JP2002373025A - 温度調整装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】全体構成の可及的な小型化を達成することがで
き、併せて載置プレートにおける温度分布の不均一を可
及的に抑え得る温度調整装置を提供する。 【解決手段】載置プレート１０における冷却流体アクセ
ス部１０Ｂに、１つの冷却流体入口１０ｉと、１つの冷
却流体出口１０ｏとを、載置プレート１０の中心軸線Ｏ
−Ｏ上に配置して形成している。また、載置プレート１
０における冷却流体アクセス部１０Ｂに、冷却流体入口
１０ｉから導入された冷却流体を、載置プレート１０の
中心軸線Ｘ−Ｘを挟んで位置する各流路１０ｃに導入さ
せる分岐供給流路１０ｖを形成している。また、載置プ
レート１０の冷却流体アクセス部１０Ｂにおける冷却流
体入口１０ｉと冷却流体出口１０ｏとの間に、載置プレ
ート１０のワーク載置部１０Ａと冷却流体アクセス部１
０Ｂとの間における、熱の移動量を調整するための熱移
動量調整部１０Ｈを設けている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内部に冷却流体を
流すための流路を有する載置プレートと、該載置プレー
トを加熱するための加熱手段とを備え、載置プレートに
載置した温度制御対象物に対して加熱と冷却とを実施す
るよう構成された温度調整装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の基板となるウェハを処理
し、表面に半導体素子を形成する工程は、ウェハを加熱
するベーキング処理や、加熱されたウェハを室温レベル
にまで冷却するクーリング処理を含み、これらベーキン
グ処理やクーリング処理に伴うウェハの加熱／冷却は、
半導体装置製造設備における温度調整装置によって実施
される。

【０００３】図４〜図６に示す従来の温度調整装置Ａ
は、温度制御対象物であるウェハＷのセットされる載置
プレートＢを備えており、この載置プレートＢは、ウェ
ハＷの載置される略円盤状のワーク載置部Ｂａと、該ワ
ーク載置部Ｂａの一方に突設された略矩形状の冷却流体
アクセス部Ｂｂとを有している。

【０００４】因みに、載置プレートＢにセットされるウ
ェハＷの直径は 200mmであり、このウェハＷの載置され
るワーク載置部Ｂａの直径は 230mmに設定されている。

【０００５】上記載置プレートＢの表面(上面)には、加
熱手段としてのフィルム状を呈するヒータＨが、ワーク
載置部Ｂａ(以下、載置部Ｂａと称する)と冷却流体アク
セス部Ｂｂ(以下、アクセス部Ｂｂと称する)とを覆う態
様で貼設されている。

【０００６】上記載置プレートＢの内部には、冷却流体
を流すための流路Ｃ、Ｃ…が設けられており、これら流
路Ｃ、Ｃ…は載置部Ｂａとアクセス部Ｂｂとを通る載置
プレートＢの中心軸線Ｘ−Ｘを挟んで対称に形成されて
いる。

【０００７】また、載置プレートＢのアクセス部Ｂｂに
は、中心軸線Ｘ−Ｘを挟んで位置する２個の冷却流体入
口Ｏｉ、Ｏｉと、中央に位置する１個の冷却流体出口Ｏ
ｏとが設けられており、これら冷却流体入口Ｏｉおよび
冷却流体出口Ｏｏには、載置プレートＢの流路Ｃ、Ｃ…
に冷却流体を循環供給するための、供給配管Ｐｉおよび
排出配管Ｐｏが各々接続されている。

【０００８】上記供給配管Ｐｉおよび排出配管Ｐｏは、
冷却流体を所定の温度に冷却するための冷却部Ｑと接続
されており、特に冷却部Ｑから載置プレートＢに冷却流
体を導入するための供給配管Ｐｉは、途中で２本に分岐
してアクセス部Ｂｂにおける２個の冷却流体入口Ｏｉ、
Ｏｉに各々接続されている。

