JPH057762A - 真空チヤンバのガス供給用アダプタの冷却装置 - Google Patents
真空チヤンバのガス供給用アダプタの冷却装置Info
- Publication number
- JPH057762A JPH057762A JP16491891A JP16491891A JPH057762A JP H057762 A JPH057762 A JP H057762A JP 16491891 A JP16491891 A JP 16491891A JP 16491891 A JP16491891 A JP 16491891A JP H057762 A JPH057762 A JP H057762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas supply
- vacuum chamber
- gas
- tip wall
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガス供給用アダプタを効率よく冷却すること
ができ、しかも、そのための加工などを簡単に行うこ
と。 【構成】 ガス供給用アダプタ７の先端壁１０を、厚肉
の先端壁本体１３と、この先端壁本体１３に接合されて
いる薄肉の被覆板１４とにより構成し、この被覆板１４
に対向する前記先端壁本体１３の表面に冷却媒体流通用
溝１５を形成し、前記先端壁本体１３と被覆板１４のい
ずれか一方に多数の前記ガス供給孔１９を形成するとと
もに、他方に前記ガス供給孔１９に連通するガス流路１
８を形成し、冷却媒体流通用溝１５を、実質的にガス供
給用アダプタ７の壁内に埋設することになり、良好な熱
交換効率によりガス供給用アダプタ７を冷却するように
したもの。
ができ、しかも、そのための加工などを簡単に行うこ
と。 【構成】 ガス供給用アダプタ７の先端壁１０を、厚肉
の先端壁本体１３と、この先端壁本体１３に接合されて
いる薄肉の被覆板１４とにより構成し、この被覆板１４
に対向する前記先端壁本体１３の表面に冷却媒体流通用
溝１５を形成し、前記先端壁本体１３と被覆板１４のい
ずれか一方に多数の前記ガス供給孔１９を形成するとと
もに、他方に前記ガス供給孔１９に連通するガス流路１
８を形成し、冷却媒体流通用溝１５を、実質的にガス供
給用アダプタ７の壁内に埋設することになり、良好な熱
交換効率によりガス供給用アダプタ７を冷却するように
したもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体や薄膜の製造な
どの一部の工程に用いられる真空チャンバに係り、特
に、真空チャンバ本体内に反応ガスを供給するガス供給
用アダプタの冷却装置に関する。
どの一部の工程に用いられる真空チャンバに係り、特
に、真空チャンバ本体内に反応ガスを供給するガス供給
用アダプタの冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】前述した半導体などの製造に利用される
真空チャンバとしては、軽量でしかも高真空を維持する
ためにアルミニウムが用いられることがある。
真空チャンバとしては、軽量でしかも高真空を維持する
ためにアルミニウムが用いられることがある。
【０００３】そして、このような真空チャンバによる半
導体ウエハの処理は、あらかじめ真空チャンバ本体内に
半導体ウエハを収納しておき、まず、この真空チャンバ
本体内をガスの反応を促進するため加熱するとともに、
真空チャンバ本体内を高真空にして、真空チャンバ本体
内に存在するガスを限りなく０に近づける。そして、真
空チャンバ本体内が所定の真空度ならびに所定の温度に
到達したら、真空チャンバ本体に装着されているガス供
給用アダプタを介して真空チャンバ本体内に反応ガスを
供給する。
導体ウエハの処理は、あらかじめ真空チャンバ本体内に
半導体ウエハを収納しておき、まず、この真空チャンバ
本体内をガスの反応を促進するため加熱するとともに、
真空チャンバ本体内を高真空にして、真空チャンバ本体
内に存在するガスを限りなく０に近づける。そして、真
空チャンバ本体内が所定の真空度ならびに所定の温度に
到達したら、真空チャンバ本体に装着されているガス供
給用アダプタを介して真空チャンバ本体内に反応ガスを
供給する。
【０００４】ところで、前述したようにガスの反応を促
進するため真空チャンバ本体内を加熱すると、真空チャ
ンバ本体やガス供給用アダプタの壁面からガスが真空チ
ャンバ本体内に放出されることになるため、真空チャン
