JPH0217943B2 - - Google Patents

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JPH0217943B2
JPH0217943B2 JP55183073A JP18307380A JPH0217943B2 JP H0217943 B2 JPH0217943 B2 JP H0217943B2 JP 55183073 A JP55183073 A JP 55183073A JP 18307380 A JP18307380 A JP 18307380A JP H0217943 B2 JPH0217943 B2 JP H0217943B2
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JP
Japan
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insulating film
current
superconductor
josephson
thickness
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP55183073A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57106186A (en
Inventor
Nobuo Sasaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPS57106186A publication Critical patent/JPS57106186A/ja
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00Superconducting devices
    • H10N60/10Junction-based devices
    • H10N60/128Junction-based devices having three or more electrodes, e.g. transistor-like structures

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はジヨセフソン素子特に集積回路化が容
易なジヨセフソン素子の構造に関する。
ジヨセフソン素子は既知のように薄い絶縁膜を
介して2つの超電導体を対向させてなる。第1図
はインライン型のジヨセフソン素子を示し、1
0,12は超電導体、14は薄い絶縁膜、16は
グランドプレーン、18は制御線、20は絶縁層
である。絶縁層14を通してトンネリングを起す
ために該絶縁膜は厚さ数10Åに薄くしなければな
らない。従つてこのジヨセフソン素子群からなる
集積回路を作るには該絶縁膜を可成りの面積に亘
つて均一厚みでピンホールなしで形成する必要が
あるがこれは甚だ困難なことであり、現在シリコ
ンICで使用している3″や4″のウエーハの面積に亘
つてかゝる絶縁膜を形成することは至難の技であ
る。若し絶縁膜14を厚くて良いようにすること
ができれば、膜厚均一およびピンホールの問題は
可成り緩和される。
ところで絶縁膜14としては従来鉛(Pb)の
酸化物などを使用しているが、かゝるものに限定
されるものではない。例えば超電導体に幅が極め
て狭い部分を作つても、該狭い幅の部分が絶縁膜
14と同様に機能してジヨセフソン素子の特性を
示す。要は途中に電流の流れにくい部分を作れば
よい訳で、従つて絶縁膜14は半導体膜でもよ
く、そして半導体膜なら膜厚は大でもジヨセフソ
ン素子となり得る。本発明はこの超電導体−半導
体−超電導体の構成の、製造容易なジヨセフソン
素子構造を提供しようとするものである。本発明
のジヨセフソン素子は半導体基板上に一対の超電
導体層を、その端面を対向させて被着し、その対
向部に絶縁層を介して制御導体を配設し、該超電
導体層、半導体基板、超電導体層間を流れる電流
を該制御導体により常電導状態、トンネル電流状
態のいずれかに切換制御するようにしてなること
を特徴とするが、次にこれを実施例につき詳細に
説明する。
本発明のジヨセフソン素子の構造をその製法と
共に説明すると、第2図aに示すように先ず半導
体基板22にインジウム(In)、鉛(Pb)などの
超電導体金属本例ではInの膜24を蒸着し、その
上に二酸化シリコン(SiO2)などの絶縁膜26
をCVD法などにより被着する。次いでbに示す
ように超電導金属膜24および絶縁層26に、ホ
トリソグラフイにより窓28をあける。次いで窓
26の周面に絶縁膜30を形成する。これには、
半導体基板22がシリコン基板である場合は熱酸
化すればよく、これにより窓28部分の基板22
および超電導体24(窓28で部分24a,24
bに分離される)は二酸化シリコン及び酸化イン
ジウムなどの絶縁体になる。こうして形成される
絶縁膜30はMOSトランジスタのゲート絶縁膜
に相当するので薄くするが、第1図の絶縁膜14
よりは厚くてよく、ピンホールなどの心配はな
い。次いで超電導金属本例ではInを蒸着しかつパ
ターニングして第2図dに示すようにゲート電極
32を形成する。寸法の一例を挙げると絶縁層2
6の厚みは5000Å、絶縁膜30の厚みは700Å、
窓28の幅Wは0.4μmである。絶縁膜30として
はSiO2の他にSi3N4などでもよく、また基板22
はn型、1016cm-3、InAsなどでもよい。
この第2図dに示すジヨセフソン素子はゲート
電極32の両側の超電導体24a,24bをソー
ス、ドレインとしてMOSトランジスタの構成を
している。ゲート電極32に電圧を加えると、そ
の下部の基板22にキヤリヤを集めることがで
き、この部分のデイケイレングス(decay
length)ξnが変る。即ちξn=〓VF/2πkT、ここ
でTは絶対温度、kはボルツマン定数、VFはフ
エルミサーフエスでの電子の速度、〓はブランク
の定数であり、VFは〓(3π2n)〓/meff、ここ
