JPH0218885A - セラミックヒータ - Google Patents

セラミックヒータ

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Publication number
JPH0218885A
JPH0218885A JP16693588A JP16693588A JPH0218885A JP H0218885 A JPH0218885 A JP H0218885A JP 16693588 A JP16693588 A JP 16693588A JP 16693588 A JP16693588 A JP 16693588A JP H0218885 A JPH0218885 A JP H0218885A
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JP
Japan
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metal wires
openings
ceramic heater
metal wire
metal
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Pending
Application number
JP16693588A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirobumi Suzuki
博文 鈴木
Hironori Hoshizaki
星崎 博紀
Terutaka Kageyama
影山 照高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0218885A publication Critical patent/JPH0218885A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、例えばディーゼル・パティキュレート・フィ
ルタの再生用ヒータとして使用され、特に電極取出し部
分を改良した板状のセラミックヒータに関する。
C従来の技術] セラミックヒータは、金属ヒータに比較して耐熱性およ
び耐食性に優れた性質を有しており、このため金属し−
タでは使用することのできない苛酷な条件下においてら
使用することができるので、その用途は種々開発されて
いる。
このようなセラミックヒータは、例えばディーゼル機間
におけるパティキュレート補修用のフィルタの再生用ヒ
ータとして使用することが考えられている。このような
目的で使用されるヒータは、フィルタの比較的広い面を
一様に加熱する必要があるから、このフィルタ面に対応
するように板状に形成されている。
上記板状に形成されるセラミックヒータを使用する場合
、最も大きな問題となるのは、セラミックヒータ本体と
加熱電力を供給するための電極となる金属部分との接合
部分の構成である。すなわち、板状のセラミックヒータ
にあっては、通常セラミックヒータ本体部の電極との接
合部分にメタライズ処理を施し、その後充分な電力を通
すことができるような接触面積が得られるようにして電
極となる金属材料を接合している。
第8図は従来の板状セラミックヒータ本体γ0に、金属
材料よりなる電極71を接合した構成例を示すもので、
ヒータ本体70のtf!接合部分に相当する面にメタラ
イズ層72を形成しである。そして、このメタライズ層
72面に金属ii:i71をロー材73を介して接合し
である。
この場合、電f171とヒータ本体70との接合面積を
充分なものとするために、電@71のヒータ本体70と
の接合面部分を板状に形成し、このような電@71に電
力を供給するリード線74を接続しているものである。
[発明が解決しようとする課題] しかし、このように構成された従来のセラミックヒータ
にあっては、セラミックヒータ本体70と金属電極71
とでは、熱膨偵率が大きく相違しているため上記のよう
に金属部@71とセラミックヒータ本体70とが大きな
面積で接合された構成であると、そのロー付は後の残留
引張応力が大きくなり、このロー付は直後あるいは通電
の繰返しによって熱応力が繰返し作用すると、図に示す
ように亀裂75が発生したり剥角昆が発生する不具合が
ある。
本発明は上記の事・清に鑑みなされたもので、セラミッ
クヒータ本体に残留引張応力が充分に低減された状態で