バ本体内を所定の真空度にするまでに時間が掛かってし
まうことになる。
進するため真空チャンバ本体内を加熱すると、真空チャ
ンバ本体やガス供給用アダプタの壁面からガスが真空チ
ャンバ本体内に放出されることになるため、真空チャン
バ本体内を所定の真空度にするまでに時間が掛かってし
まうことになる。
【０００５】このため、従来から、真空チャンバ本体や
ガス供給用アダプタを冷却して、真空チャンバ本体内を
加熱したときに、真空チャンバ本体やガス供給用アダプ
タの壁面からのガスの放出量を抑制するようにしてい
た。
ガス供給用アダプタを冷却して、真空チャンバ本体内を
加熱したときに、真空チャンバ本体やガス供給用アダプ
タの壁面からのガスの放出量を抑制するようにしてい
た。
【０００６】このうち、ガス供給用アダプタを冷却する
ための従来の冷却装置は、ガス供給用アダプタの先端面
に、内部を冷却水が流通する金属製のパイプを取付ける
ようにしていた。
ための従来の冷却装置は、ガス供給用アダプタの先端面
に、内部を冷却水が流通する金属製のパイプを取付ける
ようにしていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来のもののように、ガス供給用アダプタの先端面
に、金属製のパイプを取付け、このパイプ内に冷却水を
流通することによりガス供給用アダプタを冷却するので
は、パイプがガス供給用アダプタの外側に取付けられて
いるため熱交換効率が悪いし、また、金属製のパイプを
自由に湾曲することが困難であるため、ガス供給用アダ
プタの先端面におけるパイプの配設状態も冷却のために
十分な長さのパイプを配設することができなかった。さ
らに、ガス供給用アダプタの先端面に、円形断面からな
る金属製のパイプを取付ける作業は、煩雑で作業効率が
悪かった。
た従来のもののように、ガス供給用アダプタの先端面
に、金属製のパイプを取付け、このパイプ内に冷却水を
流通することによりガス供給用アダプタを冷却するので
は、パイプがガス供給用アダプタの外側に取付けられて
いるため熱交換効率が悪いし、また、金属製のパイプを
自由に湾曲することが困難であるため、ガス供給用アダ
プタの先端面におけるパイプの配設状態も冷却のために
十分な長さのパイプを配設することができなかった。さ
らに、ガス供給用アダプタの先端面に、円形断面からな
る金属製のパイプを取付ける作業は、煩雑で作業効率が
悪かった。
【０００８】本発明は、前述した従来のものにおける問
題点を克服し、ガス供給用アダプタを効率よく冷却する
ことができ、しかも、そのための加工などを簡単に行う
ことができる真空チャンバのガス供給用アダプタの冷却
装置を提供することを目的とする。
題点を克服し、ガス供給用アダプタを効率よく冷却する
ことができ、しかも、そのための加工などを簡単に行う
ことができる真空チャンバのガス供給用アダプタの冷却
装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ため本発明の真空チャンバのガス供給用アダプタの冷却
装置は、真空チャンバ本体に装着され、先端壁に形成さ
れた多数のガス供給孔を介して真空チャンバ本体内に反
応ガスを供給するガス供給用アダプタを有する真空チャ
ンバにおいて、前記ガス供給用アダプタの先端壁を、厚
肉の先端壁本体と、この先端壁本体に接合されている薄
肉の被覆板とにより構成し、この被覆板に対向する前記
先端壁本体の表面に冷却媒体流通用溝を形成し、前記先
端壁本体と被覆板のいずれか一方に多数の前記ガス供給
孔を形成するとともに、他方に前記ガス供給孔に連通す
るガス流路を形成したことを特徴としている。
ため本発明の真空チャンバのガス供給用アダプタの冷却
装置は、真空チャンバ本体に装着され、先端壁に形成さ
れた多数のガス供給孔を介して真空チャンバ本体内に反
応ガスを供給するガス供給用アダプタを有する真空チャ
ンバにおいて、前記ガス供給用アダプタの先端壁を、厚
肉の先端壁本体と、この先端壁本体に接合されている薄
肉の被覆板とにより構成し、この被覆板に対向する前記
先端壁本体の表面に冷却媒体流通用溝を形成し、前記先
端壁本体と被覆板のいずれか一方に多数の前記ガス供給
孔を形成するとともに、他方に前記ガス供給孔に連通す
るガス流路を形成したことを特徴としている。
【００１０】
【作用】前述した構成からなる本発明のガス供給用アダ
プタの冷却装置によれば、ガス供給用アダプタの先端壁
本体に形成した冷却媒体流通用溝を被覆板により密閉
し、冷却媒体流通用溝内に冷却媒体を流通してガス供給
