JPH02164355A - レーザチップ - Google Patents
レーザチップInfo
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- JPH02164355A JPH02164355A JP63318078A JP31807888A JPH02164355A JP H02164355 A JPH02164355 A JP H02164355A JP 63318078 A JP63318078 A JP 63318078A JP 31807888 A JP31807888 A JP 31807888A JP H02164355 A JPH02164355 A JP H02164355A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- -1 that is Substances 0.000 description 2
- 241000566146 Asio Species 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Surgery Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
1権分災
本発明は、レーザチップ、より詳細には、レーザ光を用
いて生体組織の切開や蒸散を効果的に行うためのレーザ
チップに関する。
いて生体組織の切開や蒸散を効果的に行うためのレーザ
チップに関する。
丈米抜権
レーザ光を用いて生体組織の切開や蒸散を行うことは、
既に1周知であるが(例えば、米国特許第473674
3号明細書参照)、従来のレーザチップは、レーザ光放
出端の表面に、レーザエネルギーを熱エネルギーに変換
するための光吸収層をコーティング等によって被着させ
ていた。しかし、レーザチップ母材の表面、つまりは、
レーザチップ母材の外側に光吸収層をコーティングする
ということは、コーティング層が′はがれ″ることがあ
るという決定的な欠点を有し、この“はがれ″た部分が
人体等の中へ入ると重大な事態を惹き起こすことにもな
りかねないという問題点。
既に1周知であるが(例えば、米国特許第473674
3号明細書参照)、従来のレーザチップは、レーザ光放
出端の表面に、レーザエネルギーを熱エネルギーに変換
するための光吸収層をコーティング等によって被着させ
ていた。しかし、レーザチップ母材の表面、つまりは、
レーザチップ母材の外側に光吸収層をコーティングする
ということは、コーティング層が′はがれ″ることがあ
るという決定的な欠点を有し、この“はがれ″た部分が
人体等の中へ入ると重大な事態を惹き起こすことにもな
りかねないという問題点。
且−一カ
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、
特に、レーザチップ母材のレーザエネルギー放出端側の
母材内部にレーザエネルギー吸収層を形成するようにし
、もって、レーザチップにおける光吸収層の“はがれ″
の問題をな(すことを目的としてなされたものである。
特に、レーザチップ母材のレーザエネルギー放出端側の
母材内部にレーザエネルギー吸収層を形成するようにし
、もって、レーザチップにおける光吸収層の“はがれ″
の問題をな(すことを目的としてなされたものである。
青−一双
本発明は、上記目的を達成するために、光導体の出力端
から治療中の生体組織へレーザエネルギーを伝達するた
めのレーザチップであって、該レーザチップは、前記光
導体からのレーザエネルギーを受け入れるためのレーザ
エネルギー入力領域と、受け入れたレーザエネルギーを
放出するためのレーザエネルギー放出領域を有し、前記
レーザエネルギー入力領域から受け入れられたレーザエ
ネルギーを前記レーザエネルギー放出領域に伝達して該
放出領域より放出するレーザエネルギー伝達母材から成
り、該レーザエネルギー伝達母材の前記レーザエネルギ
ー放出領域の表面の内側に前記レーザエネルギーを吸収
して熱エネルギーに変換するためのレーザエネルギー吸
収材を含有することを特徴としたもので、以下、本発明
によるレーザチップ及びその作成方法について説明する
。
から治療中の生体組織へレーザエネルギーを伝達するた
めのレーザチップであって、該レーザチップは、前記光
導体からのレーザエネルギーを受け入れるためのレーザ
エネルギー入力領域と、受け入れたレーザエネルギーを
放出するためのレーザエネルギー放出領域を有し、前記
レーザエネルギー入力領域から受け入れられたレーザエ
ネルギーを前記レーザエネルギー放出領域に伝達して該
放出領域より放出するレーザエネルギー伝達母材から成
り、該レーザエネルギー伝達母材の前記レーザエネルギ
ー放出領域の表面の内側に前記レーザエネルギーを吸収
して熱エネルギーに変換するためのレーザエネルギー吸
収材を含有することを特徴としたもので、以下、本発明
によるレーザチップ及びその作成方法について説明する
。
第1図乃至第3図は、それぞれ本発明によるレーザチッ
プ及びその作成方法を説明するための図で、いずれも吸
光層をレーザチップ母材の内表面に形成するものである
。
プ及びその作成方法を説明するための図で、いずれも吸
光層をレーザチップ母材の内表面に形成するものである
。
第1図に示した実施例は、反応生成膜による吸光度を持
つレーザチップ及びその作成方法を示し。
つレーザチップ及びその作成方法を示し。
図中、1は光導体からなるレーザチップ母材、2は反応
防止材、3は生成層で、(a)図はレーザチップのプリ
フォーム、(b)図は反応生成過程、(c)図は本発明
によるレーザチップを示す。まず、均−若しくは固溶体
から成る光導体(レーザチップ母材)1を所定の形状に
成形して(a)図に示すごときプリフォームを作成した
後に、(b)図に示すようにして光導体1のレーザ光出
射端部Aに反応生成膜3を生じさせる。反応生成は、先
導体母材と外部雰囲気、若しくは、外部付着面との間で
生じる0反応に際しては、触媒の利用、素材が溶融変形
しない程度の高温の導入等が必要となる。
防止材、3は生成層で、(a)図はレーザチップのプリ
