JPH0730027A - 基板の冷却装置 - Google Patents
基板の冷却装置Info
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- JPH0730027A JPH0730027A JP19533093A JP19533093A JPH0730027A JP H0730027 A JPH0730027 A JP H0730027A JP 19533093 A JP19533093 A JP 19533093A JP 19533093 A JP19533093 A JP 19533093A JP H0730027 A JPH0730027 A JP H0730027A
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Abstract
をほぼ均一な状態で冷却する。 【構成】 冷却プレート1の中央部に形成された冷却水
排出口2から冷却水を供給して水路3内を通過させ、冷
却プレート1の周辺部に形成された冷却水排出口4、5
から排出する。 【効果】 載置台の中央部の温度がその周辺部の温度よ
り低くなるので、載置される基板の温度分布を補完しな
がら冷却することができ、短時間に被冷却基板の温度分
布がほぼ均一な状態で冷却できる。
Description
基板や液晶用又はフォトマスク用ガラス基板等の薄板状
基板(以下、単に「基板」という。)を冷却するための
基板の冷却装置に関する。
ソグラフィー工程においては、ガラス基板表面に塗布さ
れたレジストを乾燥するため、当該基板をホットプレー
トなどの発熱体を備えた加熱装置上に載置して加熱して
高温で熱処理し、その後常温に冷却する工程が含まれ
る。このような冷却工程においては、被冷却基板をアル
ミなどの金属で形成された載置台(冷却プレート)上に
載置し、この載置台の内部に形成された水路に冷却水を
供給して当該基板を冷却する冷却装置が用いられてい
る。
る角型の冷却プレートの水路構成及び冷却水の流れを示
す平面図である。冷却プレート101の内部には、蛇行
状の水路102が形成され、この水路102の一端に形
成された冷却水導入口103から図示しない冷却水供給
装置により冷却水を供給し(IN)、水路102内を通
過させた後、水路102の他端の冷却水排出口104か
ら排出して(OUT)、排液もしくは循環使用するよう
にしている。これにより冷却プレート101上に載置さ
れた基板が高温から所定の温度、例えば100℃から2
3℃までに冷却される。
レート101は、2枚のプレート101a、101bを
密着させて形成され、これにより上部プレート101a
の下面に穿設された溝105が水路102を形成するよ
うになっている。
うな従来の冷却装置における冷却水の供給方法において
は、冷却される基板の温度分布が所定温度で均一になる
までに時間がかかるという問題があった。このことを図
10により説明する。
1上に基板Wを載置したときのA−A線における矢視縦
断面(図10(a))と温度分布の変化の概要(図10
(b)〜図10(d))を示すものである。
プレート101の縦断面の位置に対応して冷却水導入口
103から水路102に供給された冷却水の温度変化を
近似的に示すものである。同図に示すように、冷却水導
入口103から供給(IN)された冷却水は、基板Wの
熱量を冷却プレート101を介して吸収しながら徐々に
水温を上げて冷却水排出口104から排出(OUT)さ
れる。一方、図10(c)は、冷却される前の基板Wの
温度分布を近似的に示すグラフである。基板Wは、図外
の加熱装置によって加熱された後、冷却プレート101
まで搬送される間にその周辺部がやや冷却されて温度が
下がっており、冷却プレート101に載置されたときの
温度分布は、同図に示すように中央部ほど温度が高い状
態になっている。
却を開始して所定時間経過後の基板Wの温度は、図10
(d)に近似的に示すように基板Wの位置によって温度
分布が異なり、冷却水導入口103に近い基板Wの周辺
部ほど温度が低下する一方、反対側の冷却水排出口10
4付近では冷却効果が低く、その最高温度と最低温度の
差(レンジ)dが大きくなっている。このように基板W
の表面に大きな温度差が存すると、次の処理工程におけ
る加工精度を損なう結果になる。例えば、次の工程が露
光工程である場合には、集光レンズでレーザ光の焦点を
ミクロン単位で設定して微細加工する必要があり、基板
W表面の温度分布が異なると、温度の高い部分が膨脹し
てわずかながら周囲より突出して凹凸を生じ、焦点を合
わすのが困難となって加工精度が劣化する結果となる。
め、さらに長時間冷却水を供給して、基板W全体が供給
される冷却水の温度になるまで冷却する必要があった。
ナンスコストが重む上、冷却工程のみに時間をかけるこ
ととなり全体の生産効率が低下するという問題があっ
た。
簡易な構成により、短時間で基板の温度分布をほぼ均一
な状態で所定温度まで冷却することができる基板の冷却
装置を提供することを目的とするものである。
め、請求項1に係る基板の冷却装置は、基板を載置台に