【０００９】上述した構成の温度調整装置Ａにおいて、
載置プレートＢの載置部ＢａにセットされたウェハＷ
は、ヒータＨの稼働に伴う載置プレートＢの温度上昇に
よって所定温度に加熱される。このとき、載置プレート
Ｂの流路Ｃ、Ｃ…に対する冷却流体の循環供給は停止さ
れている。

【００１０】一方、ヒータＨの稼働を停止させた状態に
おいて、載置プレートＢの流路Ｃ、Ｃ…に冷却流体を循
環供給することにより、載置プレートＢの載置部Ｂａに
セットされたウェハＷは、載置プレートＢの温度低下に
よって所定温度に冷却されることとなる。

【００１１】このとき、図５中に矢印ｉで示す如く、冷
却流体入口Ｏｉからアクセス部Ｂｂに導入された低温の
冷却流体は、中心軸線Ｘ−Ｘを挟んで位置する各流路
Ｃ、Ｃ…を、ウェハＷの加熱時に温度の上昇した載置プ
レートＢから熱を奪いつつ、矢印ａ、ｂで示すように載
置部Ｂａの外周域を流通し、次いで矢印ｃで示すように
載置部Ｂａの中央域を流通したのち、矢印ｄ、ｅ、ｆで
示す如くアクセス部Ｂｂに導入され、載置プレートＢか
ら熱を奪って高温となった冷却流体は、矢印ｏで示す如
く冷却流体出口Ｏｏから排出されて冷却部Ｑに環流す
る。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の温度調整装置Ａでは、載置プレートＢにおける２個
の冷却流体入口Ｏｉ、Ｏｉと１個の冷却流体出口Ｏｏと
を、載置プレートＢの中心軸線Ｘ−Ｘと直交する方向に
並置して形成しているため、上記載置プレートＢのアク
セス部Ｂｂは中心軸線Ｘ−Ｘと直交する方向に広がる大
形のものとなっている。

【００１３】また、載置プレートＢと冷却部Ｑとを接続
する各配管のうち、供給配管Ｐｉは中心軸線Ｘ−Ｘを挟
んだ各冷却流体入口Ｏｉに冷却流体を供給するべく、途
中で２本に分岐する構成が採られているために、載置プ
レートＢと冷却部Ｑとを接続する配管構造が複雑かつ大
形のものとなっている。

【００１４】このように、アクセス部Ｂｂの形状に起因
する載置プレートＢの大形化、および載置プレートＢと
冷却部Ｑとを接続する配管構造の大形化によって、従来
の温度調整装置Ａにおいては全体構成の大形化を招いて
しまう不都合があった。

【００１５】一方、従来の温度調整装置Ａにおいては、
上述した如く載置プレートＢのアクセス部Ｂｂが、中心
軸線Ｘ−Ｘ方向と直交する方向に広がっているため、加
熱／冷却時において、その長手方向(中心軸線Ｘ−Ｘ方
向と直交する方向)に温度勾配が生じ易く、上記アクセ
ス部Ｂｂに生じた温度勾配に影響されて、載置プレート
Ｂの載置部Ｂａに温度分布の不均一が発生する虞れがあ
った。

【００１６】また、従来の温度調整装置Ａでは、ウェハ
Ｗの加熱処理時において、加熱される載置プレートＢ
と、該載置プレートＢの外部に接続された各配管Ｐｉ、
Ｐｏとの温度差により、分岐部で連通する供給配管Ｐ
ｉ、Ｐｉと搭載プレートＢの流路Ｃ、Ｃ…とから構成さ
れる閉回路において、載置プレートＢの微妙な傾斜や温
度勾配による冷却流体の僅かな対流が生じ、これによっ
て載置プレートＢの載置部Ｂａにおける温度分布の不均
一が発生する虞れがあった。