でnはキヤリヤ密度であるから、ゲート電極下部
の基板にキヤリヤがアキユミユレートすることに
よりn、従つてVF、ξnが変る。超電導電流は半
導体中ではデイケイするが充分デイケイする以前
に再び超電導体に入ればデイケイは止み、従つて
超電導体層24a、半導体基板22、超電導体2
4bの経路で超電導電流を流すことができ、かつ
それをゲート電極32で制御することができる。
第1図の従来素子では制御線18に電流を流
し、該電流により生じた磁場をジヨセフソン接合
に作用させて該接合を超電導キヤリアがトンネル
できる状態とトンネルできない状態に制御する。
従つて従来素子は磁界制御型であつて入力インピ
ーダンスは低いのに対し、本発明素子は電界制御
型であつて入力インピーダンスは高い。また絶縁
膜30は700Å程度の厚みでよく、第1図の素子
のように30Åといつた極薄にする必要はない。こ
のため膜厚の均一化、ピンホールの発生回避が容
易で、集積回路化し易い。また本発明素子はいわ
ばプレーナ型であり、第1図の従来素子のような
多層型ではないので、超電導体24a,24bの
蒸着は1回で済み、また位置合せが不要なので高
集積化が容易である。
第3図は本素子のドレイン電流ID対ゲート電圧
VGの特性を示す。ゲート電圧VGがある値になる
迄ドレイン電流は常電導であり、該値以上で超電
導になる。従つて第4図に示すように接続してゲ
ート電極32に入力INを加え、負荷抵抗Rと本
素子との接続点から出力OUTを取出すことがで
きる。MOSトランジスタ使用のスイツチング素
子と似た感じがあるが、本素子では流れる電流は
常電導と超電導とをスイツチングする電流であ
り、超電導では勿論抵抗は零、電力損失零である
等の点でMOSトランジスタ使用のスイツチング
素子とは異なる。
本発明素子でジヨセフソン効果が起きているこ
とを次に示す。今、超電導体24a,24bの間
に印加する電圧をVab、超電導体24a,24b
の間に流れる電流をID、第3図で電流IDが急峻に
立上る点のゲート電圧VGをV2、それより小さい
ゲート電圧をV1とすると、IDとVabの関係は第5
図のようになる。VG=V2の場合、電流源を用い
て測定すると第5図に示すようにVab=0で超伝
導電流が流れているので、ジヨセフソン効果が起
つている。
第6図に測定回路等を示す。aは測定に用いた
デバイスを示し、ゲート電極32はAlで厚みは
1.5μm、絶縁膜30はCDVで被着したSiO2膜で
厚みは700Å、超電導体24a,24bはInで厚
みは1.0μm、半導体基板22はInAsでn型、1
×1016cm-3である。測定回路には第6図b,cを
用いた。bは電圧源(Vab)を使用し、cは電流
源(Iab)を使用する。測定結果をd,eに示し、
dは第3図に、eは第5図に対応する。但しdで
はVab=0.1mVにしている。
以上説明したように本発明によればラテラル
MOSトランジスタ型のジヨセフソン素子が得ら
れ、該素子搭載の高密度集積回路の製造などに極
めて有利である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のジヨセフソン素子の構造を示す
概略断面図、第2図は本発明のジヨセフソン素子
の製造工程の説明図、第3図はID−VG特性図、第
4図は使用回路例を示す回路図、第5図はID
Vab特性図、第6図は測定回路等の説明図であ
る。 図面で16は半導体基板、24a,24bは超
電導体層、32は制御導体である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 半導体基板上に一対の超電導体層を、その端
    面を対向させて被着し、その対向部に絶縁層を介
    して制御導体を配設し、該超電導体層、半導体基
    板、超電導体層間を流れる電流を該制御導体によ
    り常電導状態、トンネル電流状態のいずれかに切
    換制御するようにしてなることを特徴とするジヨ
    セフソン素子。
JP55183073A 1980-12-24 1980-12-24 Josephson element Granted JPS57106186A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55183073A JPS57106186A (en) 1980-12-24 1980-12-24 Josephson element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55183073A JPS57106186A (en) 1980-12-24 1980-12-24 Josephson element

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57106186A JPS57106186A (en) 1982-07-01
JPH0217943B2 true JPH0217943B2 (ja) 1990-04-24

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JP55183073A Granted JPS57106186A (en) 1980-12-24 1980-12-24 Josephson element

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JPS60117691A (ja) * 1983-11-30 1985-06-25 Fujitsu Ltd 超伝導デバイス
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JPS5220773A (en) * 1975-08-09 1977-02-16 Shinji Kawamichi Semi-conductor element

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