直接もしくは所定の間隔をおいて載置して冷却する基板
の冷却装置において、前記載置台のほぼ中央部に形成さ
れた冷却液導入口と、前記載置台の周辺部に形成された
冷却液排出口と、前記載置台内部に形成され、前記冷却
液導入口と前記冷却液排出口とを接続する水路と、を備
え、前記冷却液導入口に冷却液を流入させることにより
前記基板をその中央部から冷却するようにしている。
は、請求項1における載置台は、角型の基板載置面を有
し、前記冷却液導入口は、そのほぼ中心の位置に配設さ
れるとともに、前記冷却液排出口は、前記角型の基板載
置面の対角線上の2つの角部にそれぞれ配置される。
は、請求項1における冷却液排出口には、当該冷却液排
出口から排出される冷却液の流量を調節する流量調節手
段が接続される。
載置台に直接もしくは所定の間隔をおいて載置して冷却
する基板の冷却装置において、前記載置台は角型の基板
載置面を有するとともに、前記角型の基板載置面におけ
る所定の一辺のほぼ中央部に相当する位置に形成された
冷却液導入口と、前記載置台の前記所定の1辺の端部、
もしくは他の周辺部に形成された冷却液排出口と、前記
載置台内部に形成され、前記冷却液導入口と前記冷却液
排出口とを接続する水路と、を備え、前記冷却液導入口
に冷却液を流入させることにより前記基板をほぼその中
央部から冷却するようにしている。
から冷却液を供給して、その周辺部に形成された冷却液
排出口から排出するので、載置台の中央部の温度がその
周辺部の温度より低くなり、載置される基板の温度分布
を補完しながら冷却する。
置面は角型に形成され、そのほぼ中央部の冷却液導入口
から供給された冷却液は、当該基板載置面の対角線上の
2つの角部にそれぞれ配置された冷却液排出口より排出
されるので、載置台の冷却液導入口を中心として点対称
に水路を形成できる。
て、冷却液排出口には、当該冷却液排出口から排出され
る冷却液の流量を調節する流量調節手段が接続されてお
り、冷却効果の調節を流量調整により行なう。
面を有する載置台の所定の一辺のほぼ中央部に相当する
位置に冷却液導入口を形成し、当該冷却液導入口が設け
られた1辺の端部、もしくは他の周辺部に形成された冷
却液排出口から排出するので、載置される基板のほぼ中
央部付近から冷却する。
に説明するが、これにより本発明の技術的範囲が制限さ
れるものではない。
却プレートの水路構成の一例を示す平面図である。角型
の冷却プレート1の中央部には冷却水導入口2が設けら
れ、この冷却水導入口2について点対称に蛇行状の水路
3が形成される。水路3の両端部(冷却プレート1の対
角線上の角部に位置する部分)には、冷却水排出口4、
5が設けられる。
に示すように下面に水路形成用の溝6が形成された上部
プレート1aとこの下面に合せられる下部プレート1b
とからなり、両プレート1a、1bを図示しないシール
部材を挟んで密着させることにより水路3を形成するよ
うになっている。
れた水路3に、その中央部の冷却水導入口2から送液ポ
ンプ8(図3参照)により冷却水を供給(IN)する
と、当該冷却水は二手に分かれて水路3内を流れ、両端
部の冷却水排出口4、5からそれぞれ排出される。
における温度分布の概要を示す図である。図2(a)
は、図1における冷却プレート1のB−B線矢視断面図
であって、図2(b)は、この冷却プレート1の縦断面
の位置に対応して冷却水導入口2から水路3に供給され
た冷却水の温度変化を近似的に示すものである。同図に
示すように、冷却プレート1の中央部に形成された冷却
水導入口2から供給(IN)された冷却水は、基板Wの
熱量を吸収しながら徐々に水温を上がって冷却プレート
1の周辺部に形成された冷却水排出口4、5から排出
(OUT)される。そのため、冷却プレート2の中央部
ほど温度が低く、周囲にいくほど温度が高くなってい
る。
板Wの温度分布を近似的に示すものであて、図10
(c)で説明したように、基板Wの、冷却プレート1に
載置された初期の状態での温度分布は、中央部ほど温度
が高い状態になっている。
この温度の高い中央部分から冷却されることになるの
で、冷却を開始して所定時間経過後の基板Wの温度は、
図2(d)に近似的に示すように温度分布がほぼ均一な
状態になって一律に温度が低下し、その最高温度と最低
温度の差(レンジ)がほとんどなくなっている。このよ
にして、冷却水の導入位置を工夫するという簡易な構成
により、冷却プレート1の冷却能力が基板Wの温度分布
を補完するように形成され、短時間で基板Wを温度分布
が均一な状態で冷却することが可能になる。
成を示す概略図である。上述した冷却プレート1の冷却
水導入口2は、送液ポンプ8に接続されて冷却水の供給
を受け、水路3中を流れた冷却水は、冷却水排出口4、
5から排出される。当該排出された冷却水は昇温してい
るので、冷却器7により所定温度まで冷却してから再び
送液ポンプ8により冷却プレート1に送液され、循環使
用される。もちろん常温の水(例えば水道水)を冷却水
として利用する場合には、図3のように循環使用せずに
廃棄処分してもよい。