電極が取付けられ、この電(至)の接合部分で充分な電
流容量が確保されるとともに、熱膨張率の差に起因する
亀裂発生を抑制できるようにし、例えばディーゼル・パ
ティキュレート・フィルタ再生用として効果的に使用で
きるようにしたセラミックヒータを提供しようとするも
のである。
[課題を解決するための手段] 本発明の1番目は、板状に形成されるセラミックヒータ
本体の電極取付は部分に開口を形成するとともに、この
開口の内面にメタライズ層を形成し、上記開口に金属線
を挿入してこの金属線を上記メタライズ層にロー付けす
るようにし、かつこの金属線は少なくとも上記開口に挿
入されている部分が中空パイプ形状とされ、この金属線
によって導出電極を形成したことを特徴とする。
また、本発明の2番目は、上記金属線の中空パイプ部分
を、外径Bが180〜5.0nua、肉厚(;外径Bと
内径Aの差の半分=(B−A)/2+を0.4〜1.5
++m、上記開口に接合されている部分の接合深さDを
1.0〜5.0IuI、中空パイプ部の長さHを上記接
合深さD以上(H≧D)としたことを特徴とする。
[作用〕 上記のようなセラミックヒータにあっては、金属線がセ
ラミックヒータ本体内に埋め込み設定されるから、この
金属線の側面の広い表面積を通電のために有効に利用す
ることができ、電流容量を充分なものとすることが容易
である。このため、金属線の4!径を充分小さなもので
構成することができるから、ロー付けした場合でも残留
応力を充分小さなものとすることができ、ヒータ本体の
亀裂の発生を効果的に抑制することができる。
特に本発明においては、金属線の上記開口に挿入される
部分を中空パイプ形状にしたので、直径方向の金属線の
伸縮が絹やかになり、金属とセラミックの熱膨張差を吸
収し易くなり、耐熱衝撃性が高く要求される状況におい
てもセラミック本体に亀裂を発生させることが低減され
る。
[実施例コ 以下、図面を参照してこの発明の一実施例について説明
する。
第1図および第2図は本発明の第1の実施例を示すもの
で、セラミックヒータ本体11は、板状にして細長い形
状に形成されている。このヒータ本体11の両端部分に
電極取付は部12aおよび12bがそれぞれ形成されて
おり、これら電極取付は部12a 、 12bにはそれ
ぞれ3本の金属線13a 〜13c 。
i3d〜13fが取付は設定される。上記それぞれの金
属線13a〜13cおよび13d〜13fには、加熱電
力が供給されるようになっている。
第2図は上記セラミックヒータの一方の電極取付は部1
2aの部分を取出して示したもので、他方の電極取付は
部12bも同様に構成される。
すなわち、セラミックヒータ本体11の上記を極取付は
部12aには、ヒータ本体11を貫通する3個の開口1
5a〜15cが直列に並べられた状態で形成されている
。またヒータ本体11の電極取付は部12aに相当する
部分の表面には、開口15a〜15cの内周面まで含む
状態で、メタライズ層16が形成されている。このメタ
ライズ層16が形成された開口15a〜15cにはそれ
ぞれ金属線13a〜13Cが挿入設定されており、これ
らの金属線13a〜13cはそれぞれ開口15a〜15
cの内周面のメタライズ層16に対し、ロー材17によ
って接合されている。
この場合、上記それぞれの金属線13a〜13cは、少
なくとも上記開口15a〜15cに貫通されている部分
が中空14a〜14cなパイプ形状に構成されている。
なお、上記開口15a〜15cはこの開口に挿入される
金属線13a〜t3cの外径によりやや大きい直径に形
成されているもので、メタライズ層16が形成された後
に、金属線13a〜13Cを開口15a〜15c内に挿
入した状態で、これら開口15a〜15b内周面のメタ
ライズ層16の面と金属線13a〜13cとの間に、ロ
ー材17が介在される程度の間隙が形成されるようにな
っている。
上記金属線13a〜13cのそれぞれの線径Bは、1.
0噛以上、5.0mm以下である必要がある。
もし、線形Bが1、Ommより小さいとこの金属線13
a〜13cとセラミックヒータ本体11との接触面積が
小さくなり、接合強度が低下するとと乙に、電流密度が
高くなり、逆に線径Bが5.0LInより大きいとロー
材は後に残留応力による開口から放射方向への亀裂が生
じたり、接触抵抗が増すので不利となる。
また、金属線13a〜13cにおけるそれぞれ中空パイ
