CN220753376U - 一种控温装置 - Google Patents

一种控温装置 Download PDF

Info

Publication number
CN220753376U
CN220753376U CN202322242292.7U CN202322242292U CN220753376U CN 220753376 U CN220753376 U CN 220753376U CN 202322242292 U CN202322242292 U CN 202322242292U CN 220753376 U CN220753376 U CN 220753376U
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature control
temperature
control device
passageway
channel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202322242292.7U
Other languages
English (en)
Inventor
李志强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhuhai Hengge Microelectronics Equipment Co ltd
Original Assignee
Zhuhai Hengge Microelectronics Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhuhai Hengge Microelectronics Equipment Co ltd filed Critical Zhuhai Hengge Microelectronics Equipment Co ltd
Priority to CN202322242292.7U priority Critical patent/CN220753376U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN220753376U publication Critical patent/CN220753376U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本实用新型涉及半导体加工领域,尤其涉及一种控温装置,包括连接座,连接座底面固接有第一控温板,第一控温板底面固接有第二控温板,第二控温板底面固接有待控温设备,第一连接座上设置有入口和出口,第一控温板内设置有第一通道,第二控温板内设置有第二通道,入口连通第一通道,第一通道和第二通道之间连通,第二通道连通出口,第一通道和第二通道在待控温设备上的投影可覆盖其全部控温区域,这样各个区域的温度都可以控制均衡,避免出现温度分布不均匀的情况。