【００１７】さらに、従来の温度調整装置Ａでは、ウェ
ハＷの冷却処理時において、載置プレートＢは、冷却流
体の導入されるアクセス部Ｂｂ、詳しくは冷却流体入口
Ｏｉの近傍から冷えて行くため、載置プレートＢの載置
部Ｂａにおける温度分布の不均一が発生する虞れがあ
り、この傾向は載置プレートＢを小型化するほど顕著に
現れ、載置プレートを小型化する上での問題となってい
た。

【００１８】本発明は、上記実状に鑑みて、全体構成の
可及的な小型化を達成することができ、併せて載置プレ
ートにおける温度分布の不均一を可及的に抑え得る温度
調整装置の提供を目的とするものである。

【００１９】

【課題を解決するための手段および効果】請求項１の発
明に関わる温度調整装置は、内部に冷却流体を流すため
の流路を有する載置プレートと、該載置プレートを加熱
するための加熱手段とを備え、載置プレートに載置した
温度制御対象物に対して加熱と冷却とを実施する温度調
整装置であって、上記目的を達成するべく、温度制御対
象物の載置されるワーク載置部と、該ワーク載置部の一
方に突設された冷却流体アクセス部とを備え、流路をワ
ーク載置部と冷却流体アクセス部とを通る中心軸線を挟
んで対称に形成した載置プレートの冷却流体アクセス部
に、冷却流体を供給する１つの冷却流体入口と冷却流体
を排出する１つの冷却流体出口とを、載置プレートの中
心軸線上に配置して形成している。上記構成によれば、
１つの冷却流体入口と１つの冷却流体出口とを、載置プ
レートの中心軸線上に配置したことで、冷却流体アクセ
ス部における載置プレートの中心軸線と直交する方向の
寸法を可及的に小さく設定することができる。また、載
置プレートの中心軸線と直交する方向における冷却流体
アクセス部の寸法を小さく設定することで、上記冷却流
体アクセス部において載置プレートの中心軸線と直交す
る方向の温度勾配が生じ難いものとなる。したがって、
本発明に関わる温度調整装置によれば、全体構成の可及
的な小型化を達成し得るとともに、載置プレートにおけ
る温度分布の不均一を可及的に抑えることが可能とな
る。

【００２０】請求項２の発明に関わる温度調整装置は、
請求項１の発明に関わる温度調整装置において、載置プ
レートの冷却流体アクセス部に、冷却流体入口から供給
された冷却流体を載置プレートの中心軸線を挟んで位置
する流路に導入させる分岐供給流路を形成している。上
記構成によれば、載置プレートの冷却流体アクセス部、
言い換えれば載置プレートの内部に、冷却流体を載置プ
レートの中心軸線を挟んで位置する流路に導入させる分
岐供給流路を形成したことで、載置プレートの外部に接
続されている配管に分岐部等の複雑な構成を必要としな
い。また、上述の如く載置プレートの内部に分岐供給流
路を形成したことで、加熱時において載置プレートの内
部で冷却流体が対流することを未然に防止できる。した
がって、本発明に関わる温度調整装置によれば、全体構
成の可及的な小型化を達成し得るとともに、載置プレー
トにおける温度分布の不均一を可及的に抑えることが可
能となる。

【００２１】請求項３の発明に関わる温度調整装置は、
請求項１または請求項２の発明に関わる温度調整装置に
おいて、載置プレートの冷却流体アクセス部における冷
却流体入口と冷却流体出口との間に、ワーク載置部と流
体アクセス部との間における熱の移動量を調整する熱移
動量調整部を設けている。上記構成によれば、載置プレ
ートにおける局所的な温度の低下が抑制されることとな
り、もって本発明に関わる温度調整装置によれば、全体
構成の可及的な小型化を達成し得るとともに、載置プレ
ートにおける温度分布の不均一を可及的に抑えることが
可能となる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、実施例を示す図面に基づい
て、本発明を詳細に説明する。図１〜図３は、本発明を
半導体装置製造設備の温度調整装置に適用した実施例を
示している。

