JPH02175869A - 基板冷却装置 - Google Patents
基板冷却装置Info
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- JPH02175869A JPH02175869A JP63332907A JP33290788A JPH02175869A JP H02175869 A JPH02175869 A JP H02175869A JP 63332907 A JP63332907 A JP 63332907A JP 33290788 A JP33290788 A JP 33290788A JP H02175869 A JPH02175869 A JP H02175869A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 45
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 abstract description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、任意に設定した温度をムラなく均一に云達す
ることのできるもので、真空薄膜形成装置等の基板ヘッ
ドやカソード等の温度調節装置に関するものである。
ることのできるもので、真空薄膜形成装置等の基板ヘッ
ドやカソード等の温度調節装置に関するものである。
従来の技術
以下、上述の薄膜形成装置の基板ヘッド部について図面
を参照して説明する。第3図は従来の基板ヘッド部の断
面図である。同図において8は基板7を冷却するための
基板ヘッドである。9は基板7を基板ヘッド8に密着さ
せる基板ホルダである。10は冷却水の給水口で11は
その排水口である。
を参照して説明する。第3図は従来の基板ヘッド部の断
面図である。同図において8は基板7を冷却するための
基板ヘッドである。9は基板7を基板ヘッド8に密着さ
せる基板ホルダである。10は冷却水の給水口で11は
その排水口である。
以上のように構成された薄1戻形成装置の基板ヘッドに
ついて以下その動作について説明する。
ついて以下その動作について説明する。
基板7を基板ホルダ9で基板ヘッド8に密着させた状態
で、給水口10より冷却水を流し、矢印のような糸路を
通り、基板ヘッド8を冷却し、その熱を基板7に云達し
、排水口11より出て行く。
で、給水口10より冷却水を流し、矢印のような糸路を
通り、基板ヘッド8を冷却し、その熱を基板7に云達し
、排水口11より出て行く。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、基板ヘッドの径が
大きくなるにしたがい、外側と内側での温度差や温度ム
ラできるという課題を有していた。
大きくなるにしたがい、外側と内側での温度差や温度ム
ラできるという課題を有していた。
そこで本発明はこの課題を解決するため、温度差や温度
ムラのない基板温度調節装置を提供するものである。
ムラのない基板温度調節装置を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するため、本発明は給水口、排水口をそ
れぞれ有する流路部を複数個基板保持部に設けてなる基
板温度調節装置である。
れぞれ有する流路部を複数個基板保持部に設けてなる基
板温度調節装置である。
作用
本発明は上記した構成により、複数流路で互いにとな9
あわせたうえ、流体の流れ方向を互いに逆にすることで
、同一面上での温度差や温度ムラを防止できる。
あわせたうえ、流体の流れ方向を互いに逆にすることで
、同一面上での温度差や温度ムラを防止できる。
実施例
以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。
する。
第1図は本発明の実施例における真空薄膜形成装置の基
板ヘッド部における冷却水路を示すものである。
板ヘッド部における冷却水路を示すものである。
第2図は基板へ、ドの断面図を示すものである。
第1図において1は第1流路の給水口であり、2はその
排水口である。3は第2流路の給水口であり、4はその
排水口である。6は第1流路、6は第2流路である。
排水口である。3は第2流路の給水口であり、4はその
排水口である。6は第1流路、6は第2流路である。
第2図において8は基板7を基板ホルダ9により密着さ
せ冷却するための基板ヘッドである。
せ冷却するための基板ヘッドである。
以上のように構成された真空薄膜形成装置の基板ヘッド
における冷却水の流れについて説明する。
における冷却水の流れについて説明する。
第1流路給水口1と第2流路給水口3より冷却水を入れ
、それぞれ第1流路6.第2流路6のスクロール状溝を
流れ、基板ヘッド8を冷却し、下部に基板ホルダ9によ
シ密着させた基板5へ熱を云達し、第1流路排水口、第
2流路排水口より出ていく。
、それぞれ第1流路6.第2流路6のスクロール状溝を
流れ、基板ヘッド8を冷却し、下部に基板ホルダ9によ
シ密着させた基板5へ熱を云達し、第1流路排水口、第
2流路排水口より出ていく。
以上のように本実施例によれば、基板ヘッド内の冷却水
流路をスクロール状に互いにとなりあわせにすることに
より、基板ヘッドの温度をムラなく均一に保つことがで
きる。
流路をスクロール状に互いにとなりあわせにすることに
より、基板ヘッドの温度をムラなく均一に保つことがで
きる。
なお本実施例では2つの流路をスクロール状にとなりあ
わせにした例をあげたが、これは複数流路であって、同
一面上に互いにとなシあわせになるようなものであれば
どのような形状でもよい。
わせにした例をあげたが、これは複数流路であって、同
一面上に互いにとなシあわせになるようなものであれば
どのような形状でもよい。
又、真空薄膜装置の基板ヘッドで説明したがこれもカソ
ード部であっても蒸発源であっても温度調節の行うすべ
てのものに応用できる。
ード部であっても蒸発源であっても温度調節の行うすべ
てのものに応用できる。
発明の効果
以上のように本発明は、温度調節装置において同一面上
に互いにとなりあわせの複数流路をもち、1つは起点を
給水口、終点を排水口とし、もう1つは終点を給水口、
起点を排水口と互い違いに並べることにより、同一面上
での温度差や温度ムラを防止することができる。