Description

一种控温装置
技术领域
本实用新型涉及半导体加工领域,尤其涉及一种控温装置。
背景技术
现有的半导体加工领域,例如一些刻蚀设备,在晶圆加工过程,通过静电卡盘为晶圆背面提供支撑,以静电吸附的方式保证其固定,而在静电卡盘上方会设置一个控温装置,为晶圆提供动态恒定的温度;现有的设计通常是在静电卡盘上方固接一个控温盘,控温盘内部设置有单层的弯曲控温通道,控温通道内通入控温介质,例如水等流体介质,以起到控温作用。
但是此类控温装置内的控温通道之间有一定的壁厚且厚度较大,壁厚部分对应投影到静电卡盘上的区域,就无法有效的进行控温保护,只有控温通道对应的投影区域可以有效的控温,这样就会导致静电卡盘及其被吸附的晶圆上的温度分布不均匀,局部温差过大,影响晶圆的加工精度和良率。
实用新型内容
为了克服上述不同区域温度分布不均匀的问题,本实用新型提供了一种控温装置,本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为:
一种控温装置,包括连接座,其底面固接有第一控温板,第一控温板底面固接有第二控温板,第二控温板底面固接待控温设备,所述连接座上设置有入口和出口,所述第一控温板内设置有第一通道,所述第二控温板内设置有第二通道,所述入口连通所述第一通道,所述第一通道连通所述第二通道,所述第二通道连通所述出口,所述第一通道和第二通道在所述待控温设备上的投影,可覆盖其待控温区域。
进一步的,所述入口和所述出口上分别连接有管路,以流入和流出控温介质。
进一步的,所述第一通道包括第一起点和第一终点,所述入口连通所述第一起点,所述第一终点处设置有连通孔,以连通所述第一终点和第二通道。
进一步的,所述第二通道包括第二起点和第二终点,所述第一终点位于所述第二起点正上方,所述连通孔连通所述第一终点和第二起点。
进一步的,所述第一控温板上设置有过孔,所述过孔避开所述第一通道且位于所述第二终点正上方,以连通所述第二终点和出口。
进一步的,所述连接座、第一控温板和第二控温板之间的连接为密封连接。
进一步的,所述连接座上设置有连接口以和其他部件固定连接。
本实用新型的有益效果有:
本控温装置设置有连接座,连接座底面固接有第一控温板,第一控温板底面固接有第二控温板,第二控温板底面固接待控温设备,第一连接座上设置有入口和出口,第一控温板内设置有第一通道,第二控温板内设置有第二通道,入口连通第一通道,第一通道和第二通道之间连通,第二通道连通出口,设置双层控温通道,第一通道和第二通道在待控温设备上的投影可覆盖其全部控温区域,这样各个区域的温度都可以控制均衡,避免出现局部温差过大的情况。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明,其中:
图1是本实用新型控温装置立体视图;
图2是本实用新型控温装置俯视爆炸视图;
图3是本实用新型的第一控温板俯视图;
图4是本实用新型控温装置仰视爆炸视图。
图号标记:
10、连接座;11、入口;12、出口;13、连接口;
20、第一控温板;21、第一通道;22、第一起点;23、第一终点;24、过孔;25、连通孔;
30、第二控温板;31、第二通道;32、第二起点;33、第二终点。
具体实施方式
为了更好地了解本实用新型的目的、结构及功能,下面结合附图,对本实用新型“一种控温装置”做进一步详细的描述。
参见图1-图4,该控温装置包括连接座10、第一控温板20和第二控温板30,连接座10、第一控温板20和第二控温板30均为高导热材料制成,优选铝合金;连接座10底面和第一控温板20固定连接,第一控温板20底面和第二控温板30固定连接,第二控温板30底面连接有待控温设备,本实施例中待控温设备为静电卡盘,且连接座10、第一控温板20和第二控温板30三者之间呈密封性连接,以防止控温介质渗透;连接座10上设置有入口11和出口12,第一控温板20内设置有弯曲的第一通道21以增大第一通道21底面积,第二控温板30内设置有弯曲的第二通道31以增大第二通道31的底面积,入口11连通第一通道21,第一通道21连通第二通道31,第二通道31连通出口12,第一通道21在第二通道31上的投影覆盖第二通道31的壁厚区域,如此,第一通道21和第二通道31在静电卡盘上的投影,可覆盖静电卡盘的全部待控温区域,可以达到所有区域都有效控温的目的,防止不同区域出现温度分布不均匀的问题。
进一步参见图2和图3,入口11和出口12上均连接有管路(未示出),控温介质从入口11流入控温装置,并从出口12流出控温装置,可以通过调整流入的控温介质的温度以调节控温,控温介质可以是液态、气态、气液混合态或者其他可流动性的介质。
更具体的,第一通道21包括第一起点22和第一终点23,入口11连通第一起点22,第一终点23处设置有连通孔25,以连通第一终点23和第二通道31,控温介质从入口11流入第一起点22并进入第一通道21,走完第一通道21全程后抵达第一终点23,之后从第一终点23的连通孔25进入第二通道31。
更具体的,第二通道31包括第二起点32和第二终点33,第一终点23位于第二起点32正上方,连通孔25连通第一终点23和第二起点32;第一控温板20上设置有过孔24,过孔24避开第一通道21且位于第二终点33正上方,过孔24连通第二终点33和出口12;控温介质从第一终点23的连通孔25进入第二通道31的第二起点32后,流经第二通道31全程并抵达第二终点33,之后通过过孔24后从出口12流出,完成一个控温流程。
进一步参考图2,连接座10上设置有连接口13,连接座10通过连接口13和工作台或者真空腔室内壁等其他部件固定连接,以适应不同的工作连接场景。
综上所述,本控温装置通过包括连接座10,连接座10通过连接口13固接在工作台上,连接座10底面固接有第一控温板20,第一控温板20底面固接有第二控温板30,第二控温板30底面固接有静电卡盘;连接座10上设置有入口11和出口12,入口11和出口12上均分别连接有管路;第一控温板20内设置有弯曲的第一通道21,第一通道21包括第一起点22和第一终点23,第一终点23上设置有过孔24,另外在第一控温板20上还设置有连通孔25,连通孔25避开第一通道21;第二控温板30内设置有弯曲的第二通道31,第二通道31包括第二起点32和第二终点33;入口11连通第一起点22,第一终点23通过过孔24连通第二起点32,第二终点33通过连通孔25和出口12连通;控温介质通过管路从入口11进入第一起点22,之后通过第一通道21全程后抵达第一终点23,接着通过过孔24进入第二起点32,通过第二通道31全程后抵达第二终点33,最后通过连通孔25从出口12流出,完成一个流程。由于第一通道21和第二通道31在静电卡盘上的投影可以覆盖静电卡盘的全部控温区域,当静电卡盘上吸附原片状的晶圆后,可以对晶圆面的全部区域都进行温控,避免局部温差过大的情况出现;另外可以通过调整控温介质的温度和流速来进行降温或者升温的控温操作。
可以理解,本实用新型是通过一些实施例进行描述的,本领域技术人员知悉的,在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下,可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外,在本实用新型的教导下,可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此,本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制,所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型所保护的范围内。

