JPH02193112A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、配線基板の製造方法に関し、さらに詳しくは
、たとえばアクティブマトリクス型液晶表示素子の製造
などに好適に実施される配線基板の製造方法に関する。

従来の技術 一般に、導電体から成る電極間に絶縁体または誘電体あ
るいは半導体が介在される構造を有する回路配線が形成
された配線基板では、その製造工程中に、電極相互間に
静電気が蓄積されやすい。

蓄積された静電気の電位差が、介在するたとえば絶縁体
の絶縁耐圧を超えると放電が生じ、放電によって絶縁体
や半導体の破壊や発熱が生じて回路配線を損傷し、配線
基板としての信頼性が低下する。

たとえばツィステッドネマティック型液晶表示セルの製
造において、ガラス基板表面に配向膜を形成する際に施
されるラビング法などの配向処理では、ラビング時の摩
擦によってガラス基板表面に静電気が多量に発生する。

特に近年では、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を始めとし
てＭＩＭ　（Ｍｅｔａｌ　Ｉｎ５ｕｌａｔｏｒ　Ｍｅｔ
ａｌ）構造を有する素子が、表示電極などに選択的に電
圧を印加するスイッチング素子として液晶セルに用いら
れている。これらの素子において、電極の相互間隔が狭
い箇所では静電気に基づく電位差が形成されやすく、放
電が発生して電極上に被覆された配向膜を損傷する。

一 ？ これでは液晶分子の配向は乱れ、ひいては液晶表示装置
の表示品位の低下を招いてしまう。

配線基板の製造中に生じる静電気が電極間に蓄積されず
、したがって電極間の絶縁体や半導体などに放電などが
生じないようにした製造方法が、液晶セルの製造方法に
関連して特許１１６３２３４号に開示されている。

この方法では、液晶セルのガラス基板表面に表示電極や
配線を形成する際に、表示電極や配線と接続されて導出
された端子を共通に電気的に接続する短絡部分を、表示
電極などと同じ導電膜を用いてガラス基板表面の周縁部
に沿って形成する。

この短絡部分が形成されたガラス基板を用いて液晶セル
を製造し、液晶セルの完成時に第６図に示されるように
、液晶セル１の短絡部分５を含むガラス基板３の周縁部
をガラス基板３の厚み方向に亘って切断して各端子４を
分離する。このようにして端子４の分離を終えた液晶セ
ル１は、他の電子機器にこの液晶セル１を駆動する駆動
用回路基板などとともに装着される。

このとき液晶セル１は、たとえば第７図に示されるよう
に、駆動用回路基板６が液晶セル１に対して垂直に配置
され、その配線７と液晶セル１の配線４とがリード線８
によって相互に電気的に接続される。

発明が解決しようとする課題 上述した特許に従う液晶セル１の製造方法ては、液晶セ
ル１の完成時にホイール状のダイヤモンドカッタなどの
切削用具を用いて短絡部分５を切断する際に、回転駆動
されるダイヤモンドカッタとガラス基板３との摩擦によ
って静電気が発生する。

この静電気によって液晶セル１の電極近傍の配向膜や、
電極に挟まれた絶縁体や半導体が絶縁破壊して損傷する
ことが少なくなかった。

また第７図に示されているように、その周縁部が切断さ
れたガラス基板３は、その切断面９とガラス基板３の配
線４側表面との成す角度θ３が約９０°てエツジが鋭い
。特に第７図のような液晶セル１と回路配線６との配置
を行って配線４，７を接続する場合には、リード線８が
配線４を含むガラス基板３のエツジに当接し、液晶セル
１と回路基板６とが相対的に移動するとこのエツジによ
ってリード線８が切断されやすい。したがって液晶セル
１と回路基板６との間で接続不良が生じて、液晶セル１
の表示不良あるいは表示不能などの不所望な事態が発生
する。

本発明の目的は、配線基板の製造過程において発生する
静電気などによって回路配線などが損傷することがない
とともに、各回路配線を他の配線基板の各回路配線に接
続した場合に、長期間に亘って安定した接続状態を保持
することができる配線基板の製造方法を提供することで
ある。