用アダプタを冷却するようにしているので、冷却媒体流
通用溝は、実質的にガス供給用アダプタの壁内に埋設さ
れることになり、良好な熱交換効率によりガス供給用ア
ダプタを冷却することができる。
プタの冷却装置によれば、ガス供給用アダプタの先端壁
本体に形成した冷却媒体流通用溝を被覆板により密閉
し、冷却媒体流通用溝内に冷却媒体を流通してガス供給
用アダプタを冷却するようにしているので、冷却媒体流
通用溝は、実質的にガス供給用アダプタの壁内に埋設さ
れることになり、良好な熱交換効率によりガス供給用ア
ダプタを冷却することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例により説明
する。
する。
【００１２】図１は、本発明に係るガス供給用アダプタ
の冷却装置を備えた真空チャンバの全体の概略を示すも
のであり、アルミニウムあるいはアルミニウム合金から
なる底壁２、周壁３および頂壁４により気密に形成され
ている真空チャンバ本体１には、図示しない半導体ウエ
ハをその内部空所５に対し出し入れするための開閉自在
な開口（図示せず）が形成されている。また、前記頂壁
４には中央開口６が形成されており、この中央開口６内
には、ガス供給用アダプタ７が配設されている。
の冷却装置を備えた真空チャンバの全体の概略を示すも
のであり、アルミニウムあるいはアルミニウム合金から
なる底壁２、周壁３および頂壁４により気密に形成され
ている真空チャンバ本体１には、図示しない半導体ウエ
ハをその内部空所５に対し出し入れするための開閉自在
な開口（図示せず）が形成されている。また、前記頂壁
４には中央開口６が形成されており、この中央開口６内
には、ガス供給用アダプタ７が配設されている。
【００１３】前記ガス供給用アダプタ７は、頂壁８、周
壁９および先端壁１０とにより囲繞された平面円形のガ
ス充填室１１を有しており、このガス充填室１１には、
図示しないガス供給源と連通されているガス供給管１２
が接続されている。
壁９および先端壁１０とにより囲繞された平面円形のガ
ス充填室１１を有しており、このガス充填室１１には、
図示しないガス供給源と連通されているガス供給管１２
が接続されている。
【００１４】前記先端壁１０は、図２および図３に詳示
されているように、ろう付けなどにより相互に接合され
た同形で厚肉の先端壁本体１３と薄肉の被覆板１４とに
より全体として円盤状に形成されており、このうち先端
壁本体１３の下面１３Ａには、冷却媒体の一例としての
冷却水を流通させる冷却水流通用溝１５がエンドミル
（図示せず）などによる切削で形成されている。この冷
却水流通用溝１５は、平行に形成されている複数の直線
溝１５Ａ，１５Ａ…と、隣位の１対の直線溝１５Ａ，１
５Ａの端部間をいわゆる千鳥状に連通する複数の円弧溝
１５Ｂ，１５Ｂ…とにより両端部を有し全体として蛇行
する形状をなす１本の溝に形成されている。そして、前
記冷却水流通用溝１５の一端部には、前記ガス充填室１
１を介してガス供給用アダプタ７の外部に導出されてい
る冷却水供給管１６が接続されており、また、前記冷却
水流通用溝１５の他端部には、同じく前記ガス充填室１
１を介してガス供給用アダプタ７の外部に導出されてい
る冷却水排出管１７が接続されている。さらに、前記先
端壁本体１３には、前記ガス充填室１１内のガスを前記
被覆板１４側に供給するための多数の大径のガス流路１
８，１８…が、前記冷却水流通用溝１３と交差しないよ
うに整列状に形成されている。
されているように、ろう付けなどにより相互に接合され
た同形で厚肉の先端壁本体１３と薄肉の被覆板１４とに
より全体として円盤状に形成されており、このうち先端
壁本体１３の下面１３Ａには、冷却媒体の一例としての
冷却水を流通させる冷却水流通用溝１５がエンドミル
（図示せず）などによる切削で形成されている。この冷
却水流通用溝１５は、平行に形成されている複数の直線
溝１５Ａ，１５Ａ…と、隣位の１対の直線溝１５Ａ，１
５Ａの端部間をいわゆる千鳥状に連通する複数の円弧溝
１５Ｂ，１５Ｂ…とにより両端部を有し全体として蛇行
する形状をなす１本の溝に形成されている。そして、前
記冷却水流通用溝１５の一端部には、前記ガス充填室１
１を介してガス供給用アダプタ７の外部に導出されてい
る冷却水供給管１６が接続されており、また、前記冷却
水流通用溝１５の他端部には、同じく前記ガス充填室１
１を介してガス供給用アダプタ７の外部に導出されてい
る冷却水排出管１７が接続されている。さらに、前記先
端壁本体１３には、前記ガス充填室１１内のガスを前記