に互いにとなりあわせの複数流路をもち、1つは起点を
給水口、終点を排水口とし、もう1つは終点を給水口、
起点を排水口と互い違いに並べることにより、同一面上
での温度差や温度ムラを防止することができる。
第1図は本発明の実施例における真空薄膜形成装置の基
板ヘッド部における冷却水路を示す図、第2図は実施例
における基板ヘッド部の断面図、第3図は従来の基板ヘ
ッド部の要部断面図である。 1・・・・・・第1流路給水口、2・・・・・・第1流
路排水口、3・・・・・・第2流路給水口、4・・・・
・・第2流路排水口、7・・・・・・基板、8・・・・
・・基板ヘッド、9・・・・・・基板ホルダ。
板ヘッド部における冷却水路を示す図、第2図は実施例
における基板ヘッド部の断面図、第3図は従来の基板ヘ
ッド部の要部断面図である。 1・・・・・・第1流路給水口、2・・・・・・第1流
路排水口、3・・・・・・第2流路給水口、4・・・・
・・第2流路排水口、7・・・・・・基板、8・・・・
・・基板ヘッド、9・・・・・・基板ホルダ。
Claims (2)
- (1)給水口、排水口をそれぞれ有する流路部を複数個
基板保持部に設けてなる基板温度調節装置。 - (2)流路部がスクロール状に配置されている請求項1
記載の基板温度調節装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63332907A JP2987838B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 基板冷却装置 |
KR1019890019522A KR930006120B1 (ko) | 1988-12-27 | 1989-12-26 | 기판온도 조절장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63332907A JP2987838B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 基板冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02175869A true JPH02175869A (ja) | 1990-07-09 |
JP2987838B2 JP2987838B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=18260136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63332907A Expired - Fee Related JP2987838B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 基板冷却装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2987838B2 (ja) |
KR (1) | KR930006120B1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005024090A1 (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-17 | Shinmaywa Industries, Ltd. | 真空成膜方法、装置、及びそれらを用いて製造されたフィルタ |
JP2007254827A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Fujitsu Ltd | スパッタリング装置及びスパッタリング方法 |
JP2007318120A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-12-06 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101659414B1 (ko) * | 2014-03-11 | 2016-09-23 | 주식회사 삼원진공 | 스퍼터 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6318070A (ja) * | 1986-04-04 | 1988-01-25 | マテリアルズ リサ−チ コ−ポレイシヨン | スパッタ陰極一標的アセンブリ |
JPH0288771A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-28 | Kawasaki Steel Corp | 連続ドライプレーティング設備のストリップ温度制御装置 |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP63332907A patent/JP2987838B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-12-26 KR KR1019890019522A patent/KR930006120B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100782522B1 (ko) * | 2003-09-05 | 2007-12-06 | 신메이와 인더스트리즈,리미티드 | 진공 성막 방법 및 장치 |
JP2007254827A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Fujitsu Ltd | スパッタリング装置及びスパッタリング方法 |
JP2007318120A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-12-06 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR900010046A (ko) | 1990-07-06 |
JP2987838B2 (ja) | 1999-12-06 |
KR930006120B1 (ko) | 1993-07-07 |
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