プ部分においては、外径Bと内径Aとの差の半分、つま
りパイプ部肉厚(B−A)/2が0.4市以上で1.5
nm以下であることが必要である。
上記内*(B−A)/2は小さければ小さい程直径方向
の熱膨張差を吸収緩和することができて熱応力を低減す
ることができる利点をもつが、肉厚(B−A)/2を0
.4imより小さくするとロー材は後のロー材の影響に
よって金属線内部まで変質したり、電流密度が高くなり
過ぎなり、機械的強度の低下を招く不具合があり、肉厚
(B−A)/2を1,5市より大きくすると、中空形状
にした初期の目的、つまり径方向の伸縮に伴う熱#j張
差を吸収する性能が著しく損われ、残留応力による亀裂
が発生する。
そして、金属線13a〜13cの埋め込み接合深さDは
1.0an以上、5,0關以下に設定されるもので、接
合深さDが1.0nmより小さいとロー材は後にはがれ
が生じ、5.0+u+より大きいと残留応力によって開
口の軸方向に亀裂が生ずるようになる。
そして、また、各金属線13a〜13cの中空パイプ部
分の長さHは、上記金属線の埋め込み接合深さDより大
きい(H≧D)ことが必要であり、もしも中空パイプ部
分の長さHが埋め込み接合深さDより小さい場合はパイ
プ部分の充分な熱膨張差吸収作用を奏したい。
さらに金属線を複数理め込み接合するようにした場合、
その中心軸間の距M1は金属線径Bの2倍以上に設定す
る必要がある。らし2倍以下であると、ヒータの通電の
繰返し等によく熱衝撃で、開口の相互間で放射亀裂が発
生、強度が低下する。
このような構成によると、電極導出81楕となる金属線
13a〜13fがセラミックヒータ本体11内に埋め込
み設定されるため金属線13a〜13fはそれぞれの側
面がヒータ本体11と電気的に接続されることになり、
広い面積をもつ側面が通電のために有効に利用できるか
ら、その接金部分の面積を大きくすることが容易となる
。したがって、実質的に電極として作用する金属部分を
線材で構成しても、加熱電力を通過させるに充分な電流
容量が容易に設定できるようになる。
しかも、上記各金属線13a〜13fは、セラミックヒ
ータ本体11に埋め込まれる部分が中空となっているの
で、直径方向の伸縮がゆるやかになり、金属とセラミッ
クとの熱膨張差を吸収緩和するので熱応力を低減するこ
とができ、耐熱衝撃性が格段に向上することから一層過
酷な温度条件の下で使用しても亀裂や剥離の発生を防止
することができる。
次に第3図ないし第5図に示す他の実施例について説明
する。
この実施例にあっては特に大きな耐振性の要求される場
合に大きな効果が発揮されるものである。
このセラミックヒータ本体11にあっては、大略V字形
に形成されており、電極取付は部12aおよび12bが
隣合うように近接して設定されているもので、これらの
電極取付は部12aと12bとの間でヒータ本体11が
形成され、通電時には発熱部分となる構成となっている
。電極取付は構造は、第4図に示されている。
ここで使用される電極部材21は、ヒータ本体11の面
に対接される鍔22と、この鍔22の中心部分から突出
され、ヒータ本体11を貫通する取付は軸23とによっ
て構成される。そして、ヒータ本体11に貫通形成した
軸孔24に上記取付は軸23が貫通され、この取付は軸
23の先端に形成したねじにスペーサ25を介して固定
ねじ26が嵌め込まれ、上記鍔22とスペーサ25との
間でヒータ本体11か挟み込まれるようになっている。
また、ヒータ本体11の上記軸孔24の両側部には、開
口27a 、 27bが貫通形成されており、この開口
27a 、 27bのそれぞれ内周面には、前記実施例
で示したと同様にメタライズ層28a 、 28bが形
成され、このメタライズ層28a 、 28bが形成さ
れた開口27a 、 27bにそれぞれ金属線29a 
、 29bが挿入されている。そして、この金属線29
a、 29bはロー材30a 、 30bによって開口
27a 、 27b内に接合されている。
金属線29a 、 29bは電極部材21の鍔22部を
貫通しており、適宜溶接31a 、 31bによってこ
れら金属線29a 、 29bと鍔22とが一体に結合
されている。
この場合、上記金属線29a 、 29bと鍔22との
結合は、ロー材によって行うようにしてもよい。
金属線29a 、 29bは、上記開口27a 、 2
7bを貫通している箇所が中空パイプ形状33a 、 
