JPH02177595A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02177595A JPH02177595A JP33444688A JP33444688A JPH02177595A JP H02177595 A JPH02177595 A JP H02177595A JP 33444688 A JP33444688 A JP 33444688A JP 33444688 A JP33444688 A JP 33444688A JP H02177595 A JPH02177595 A JP H02177595A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000000976 ink Substances 0.000 claims 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 206010011469 Crying Diseases 0.000 description 1
- 235000000177 Indigofera tinctoria Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 229940097275 indigo Drugs 0.000 description 1
- COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N indigo powder Natural products N1C2=CC=CC=C2C(=O)C1=C1C(=O)C2=CC=CC=C2N1 COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に使われるプリント配線板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
従来の技術
近年、プリント配線板は電子機器の小型化、軽量化、高
機能化に伴い、銅はく回路の細線化、および銅はく回路
と穴位置の合致性の向上が要望されている。
機能化に伴い、銅はく回路の細線化、および銅はく回路
と穴位置の合致性の向上が要望されている。
以下に従来のプリント配線板の製造方法について説明す
る。
る。
第３図はスクリーン印刷法の概要を示す断面図である。
スクリーン印刷は先ず版枠１２に張られた紗１３のイン
キを通過させない部分に乳剤を残して画像を形成して版
を作る。この版上にインキ１４をのせ、スキージ１６に
よってインキ１４を紗１ａに形成されているオープニン
グを通して被印刷物１６上にインキ１４を押し出すこと
によって被印刷物１６上にインキ１４による画像を形成
する印刷法である。このスクリーン印刷法では。
キを通過させない部分に乳剤を残して画像を形成して版
を作る。この版上にインキ１４をのせ、スキージ１６に
よってインキ１４を紗１ａに形成されているオープニン
グを通して被印刷物１６上にインキ１４を押し出すこと
によって被印刷物１６上にインキ１４による画像を形成
する印刷法である。このスクリーン印刷法では。
印刷画像の解像度を高くするために、紗１３と被印刷物
１６との間に１〜６霧程変の間隔をとる必要がある。と
ころが、紗１３と被印刷物１６の間に間隔をとったため
に、印刷時に紗１３が伸ばされてしまい、紗１３に形成
された画像と被印刷物１６に形成された画像を比較する
と被印刷物１６に形成された画像の方が大きくなる。
１６との間に１〜６霧程変の間隔をとる必要がある。と
ころが、紗１３と被印刷物１６の間に間隔をとったため
に、印刷時に紗１３が伸ばされてしまい、紗１３に形成
された画像と被印刷物１６に形成された画像を比較する
と被印刷物１６に形成された画像の方が大きくなる。
第４図は紗に形成された画像と被印刷物に形成された画
像の寸法を比較した模式図である。第４図に示すように
、紗の画像１７は、被印刷物に形成された画像１８よシ
小さくなっておシ、これは印刷時に紗１ａが伸びたこと
による。そしてこの紗１３の伸びのコントロールは非常
にむずかしいものであった。
像の寸法を比較した模式図である。第４図に示すように
、紗の画像１７は、被印刷物に形成された画像１８よシ
小さくなっておシ、これは印刷時に紗１ａが伸びたこと
による。そしてこの紗１３の伸びのコントロールは非常
にむずかしいものであった。
第６図は従来の片面プリント配線板の製造工程を示すも
のである。第６図に示すように１表面に導電体を形成し
た絶禄基板を種々の大きさに切断する工程１９を経た後
、絶縁基板上に形成された導電体上にスクリーン印刷に
よりエッチングレジスト画像を形成する工程２０を経て
、エツチング工程２１でエツチングを行って導電回路を
形成しその後、膜剥離工程２２でエツチングレジスト膜
を剥離しソルダレジスト形成工程２３１部品図形成工程
２４で部品図を形成した後、穴加工および外形加工工程
