JPH02174190A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線板と電子部品を半田により接続す
る実装方法に関する。

（従来の技術） プリント配線板に電子部品を実装した電子回路は、高集
積化している。この傾向は最近ますます強まり、実装形
態に大きな変化をもたらしつつある。即ち表面実装方式
による電子回路が特に著しく採りあげられる傾向にある
。この結果、電子部品の半田による接続作業も、２回以
上行われることが多くなった０例えば、プリント配線板
の表面に、端子用リード線のないチップ部品をリフロー
（ＶＰＳ方式、熱風方式、赤外線方式などがある）によ
る半田づけを行ったのち、裏面にも同じようにチップ部
品をリフローによる半田づけを行い、その後端子用リー
ド線をもった電子部品をフロー法による半田づけを行う
ことが行われている。

この場合は、プリント配線板は、半田づけ温度（２００
〜２６０℃）で３回加熱される。この加熱によりプリン
ト配線板の導体回路を形成する銅は、酸化され半田と合
金化反応を起こしにくくなり、半田による電子部品の接
続不良の原因となっている。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、前記プリント配線板の銅の酸化物を可溶性の
キレート化合物に変えることにより除去し、半田づけの
信頼性を向上させるものである。

銅の酸化物は塩酸などの無機酸や、マレイン酸。

醋酸などの有機酸、アンモニア、ホルマリンなどを用い
れば、容易に除去可能である。しかし、既に電子部品を
搭載された電子回路においては、これらの薬品を使用す
るときは、部品の腐食の原因となるので使用できない。

そこで、本発明者らは、部品を損なうことなく銅の酸化
物を除去する方法につき検討し、ある種の有機化合物が
きわめてこの目的に有効なことを発見した。すなわち、
半田づけの直前、正確にはフラックスの塗布工程の前に
、これらの有機化合物を含む溶液で電子回路を洗浄すれ
ばよいことを見出した。

（課題を解決するための手段） 本発明は、良好な半田づけを行うためプリント配線板の
導体銅の酸化物を非酸化性の脱錆剤で処理し、銅の酸化
物を可溶性のキレート化合物に変化させることにより除
去するようにしたものである。この処理を行ったのち、
電子回路は常法によって更に洗浄することもできる。

本発明で用いられる非酸化性脱錆剤としては、各種脂肪
族アミン、芳香族アミン、アミノアルコール類、イミダ
プールなどのアミン類、およびアセチルアセトンや、グ
ルコースなどの糖類が挙げられる。

脂肪族第一アミンとしては、２−エチルへキシルオキシ
プロピルアミン、３−メトキシプロピルアミン５　アリ
ルアミン、メチルアミン、エチルアミン　プロピルアミ
ン、イソプロピルアミンブチルアミン、アミルアミン、
ヘキシルアミンヘプチルアミン　オクチルアミン、ノニ
ルアミンデシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルア
ミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ペンタ
デシルアミン、セチルアミン、脂肪族第三アミンとして
は、ジメチルアミン、ジエチルアミンジプロビルアミン
、ジイソプロピルアミン、ジアリルアミン、ジー２−エ
チルヘキシルアミン、ジブチルアミン、シアミルアミン
、脂肪族第三アミンとしては、トリメチルアミン、トリ
アリルアミン、トリエチルアミン、トリエチルアミン、
トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリオクチル
アミン、トリアミルアミン、脂肪族不飽和アミンとして
は、アリルアミン、ジアリルアミン、トリアリルアミン
、脂環式アミンとしては、シクロプロピルアミン、シク
ロブチルアミン、シクロペンチルアミン、シクロヘキシ
ルアミン、芳香族アミンとしては、アニリン　メチルア
ニリン、ジメチルアニリン、エチルアニリン、ジエチル
アニリン、０−トルイジン、ｍ−トルイジン、ｐ−トル
イジン、ベンジルアミン、ジベンジルアミン、トリベン
ジルアミン、ジフェニルアミン、トルフェニルアミン、
α−ナフチルアミン、β−ナフチルアミン等の他、アン
モニア、テトラメチルエチレンジアミン、ジブチルアミ
ノプロビルアミン、モノメチルアミノプロピルアミン、
ジメチルアミノプロピルアミン、イミノビスプロピルア
ミン、メチルイミノビスプロピルアミンなどがあり、こ
れらを混合して用いてもよい。

アミノアルコール類としては、Ｎ、Ｎ−ジエチルエタノ
ールアミン、Ｎ、Ｎ−ジメチルエタノルアミン、アミノ
エチルエタノールアミン、Ｎ−メチル−Ｎ、Ｎ−ジェタ
ノールアミン、　　Ｎ、　　Ｎジイソプロピルエタノー
ルアミン、Ｎ、Ｎ−ジブチルエタノールアミン、Ｎ−メ
チルエタノールアミンなどがあり、これらを混合して用
いてもよい。

零店類としては、グルコース、フルクトース、マンニッ
トデンプン糖、サッカロース、デキストラン、ザンサン
ガム、カードラン、プルラン、シクロアミロース、マル
チトール、グルコサミンがあり、これらを混合して用い
てもよい。