課題を解決するための手段 本発明は、表面に回路配線が形成された配線基板を製造
する方法において、 配線基板の回路配線が形成された表面の周縁部に沿い各
回路配線が共通に接続される静電気除去用導電体を形成
し、 上記導電体を含む配線基板の周縁部を面取りするように
したことを特徴とする配線基板の製造方法である。

作　　用 本発明の配線基板の製造方法においては、回路配線が形
成された配線基板表面の周縁部に沿って、各回路配線を
共通に接続する静電気除去用導電体を形成する。この静
電気除去用導電体が各回路配線に共通に接続されること
によって、配線基板の製造中に静電気が発生しても、絶
縁体などを挟んで隣接する回路配線は相互に電気的に短
絡しているために電位差が生じることはなく、したがっ
て放電などが生じることもない。

また前記導電体は、静電気を除去する必要がなくなった
段階で配線基板の周縁部を面取りすることによって除去
することができる。この導電体の面取りを、面取りが行
われる配線基板の周縁部に対してたとえば水などを噴射
しながら行えば、面取り時に生じる静電気は噴出される
水を電路として放電され、配線基板の回路配線に蓄積す
ることはなく、回路配線が損傷することもない。

さらに配線基板の周縁部が面取りされることによって、
回路配線を他の配線基板の回路配線と相互に電気的に接
続した場合には、接続に用いられるリード線が配線基板
の周縁部の面取りされた部分に当接してもリード線が損
傷することはない。

実施例 第１図は本発明の配線基板の製造方法に従って製造され
た液晶セル１１の斜視図であり、第２図は面取り前の液
晶セル１１の斜視図である。液晶セル１１は、対向する
表面にそれぞれ電極が形成された一対のガラス基板１２
．１３ａ間に図示しない液晶が封止されて構成される。

ガラス基板１２．１３ａの表面には、透明な表示電極や
この表示電極に選択的に電圧を印加するために、たとえ
ば薄膜トランジスタなどのスイッチング素子が形成され
ている。これら表示電極およびスイッチング素子にそれ
ぞれ接続された配線１４が、ガラス基板１３ａ上を四方
に延びて接続用の端子が形成されている。またこの配線
１４を含むガラス基板１３ａの配線１４側各周縁部は、
第１図に示されるように面取りされて面取り面２４がそ
れぞれ形成されている。

第２図を参照して、面取り前の液晶セル１１の製造に当
たっては、ガラス基板１２．１３表面に透明な表示電極
やスイッチング素子を形成する際に、配線１４を共通に
接続する静電気除去用の導電体である短絡部分１５を、
スパッタ法やエレクトロンビーム法で形成し、ホトリソ
グラフィ法で所望の線幅１１、膜厚ｄのたとえばＴａ、
Ｍ。

Ａｆなどがら成る金属薄膜にパターン形成する。

このような短絡部分１５の形成は、薄膜トランジスタな
どのスイッチング素子のゲーＩ・電極を形成する際と同
時に行うことがてきるけれども、これに限定されるもの
ではない。特に本実施例では、１１＝５’Ｏ〜２００μ
ｍ、ｄ＝５００ｎｍ程度とする。

このような配線４が全て共通に接続された短絡部分１５
を有するガラス基板１３を用いて液晶セル１１を製造す
ることによって、たとえば液晶セル１１がツィステッド
ネマティック型液晶表示セルとされる場合に、ガラス基
板１３表面に施されるラビング法などの配向処理時に生
じる静電気は、表示電極やスイッチング素子が全て短絡
部分１５によって接続されているために特定の電極に蓄
積されることがない。これによって静電気からスイッチ
ング素子や配同膜を保護することができる。

第３図は、液晶セル１１の周縁部を面取りする面取り装
置２５およびその面取り方法を説明するための図である
。面取り装置２５は、一対のプーリ１６，１７とこれに
巻き掛けられた無端状のベルト１８、面取り部分へ水２
０を噴射するノズル１９、および液晶セル１１の面取り
量を調整する停止部材２１を含んで構成される。面取り
装置２５において、一対のプーリ１６１７は図示しない
駆動源によって反時計方向に回転駆動され、無端状のベ
ルト１８を矢符２３方向に回転駆動する。