２６で外形加工と穴加工を行っていた。
のである。第６図に示すように１表面に導電体を形成し
た絶禄基板を種々の大きさに切断する工程１９を経た後
、絶縁基板上に形成された導電体上にスクリーン印刷に
よりエッチングレジスト画像を形成する工程２０を経て
、エツチング工程２１でエツチングを行って導電回路を
形成しその後、膜剥離工程２２でエツチングレジスト膜
を剥離しソルダレジスト形成工程２３１部品図形成工程
２４で部品図を形成した後、穴加工および外形加工工程
２６で外形加工と穴加工を行っていた。
また１両面非スルーホールプリント配線板の導電回路形
成、および３層以上の多層プリント配線板の内層導電回
路の形成におＡても同様に、スクリーン印刷法によりエ
ッチングレジスト画像を形成し、エツチングをした後、
穴加工を行っていた。
成、および３層以上の多層プリント配線板の内層導電回
路の形成におＡても同様に、スクリーン印刷法によりエ
ッチングレジスト画像を形成し、エツチングをした後、
穴加工を行っていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、前記従来のプリント配線板の製造方法で
は、エツチング画像を形成し、エツチングを行って導電
回路を形成した後、穴加工を行っていたために、エツチ
ング画像形成時に穴位置とエツチング画像の合致性を確
認することができず穴加工後にはじめて銅はく回路と穴
位置の合致性を確認できるため、スクリーン印刷のひず
みなどで銅はく回路と穴位置の合致性が悪いことがわか
った時点では、すでに銅はく回路の形成は終わっており
、銅はく回路と穴位置の合致不良の製品を製造してしま
うという問題点を有していた。
は、エツチング画像を形成し、エツチングを行って導電
回路を形成した後、穴加工を行っていたために、エツチ
ング画像形成時に穴位置とエツチング画像の合致性を確
認することができず穴加工後にはじめて銅はく回路と穴
位置の合致性を確認できるため、スクリーン印刷のひず
みなどで銅はく回路と穴位置の合致性が悪いことがわか
った時点では、すでに銅はく回路の形成は終わっており
、銅はく回路と穴位置の合致不良の製品を製造してしま
うという問題点を有していた。
本発明は前記従来の問題点を解決するもので、銅はく回
路と穴位置の合致性の良好なプリント配線板の製造方法
を提供することを目的とする。
路と穴位置の合致性の良好なプリント配線板の製造方法
を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、絶縁基板上に形成
された導電体上に、オフセット印刷によりあらかじめ基
準位蓋を印刷しておき、この基準位置に合わせてスクリ
ーン印刷により導電パターンなどのエツチングレジスト
印刷を行う方法としたものである。
された導電体上に、オフセット印刷によりあらかじめ基
準位蓋を印刷しておき、この基準位置に合わせてスクリ
ーン印刷により導電パターンなどのエツチングレジスト
印刷を行う方法としたものである。
作用
この方法によれば、エツチングレジスト印Ｓｔ＋ヲ行う
際に１寸法精度のよいオフセット印刷画像による基準位
置を確認することができるので、基準位置とエツチング
レジスト画像の合致性が悪い場合には、事前にエツチン
グレジスト印刷の画像を基準位置に合致するように調整
することができる。
際に１寸法精度のよいオフセット印刷画像による基準位
置を確認することができるので、基準位置とエツチング
レジスト画像の合致性が悪い場合には、事前にエツチン
グレジスト印刷の画像を基準位置に合致するように調整
することができる。
そのため、従来のような、穴加工後ではじめて銅はく回
路と穴位置の合致性が悪いことがわかシ（その時点では
すでに鋼はく回路の形成は終わっている）、銅はく回路
と穴位置の合致不良の製品を製造してしまうという課題
を解決することができる。
路と穴位置の合致性が悪いことがわかシ（その時点では
すでに鋼はく回路の形成は終わっている）、銅はく回路
と穴位置の合致不良の製品を製造してしまうという課題
を解決することができる。
実施例
第１図は本発明の一実施例による片面プリント配線板の
製造工程図である。第１図に示すように表面に導電体を
形成した絶禄基板を種々の大きさに切断する絶線基板の
切断工程１を径て、絶縁基板上に形成された導電体上て
オフセット印刷により穴位置画像を形成する工程２と、
その後スクリーン印刷によりエツチングレジスト画像を
、前記オフセット印刷によ）形成した穴位置画像と位置
を合わせて形成する工程３と、その後エツチング工程４
と、膜剥離工程６と、この後、ソルダレジスト形成工程
６と１部品図形成工程７と、穴加工および外形加工工程
８を有している。この時、オフセット印刷用インキとし
ては、４！３縁基板上に形成された導電体との密着性が
良く、エツチング液に浸されず、エツチングレジストイ
ンキとのぬれ性および密着性が良く、しかも、エツチン
グ後の膜剥離工程５において水酸化ナトリウム水溶液等