【００２３】本発明に関わる温度調整装置１は、温度制
御対象物であるウェハＷのセットされる載置プレート１
０を備えており、この載置プレート１０はウェハＷの載
置される略円盤状のワーク載置部１０Ａと、該ワーク載
置部１０Ａの一方に突設された略矩形状の冷却流体アク
セス部１０Ｂとを有している。

【００２４】なお、載置プレート１０にセットされるウ
ェハＷの直径は 200mmであり、このウェハＷの載置され
るワーク載置部１０Ａの直径は 210mmに設定されてい
る。

【００２５】上記載置プレート１０の表面(上面)には、
加熱手段としてのフィルム状を成すヒータ１１が、ワー
ク載置部１１Ａ(以下、載置部１１Ａと称する)と、冷却
流体アクセス部１０Ｂ(以下、アクセス部１０Ｂと称す
る)とを覆う態様で貼設されている。

【００２６】上記載置プレート１０の内部には、冷却流
体を流すための流路１０ｃ、１０ｃ…が設けられてお
り、これら流路１０ｃ、１０ｃ…は、載置部１０Ａとア
クセス部１０Ｂとを通る載置プレート１０の中心軸線Ｘ
−Ｘを挟んで対称に形成されている。

【００２７】載置プレート１０のアクセス部１０Ｂに
は、冷却流体入口１０ｉと冷却流体出口１０ｏとが、そ
れぞれ１個ずつ上記中心軸線Ｘ−Ｘ上においてタンデム
に配置して形成されている。

【００２８】また、載置プレート１０のアクセス部１０
Ｂには、冷却流体入口１０ｉから供給された冷却流体
を、載置プレート１０の中心軸線Ｘ−Ｘを挟んで対称に
位置する流路１０ｃ、１０ｃ…に各々導入させるための
分岐供給流路１０ｖが形成されている。

【００２９】この分岐供給流路１０ｖは、アクセス部１
０Ｂの外周壁１０ｇと、後述する熱移動量調整部１０Ｈ
を構成する隔壁１０ｘとで区画され、図２(断面平面図)
において略コ字状を呈する流路であって、冷却流体入口
１０ｉから供給された冷却流体を、矢印ｖ、ｖで示す如
く分岐させて各流路１０ｃ、１０ｃ…に導入する。

【００３０】さらに、載置プレート１０のアクセス部１
０Ｂには、冷却流体入口１０ｉと冷却流体出口１０ｏと
の間に、熱移動量調整部１０Ｈが設けられている。

【００３１】この熱移動量調整部１０Ｈは、載置部１０
Ａの流路１０ｃに導入される冷却流体と、載置部１０Ａ
の流路１０ｃから排出される冷却流体との間における、
熱の移動量を調整するための要素であり、図２において
冷却流体出口１０ｏに臨む流路１０ｃを画成する隔壁１
０ｗと、この隔壁１０ｗを囲繞する態様で上記分岐供給
流路１０ｖを画成する隔壁１０ｘと、これら隔壁１０
ｗ、１０ｘによって画成された密閉中空部１０ｈとから
構成されている。

【００３２】また、載置プレート１０のアクセス部１０
Ｂにおける、冷却流体入口１０ｉと冷却流体出口１０ｏ
とには、載置プレート１０の流路１０ｃ、１０ｃ…に冷
却流体を循環供給するための供給配管１２と排出配管１
３とが各々接続されており、これら供給配管１２および
排出配管１３は、冷却流体を所定の温度に冷却するため
の冷却部２０に接続されている。

【００３３】上述した構成の温度調整装置１において、
載置プレート１０の載置部１０Ａにセットされたウェハ
Ｗは、ヒータ１１の稼働に伴う載置プレート１０の温度
上昇によって所定温度に加熱される。このとき、載置プ
レート１０の流路１０ｃ、１０ｃ…に対する冷却流体の
循環供給は停止されている。