この回転駆動されるベルト１８は、矢符２２方向に面取
りのために移動される液晶セル１１に対して角度θ１を
以て配置される。

ベルト１８は、たとえばレジンベルトから成り、その表
面には高硬度で微粉末のカーボンランタムやアルミナな
どが塗布される。この回転駆動されるベルト１８に対し
て、面取りされる液晶セル１１は２点鎖線で示される位
置から矢符２２方向へ水平に移動されて、短絡部分１５
が形成されたガラス基板１３の周縁部がベルト１８に当
接される。

当接したガラス基板１３の周縁部は、回転駆動されるベ
ルト１８によって面取りされる。このようにして液晶セ
ル１１の面取りが行われる際の面取り量β２（第４図参
照）は、矢符２２方向に移動される液晶セル１１をベル
ト１８側で規制する停止部材２１によって調整される。

第４図は、第３図に示された面取り装置２５によって面
取りが行われた液晶セル１１の一部側面区である。配線
１４を含むガラス基板１３ａは、その周縁部が角度θ１
を以て表面がｐ２だけ面取りされて面取り面２４が形成
されている。

本実施例のように、配線基板が厚さＤ＝１ｍｍ程度を有
するガラス基板１３である場合には、面取り装置２５の
ベル１〜１８のガラス基板１３に対する角度を調節して
面取り角θ１＝３０’程度とする。また面取り量１２は
、面取り装置２５の停止部材２１を液晶セル１１の矢符
２２で示される移動方向に調節して、たとえばＮ　２＝
３００μｍ程度とする。これによって配線１４の短絡部
分１５０線幅１１　＝　５０〜２００μｍを確実に除去
することができる。

再び第３図を参照して、厚さＤ＝１ｍｍ程度を有するガ
ラス基板１３を上述した寸法θ１−３０°、１２＝３０
０μｍで面取りするために、ベルト１８のレジンベルト
には、たとえば粒子の大きさが＃１２０〜＃３６０、好
ましくは＃２４０のカーボンランダムが塗布されたもの
を用いる。

このカーボンランダムが塗布されたベルト１８は、矢符
２３方向に周速度５０　ｃ　ｍ　７秒で回転駆動される
。さらにこの回転駆動されるベルト１８に対して、液晶
セル１１は速度１０ｍｍ／秒程度でその短絡部分１５を
含むガラス基板１３の周縁部が押付けられる。

このようにして面取りが行われるガラス基板１３部分に
は、ノズル１９から水２０が約５り７分で噴出される。

この面取り部分に対する水２０の噴射によって、面取り
時の摩擦によって生じる静電気が流出する水２０を電路
として除去される。

また噴射される水２０は、面取り時の摩擦熱の冷却、摩
擦抵抗の低減、あるいは切削屑の除去などの効果をも有
する。

上述したカーボンランダムの粒子の大きさが＃２４０よ
りも大きいと、ガラス基板１３ａの面取りされた表面２
４が粗くなってしまい仕上がりが悪くなる。また＃２４
０よりも小さいと、面取り作業の効率が低下してしまう
。また回転駆動されるベルト１８の周速度が５０　ｃ　
ｍ／秒より大きいと、ベルト１８からガラス基板１３に
対して働く応力が過大となり、ガラス基板１３を破損し
てしまう場合がある。周速度が５０ｃｍ／秒より小さい
と、面取りされた表面２４の仕上がり状態が低下してし
まう。

また面取り装置２５において、ベルト１８の矢符２３に
直交する方向のベルｌ−幅は、第２図に示される液晶セ
ル１１の縦幅Ｉ３および横幅１４よりも予め大きく設定
される。したがって面取り装置１２５による液晶セル１
１の面取りは、短絡部分１５を含むガラス基板１３の周
縁部の縦方向および横方向に亘って一括して行うことが
できる。すなわち１つの液晶セル１１に対する面取りは
４回の工程で済む。これは従来の面取り方法、すなわち
ホイール状のダイヤモンドカッタなどを液晶セル１１の
縦方向および横方向に走行駆動して行う方法と比較して
、作業時間が短縮されて作業性が向上するとともに、生
産コストが低減されて生産性が向上する。