33bに構成されている。
第5図(A)〜(D>は上記のような電極楕遣を組立て
順序にしたがって示なもので、まず(A)図に示すよう
にヒータ本体11の電極取付は部12aに、電極部材2
1の取付は軸23挿通用の貫通する軸孔24を形成する
。また、この軸孔24に近接するようにして複数個、こ
の場合は軸孔24の両側に直線上に並ぶようにして2個
の開口27aおよび27bを形成する。この開口27a
および27bのそれぞれ内周面には、この図で省略して
いるがメタライズ層28aおよび28bを形成するもの
で、この開口27aおよび27bに、(B)図で示され
るように金属線29aおよび29bを差し込み、ロー材
によってこれらつ属線29aおよび29bを接合固定す
る。すなわち、金属線29aおよび29bがヒータ本体
11のt@取付は部12aに埋め込み固定されるように
なる。
金属電極部材21は、(C)図にも示されるように比較
的面積を広くして構成される鍔22を有し、この鍔22
の中央部分に取付は軸23が突設されているもので、こ
の取付は軸23が上記軸孔24に挿入される。また上記
鍔22の上記取付は軸23の両側に位置して、上記金属
線29aおよび29bがそれぞれ挿通される開口32a
および32bが貫通形成されている。そして、(D)図
で示すように取付は軸23を軸孔24に挿入し、さらに
金属線29aおよび29bを開口32aおよび32bに
挿入して組立てる。
このように組立てられた状態で、取付は軸23の先端部
に形成したねじに、スペーサ25を介して固定ねじ26
を嵌め込み、この固定ねじ26を締め付けることによっ
て、電極部材21がヒータ本体11の電極取付は部12
aに取付は固定されるようになる。
このようにして電極部材21が固定された後は、電極部
材21の鍔22から突出する金属線29a 、 29b
と電極部材21を溶接若しくはロー付けによって結合す
る。
ここで、上記セラミックヒータ本体11は、例えば次の
ようにして製造される。すなわち、平均粒径0,8μl
の窒化珪素、平均粒径0.5μ罹の窒化チタンを所要量
秤量し、窒化珪素41モル%、窒化チタン55.4モル
%の組成の混合粉末を調整する。この場合、この混合粉
末には MgAj 2042.2モル%、Y2O31,4モル%
の焼結助剤が含まれている。
このような混合粉末は、溶媒として有機溶剤およびバイ
ンダと共に混合し、スラリーを形成してシート状に形成
する。このシートを収a率を考慮して所定の形状に打ち
抜き、必要な厚さにラミネートした後に、360°Cで
脱脂する。そして、その後さらに1750℃で4時間窒
素雰囲気のもとで焼成し、この焼結体の表面は適宜研磨
されるようにする。
このように構成されるし−タ本体11の開口27a。
27b部を含む部分に形成されるメタライズ層28a。
28bは、例えば次のようにして形成する。すなわち、
Pt25モル%、Ni (83%) −Cr(17%)
62モル%、P17モル%をそれぞれ秤量し、3wt%
のエチルセルローズを溶解したテレピン油を混合してペ
ースト状にする。そして、このペーストを上記開口27
a 、 27b部の周辺に塗布し、乾燥した後に104
〜10−3To r rの減圧のもとて1200℃で1
0分間保持して熱処理するものであり、この処理によっ
て例えば厚さ約50μmのメタライズ層が形成される。
このようにしてメタライズ層28a 、 28bが形成
された開口27a 、 27bに、所定の径のNlによ
る金属線29a 、 29bを差し込み設定し、通常の
Niローを用いて10′4〜10−3の減圧下で100
0゛Cで10分間熱処理して、金属線29a 、 29
bをメタライズ層28a 、 28bの形成された開口
27a。
27b内に接合させる。
尚、上記金属線29a 、 29bのそれぞれ埋め込み
設定される開口27a 、 27bには、それぞれロー
材が流れるためのクリアランスが設定されているもので
あり、したがってこの開口27a 、 27bの直径φ
は、金属線29a 、 29bの直径Bより0.2鮨程
度大きいrB+0.2ms+」に設定されている。
また金属線を複数理め込み設定する場合、この金属線の
中心軸間距離」は金属線径Bの2倍以上に設定されてい
るものであり、例えば2つの開口27aと27bそれぞ
れの中心軸部間の距離1は10■に設定されている。さ
らに上記金属線29a。
29bの線径Bは1.0Lls1以上、5.0am以下