被覆板１４側に供給するための多数の大径のガス流路１
８，１８…が、前記冷却水流通用溝１３と交差しないよ
うに整列状に形成されている。
【００１５】前記先端壁本体１３の前記冷却水流通用溝
１５を密閉するために先端壁本体１３の下面１３Ａに接
合されている前記被覆板１４には、前記各ガス流路１８
と対応する部位にそれぞれ小径でノズル状のガス供給孔
１９が形成されており、各ガス流路１８およびガス供給
孔１９を介して前記ガス充填室１１内のガスが前記内部
空所５内に供給されるようになっている。
１５を密閉するために先端壁本体１３の下面１３Ａに接
合されている前記被覆板１４には、前記各ガス流路１８
と対応する部位にそれぞれ小径でノズル状のガス供給孔
１９が形成されており、各ガス流路１８およびガス供給
孔１９を介して前記ガス充填室１１内のガスが前記内部
空所５内に供給されるようになっている。
【００１６】なお、前記真空チャンバ本体１の壁面も図
示しない冷却手段により冷却可能とされている。
示しない冷却手段により冷却可能とされている。
【００１７】つぎに、前述した構成からなる本実施例の
作用について説明する。
作用について説明する。
【００１８】真空チャンバによる半導体ウエハの処理
は、あらかじめ真空チャンバ本体１の内部空所５内に半
導体ウエハ（図示せず）を収納しておき、まず、この真
空チャンバ本体１内をガスの反応を促進するため加熱す
るとともに、真空チャンバ本体１内を高真空にして、真
空チャンバ本体１内に存在するガスを限りなく０に近づ
ける。そして、真空チャンバ本体１内が所定の真空度な
らびに所定の温度に到達したら、真空チャンバ本体１に
装着されているガス供給用アダプタ７のガス充填室１１
にガス供給管１２からガスを供給することにより、先端
壁１０を構成する先端壁本体１３の各ガス流路１８およ
び被覆板１４の各ガス供給孔１９を介して真空チャンバ
本体１の内部空所５内に反応ガスを供給する。
は、あらかじめ真空チャンバ本体１の内部空所５内に半
導体ウエハ（図示せず）を収納しておき、まず、この真
空チャンバ本体１内をガスの反応を促進するため加熱す
るとともに、真空チャンバ本体１内を高真空にして、真
空チャンバ本体１内に存在するガスを限りなく０に近づ
ける。そして、真空チャンバ本体１内が所定の真空度な
らびに所定の温度に到達したら、真空チャンバ本体１に
装着されているガス供給用アダプタ７のガス充填室１１
にガス供給管１２からガスを供給することにより、先端
壁１０を構成する先端壁本体１３の各ガス流路１８およ
び被覆板１４の各ガス供給孔１９を介して真空チャンバ
本体１の内部空所５内に反応ガスを供給する。
【００１９】そして、前記加熱のとき、真空チャンバ本
体１の内部空所５の高真空を維持するために、前記真空
チャンバ本体１の壁面を図示しない冷却手段により冷却
するとともに、ガス噴射パネル１０に形成されている冷
却水流通用溝１５に冷却水供給管１６から冷却水を供給
し、この冷却水と外側の先端壁本体１３および被覆板１
４の壁面との間で熱交換を行ってガス供給用アダプタ７
を冷却し、ガスの発生を抑制する。なお、先端壁本体１
３および被覆板１４の壁面との間で熱交換を行ったのち
の冷却水は、冷却水排出管１７から排出される。
体１の内部空所５の高真空を維持するために、前記真空
チャンバ本体１の壁面を図示しない冷却手段により冷却
するとともに、ガス噴射パネル１０に形成されている冷
却水流通用溝１５に冷却水供給管１６から冷却水を供給
し、この冷却水と外側の先端壁本体１３および被覆板１
４の壁面との間で熱交換を行ってガス供給用アダプタ７
を冷却し、ガスの発生を抑制する。なお、先端壁本体１
３および被覆板１４の壁面との間で熱交換を行ったのち
の冷却水は、冷却水排出管１７から排出される。
【００２０】ところで、前記冷却水流通用溝１５は、先
端壁１０のほぼ全域に形成されているので、ガス供給用
アダプタ７を良好に冷却することができる。
端壁１０のほぼ全域に形成されているので、ガス供給用
アダプタ７を良好に冷却することができる。
【００２１】このように本実施例によれば、先端壁本体
１３のほぼ全域に蛇行状に形成された冷却水流通用溝１
５内を流通する冷却水によりガス供給用アダプタ７を良
好に冷却してガスの発生を抑制できる。また、先端壁本
体１３の冷却水流通用溝１５は切削加工により形成され
ているので、加工を簡単に行うことができる。
１３のほぼ全域に蛇行状に形成された冷却水流通用溝１
５内を流通する冷却水によりガス供給用アダプタ７を良
好に冷却してガスの発生を抑制できる。また、先端壁本