【００３４】一方、ヒータ１１の稼働を停止させた状態
において、載置プレート１０の流路１０ｃ、１０ｃ…に
冷却流体を循環供給することにより、載置プレート１０
の載置部１０ＡにセットされたウェハＷは、載置プレー
ト１０の温度低下によって所定温度に冷却される。

【００３５】このとき、冷却流体入口１０ｉからアクセ
ス部１０Ｂに導入された低温の冷却流体は、矢印ｖ、ｖ
で示す如く分岐供給流路１０ｖを通過して、中心軸線Ｘ
−Ｘを挟んで位置する各流路１０ｃ、１０ｃ…に導入さ
れ、ウェハＷの加熱時に温度の上昇した載置プレート１
０から熱を奪いつつ、矢印ａ、ｂで示すように載置部１
０Ｂの外周域を流通し、次いで矢印ｃで示す如く載置部
１０Ｂの中央域を流通したのち、矢印ｄ、ｅ、ｆで示す
如くアクセス部１０Ｂに導入され、載置プレート１０か
ら熱を奪って高温となった冷却流体は、矢印ｏで示す如
く冷却流体出口１０ｏから排出されて冷却部２０に環流
する。

【００３６】以上、詳述した構成の温度調整装置１にお
いては、載置プレート１０におけるアクセス部１０Ｂ
に、１つの冷却流体入口１０ｉと１つの冷却流体出口１
０ｏとを、載置プレート１０の中心軸線Ｘ−Ｘ上におい
てタンデムに配置したことで、上記アクセス部１０Ｂに
おける載置プレート１０の中心軸線Ｘ−Ｘと直交する方
向の寸法を可及的に小さく設定して、載置プレート１０
を小型化することが可能となった。

【００３７】また、上述した構成の温度調整装置１で
は、載置プレート１０におけるアクセス部１０Ｂの内
部、言い換えれば載置プレート１０の内部に分岐供給流
路１０ｖを形成したことで、供給配管１２に分岐部等の
複雑な構成を設ける必要がなく、もって載置プレート１
０と冷却部２０とを接続する配管構造を簡易で小型のも
のとなる。

【００３８】このように、本発明を適用した温度調整装
置１においては、アクセス部１０Ｂの小型化に伴う載置
プレート１０の小型化や、載置プレート１０と冷却部２
０とを接続する配管構造の小型化によって、全体構成の
可及的な小型化を達成することが可能となった。

【００３９】また、上述した構成の温度調整装置１で
は、先にも述べたように、アクセス部１０Ｂにおける載
置プレート１０の中心軸線Ｘ−Ｘと直交する方向の寸法
が小さく設定されているので、上記アクセス部１０Ｂに
は載置プレート１０の中心軸線Ｘ−Ｘと直交する方向の
温度勾配が生じ難く、これによりアクセス部１０Ｂの温
度勾配に起因して載置部１０Ａに温度分布の不均一が発
生することを可及的に防止できる。

【００４０】さらに、上述した構成の温度調整装置１で
は、先にも述べたようにアクセス部１０Ｂの内部、すな
わち載置プレート１０の内部に分岐供給流路１０Ｖを形
成しているので、ウェハＷの加熱処理時において、加熱
される載置プレート１０と該載置プレート１０に接続さ
れた配管(１２、１３)との温度差に起因して冷却流体が
対流することを防止でき、これにより冷却流体の対流に
起因して載置部１０Ａに温度分布の不均一が発生するこ
とを可及的に防止できる。

【００４１】ところで、先に説明した如く、従来の温度
調整装置Ａ(図４〜図６参照)においては、ウェハＷの冷
却処理時に、載置プレートＢが冷却流体入口Ｏｉの近傍
から冷えて行くため、ワーク載置部Ｂａにおける温度分
布の不均一が発生する虞れがあった。