Claims (7)

1.一种控温装置,包括连接座(10),其底面固接有第一控温板(20),第一控温板(20)底面固接有第二控温板(30),第二控温板(30)底面固接待控温设备,所述连接座(10)上设置有入口(11)和出口(12),所述第一控温板(20)内设置有第一通道(21),所述第二控温板(30)内设置有第二通道(31),所述入口(11)连通所述第一通道(21),所述第一通道(21)连通所述第二通道(31),所述第二通道(31)连通所述出口(12),其特征在于,所述第一通道(21)和第二通道(31)在所述待控温设备上的投影,可覆盖其待控温区域。
2.根据权利要求1所述的一种控温装置,其特征在于,所述入口(11)和所述出口(12)上分别连接有管路,以流入和流出控温介质。
3.根据权利要求2所述的一种控温装置,其特征在于,所述第一通道(21)包括第一起点(22)和第一终点(23),所述入口(11)连通所述第一起点(22),所述第一终点(23)处设置有连通孔(25),以连通所述第一终点(23)和第二通道(31)。
4.根据权利要求3所述的一种控温装置,其特征在于,所述第二通道(31)包括第二起点(32)和第二终点(33),所述第一终点(23)位于所述第二起点(32)正上方,所述连通孔(25)连通所述第一终点(23)和第二起点(32)。
5.根据权利要求4所述的一种控温装置,其特征在于,所述第一控温板(20)上设置有过孔(24),所述过孔(24)避开所述第一通道(21)且位于所述第二终点(33)正上方,以连通所述第二终点(33)和出口(12)。
6.根据权利要求1所述的一种控温装置,其特征在于,所述连接座(10)、第一控温板(20)和第二控温板(30)之间的连接为密封连接。
7.根据权利要求1所述的一种控温装置,其特征在于,所述连接座(10)上设置有连接口(13)以和其他部件固定连接。
CN202322242292.7U 2023-08-18 2023-08-18 一种控温装置 Active CN220753376U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202322242292.7U CN220753376U (zh) 2023-08-18 2023-08-18 一种控温装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202322242292.7U CN220753376U (zh) 2023-08-18 2023-08-18 一种控温装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN220753376U true CN220753376U (zh) 2024-04-09

Family

ID=90562558

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202322242292.7U Active CN220753376U (zh) 2023-08-18 2023-08-18 一种控温装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN220753376U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201054347Y (zh) 适合于蚀刻高纵横比结构的衬底支座
CN105185729B (zh) 适合于蚀刻高纵横比特征的真空处理室
US20120000629A1 (en) Substrate processing apparatus
WO2021238955A1 (zh) 一种加热装置及半导体加工设备
JP2002518839A (ja) デュアルチャネル・ガス分配プレート
KR19990013572A (ko) 처리액공급장치
WO2020125468A1 (zh) 腔室进气结构以及反应腔室
CN220753376U (zh) 一种控温装置
US20100126418A1 (en) Gas shower module
CN110400768A (zh) 反应腔室
JPH1056054A (ja) ヒータ付き基板載置台、成膜装置及びエッチング装置
JPH0730027A (ja) 基板の冷却装置
JP5272135B2 (ja) 反応装置及び反応装置用整流板
JP2000068209A (ja) 基板処理装置
JP4255237B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
CN110554572B (zh) 吸盘
CN220106445U (zh) 进气喷嘴及干法化学蚀刻设备
JPH098108A (ja) 半導体基板加熱ホルダ
CN220724332U (zh) 一种真空腔室均匀进气结构
WO2023020461A1 (zh) 半导体工艺设备
JPWO2019241405A5 (zh)
JPS596258Y2 (ja) 純流体切換弁
JP2000171000A (ja) 集積弁
CN221008894U (zh) 一种多区域气体通道系统及反应离子刻蚀设备
CN214311294U (zh) 一种光刻胶匀胶显影机用冷水机散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant