JPH02160852A - ポリプロピレンの架橋方法 - Google Patents

ポリプロピレンの架橋方法

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JPH02160852A
JPH02160852A JP31671588A JP31671588A JPH02160852A JP H02160852 A JPH02160852 A JP H02160852A JP 31671588 A JP31671588 A JP 31671588A JP 31671588 A JP31671588 A JP 31671588A JP H02160852 A JPH02160852 A JP H02160852A
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JP
Japan
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group
polypropylene
crosslinking
monovalent
less
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Pending
Application number
JP31671588A
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English (en)
Inventor
Kouji Daijiyou
大定 幸治
Kazumi Ito
伊藤 一巳
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SWCC Corp
Original Assignee
Showa Electric Wire and Cable Co
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、ポリプロピレン単独またはポリプロピレンと
(■のポリオレフィンとの混合樹脂を、シラン化合物を
用いて架橋させる方法に関する。
(従来の技術) 従来からポリエチレンの架橋方決として、ホ゛リエチレ
ンに有機過酸化物の存在下にシラン化合物をグラフト化
反応させ、得られたグラフトポリマーを加水分解して架
橋させる方法が知られている。
しかしながらこのような方法をそのまま適用して、第3
級の炭素原子を有する崩壊型のポリマーであるポリプロ
ピレンを架橋させようとすると、有機過酸化物による分
解反応が架橋反応より進行し、高い架橋度のものを得る
ことができなかった。
また、半減期が1分になる分解温度(以下、1分半減期
と示す。)がポリプロピレンの融点以下の有機過酸化物
と特殊なシラン化合物を用い、ポリプロピレンを架橋さ
せる方法も提案されているが、グラフト化反応を充分に
行わせることが難しく、架橋度が低いものしか得られな
かった。
(発明が解決しようとする!1顆) 有機過酸化物を用いた架橋方法では、ポリプロピレンを
ポリエチレンのように高架橋度で架橋させることが難し
く、新しい架橋方法の開発が望まれていた。
本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、シラン化合物を使用して充分に高い架橋度のポリプ
ロピレンを製造する方法を提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明のポリプロピレンの架橋方法は、粒径500μ講
以下のポリプロピレン粉末、または粒径500μm以下
のポリプロピレン粉末を主成分としこれに他のポリオレ
アイン粉末を混合した混合樹脂粉末に、1分半減期が1
55〜170℃の有機過酸化物と、一般式RR’ S 
i Ys  (式中、Rは1価のオレフィン性不飽和炭
化水素基または1価のオキシ炭化水素基、R′ は2価
の脂肪族不飽和基を含まない炭化水素基、Yは加水分解
し得る1価の有機基である。)で示されるシラン化合物
を配合した組成物を、グラフト化反応させ、次いで得ら
れたグラフトポリV−を、シラノール縮合触媒の存在下
に水と接触させて架橋させることを特徴としている。
本発明においてポリプロピレンとしては、ホモポリプロ
ピレン、ブロックボリプ胃ピレンのいずれも使用するこ
とができ、平均粒径が500μ肩以下、より好ましくは
IQ□jsz以下の粉末状のものを使用する。またポリ
プロピレン以外のポリオレフィンとしては、ポリエチレ
ンの他に、エチレン−プロピレン共重合体やエチレン−
プロピレン−ジエン三元共重合体のような、エチレン−
α−オレフィン共重合体ゴムなどを使用することができ
る。
これらのポリプロピレン以外のポリオレアインも 粉末
状特に平均粒径500μ観以下より好ましくは100μ
罵以下の粉末状のものを使用し、ポリプロピレンとの合
計量が全体の1〜50重景溪景気囲で配合することがで
きる。
ポリプロピレンおよびポリプロピレン以外のポリオレア
インの粒径を前記範囲に限定したのは、平均粒径が50
0μ麿を越えると、グラフト化効率が低下し高架橋度の
ものが得られないためである。
またこれらポリプロピレン等の形状は、球状、リン片状
などいかなる形状でもよいが、より表面積の大きくなる
ような形状とすることが望ましい。
本発明に使用される155〜170℃の1分半減期を有
する有機過酸化物としては、t−ブチルパーオキシイン
プロビルカーボネート(1分半減期158°C)、2,
2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン(1分半減期
16.0.5℃)、ジ−t−ブチルシバ−オキシイソ7
タレート(1分半減期168℃)、t−ブチルパーオキ
シベンゾエート(1分半減期170°C)などがある。
本発明において有機過酸化物の1分半減期を155〜1
70℃の範囲に限定したのは、155°C未満の1分半
減期を有する有機過酸化物を使用した場合には、充分高
い架橋度のものが得られず、反対に170℃を越える1
分半減期を有する有機過酸化物を使用した場合には、崩
壊による分子団の低下が大きくなりすぎ架橋の効果が充
分に現れないためである。
またこれらの有機過酸化物の配合量は、前記ポリプロピ
レンとポリプロピレン以外のポリオレアインとの混合樹
脂粉末100重量部(以下、単に部と示す。)当り0.