フォーム、(b)図は反応生成過程、(c)図は本発明
によるレーザチップを示す。まず、均−若しくは固溶体
から成る光導体(レーザチップ母材)1を所定の形状に
成形して(a)図に示すごときプリフォームを作成した
後に、(b)図に示すようにして光導体1のレーザ光出
射端部Aに反応生成膜3を生じさせる。反応生成は、先
導体母材と外部雰囲気、若しくは、外部付着面との間で
生じる0反応に際しては、触媒の利用、素材が溶融変形
しない程度の高温の導入等が必要となる。
先導体母材の反応生成の実施例としては、イ)アルミナ
の窒化反応、すなわち、 Afl、O,十N、+3G−+2AQN+3CO口)酸
化ケイ素の窒化反応、すなわち、aSiO□十60+2
N2→Si、N、+6COハ)酸化ケイ素の炭化反応、
すなわち、SiO2+C−4SiC+02 を利用するもの等が挙げられる。これらは、母材の内表
面に形成されたものであり、外表面に形成されるもので
はない。
の窒化反応、すなわち、 Afl、O,十N、+3G−+2AQN+3CO口)酸
化ケイ素の窒化反応、すなわち、aSiO□十60+2
N2→Si、N、+6COハ)酸化ケイ素の炭化反応、
すなわち、SiO2+C−4SiC+02 を利用するもの等が挙げられる。これらは、母材の内表
面に形成されたものであり、外表面に形成されるもので
はない。
反応生成を母材表面に選択的に行なう為に、不要な箇所
には反応防止素材を用いて、反応生成を防止する。又、
反応速度を変化させることにより。
には反応防止素材を用いて、反応生成を防止する。又、
反応速度を変化させることにより。
反応生成の厚み、生成分布密度を変えることができる。
第2図は、形状加工された光導体表面に、光導体と同じ
組成を持つ原材料に吸光性を有する元素を添加し、この
吸光性を有する元素を光導体表面に成長させたレーザチ
ップを示し、(a)図はプリフォームされた光導体1を
示し、(b)図はベルヌイ法による成長過程を示し、(
c)図はドーピン膜4が生成された状態を示している。
組成を持つ原材料に吸光性を有する元素を添加し、この
吸光性を有する元素を光導体表面に成長させたレーザチ
ップを示し、(a)図はプリフォームされた光導体1を
示し、(b)図はベルヌイ法による成長過程を示し、(
c)図はドーピン膜4が生成された状態を示している。
而して、この実施例において、光導体1としては、石英
。
。
アルミナ、YAG等のセラミック光導体を用いる。
吸光材4としては、Cr、Fe、Cn、Nd。
En等の元素が考えられる。結晶成長には、ベルヌイ法
、チョクラルスキー法等を用いる。添加材の濃度を変化
させたり、成長膜厚を変えたりすることで吸光効果を色
々変化させることができる。
、チョクラルスキー法等を用いる。添加材の濃度を変化
させたり、成長膜厚を変えたりすることで吸光効果を色
々変化させることができる。
第3図は、先導体母材の素形材を作成させる時に、吸光
元素のドーピング濃度分布を持たせ、この変形材を加工
し、レーザ光出射端部に吸光層を具備したレーザチップ
で、(a)図は濃度分布を持つ母材5を示し、(b)図
はこの母材5を加工したレーザチップを示し、図中の斜
線を施したB領域が濃度分布を持つ領域を示している。
元素のドーピング濃度分布を持たせ、この変形材を加工
し、レーザ光出射端部に吸光層を具備したレーザチップ
で、(a)図は濃度分布を持つ母材5を示し、(b)図
はこの母材5を加工したレーザチップを示し、図中の斜
線を施したB領域が濃度分布を持つ領域を示している。
而して、この実施例は、光導体の結晶成長を行なう時に
。
。
吸光元素の添加濃度を変化させ、この濃度分布を持つ結
晶素材を目的とする形状に加工するようにしたもので、
レーザ光出射端部には、吸光層が生成されており、濃度
を変えることにより、吸光効果を変えることが出来る。
晶素材を目的とする形状に加工するようにしたもので、
レーザ光出射端部には、吸光層が生成されており、濃度
を変えることにより、吸光効果を変えることが出来る。
第4図は、形状加工された光導体lにレーザ光を吸収す
る金属、酸化物、窒化物、炭化物6を物理的な方法(例
えばイオンプランテーション法)で打ち込むようにした
もので、(a)図は形状加工された光導体を示す図、(
b)図はレーザ光を吸収する部材6を光導体1に打ち込
む処理過程を示す図、(C)図は処理後の濃度分布を示
す、なお、打ち込み後、ひずみをとり除くためアニーリ
ング処理を行なうこともある。また、第1図に示した実
施例と同様、打ち込んだ物質の深さ、密度を変えること
も可能である。
る金属、酸化物、窒化物、炭化物6を物理的な方法(例
えばイオンプランテーション法)で打ち込むようにした
もので、(a)図は形状加工された光導体を示す図、(
b)図はレーザ光を吸収する部材6を光導体1に打ち込
む処理過程を示す図、(C)図は処理後の濃度分布を示
す、なお、打ち込み後、ひずみをとり除くためアニーリ
ング処理を行なうこともある。また、第1図に示した実
施例と同様、打ち込んだ物質の深さ、密度を変えること
も可能である。
羞−一来
以上の説明から明らかなように1本発明によると、レー
ザチップ母材のレーザ放出端の表面の内側に光吸収材を
形成するようにしたので、光吸収材が“はがれ”るよう
なことはなく、非常に安全なレーザチップを提供するこ
とが出来る。
ザチップ母材のレーザ放出端の表面の内側に光吸収材を
形成するようにしたので、光吸収材が“はがれ”るよう
なことはなく、非常に安全なレーザチップを提供するこ
とが出来る。
第1図乃至第4図は、それぞれ本発明によるレーザチッ
プの作成方法を説明するための図であり同時に本発明に
よるレーザチップを示す図である。 1・・・プリフォーム光導体、2・・・反応防止材、3
・・・反応生成膜、4・・・ドーピング膜(光吸収材)
。 5・・・濃度分布を持つ母材。 (a) 第1図 (b) (C) (a) 第2区 (b) (C) (a) 第4図 (b) (C) 第3図 (a) (b) 昭和63年 特許願 第318078号 2、発明の名称 し − ザチップ 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京部品用区西五反田5丁目17番5号氏名