第５図は、本発明に従って製造された液晶セル１１と他
の回路基板２６との電気的接続を説明するための配Ｎ図
である。液晶セル１１に対してその駆動を行う回路基板
２６は垂直に配置され、液晶セル１１の配線１４と回路
基板２６の配線２７とはリード線２８によって電気的に
接続される。

このとき配線１４を含むガラス基板１３ａのリード線２
８に当接するエツジ部分は、第４図に示された面取り角
θ１の補角θ２で当接している。面取り角θ１＝３０’
程度であるので、θ２−１５０°程度の鈍角で、リード
線２８はガラス基板１３ａに当接する。これによって液
晶セル１１と回路基板２６との間に相互に位置のずれが
生じた場合に、リード線２８に当接するカラス基板１３
ａの配線１４を含む周縁部によってリート線２８が切断
されるといった不所望な事態は防止される。

以上の実施例では、液晶セル１１を製造する場合につい
て本件の配線基板の製造方法を説明した。

しかし本件はそれに限定されるものではなく、配線基板
の製造中に発生する静電気から回路配線を保護でき、か
つ、他の配線基板との間で各回路配線を相互に安定して
接続できるものであれば、配線基板の材質や寸法を始め
とする静電気除去用導電体の線幅や面取り量、面取り角
、さらには面取り装置などについての諸条件は相互に適
宜設定されるべきものである。

発明の効果 本発明によれば、回路配線が形成された配線基板表面の
周縁部に沿って静電気除去用導電体を形成する。これに
よって各回路配線を共通に接続して同電位とし、配線基
板の製造過程において発生する静電気が回路配線の特定
の電極に蓄積して放電する事態を防止することができ、
回路配線を静電気による悪影響から保護することができ
る。

また静電気除去用導電体は配線基板表面の周縁部に沿っ
て形成される。したがって前記導電体を含む配線基板の
周縁部を面取りすることによって、前記導電体によって
接続された各回路配線を分離する工程を面取り工程と同
時に行うことができる。

これによって配線基板の製造方法は簡単化され、製造コ
ストを低減することができ、生産性は向上される。

また前記導電体を含む配線基板の周縁部の面取りを行う
際に、面取りされる配線基板の周縁部に対してたとえば
水などから成る導電性流体を噴射することによって、面
取り時の摩擦によって生しる静電気を導電性流体を電路
として放電して、静電気から回路配線を保護することが
できる。

さらに本発明によれば、配線基板の周縁部は面取りされ
て鈍角とされる。これによって他の回路配線と接続する
ために回路配線に接続されたリード線が、切断された配
線基板の周縁部に当接して切断されて接続不良が生しる
といった事態は防止される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に従って製造された液晶セル１１の斜視
図、第２図は面取り前の液晶セル１１の斜視図、第３図
は面取り装置２５の構成および面取り方法を説明するた
めの図、第４図は面取りが行われた液晶セル１１の側面
図、第５図は面取りが行われた液晶セル１１と回路基板
２６との接続を示す配置図、第６図は従来の技術を示す
液晶セル１の斜視図、第７図は従来の製造方法によって
製造された液晶セル１と回路基板６との接続を示す配置
図である。 １．１１・・・液晶セル、２，３，１２．１３・・・ガ
ラス基板、１３ａ　　面取り済みのガラス基板、４７．
１４．２７　・配線、５．１５　・短絡部分、２５・・
面取り装置、ｄ−短絡部分５の膜厚、１１・・・短絡部
分５の線幅、１２・・・面取り量、θ１・・・面取り角 代理人　　弁理士　画数　圭一部 ■ ■

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 表面に回路配線が形成された配線基板を製造する方法に
   おいて、 配線基板の回路配線が形成された表面の周縁部に沿い各
   回路配線が共通に接続される静電気除去用導電体を形成
   し、 上記導電体を含む配線基板の周縁部を面取りするように
   したことを特徴とする配線基板の製造方法。