イミダゾール類としては、イミダゾール、２−メチルイ
ミダゾール６２−エチルイミダゾール。

２−エチル−４メチルイミダゾール、２−イソプロピル
イミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール　２−ヘプ
タデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２
−フェニル４メチルイミダゾール　ｌ−ベンジル２メチ
ルイミダゾール、ｌ−シアノエチル２メチルイミダゾー
ル、ｌ−シアノエチル２エチル４メチルイミダゾール、
１−シアノエチル２イソプロビルイミダヅール、ｌ−シ
アノエチル２ウンデシルイミダゾール、１−シアンエチ
ル２フエニルイミダゾール、１−シアノエチル２メチル
イミダゾールトリメリテイト、ｌ−シアノエチル２エチ
ルイミダゾールトリメリテイト１−シアノエチル２ウン
デシルイミダヅールトリメリテート、■−シアノエチル
２フェニルイミダゾールトリメリティト、２−４ジアミ
ノ−６（２メチルイミダゾール（１’　）　ｌ　エチル
Ｓトリアジン　２−４ジアミノ−６（２゛　　エチル４
゛　メチルイミダゾリル（１＝）ｌ　エチルＳトリアジ
ン、２４ジアミノ−６（２′　　ウンデシルイミダゾリ
ル（１＝＞１　エチルＳトリアジン、２−フェニル４５
ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル４メチ
ル５ヒドロキシメチルイミダヅール、１シアノエチル２
フェニル４，５ジ（シアンエトキシメチル）イミダゾー
ル、ｌ−ドデシル２メチル３ヘンシルイミダゾリウムク
ロライド、１−アミノエチル２メチルイミダゾール、１
−了ミノエチル２エチルイミダゾール、２，４ジアミノ
−６（２°　メチルイミダゾリル（１°））エチルＳト
リアジンイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾー
ルイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダヅールイ
ソシアヌル酸付加物などがあり、これらを混合して用い
てよい。

これらの有機化合物は、適当な溶剤に溶解し溶液として
用いる。その濃度は、特に制限はなく、粘度、回路表面
の状態などを勘案し、作業に好適な４度でよい、処理温
度、処理時間も、酸化銅の溶解させるのに好適な条件を
見つけて選択される。

上記溶ン夜に浸漬后は、溶剤だけで、更に洗浄すると、
キレート化合物や、フラックスなどの有機化合物の残渣
がなくなり好都合である。

（作用） プリント配線板の導体である銅の表面の酸化銅と有機化
合物がキレート化合物を生成する。このキレート化合物
は、更に溶剤に溶解し、導体表面は金属銅が露出した状
態となり、半田と合金化反応に好条件となる。

以下、本発明を実施例により更に説明する。

（実施例） 実施例１ ２−メチルイミダゾールｌｏｇを９０ｇのアセトンに溶
解する。この溶液に■ＰＳリフロー処理（２１５℃、６
０秒）を行って、スルホール付プリント配線板の表面に
チップ部品を搭載した配線板を５分間常温で浸漬したの
ち、フラックス（日立化成ＫＫ商品番号ＨＦ−２０６Ｄ
）を■布し、端子リード付部品を、フローソルダーを用
い、２４０℃、３秒の条件で半田づけを行った。この結
果スルホールへの半田揚り率は１００％であった。

前記２−メチルイミダゾール処理を行わない場合の半田
揚り率は、８５％であった。

実施例２ 同様な実験をアセチルアセトンについて行い、やはり１
００％のスルホールへの半田揚り率を得た。

実施例３ 同様な実験をブドウ糖について行い、やはり１００％の
スルホール揚り率が得られた。ブドウ糖の場合は溶剤と
して、イソプロピルアルコールと水の共沸混合物でブド
ウ糖の濃度は３％とした。

実施例４ アセチルアセトン１０ｇ、１．１．２−４リクロル工タ
ン９０ｇの溶液を用いて、実施例１と同様な実験を行い
、やはり１００％のスルホールへの半田揚り率を得た。

実施例５ アセチルアセトン１０ｇ、トリクロルエタン９０ｇの溶
液を用いて、実施例１と同様な実験を行い、やはり１０
０％のスルホールへの半田揚り率を得た。

（発明の効果） 軟土の如く本発明によれば、常に銅回路が清浄化される
ので、半田づけを繰返しても不良の発生がなく、歩どま
りの大幅な向上が可能となった。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．銅回路が形成されたプリント配線板に、電子部品を
   複数回に亘り半田づけにより実装接続することからなる
   電子部品の実装方法において、２回目以降の半田づけに
   先だってプリント配線板を非酸化性脱錆剤により処理す
   ることを特徴とする電子部品の実装方法。
2. ２．非酸化性脱錆剤がアミン類，アミノアルコール類，
   イミダゾール類，糖類またはアセチルアセトンの群から
   選ばれた有機化合物である請求項１に記載の電子部品の
   実装方法。