のアルカリ性水溶液でエッチングレジストインキととも
に剥離可能であるインキを使用することがよい。また、
オフセット印刷用インキおよびエツチングレジストイン
キの色としては、エツチングレジスト画像を形成した後
、その前にオフセット印刷により形成した穴位置画像を
エツチングレジスト画像を通して確認できる色の組み合
わせを用いることがよい。例えば、オフセット印刷用イ
ンキの色としては黒等の濃い色を用い、エツチングレジ
ストインキの色としては薄い色または半透明。
製造工程図である。第１図に示すように表面に導電体を
形成した絶禄基板を種々の大きさに切断する絶線基板の
切断工程１を径て、絶縁基板上に形成された導電体上て
オフセット印刷により穴位置画像を形成する工程２と、
その後スクリーン印刷によりエツチングレジスト画像を
、前記オフセット印刷によ）形成した穴位置画像と位置
を合わせて形成する工程３と、その後エツチング工程４
と、膜剥離工程６と、この後、ソルダレジスト形成工程
６と１部品図形成工程７と、穴加工および外形加工工程
８を有している。この時、オフセット印刷用インキとし
ては、４！３縁基板上に形成された導電体との密着性が
良く、エツチング液に浸されず、エツチングレジストイ
ンキとのぬれ性および密着性が良く、しかも、エツチン
グ後の膜剥離工程５において水酸化ナトリウム水溶液等
のアルカリ性水溶液でエッチングレジストインキととも
に剥離可能であるインキを使用することがよい。また、
オフセット印刷用インキおよびエツチングレジストイン
キの色としては、エツチングレジスト画像を形成した後
、その前にオフセット印刷により形成した穴位置画像を
エツチングレジスト画像を通して確認できる色の組み合
わせを用いることがよい。例えば、オフセット印刷用イ
ンキの色としては黒等の濃い色を用い、エツチングレジ
ストインキの色としては薄い色または半透明。
または透明にする。また池の例としては、オフセット印
刷用インキとエツチングレジストインキの色に１例えば
黄と藍のよう〈互りに補色関係にある色を用いる。これ
により大泣装置画像を形成した部分のみが白くなる。ま
た他の例としては、オフセット印刷用インキとエツチン
グレジストインキの色として、例えば緑と赤を用いて、
エツチングレジスト画像を通して見ると穴位置画像が黄
色に范えるような色の組み合わせを用いるとよい。
刷用インキとエツチングレジストインキの色に１例えば
黄と藍のよう〈互りに補色関係にある色を用いる。これ
により大泣装置画像を形成した部分のみが白くなる。ま
た他の例としては、オフセット印刷用インキとエツチン
グレジストインキの色として、例えば緑と赤を用いて、
エツチングレジスト画像を通して見ると穴位置画像が黄
色に范えるような色の組み合わせを用いるとよい。
第２図は本発明の一実施例たよる片面プリント配線板の
製造工程中のエツチングレジスト画像形成後の表面図で
ある。第２図において、絶縁基板上に形成された導電体
９上にオフセット印刷により形成された穴位置画像１０
とスクリーン印刷によりエツチングレジスト画像１１が
形成されている。この時、穴位置画像１ｏとエツチング
レジスト画像１１の合致性が確認でき、もし、穴位置画
像１０とエツチングレジスト画＠１１がズしている場合
には、調整して合致性を向上できる。この調整により、
穴位置と導電回路の合致性は大幅に向上する。
製造工程中のエツチングレジスト画像形成後の表面図で
ある。第２図において、絶縁基板上に形成された導電体
９上にオフセット印刷により形成された穴位置画像１０
とスクリーン印刷によりエツチングレジスト画像１１が
形成されている。この時、穴位置画像１ｏとエツチング
レジスト画像１１の合致性が確認でき、もし、穴位置画
像１０とエツチングレジスト画＠１１がズしている場合
には、調整して合致性を向上できる。この調整により、
穴位置と導電回路の合致性は大幅に向上する。
本発明を実施した場合と実施していない場合について、
要求される合致精度０．１５ｆｌの製品を各６Ｉ１２ツ
）５０００台生産して穴位置と導電回路の合致不良発生
率を調べたところ次のような結果であった。
要求される合致精度０．１５ｆｌの製品を各６Ｉ１２ツ
）５０００台生産して穴位置と導電回路の合致不良発生
率を調べたところ次のような結果であった。
（１）本発明を実施した場合
５ｏｏｏｏ台中、合致不良６台発生
（２）本発明を実施しなかった場合
５００００台中、合致不良２６０台発生このような実検
結果からも、本発明のオフセット印刷による基準位置画
像形成の効果は明確である。
結果からも、本発明のオフセット印刷による基準位置画
像形成の効果は明確である。
また、オフセット印刷の代わりＫ、グラビア印刷。
凸版印刷、凹版印刷等を用いても同様の効果をえること
ができる。
ができる。
発明の効果
本発明・は前記実Ｉム例よシ明らかなように、４準位置
と導電回路とのズレを導電回路形成前のエツチングレジ
スト画像形成時に確認できるために。