とされるもので、この実施例の場合は中空パイプ部の外
径B=2.0oun、内径A=1.0Il+oのNi線
を使用した。この金属線の接合深さDは、llllll
以上、5市以下に設定され、実施例の場合にはセラミ・
ツクヒータ本体11の電極取付は部12a 、 12b
部の厚さを3市とし、金属線29a 、 29bそれぞ
れの接合深さが3I1111に設定されるようにした。
この場合、セラミックヒータ本体11の発熱部分の厚さ
は2市であり、この実施例のし−タ本体11は図からも
明らかなようにほぼ三角形状をしており、この三角−辺
の長さは約70止である。
電極部材21および固定ねじ26等は例えばコバールに
よって構成されるものでスペーサ25は5UH310を
使用した、また@極部材21の取付は軸23の直径dは
’d=3.50」」であり、この軸23の先端部にはM
3.5のねじが切られている。セラミックヒータ本体1
1に形成されている軸孔24の直径eは、「e=3.5
5止」であり、軸23と軸孔24との間に0.025m
のクリアランスCが設定されるようにしている。そして
、電極部材21とヒータ本体11とが接触するようにな
る鰐22の面積は、’ 6 +n+ X 13 rm 
Jに設定され、この鍔22の厚さは3Iu1とされるよ
うにしているもので、この鍔22に形成される開口32
a 、 32bの内径は2111+とさ、れている。取
付は軸23を固定する固定ねじ26は外径約6關で厚さ
1.6闇に構成され、スペーサ25は外径的6.5市、
厚さ1゜81111に設定されている。
すなわち、このように構成されるセラミックヒータにあ
っては、を極部材21が広い面積でセラミックヒータ本
体11と接合されるようになっていると共に、埋め込み
設定される金属線29a 、 29bによって電極部材
21がヒータ本体11に対して強固に且つ電流容量が充
分な状態で接続されるようになっている。また、この電
極部材21のヒータ本体11に対する接続状態は、比較
的大きな面積の鍔22部がヒータ本体11に溶着される
ことなく、単に接触の状態で接続されているからこの接
合部分においては残留応力が存在したい。そして、この
電極部材21は金属線29a 、 29bによってのみ
、ロー付は等によってヒータ本体11に接続され、その
他の機械的な接合力は、電極部材21の取付は固定ねじ
26によって設定されるようになる。
このようなセラミックヒータを例えばディーゼルエンジ
ンのパティキュレート・フィルタ再生用に使用する場合
、このし−タに大きな振動が作用するようになり、電極
取付は部12a 、 12bにおいても、その面に対し
て垂直方向および水平方向の大きなm械的振動が作用す
るようになる。そして、4!1極部材21に取付は軸2
3が無い場合にあっては、面に垂直の方向の振動が加わ
ったときに、金属線29a 、 29bに引張りの応力
が集中して作用し、水平方向の振動が加わった場合には
金属線29a。
29bにせん断応力が集中するようになる。
以上のように、金属線29a 、 29bのみではその
線径が限られたものであるため、充分に耐振性を高める
ことはできない、しかし、このtf!部材21にあって
は鍔22および取付は軸23が設定され、これら鍔22
および軸がヒータ本体11との結合に作用するようにな
る。すなわち、電極面に垂直な振動に対しては、セラミ
ックヒータ本体11が電極部材21の鍔22とスペーサ
25および固定ねじ26によって両面から挟まれるため
、金属線29a 、 29bに引張応力が集中すること
が避けられ、鍔22の広い面積で振動を吸収することが
できる。さらに取付は軸23はヒータ本体11に直接接
合されるものではないため、太さを充分にすることがで
き、強い振動力が伴用した場合でも、これに充分耐えら
れるようにヒータ本体11を支えるようにすることがで
きる。
また電極面に対して水平方向に作用する振動に対しては
、電極部材21の取付lす軸23とヒータ本体11の軸
孔24との間のクリアランスCを小さくとっであるため
、この振動が作用した場合に取付は軸23で振動を吸収
できるようになり、金属線29a。
29bにせん断力が集中されることがない、そして、取
付は軸23を太く構成することによって、充分に強い振
動に対してらヒータ本体11を支えることができるよう
になる。
そしてまた、金属線29a 、 29b ノ開口27a
27bに挿入される部分には中空部33a 、 33b