ようなものでもよく、フロンガスとコンプレッサーを用
いた通常の冷却器や、液体窒素による冷却、またはペル
チェ効果を利用したサーモモジュールによる冷却器など
が用いられる。
給された冷却水は2方向に分かれて、冷却水排出口4、
5から排出されるわけであるが、この二つの冷却水排出
口4、5から排出される冷却水の流量が異なる場合に
は、冷却効果が基板Wの左右で異なってアンバランスと
なる。図4は、このような場合に対処するための実施例
を示すものであって、各冷却水排出口4、5にそれぞれ
流量調整弁9、10、流量計11、12を接続してお
り、流量計11、12を見ながら双方の排出流量が等し
くなるように流量調整弁4、5を調節できるようになっ
ている。これにより、冷却能力を冷却プレート1の冷却
水導入口2に関して対称に設定でき、基板Wの均一冷却
に一層貢献するものである。
出口に至る水路の変形例を模式的に示すものである。
導入口2から渦巻状に水路13が形成され、外周部の冷
却水排出口14に接続される。この実施例によると中央
部から周辺部に向けてほぼ同心円上に温度分布を変化さ
せることができ、冷却後の基板Wの温度レンジをより小
さくすることが可能となる。また、冷却水導入口2から
供給された冷却水は分水されず、一つの冷却水排出口1
4から排出されるので、図4のように二つの冷却水排出
口4、5から排出される流量が等しくなるように調節を
する必要がなくなる(もちろんこの場合でも冷却水排出
口14に流量調整弁を接続して当該冷却能力を調節する
ようにしてもよい。)。その一方、シール部材も水路に
沿って渦巻き状に形成する必要があり加工が若干難しく
なるという難点もある。
2の中央部に設けられた冷却水導入口2から放射線状に
複数の水路15が形成され、冷却プレート2周辺に形成
された複数の冷却水排出口16から排出するようにして
いる。この実施例においても中央部から周辺部に向けて
ほぼ同心円上に温度分布を変化させることができ、効果
的に基板Wを冷却することができる。また、各水路やシ
ール部材の形成は図5の実施例に比べて容易であるとい
う利点がある。一方、各水路15の流量を調整するた
め、それぞれの冷却水排出口16に流量調整弁を接続す
る必要がある。
路3の断面形状を示すものである。図1の実施例におい
ては、水路3は、その断面が矩形になるように形成され
ており、このような形状であるとエンドミルを用いて容
易に加工できるという利点がある。その一方、このよう
な水路3において実際に冷却水が流れるのは、図7
(a)の点線で示す中央領域3a内のみであって、隅部
3bでは滞留が生じる。このため圧損が生じて、冷却水
を効率よく供給することができず、冷却能力が低下する
おそれがある。この点を改良したのが、図7(b)に示
すものであって、水路17の断面の上半分がほぼ半円状
になるように形成され、基板Wが載置される上方のプレ
ート1aにおける水路断面における隅部を無くし、圧損
を最小にするように形成される。このような加工は特殊
な切削装置(ボールエンドミル)によって可能である。
トで形成して、この内部にガンドリルにより載置面に平
行な複数の穴を縦・横に所定の本数設けてこれらを連通
させ、不要な開口部をシール部材により密閉して水路3
を形成するようにしてもよい。この場合には、プレート
の合せ部分がないので、耐圧性が高くなって液漏れが生
じにくくなり、かなりの高圧で冷却水を供給することが
可能となる。これにより、冷却水の単時間当りの流量を
増大することができ、冷却時間をより短縮できる。
却水導入口を設けた場合の実施例を示すものである。冷
却プレート1の辺1cの中央部に冷却水導入口18を設
け、蛇行状の水路19が上下対称になるように形成し、
対向する辺1dの両端部に冷却水排出口20、21を形
成する。このような構成によると冷却プレート1のサイ
ドに冷却水導入口を設けることができて、冷却水を供給
しやすくなるとともに、2個の冷却水排出口20、21
は、図1のものと異なり、どちらも一方の辺1d側に形
成されるので配管が容易になるという利点がある。
施例に比べて冷却水の温度分布における低温部の位置が
中央部から冷却水導入口18を設けた辺1cの方向に若
干ずれることになり、基板Wに対する冷却効果を均一に
保つのが困難ではないかとの疑問が生じる。しかし、本
発明者の実験によれば、サイズが360mm(縦)×4
50mm(横)×1.1mm(厚さ)のガラス基板を用
いて、従来の方法(図9)と図8に示す実施例の方法を
比較したところ、常温の冷却水を使用して冷却処理時間
300秒間冷却処理した場合に、従来の方法では温度レ
ンジが1.5℃あったのに対し、本実施例による冷却方
法では温度レンジが0.2℃との結果が得られた。通
常、露光工程における基板Wの温度の許容レンジは、
0.5℃以下であることが各半導体メーカーの基準とな
っており、図8のような構成でも当該基準に十分対応で
きる冷却効果が得られることになる。
プレート1のどの辺でもいいが、基板Wの冷却効果がで
きるだけ均一になるようにするためには、冷却水導入口
18を被冷却基板Wの長手方向に対応する辺の中央部に
