風の流路が最適状態に調整され、
小型のファン等の冷却用部材で効率の良い冷却を行うこ
とができる。

（実施例） 以下、本発明を図示の一実施例に基づいて詳細に説明す
る。

第１図は、本発明に係るプリント基板の冷ｆＪ３構造を
示す斜視図である。この図に示すように、プリント基板
１の主面１ａには、高発熱体（高発熱端の集積素子）２
と低発熱体く低発熱性の集積素子）３とがそれぞれ所定
の位ｎに配置されており、また、高発熱体２及び低発熱
体３の両側には、冷７Ｊ］　Ｉ！ｌ　ａの流れる方向に
沿って主面１ａを分割する複数の仕切り板４が配設され
ている。

仕切り板４の低発熱体３側の一端側（図では冷却風ａの
風下側）には、形状記憶合金で形成した連結部材５を介
して、形状記憶合金で形成されている平板状の風量調整
片６が取付けられている。

連結部材５、風…調整片６は、通常は平板状であるが、
１１）調整片６を設けた仕切り板４に沿って流れる冷Ｉ
Ｊｌ風ａが低発熱体３の発熱によって所定の温度に上昇
すると習知風ａの風下方向に湾曲するように変形する（
第２図（ａ）、（ｂ）参照）。

尚、図では省略したが、プリント基板１の風上側にｌ、
ｔエアフィルターを設けたダクｉ−が配設され、また、
風下側には小型のファンが配設されている。

次に、本発明の動作について説明する。ダクト、ファン
等で構成される冷却用部材（不図示）によって、仕切り
板４で仕切られた低発熱体３の領域を流れる冷却＠ａの
温度は、低発熱体３の発熱に伴って次第に上背する。そ
して、冷ｆｌＪ　風ａが所定の温度に上昇すると冷却風
ａの流路を広くするように、連結部材５、風ｍ調整片６
はそれぞれ冷却８ａａの風下方向に湾曲する（第２図（
ｂ）参照）、。

また、低発熱体３の発熱量が小さくなって冷却風ａの温
度が低くなると、連結部材５、風ｍ調整片６は元の状態
に戻り、冷［ａの流路を狭くする（第２図（ａ　）参照
）。また、仕切り板４で仕切られた高発熱体２の領域を
流れる冷ｆｎ風ａの温度は、高発熱体２の発熱■が大き
いので低発熱体３の領域よりも上昇する。このため、仕
切り板４で仕切られた高発熱体２の領域は、冷却風ａの
流れる流路を広くするためにＪｉｌｆｆｉ調整片６は取
付けられていない。

このように、高発熱体２の領域は、広い流路を流れる冷
ｆＪＩ　Ｅいによって冷却され、また、低発熱体３の領
域は、低発熱体３の発熱量に対応して連結部材５、風量
調整片６が冷ＩＡ風ａの流れに対して突起とならないよ
うに湾曲状態に変形し、冷却用ａの風聞が最適に調整さ
れるので・、プリント基板１の主面１ａが均一状態に冷
却され、効率の良い冷却を行うことができる。

更に、ａ発熱体２、低発熱体３が効率よく冷！りされる
ので、冷却用ａ仝体の同市が最小限ですみ、ファン、ダ
ク［〜等の冷却用部材の小型化と消費電力の低減を図る
ことができる。

また、前記した実施例では、低発熱体の領域を仕切る片
側の仕切り板１１にＥｆｆｌｆｆｉ調整片６を取付けた
が、風量調整片６を両側の仕切り板４に取イ・１け−Ｃ
も良く、更に、高発熱体２の領域を仕切る仕切り板４に
取イ；１けても良い。

また、前記した実施例では、連結部材５．１！１吊調整
片６０両方を形状記憶合金で形成したが、連結部材５だ
けを前記した形状記憶合金で形成し、連結部材５を所定
の温度′ｒ−湾曲するように変形させ、されに伴って風
量調整片６を回転させる構成でも良く。更に、風足調整
片６だけを前記した形状記憶合金で形成し、Ｉｌ’１ｆ
ｆｉ調整片６を所定の温度で湾曲するように変形させる
構成でも良い。

更に、連結部材５を用いずに風量調整片６を仕切り板４
に取付けでも良い。この場合、風量調整片６を形状記憶
合金で形成した時には、前記同様所定の温度で変形する
ように構成して取付け、また、圏醇調整片６を形状記憶
合金で形成しない時には、電気的或いは機械的手段で回
転可能に４ｆ切り板４に支持する構成により、冷ｆＪｌ
鳳ａ（７）風量を調整する。

尚、前記した実施例ではｆｆ１ｆｆｉ調整片６、連結部
材５を形状記憶合金で形成したが、これに限定されるこ
とはなく、形状記憶樹脂等の形状記憶Ｈ料や、形状を記
憶していなくとも発熱によって変形するバイメタルでも
良い。

「発明の効果１ 以上、実施例に基づいて具体的に説明したように本発明
によれば、プリント基板の冷ＩＩＩ　＠電子部品のＲ，
？！に応じて１２１］率よく行うことができ、まｌＪ、
ファン等の冷却用部材もそれに伴って小型化ど消費電力
の低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明に係るプリント基板の冷ｆｆｌ構造を
示す斜視図、第２図（ａ＞、（ｂ）は、それぞれプリン
ト基板冷却時の連結部材とＩ！１ｆｆｌ調整片の状態を
承り斜視図、第３図は、従来のプリント基板の冷却構造
を示す斜視図である。 １・・・プリント基板　　　１ａ・・・主面２・・・高
発熱体　　　　　３・・・低発熱体４・・・仕切り板　
　　　　５・・・連結部材６・・・魂呈調整片 代理人ｆＦＦＦ士　三　好　秀　和 第２図（ａ） 第２図（ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板に実装した各種電子部品の強制空冷
   による冷却構造であって、プリント基板の各種電子部品
   を搭載した主面を分割する複数個の仕切り板と、該仕切
   り板にその一端側を取付けた回転或いは変形自在な風量
   調整片とを具備し、前記仕切り板により分割された各領
   域内の前記各種電子部品の発熱に応じて前記風量調整片
   を回転或いは変形させて冷却風量を調整することを特徴
   とするプリント基板の冷却構造。