を形成しであるので、金属とセラミックスの熱膨張差を
吸収し、セラミックスに亀裂が発生するのを防止するこ
とができる。
次に、これまでの実施例で示したように、セラミックヒ
ータ本体11に金属線を電極構造の一部として埋め込み
設定したような場合の接合強度関係について検討した結
果を説明する。
まず、この接合試験の具体的な手段について説明すると
、第6図に示すように厚さDのヒータとして使用される
セラミック基板41を用意し、このセラミック基板41
に例えば3aIの開口を並べて形成する。そして、この
基板41に上記開口を含みメタライズ層を形成し、この
開口それぞれに外径寸法Bの金属@ 42a〜42cを
差し込み設定し、ロー付けにより埋め込み固定されるよ
うにする。この場合、金IL1142a 〜42cの相
互間中心軸点間の距潟雷は1に設定しているものであり
、また試験片となるセラミック基板41は「50市X 
20 +111 Jのものを用いる。
尚、上記金属線42a〜42cをそれぞれ埋め込み設定
する開口は、ロー材が流されるためのクリアランスを設
定するため、金属線の直径Bより0.2市大きい「φ=
B+0.2[111Jの貫通孔として形成されている。
ここで上記試験片となるセラミック基板41、さらにメ
タライズ層は、前記セラミックヒータ本体11およびそ
こに形成されたメタライズ層と同様に構成されるもので
ある。
このように構成されたサンプルを用いて試験を行った結
果について説明する。
第1表は接合部の耐熱衝撃テストを種々の温度差につい
て行ない、従来の直径2mNi線と本発明の直径2rm
Ni線パイプ(内径1關、肉厚0.5m)との比敦を行
った結果である。そのテスト方法について簡単に説明す
る。試験片として用いているセラミックスは複合導電セ
ラミックで3X10−3Ω・■の比抵抗をもちヒータ材
料として使用される。従って第6図に示したようにNi
線とセラミックの接触抵抗を測定すると、耐熱衝撃テス
ト前では数mΩである。この試験片に第6図に示したよ
うに直流を流を印加すると、中心部より発熱し、200
w印加時では通電後10秒程度で中心部温度は800°
Cに到達する。そのため、30秒通t30秒ファン冷却
を繰り返すことにより、■サイクル1mi nで数10
0℃の温度差(温度差は、印加電力と冷却ファンの強弱
により任意に設定可能)の耐熱衝撃テストができる。耐
熱衝撃性の判定としては、先に述べたNl線とセラミッ
ク間の接触抵抗を判定し、接触抵抗が20mΩを超えた
時点を耐熱衝撃性の劣化とみなした。
この結果、800°Cの耐熱性は、2侑直径Nl線、2
面直径N1Mパイプとも差はないが、ΔT=500°C
になると、従来品と本発明品ではかなりの差があった。
このように、接合金属を中空(パイプ)とすることでセ
ラミックと金m間に働く熱応力を低減できることが確認
された。
また、第2表および第3表に金Jg線径B、中心穴径A
、接合深さD、金属線間距離1を変化してテストした結
果を示す、このテストはサンプルの初期接合性および耐
久性をみるために、金属線接合後の初期状態、さらに耐
熱衝撃、耐酸化試験の後カット調査および破壊強度測定
ならびに耐久サイクル試験を行った。
初期調査は、接合金属線の軸方向に垂直若しくは水平に
カットし、亀裂の有無等の顕微鏡観察をすることによっ
て行また。また、ロー付は後の初期接合強度をみるなめ
に、例えば第7図で示されるように30咽のスパンで支
点45a 、 45bを設定し、その中央部の金属線4
2bに力Pを作用させることによって引張り試験を行な
い、その破壊強度をみた。
また耐熱衝撃・耐酸化試験は、第1表のテストによるA
T=500°C(300−−800’C)の条件を用い
て、上記初期調査と同様の方法で調査し、その比較を行
った。
第 表 第 表 ム:申肪向亀裂  ;線材酸化 ■;亀裂伸展、・:接
合剥離 第2表および第3表の結果について簡単に説明する。1
lQ1.3.6のサンプルは、いづれもパイプ肉厚が薄
く、ロー材は時のロー材の影響により、金属線の変質層
が大部分を占めた。池のものは金属線の表層の一部のみ
変質が観察された。 NG t 。
のサンプルは、耐熱WJ撃テストにおいて、熱応力によ
って、接合部が剥れたため、抵抗値の上昇及び強度低下
という結果となった。さらに、騎14のサンプルにおい
ては、接合時にすでに亀裂が観察され、耐久テスト後は
さらに亀裂が伸展した。