設ける方が望ましい。
場合について説明してきたが、図8の実施例の場合を除
き、被冷却基板は円形その他の形状の基板であってもよ
い。この場合、冷却プレート1の載置面の形状も角型で
ある必要はなく、例えば被冷却基板より若干大きめで当
該基板と同形状の載置面を有するものでよい。
が、これに限定されるものではなく、液体であればなん
でもよい。もちろん、十分な冷却効果を得るためには比
熱が大きな液体である方が望ましいが、粘性が高いもの
は水路を通過しにくく、また水路中に残存して閉塞する
おそれもある。また、気体は熱効率が悪いため、望まし
くない。
載置面に直接載置せずに、プロキシミティピンにより当
該載置面から少し離した状態で水平に保持して冷却する
ようにしてもよい。この場合には冷却効果が若干低下す
るが、基板Wと載置面との間に空気層が介在するので、
均一な冷却が可能になるという利点がある。
れば、載置台のほぼ中央部から冷却液を供給して、その
周辺部に形成された冷却液排出口から排出するので、載
置台の中央部の温度がその周辺部の温度より低くなり、
載置される基板の温度分布を補完しながら冷却すること
ができる。したがって、簡易な構成により、短時間で被
冷却基板の温度レンジが所定範囲以下の状態で冷却する
ことができ、基板処理の効率化を図ることができる。
置面は角型に形成され、そのほぼ中央部の冷却液導入口
から供給された冷却液は、当該基板載置面の対角線上の
2つの角部にそれぞれ配置された冷却液排出口より排出
されるので、載置台の冷却液導入口を中心として点対称
に水路形成を形成でき、簡易な構成ながら基板の均一冷
却を可能にする。
は、当該冷却液排出口から排出される冷却液の流量を調
節する流量調節手段が接続されており、冷却効果を流量
調整により微妙に調節することができる。また、冷却液
排出口が複数ある場合には、各冷却液排出口からの排出
量を調整して基板の温度分布に応じた冷却効果が各部で
等価になるように調整できる。
面を有する載置台の所定の一辺のほぼ中央部に冷却液導
入口を形成し、当該冷却液導入口が設けられた1辺の端
部、もしくは他の周辺部に形成された冷却液排出口から
排出するようにしているので、前記載置台のほぼ中央部
付近の温度がその周辺部の温度より低くなり、載置され
る基板の温度分布をほぼ補完しながら冷却することがで
きる。また、冷却液導入口を載置台のサイドに形成する
ことができ、構成を簡易にすることができる。
における第1の実施例に係る水路構成及び冷却水の流れ
を示す平面図である。
明するための図である。
ある。
弁を設けた実施例を示す図である。
に設けた場合の水路構成の第4の実施例を示す平面図で
ある。
成及び冷却水の流れを示す平面図である。
説明するための図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 基板を載置台に直接もしくは所定の間隔
をおいて載置して冷却する基板の冷却装置において、 前記載置台のほぼ中央部に形成された冷却液導入口と、 前記載置台の周辺部に形成された冷却液排出口と、 前記載置台内部に形成され、前記冷却液導入口と前記冷
却液排出口とを接続する水路と、を備え、前記冷却液導
入口に冷却液を供給することにより前記基板をその中央
部から冷却するようにしたことを特徴とする基板の冷却
装置。 - 【請求項2】 前記載置台は、角型の基板載置面を有
し、前記冷却液導入口は、そのほぼ中心の位置に配設さ
れるとともに、前記冷却液排出口は、前記角型の基板載
置面の対角線上の2つの角部にそれぞれ配置されること
を特徴とする請求項1記載の基板の冷却装置。 - 【請求項3】 前記冷却液排出口には、当該冷却液排出
口から排出される冷却液の流量を調節する流量調節手段
が接続されることを特徴とする請求項1記載の基板の冷
却装置。 - 【請求項4】 基板を載置台に直接もしくは所定の間隔
をおいて載置して冷却する基板の冷却装置において、 前記載置台は角型の基板載置面を有するとともに、 前記角型の基板載置面における所定の一辺のほぼ中央部
に相当する位置に形成された冷却液導入口と、 前記載置台の前記所定の1辺の端部、もしくは他の周辺
部に形成された冷却液排出口と、 前記載置台内部に形成され、前記冷却液導入口と前記冷
却液排出口とを接続する水路と、を備え、前記冷却液導
入口に冷却液を流入させることにより前記基板をほぼそ
の中央部から冷却するようにしたことを特徴とする基板
の冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05195330A JP3079512B2 (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 基板の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05195330A JP3079512B2 (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 基板の冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0730027A true JPH0730027A (ja) | 1995-01-31 |