体１３の冷却水流通用溝１５は切削加工により形成され
ているので、加工を簡単に行うことができる。
【００２２】なお、本発明は、前述した実施例に限定さ
れるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能であ
る。たとえば、先端壁を構成する先端壁本体と被覆板の
いずれが真空チャンバ本体に面していてもよいし、ま
た、小径のガス供給孔は、先端壁本体と被覆板のいずれ
に形成してもよい。さらに、ガス供給孔に連通するガス
流路は、ガスの流れを阻害しなければ、複数のガス供給
孔に１つのガス流路を対向させるなど種々の形状に形成
することができる。さらにまた、冷却媒体は、実施例の
冷却水に限定されるものではない。
れるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能であ
る。たとえば、先端壁を構成する先端壁本体と被覆板の
いずれが真空チャンバ本体に面していてもよいし、ま
た、小径のガス供給孔は、先端壁本体と被覆板のいずれ
に形成してもよい。さらに、ガス供給孔に連通するガス
流路は、ガスの流れを阻害しなければ、複数のガス供給
孔に１つのガス流路を対向させるなど種々の形状に形成
することができる。さらにまた、冷却媒体は、実施例の
冷却水に限定されるものではない。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ガ
ス供給用アダプタを効率よく冷却することができ、しか
も、そのための加工などを簡単に行うことができるとい
う効果を奏することができる。
ス供給用アダプタを効率よく冷却することができ、しか
も、そのための加工などを簡単に行うことができるとい
う効果を奏することができる。
【図１】本発明の冷却装置を適用した真空チャンバの実
施例を示す概略説明図
施例を示す概略説明図
【図２】図１の要部の詳細平面図
【図３】図２のIII-III 線による断面図
１ 真空チャンバ本体 ５ 内部空所 ７ ガス供給用アダプタ １０ 先端壁 １１ ガス充填室 １２ ガス供給管 １３ 先端壁本体 １４ 被覆板 １５ 冷却水流通用溝 １６ 冷却水供給管 １７ 冷却水排出管 １８ ガス流路 １９ ガス供給孔
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 真空チャンバ本体に装着され、先端壁に
形成された多数のガス供給孔を介して真空チャンバ本体
内に反応ガスを供給するガス供給用アダプタを有する真
空チャンバにおいて、前記ガス供給用アダプタの先端壁
を、厚肉の先端壁本体と、この先端壁本体に接合されて
いる薄肉の被覆板とにより構成し、前記先端壁本体に冷
却媒体流通用溝を形成し、前記先端壁本体と被覆板のい
ずれか一方に多数の前記ガス供給孔を形成するととも
に、他方に前記ガス供給孔に連通するガス流路を形成し
たことを特徴とする真空チャンバのガス供給用アダプタ
の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16491891A JPH057762A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 真空チヤンバのガス供給用アダプタの冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16491891A JPH057762A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 真空チヤンバのガス供給用アダプタの冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057762A true JPH057762A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=15802330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16491891A Pending JPH057762A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 真空チヤンバのガス供給用アダプタの冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057762A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07201488A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Ngk Insulators Ltd | 放熱装置 |