N015〜18において、接合深さの検討を行なった。
k15は接合面積が小さいなめ接合強度がなく、また耐
久性にも欠けている。NG18については、接合面積が
大きすぎるため、穴の軸方向に亀裂が発生した。耐久テ
ストにおいてこの亀裂が伸展したため、抵抗値の上昇と
なった。
NG19〜22において、接合金属の中心間距離につい
て検討を行なった。NG19、NG21はともに耐久前
の初wJ段階では良好であったが、耐久テストにおいて
穴と穴の間で放射状の亀裂が発生し、強度が低下すると
ともに抵抗値が上昇した。
尚、実施例では、セラミック基板に上下面に亘って開口
する貫通穴を形成し、この貫通孔に金属線を埋め込むよ
うな構造で示しているものであるが、この金属線を埋め
込む開口は特に貫通孔である必要はなく上面のみに開口
するものであってもよい、但し、この貫通孔でない場合
であっても、上記接合深さおよび中空部の深さの条件は
同じである。
[発明の効果] 以上説明したようにこの発明に隔るセラミックヒータに
あっては、特に大きな耐熱衝撃と耐酸化性の要求される
ような場合に大きな効果を発揮するものであり、その電
極部の構成を信頼性の高いものとすることができる。す
なわち、ディーゼル・パティキュレート・フィルタ用の
ヒータとして効果的に使用できるようになるもので、ヒ
ータ本体に埋め込み設定される金属線がそのままtf!
リード線としてl’用可能となって、m造の簡易化にも
大きな効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)はこの発明の一実施例に係るセラミックヒ
ータの平面図、第1図(B)は同じく側面図、第2図は
第1図(A)中の■−■線に沿う拡大断面図、第3図は
この発明の他の実施例を示すし−タの平面図、第4図は
第3図の!@部分に相当するIV−IV線に沿った拡大
断面図、第5図の(A)〜(D)はそれぞれ上記を極構
造部分を組立て順序にしたがって示す図、第6図(A)
および(B)はそれぞれ第2図で示した電極構造の強度
試験を行うサンプルの状態を平面および側面から見た図
、第7図は上記サンプルによって引張試験を行う状態を
示す図、第8図(A)およびCB)は従来のセラミック
ヒータの電極部分を平面および側面から見た図、同じく
(C)は上記電極取付は部の拡大断面図である。 11・・・セラミックヒータ本体、12a 、 12b
・・・ttI取付は部、13a 〜13f 、 29a
 、 29b −・・金属線、14a 〜14c 、 
33a 、 33b−・・中空部、15a 〜15c 
。 27a 、 27b 、、、開口、16.28a 、 
28b −・・メタライズ層、21・・・電極部材、 24・・・軸孔。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)セラミックヒータ本体の電極取付け部分に形成し
    た開口と、 上記開口の内周面に形成したメタライズ層と、このメタ
    ライズ層を形成した上記開口内に挿入され上記メタライ
    ズ層に対しロー付けによつて結合した金属線とを具備し
    、 上記金属線は少なくとも上記開口に挿入される部分が中
    空パイプ形状とされ、この金属線によって電極部材を構
    成したことを特徴とするセラミックヒータ。
  2. (2)上記金属線の中空パイプ部分は、外径Bが1.0
    〜5.0mm、肉厚{=外径Bと内径Aの差の半分=(
    B−A)/2}を0.4〜1.5mm、上記開口に接合
    されている部分の接合深さDを1.0〜5.0mm、中
    空パイプ部の長さHを上記接合深さD以上(H≧D)と
    したことを特徴とする第1の請求項記載のセラミックヒ
    ータ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109005608A (zh) * 2018-06-28 2018-12-14 珠海华宇宏瑞科技有限公司 一种镂空陶瓷发热体的加工方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109005608A (zh) * 2018-06-28 2018-12-14 珠海华宇宏瑞科技有限公司 一种镂空陶瓷发热体的加工方法

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