(名称)株式会社長田中央研究所 代表者 長田康司 中央第6関内ビル1001 7、補正の内容 (1)、明細書第4頁第1行目に記載の「第1図乃至第
3図は、」を「第1図乃至第4図は、」に補正する。 (2)、同第7頁第3行目に記載0「吸収する・・・・
・・6を」を[吸収する遷移金属の4族又は5族に属す
る窒化物(例えば、TiN、TaN。 HfN)、炭化物(例えば、TiC,HfC。 NbC)6を」に補正する。 (3)、同第7頁第4行目に記載の「(例えばイオンプ
ランテーション法)」を「(例えばイオンインプランテ
ーション法)」に補正する。 (4)、第4図を別紙の通り補正する。
プの作成方法を説明するための図であり同時に本発明に
よるレーザチップを示す図である。 1・・・プリフォーム光導体、2・・・反応防止材、3
・・・反応生成膜、4・・・ドーピング膜(光吸収材)
。 5・・・濃度分布を持つ母材。 (a) 第1図 (b) (C) (a) 第2区 (b) (C) (a) 第4図 (b) (C) 第3図 (a) (b) 昭和63年 特許願 第318078号 2、発明の名称 し − ザチップ 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京部品用区西五反田5丁目17番5号氏名
(名称)株式会社長田中央研究所 代表者 長田康司 中央第6関内ビル1001 7、補正の内容 (1)、明細書第4頁第1行目に記載の「第1図乃至第
3図は、」を「第1図乃至第4図は、」に補正する。 (2)、同第7頁第3行目に記載0「吸収する・・・・
・・6を」を[吸収する遷移金属の4族又は5族に属す
る窒化物(例えば、TiN、TaN。 HfN)、炭化物(例えば、TiC,HfC。 NbC)6を」に補正する。 (3)、同第7頁第4行目に記載の「(例えばイオンプ
ランテーション法)」を「(例えばイオンインプランテ
ーション法)」に補正する。 (4)、第4図を別紙の通り補正する。
Claims (1)
- 1、光導体の出力端から治療中の生体組織へレーザエネ
ルギーを伝達するためのレーザチップであって、該レー
ザチップは、前記光導体からのレーザエネルギーを受け
入れるためのレーザエネルギー入力領域と、受け入れた
レーザエネルギーを放出するためのレーザエネルギー放
出領域を有し、前記レーザエネルギー入力領域から受け
入れられたレーザエネルギーを前記レーザエネルギー放
出領域に伝達して該放出領域より放出するレーザエネル
ギー伝達母材から成り、該レーザエネルギー伝達母材の
前記レーザエネルギー放出領域の表面内側に前記レーザ
エネルギーを吸収して熱エネルギーに変換するためのレ
ーザエネルギー吸収材を含有することを特徴とするレー
ザチップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63318078A JP2686120B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | レーザチップ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63318078A JP2686120B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | レーザチップ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02164355A true JPH02164355A (ja) | 1990-06-25 |
JP2686120B2 JP2686120B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=18095227
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63318078A Expired - Fee Related JP2686120B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | レーザチップ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2686120B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10314179A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 先端ロッド部材およびその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63130060A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-02 | 星野 雅彦 | レ−ザメスの製造方法 |
-
1988
- 1988-12-16 JP JP63318078A patent/JP2686120B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63130060A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-02 | 星野 雅彦 | レ−ザメスの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10314179A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 先端ロッド部材およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2686120B2 (ja) | 1997-12-08 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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