JP3079512B2 JP3079512B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=16339380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05195330A Expired - Fee Related JP3079512B2 (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 基板の冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3079512B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010067887A (ko) * | 2001-04-04 | 2001-07-13 | 이원재 | 수냉식 cpu 냉각기 |
KR100434524B1 (ko) * | 1997-11-28 | 2004-09-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계방출소자의제조방법 |
KR100456342B1 (ko) * | 2002-02-08 | 2004-11-12 | 쿨랜스코리아 주식회사 | 반도체 칩의 수냉식 냉각 블록 |
KR100766938B1 (ko) * | 2006-10-02 | 2007-10-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 발광 장치 및 표시 장치 |
CN107486556A (zh) * | 2017-06-15 | 2017-12-19 | 西安交通大学青岛研究院 | 一种金属3d打印设备 |
CN111810457A (zh) * | 2020-08-11 | 2020-10-23 | 芜湖新兴铸管有限责任公司 | 离心空压机空冷器降温水路装置 |
WO2024190282A1 (ja) * | 2023-03-16 | 2024-09-19 | 株式会社Kelk | 除熱板及び熱電発電ユニット |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5796557A (en) * | 1980-12-08 | 1982-06-15 | Toshiba Corp | Cooling supporting base for semiconductor substrate |
-
1993
- 1993-07-12 JP JP05195330A patent/JP3079512B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5796557A (en) * | 1980-12-08 | 1982-06-15 | Toshiba Corp | Cooling supporting base for semiconductor substrate |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100434524B1 (ko) * | 1997-11-28 | 2004-09-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계방출소자의제조방법 |
KR20010067887A (ko) * | 2001-04-04 | 2001-07-13 | 이원재 | 수냉식 cpu 냉각기 |
KR100456342B1 (ko) * | 2002-02-08 | 2004-11-12 | 쿨랜스코리아 주식회사 | 반도체 칩의 수냉식 냉각 블록 |
KR100766938B1 (ko) * | 2006-10-02 | 2007-10-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 발광 장치 및 표시 장치 |
CN107486556A (zh) * | 2017-06-15 | 2017-12-19 | 西安交通大学青岛研究院 | 一种金属3d打印设备 |
CN111810457A (zh) * | 2020-08-11 | 2020-10-23 | 芜湖新兴铸管有限责任公司 | 离心空压机空冷器降温水路装置 |
WO2024190282A1 (ja) * | 2023-03-16 | 2024-09-19 | 株式会社Kelk | 除熱板及び熱電発電ユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3079512B2 (ja) | 2000-08-21 |
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