JPH02160474A

JPH02160474A - 砥石

Info

Publication number: JPH02160474A
Application number: JP31290588A
Authority: JP
Inventors: Togo Suzuki; 鈴木　東吾
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1988-12-13
Filing date: 1988-12-13
Publication date: 1990-06-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、例えば半導体ウェーハの裏面研削ｌこ用いら
れるセグメント型の砥石に関する。

（従来の技術）一般に、パターン付けの工程を経た後では、シリコン（
Ｓｌ）ウェーハの裏面には、酸化膜（Ｓ　ｉ　Ｏｘ　）
が形成されることが多い。ところで、パターン付けは、
通常、厚いウェーハで行われるため、実際にチップ化す
る際には、厚さを減らす必要がある。

そのため、ウェーハ裏面の酸化膜及びＳ１部を研削によ
り除去し、所定の厚さに仕上げる。この工程においては
、酸化膜研削用に粗いダイヤモンド砥石（例えば粒度２
３０）及びシリコン本体研削用に細いダイヤモンド砥石
（例えば粒度１０００）を用いて、２段階で加工してい
る。

そのために、研削盤も２台必要となるので、設備費が高
くなるとともに、製造能率も低くなっていた。また、−
台の研削盤で上記２工程を行うようにすると、主軸が２
本必要となり、装置が大型化かつ複雑化する難点があっ
た。

（発明が解決しようとする課題）本発明は、上記事情を勘案してなされたもので、酸化膜
付きのシリコンウェハに対応できるセグメン）Ｗの砥石
を提供することを目的とする。

〔１発明の構成〕（課題を解決するための手段と作用）複数種の砥石片を規則的かつ同心的に配置し、かつ、少
なくともｉｌｌの砥石片を突没自在とし、複数種の砥石
片のうちから特定種の砥石片を選択的に使用できるよう
にして、酸化膜付きのウェハの粗面化加工に適合させた
ものである。

（実施例）以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。

第１図及び第２図は、この実施例の砥石を示している。

この砥石は、金属製で円柱状をなし研削盤主軸（Ｓ）に
連結される台金部（１）と、この台金部（１）の端面周
縁部に同心的に設けられ砥石部（２）とからなっている
。しかして、この砥石部（２）は、台金部（すに固定状
態で等配して設けられた第１の砥石片（３）・・・と、
これら第１の砥石片（３）・・・間に台金部（１）の軸
方向である矢印（４ａ）、　（４ｂ）方向に突没自在に
設けられた第２の砥石片（５）・・・と、これら第２の
砥石片（５）・・・を矢印（４１）、　（４ｂ）方向に
選択的に駆動する砥石駆動機構（６）とからなっている
。そして、第１の砥石片（３）は、台金部（１）に着脱
自在に植立された金属製で楕円柱状の支持体（７）と、
この支持体（７）の一端部に接着剤により固着され研削
作用面（３ａ）・・・が楕円をなす砥石（８）とからな
っている。一方、第２の砥石片（５）は、金属製で楕円
柱状をなす支持体（９）と、この支持体（７）の一方の
端部に接着剤を介して固着された砥石α〔と、支持体（
７）の中途部に設けられた鍔αυとからなっている。そ
して、砥石（８）の先端にある研削作用面（５ａ）面は
台金部（１）の中心に向って斜めに欠切されている。さ
らに、砥石駆動機構（６）は、第２の砥石片（５）・・
・の支持体（９）・・・を格納し且つ鍔ａυ・・・が摺
動自在に嵌合するように台金部（１）に設けられている
砥石支持孔σ４・・・と、これらの砥石支持孔圓・・・
の底部側一端部に連通ずる第１のエア供給孔０・・・と
、砥石支持孔Ｑり・・・の開口部側他端部に連通ずる第
２のエア供給孔α〜・・・とからなっている。そうして
、これら第１及び第２のエア供給孔α階・・・、ａつ・
・・は、外部に設けられた切換部αつを介してエア源α
ｅに接続されている。さらに、前記第１の砥石片（３）
・・・の砥石（８）・・・は、例えばメツシ為サイズが
＃１０００のダイヤモンド砥粒と、これらの砥粒を保持
するビトリファイド結合層とからなっている。一方、前
記第２の砥石片（５）・・・は、メッシェサイズが＃２
３０のダイヤモンド砥粒と、これらの砥粒を保持するビ
トリファイド結合層とからなっている。