【００４２】そこで前述した従来の温度調整装置では、
２つの冷却流体入口Ｏｉの中間に、載置プレートＢの熱
を奪って温度が上昇した冷却流体(高温)を排出する冷却
流体出口Ｏｏが位置するように配し、前述の冷却流体
(高温)によって冷却流体アクセス部Ｂｂを加熱すること
で、ワーク載置部Ｂａと冷却流体アクセス部Ｂｂとの接
合部付近の温度低下を、ワーク載置部Ｂａにおける他の
部位の温度低下の度合いに近付けるように配慮してい
る。

【００４３】また、前述した従来の温度調整装置では、
時間の経過に伴って、冷却流体入口Ｏｉ近傍から、ワー
ク載置部ＢａのウェハＷが載置された領域の温度に比較
して低温な領域が広がって行くが、この低温な領域端の
温度とウェハＷが載置された領域の温度との温度差が問
題にならないレベルになるまで、前記低温な領域の端部
がワーク載置部ＢａにおけるウェハＷの載置領域に到達
せず、かつ載置プレートＢの大きさが出得る限り小さく
成るように、載置プレートＢにおけるワーク載置部Ｂａ
の直径と、冷却流体アクセス部Ｂｂにおける載置プレー
トＢの対称軸に垂直な方向の長さ、および対称軸方向の
長さとを決定することで、前述の温度分布の不均一の発
生を防止している。具体的には、直径 200mmのウェハＷ
に対して、載置プレートＢにおけるワーク載置部Ｂａの
外径を 230mmに設定し、載置プレートＢにおける冷却流
体アクセス部Ｂｂの幅(載置プレートＢの対称軸に垂直
な方向の長さ)を 104mmに設定していた。

【００４４】これに対して、本発明を適用した温度調整
装置１では、載置プレート１０における載置部１０Ａの
直径が 210mmに設定され、かつ冷却液体アクセス部１０
Ｂの幅(中心軸線Ｘ−Ｘと直交する方向の長さ)が 69 mm
に設定されており、上述した従来の温度調整装置Ａより
も載置プレート１０の小型化が図られている。

【００４５】しかし、前述した従来技術においては、載
置プレートの形状(大きさ)がワーク載置部Ｂａの温度分
布の不均一を防止する手段の１つであったが、上述の如
く載置プレート１０の小型化が図られている本発明の温
度調整装置１にあっては、載置部１０Ａの温度分布の不
均一を防止するために、載置プレートの形状に代わる手
段が必要となる。

【００４６】ここで、前述した低温な領域の拡大は、高
温な領域の熱が載置プレートおよび載置プレート内の冷
却流体を媒体として、冷却流体入口Ｏｉ近傍の低温な領
域に向かって移動することによって生じる点に注目する
と、この高温な領域から低温な領域への熱の移動量を調
整することによって、低温な領域の拡大の仕方をコント
ロールし得ることがわかる。さらに、熱の移動に際し
て、伝熱経路および熱媒体の熱伝達率等によって熱移動
量が変化することは、一般に良く知られている事象であ
る。

【００４７】そこで、本発明に関わる温度調整装置１で
は、載置プレート１０のアクセス部１０Ｂにおける冷却
流体入口１０ｉと冷却流体出口１０ｏとの間に設けた熱
移動量調整部１０Ｈによって、載置部１０Ａとアクセス
部１０Ｂとの間における熱移動量、詳しくは冷却流体入
口１０ｉの近傍へ向かう熱移動量を調整している。

【００４８】すなわち、熱移動量調整部１０Ｈによって
熱移動の経路および量を調整し、前述した低温な領域の
拡大に要する時間、および低温な領域の範囲(パターン)
を適当にコントロールすることにより、載置部１０Ａに
温度分布の不均一が発生することを可及的に防止してい
る。