05〜1部とすることが望ましい。有機過酸化物の配合
量が前記混合相Th 100部当り0.05部未満では
、グラフト化反応が起りニ<<、逆に1部を越えるとポ
リプロピレンの分解による分子量の低下が支配的になり
、高架橋度のものが得られない。
本発明に使用する前述の一般式で表されるシラン化合物
としては、アクリロイル系、メタクリロキシ系の化合物
のいずれもを使用することができるが、特に次の構造式
で表されるγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ランの使用が望ましい。
0Ht−0000sHa8i(OOHs)s鵞 H3 このようなシラン化合物の配合量は、前記ポリプロピレ
ン組成物100部当り1〜5部の範囲とすることが望ま
しい。シラン化合物の配合量が1部未満であると架橋が
不充分となり、逆に5部を越えると未反応のシラン化合
物が多くなり、製造コストが高くなるばかりでなく、作
業性をはじめとする他の特性が低下するため好ましくな
い。
本発明においてこれらの配合成分は、通常バンバリーミ
キサ−やヘンシェルミキサーにより予め混合された後、
あるいは直接所定の配合比率で、押出機のホフバーに供
給され、加熱下にスクリューによって混練されつつグラ
フト化反応が行われ、紐状に押出され次いでベレット状
に成形される□成形にあたっては、グラフトポリマーに
公知の顔料、無機充填剤、難燃剤、老化防止剤、加工助
剤などを適宜配合し、特性を改善するようにしてもよい
次いで得られたグラフトポリマーのペレットは所定の形
状に成形された後、ジプチル錫ジラウレ−) (DB置
 )、トリブチル錨ジラウレート(TB’I’DL’)
のようなシラノール縮合触媒の存在下に、[iの水によ
って加水分解されて架橋される0 なおりBTDLなどのシラノール縮合触媒は、成形時に
例えばマスターバッチの形態で配合するようにしてもよ
く、またフィルム、繊維などの薄物の場合には、成形後
に蒸気や水溶液などの形態で成形品に接触させ、成形品
の表面から浸透させるようにしてもよい。
(実施PJ) 以下、本発明の実施例について説明する。
実施例1.2 ポリブーピレンホモポリマー(三井東圧化学社製、商品
名ホモポリマーJS(G)、M I−1,5、平均粒径
300μm1)100部に、y−メタクリロキシブレピ
ルトリメトキシシラン(信越化学社製、商品名KBM5
03 )と、1分半減期が155〜170″Cの有機過
激化物とを、次表に示す割合でそれぞれ配合し充分に混
合した後、これを押出機に供給し180℃の流度で混練
しながらグラフト化反応を行わせグラフトポリマーを得
たO次いでこのグラフトポリマーをベレ・ノド状に成形
したものと、前記ホモポリマーJ S (G ) 10
0部にDBTDLを1部添加して得られたマスターバッ
チとを、9:lの比率で混合しテープ状に成形したもの
を、100°Cの水中に3時間浸漬して架橋させた。
また比較のために、実施例と同じポリプロピレンに、1
分半減期が155°C未満あるいは170℃を越える有
機過酸化物とKBM503とを表に示す組成で混合し、
実施例と同様にしてポリプロピレンチーブを製造した。
次に実施例と比較例とでそれぞれ得られたテープの架橋
度(ゲル分率)を、常法によって測定したO またこれらの耐熱変形性を以下の方法で測定した。すな
わち、MFRをAS’l’MD−1238に準じて23
0℃で測定し、H,D、’I’を18TMD−648に
準じて46 kg / cイの条件で測定した。
これらの測定結果を次表に示す0 表 但し、使用した有機過酸化物は次のものである。
バーブチルII日本油脂社製、t−プチルパーオキシイ
ソプロピルカーボネートの商品名、1分半減期158°
C バーへキサ22;日本油脂社製、2,2−ビス(t−プ
チルパーオキシ)ブタンの商品名、1分半減期160.
5℃ パーへキサ3Mi日本油脂社l!KL 1 、1−ヒス
(t−ブチルパーオキシ)3,3.5−)リメチルシク
四ヘキサンの商品名、1分半減期148°Cパーへキサ
25B;日本油脂社製、2,5−ジメチル−2,5−ジ
(1−ブチルパーオキシ)ヘキサンの商品名、1分半減
期179°C 〔発明の効果〕 以上の実施例からも明らかなように、本発明によれば、
ポリプロピレンをシラン化合物を用いて高架橋度まで架
橋させることができ、耐熱変形性の良好な高分子量のポ
リプロピレンを得ることができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、粒径500μm以下のポリプロピレン粉末、または
    粒径500μm以下のポリプロピレン粉末を主成分とし
    これに他のポリオレフィン粉末を混合した混合樹脂粉末
    に、半減期が1分となる温度が155〜170℃の有機
    過酸化物と、一般式RR′SiY_3(式中、Rは1価
    のオレフィン性不飽和炭化水素基または1価のオキシ炭
    化水素基R′は2価の脂肪族不飽和基を含まない炭化水
    素基、Yは加水分解し得る1価の有機基である。)で示
    されるシラン化合物を配合した組成物を、グラフト化反
    応させ、次いで得られたグラフトポリマーを、シラノー
    ル縮合触媒の存在下に水と接触させて架橋させることを
    特徴とするポリプロピレンの架橋方法。
JP31671588A 1988-12-15 1988-12-15 ポリプロピレンの架橋方法 Pending JPH02160852A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013119583A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Mitsubishi Chemicals Corp シラングラフトポリオレフィン及びシラン架橋ポリオレフィン樹脂

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013119583A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Mitsubishi Chemicals Corp シラングラフトポリオレフィン及びシラン架橋ポリオレフィン樹脂

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