と導電回路とのズレを導電回路形成前のエツチングレジ
スト画像形成時に確認できるために。
穴位置と導電回路のズレを未然に防止することができる
という効果が得られ不良品を生産するといったことが未
然に防止でき、工業的価値の大なるものである。
という効果が得られ不良品を生産するといったことが未
然に防止でき、工業的価値の大なるものである。
第１図は本発明の一実施例における片面プリント配線板
の製造工程図、第２図は本発明の一実施例における片面
ブリ／ト配線板の製造工程中のエツチングレジスト画像
形成後の表面図、第３図はスクリーン印刷法の概要を示
す断面図、第４図は紗に形成された画像と被印刷物に形
成された画像の寸法を比較した模式図、第６図は従来の
片面プリント配線板の製造工程図である。 １・・・・・・絶壕基材上に形成された導電体、２・・
・・・・オフセット印刷により形成された穴位置画像、
３・・・・・スクリーン印刷により形成されたエツチン
グレジスト画像、４・・・・・・仮枠、６・・・・・・
紗、６・・・・・・インキ、７・・・・・・スキージ、
８・・・・・・被印刷物、９・・・・・・紗に形成され
た画像、１０・・・・・・被印刷物に形成された画像。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 富 図 因 第 図 第 図 第 図 ９− 絶纒ｆ１打上官；形Ｉｇ之また填電体Ｘツチック
レジスト１１１Ｉｔ
の製造工程図、第２図は本発明の一実施例における片面
ブリ／ト配線板の製造工程中のエツチングレジスト画像
形成後の表面図、第３図はスクリーン印刷法の概要を示
す断面図、第４図は紗に形成された画像と被印刷物に形
成された画像の寸法を比較した模式図、第６図は従来の
片面プリント配線板の製造工程図である。 １・・・・・・絶壕基材上に形成された導電体、２・・
・・・・オフセット印刷により形成された穴位置画像、
３・・・・・スクリーン印刷により形成されたエツチン
グレジスト画像、４・・・・・・仮枠、６・・・・・・
紗、６・・・・・・インキ、７・・・・・・スキージ、
８・・・・・・被印刷物、９・・・・・・紗に形成され
た画像、１０・・・・・・被印刷物に形成された画像。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 富 図 因 第 図 第 図 第 図 ９− 絶纒ｆ１打上官；形Ｉｇ之また填電体Ｘツチック
レジスト１１１Ｉｔ
Claims (3)
- （１）絶縁基板上に形成された導電体上に、オフセット
印刷により基準位置を印刷し、この基板位置に合わせて
スクリーン印刷により導電パターンなどのエッチングレ
ジスト印刷を行うプリント配線板の製造方法。 - （２）オフセット印刷用インキとエッチングレジストイ
ンキが同時に剥離可能なインキを用いた請求項（１）記
載のプリント配線板の製造方法。 - （３）オフセット印刷により形成した基準位置画像がエ
ッチングレジスト画像を通して確認できる色の組み合わ
せを用いた請求項（１）記載のプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33444688A JPH02177595A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33444688A JPH02177595A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177595A true JPH02177595A (ja) | 1990-07-10 |
Family
ID=18277477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33444688A Pending JPH02177595A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02177595A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105431032A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-03-23 | 天津津亚新科技有限公司 | 一种基板检测方法 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP33444688A patent/JPH02177595A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105431032A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-03-23 | 天津津亚新科技有限公司 | 一种基板检测方法 |
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