| CN114086230A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-02-25 | 常熟永祥镀铝有限公司 | 用于铝型材表面染色的方法 |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP16491891A patent/JPH057762A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07201488A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Ngk Insulators Ltd | 放熱装置 |
| CN114086230A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-02-25 | 常熟永祥镀铝有限公司 | 用于铝型材表面染色的方法 |
| CN114086230B (zh) * | 2021-12-31 | 2023-10-03 | 常熟永祥镀铝有限公司 | 用于铝型材表面染色的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100676203B1 (ko) | 반도체 설비용 정전 척의 냉각 장치 | |
| US5177878A (en) | Apparatus and method for treating flat substrate under reduced pressure in the manufacture of electronic devices | |
| US5113929A (en) | Temperature control system for semiconductor wafer or substrate | |
| CN100495655C (zh) | 气体处理装置和散热方法 | |
| US6222161B1 (en) | Heat treatment apparatus | |
| US6957956B2 (en) | Vertical heat treating equipment | |
| JP2007125894A (ja) | ブロー成形用金型装置 | |
| TW202020214A (zh) | 用於熱沉積的氣體分配板 | |
| US7528347B2 (en) | Cooling device and heat treating device using the same | |
| KR20090034634A (ko) | 웨이퍼 냉각용 쿨 플레이트 및 그 제조방법 | |
| JPH0513350A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3527032B2 (ja) | 均熱装置 | |
| JPH057762A (ja) | 真空チヤンバのガス供給用アダプタの冷却装置 | |
| KR101618450B1 (ko) | 반도체 설비용 온도 조절 장치 | |
| JPH07201956A (ja) | ウエハ冷却装置 | |
| TWI785705B (zh) | 有機膜形成裝置 | |
| US20220206393A1 (en) | Transfer plate, method for manufacturing transfer plate, and substrate treating apparatus | |
| TW200837323A (en) | Heat exchanger and longitudinal-type thermal-processing device | |
| JP3201833B2 (ja) | ポリッシング用加工定盤 | |
| JPH10112448A (ja) | 真空加工装置およびこれに用いられるホルダ | |
| JP2987838B2 (ja) | 基板冷却装置 | |
| JP3237046B2 (ja) | 基板ホルダ | |
| JPH05343331A (ja) | Ｃｖｄ装置 | |
| JPH09280756A (ja) | マルチ温度制御システム及び同システムが適用された反応処理装置 | |
| JP2002141287A (ja) | プラズマ処理装置 |