【００４９】ここで、上述した熱移動量調整部１０Ｈに
おける熱の移動量は、載置プレート１０に対して供給／
排出される冷却流体の温度(低温側／高温側)や、載置プ
レート１０の形状(大きさ)および処理温度等、様々な条
件に基づいて適宜に設定されるものであって、言い換え
れば適宜に設定し得るものである。

【００５０】すなわち、熱移動量調整部１０Ｈを構成す
る密閉中空部１０ｈの大きさ(容量)や、隔壁１０ｗある
いは隔壁１０ｘの肉厚を変える等の手段によって、熱移
動量調整部１０Ｈにおける熱の移動量を任意に調整する
ことが可能である。

【００５１】また、上述した実施例では、隔壁１０ｗと
隔壁１０ｘと密閉中空部１０ｈとから熱移動量調整部１
０Ｈを構成しているが、上記密閉中空部に適宜な断熱材
等を充填し、上記断熱材の材質等によって熱の移動量を
調整するよう構成することも可能である。

【００５２】さらに、熱移動量調整部の全体を無垢のブ
ロックから構成することも可能であり、このような構成
では熱移動量調整部を構成するブロックの体積(容量)を
調整することで熱の移動量を調整することができる。

【００５３】なお、図１〜図３に示した実施例において
は、温度制御対象物としてのウェハＷを加熱／冷却する
温度調整装置を例示しているが、ウェハＷ以外の様々な
温度制御対象物に対して加熱／冷却を実施する温度調整
装置に対しても、本発明を極めて有効に適応し得ること
は言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】(ａ)および(ｂ)は本発明に関わる温度調整装置
を示す平面図および側面図。

【図２】図１に示した温度調整装置の断面平面図。

【図３】図１に示した温度調整装置の断面側面図。

【図４】(ａ)および(ｂ)は従来の温度調整装置を示す平
面図および側面図。

【図５】従来の温度調整装置を示す断面平面図。

【図６】従来の温度調整装置を示す断面側面図。

【符号の説明】

１…温度調整装置、 １０…載置プレート、 １０Ａ…ワーク載置部、 １０Ｂ…冷却流体アクセス部、 １０ｉ…冷却流体入口、 １０ｏ…冷却流体出口、 １０ｖ…分岐供給流路、 １０ｃ…流路、 １０Ｈ…熱移動量調整部、 １１…ヒータ(加熱手段)、 Ｗ…ウェハ(温度制御対象物)。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F046 KA04 KA10 5H323 AA05 BB01 BB11 CA06 CB01 CB44 DA04

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に冷却流体を流すための流路を有す
   る載置プレートと、前記載置プレートを加熱するための
   加熱手段とを備え、前記載置プレートに載置した温度制
   御対象物に対して加熱と冷却とを実施する温度調整装置
   であって、 前記温度制御対象物の載置されるワーク載置部と、前記
   ワーク載置部の一方に突設された冷却流体アクセス部と
   を備え、前記流路を前記ワーク載置部と前記冷却流体ア
   クセス部とを通る中心軸線を挟んで対称に形成した載置
   プレートを具備し、 前記載置プレートの前記冷却流体アクセス部に、冷却流
   体を供給する１つの冷却流体入口と、冷却流体を排出す
   る１つの冷却流体出口とを、前記載置プレートの中心軸
   線上に配置して成ることを特徴とする温度調整装置。
2. 【請求項２】 前記載置プレートの前記冷却流体アクセ
   ス部に、前記冷却流体入口から供給された冷却流体を前
   記載置プレートの中心軸線を挟んで位置する流路に導入
   させる分岐供給流路を形成して成ることを特徴とする請
   求項１記載の温度調整装置。
3. 【請求項３】 前記載置プレートの前記冷却流体アクセ
   ス部における、前記冷却流体入口と前記冷却流体出口と
   の間に、前記ワーク載置部と前記流体アクセス部との間
   における、熱の移動量を調整する熱移動量調整部を設け
   たことを特徴とする請求項１または請求項２記載の温度
   調整装置。