しかして、上記構成の砥石の作動について説明する。

まず、第３図のようにシリコンウェハ（至）の裏面に形
成されている酸化膜（Ｓｈｏり　１２１）を研削する場
合は、切換部α場を起動して、エア源αｅから第１のエ
ア供給孔α罎にエアを供給する。すると、第２の砥石片
（５）・・・は矢印（４ａ）方向に突出し、その研削用
面（５ａ）・・・は、第１の砥石片（３）・・・の研削
作用面（３ａ）・・・よりもシリコンウェハ（７）側に
位置する。ついで、主軸（Ｓ）を矢印四方向に回転させ
、第２の砥石片（５）・・・により一定の切込量で矢印
四方向ｊこ送り、シリコンウェハ（１）の酸化膜Ｑυを
研削除去する。つぎに、切換部ａ場を切換え、エア源（
１１１から第２のエア供給孔Ｉ・・・にエアを供給する
。すると、第２の砥石片（５）・・・は、矢印（４ｂ）
方向に駆動され、砥石支持孔αり・・・内に没入する。

その結果、第１の砥石片（３）・・・の研削作用面（３
ａ）・・・の方が、第２の砥石片（５）・・・の研削作
用面（５ａ）よりも、シリコンウェハ（イ）側に位置す
る（第４図参照）。ついで、主軸（８）を矢印（ハ）方
向に回転させ、第１の砥石片（３）・・・を矢印（至）
方向に送ることにより、シリコンウェハ（７）の裏面を
研削し、粗面化加工を行う。

以上のように、この実施例の研削は、砥粒粒度の異なる
２種類の砥石片（３）・・・、（５）・・・を等配して
交互に配置し、かつ、選択的に使用可能としたので、粗
研削と仕上げ研削とを同一の砥石で行うことができる。

したがって、段取りに要する手間が省け、研削能率が著
しく向上するとともに、研削盤も１台ですむので設備費
も安価になる。

なお、上記実施例においては、第１の砥石片（３）・・
・を固定し、第２の砥石片（５）・・・を可動としてい
るが、第１の砥石片（３）・・・を可動とし、第２の砥
石片（５）・・・を固定としてもよい。のみならず、両
方とも可動としてもよい。さらに、砥石片の駆動は、工
アによらず、油圧、機械的弾性力によってもよい。

さらに、砥石片の種類は、例えば異なる粒度のものが３
種類というように何種類でもよい。さらにまた、砥石片
の配役位置についても同一円周上に限ることなく、同心
の隣接した複数円周上に異なる種類の砥石片を配設する
ようにしてもよい。たとえば、第５図においては、台金
部（至）上の互に隣接した一対の円周Ｇｌ）、Ｇａ上に
、それぞれ円柱状をなす粗研削砥石片Ｑ・・・及び精研
削砥石片（２）・・・とが等間隔で設けられている。そ
うして、粗研削砥石片（至）・・・は、第６図に示すよ
うに、台金部（至）上に突設されている円柱状の保持座
（至）上に交換自在に接着されている。また、精研削砥
石片（ロ）・・・は、台金部間に矢印（３ｂ）方向に駆
動自在ζこ設けられたピストンＧη・・・の遊端面に交
換自在に接着されている。

この場合、ピストン（９）・・・を突没させることによ
り、粗研削と精研削を別々に行ったり、あるいは、クロ
スフィード研削により、粗研削に引き続いて精研削を一
回の研削工程で行うことができる。

〔発明の効果〕

本発明の砥石は、複数種の砥石片を規則的かつ同心的に
配置し、かつ、少なくとも１種の砥石片を軸方向に突没
自在とし、複数種の砥石片のうちから特定種の砥石片を
選択的に使用できるようにしたので、１台の研削盤で、
複数工程の研削を連続的に行うことができる。したがっ
て、段取りに要する手間が省は生産能率が高くなるとと
もに、設備費も廉価になる。とくに、酸化膜付きのシリ
コンウェハの粗面化加工齋こ適用した場合、顕著な効果
を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の砥石の平面図、第２図は第
１図の■−■線に沿う矢視断面図、第３図及び第４図は
本発明の一実施例の砥石の作動説明図、第５図は本発明
の他の実施例の砥石の平面図、第６図はＶｌ−Ｖｌ線に
沿う矢視断面図である。（１）・・・台金部。（２）・・・砥石部。（３）・・・第１の砥石片。（５）・・・第２の砥石′片。 ′１ＪｚＩ！Ｉ発　４１凪

Claims

【特許請求の範囲】

被加工物の平面研削を行うセグメント型の砥石において
、台金部と、複数種からなり上記台金部に規則的かつ同
心的に設けられた砥石片と、これら砥石片のうち少なく
とも一種の砥石片が交換自在に固着され且つ上記台金部
に軸方向に摺動自在に埋設された複数のピストン体と、
これらピストン体を軸方向に駆動して上記少なくとも一
種の砥石片を上記台金部に対して突没させる流体駆動機
構とを具備することを特徴とする砥石。