CN116494053A - 磨削方法 - Google Patents

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CN116494053A CN202310067698.8A CN202310067698A CN116494053A CN 116494053 A CN116494053 A CN 116494053A CN 202310067698 A CN202310067698 A CN 202310067698A CN 116494053 A CN116494053 A CN 116494053A
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种村大佑
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Abstract

本发明提供磨削方法，不需要比以往磨削方法明显长的时间，最大限度确保能够使用于制品的有效区域。该方法在从第2面侧磨削具有第1面和第1面的相反侧的第2面的圆板状的被加工物时应用，包含：第1磨削步骤，使第1磨削磨具与被加工物接触而磨削被加工物，在被加工物上形成圆板状的第1薄板部和围绕第1薄板部的第1厚板部；以及第2磨削步骤，使第2磨削磨具与第1厚板部和第1薄板部接触而磨削被加工物，在被加工物上形成比第1薄板部直径大且薄的圆板状的第2薄板部和围绕第2薄板部的第2厚板部。在第2磨削步骤中，使第2磨削磨具与第2面上的从残留于第1厚板部的位于第2面的内侧的缘朝向外侧远离第2磨削磨具的宽度以上的区域接触。

Description

磨削方法
技术领域
本发明涉及在对晶片那样的圆板状的被加工物进行磨削时应用的磨削方法。
背景技术
为了实现小型且轻量的器件芯片，将在正面侧设置有集成电路等器件的晶片薄薄地加工的机会增加。例如将晶片的正面侧利用卡盘工作台进行保持，使固定有包含磨粒的磨削磨具的磨削磨轮和卡盘工作台相互旋转，一边提供纯水等液体一边将磨削磨具按压至晶片的背面侧，由此该晶片被磨削而变薄。
但是，当通过上述方法使晶片的整体变薄时，晶片的刚性也大幅降低，在后续工序中的晶片的操作变难。因此，提出了如下的技术：使用直径比晶片小的磨削磨轮，对设置有器件的晶片的中央侧(内侧)的区域进行磨削，不对外缘侧(外侧)的区域进行磨削而原样保留，由此较高地确保磨削后的晶片的刚性(例如参照专利文献1)。
在该技术中，首先利用固定有包含一定程度大的磨粒的磨削磨具的第1磨削磨轮将晶片的中央侧的区域粗磨削，在晶片上形成圆板状的薄板部和围绕薄板部的环状的厚板部。若这样使用固定有包含大的磨粒的磨削磨具的磨削磨轮，则与使用固定有包含小的磨粒的磨削磨具的磨削磨轮的情况相比，晶片的磨削所需的时间缩短。
另一方面，当使用固定有包含大的磨粒的磨削磨具的磨削磨轮对晶片进行粗磨削时，在被磨削面侧形成包含由于该磨削磨具所导致的损伤、应变的损伤层，薄板部的力学强度(抗弯强度等)容易不足。因此，在对晶片进行了粗磨削之后，使用固定有包含相对小的磨粒的磨削磨具的磨削磨轮进一步磨削薄板部，由此将损伤层去除。
专利文献1：日本特开2007-19461号公报
但是，在进一步磨削薄板部而将损伤层去除时，当磨削磨轮与厚板部的内侧的侧面等接触时，有时厚板部会缺损。由此，在将损伤层去除时，按照磨削磨轮不与厚板部接触的方式仅磨削薄板部的中央侧的区域。但是，在该方法中，会在薄板部的外缘侧的区域(靠近与厚板部的边界的区域)残留损伤层，无法将该区域用于制品。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供磨削方法，在对圆板状的被加工物进行磨削而形成薄板部和厚板部时，不需要比以往的磨削方法明显长的时间，能够最大限度地确保能够使用于制品的有效区域。
根据本发明的一个方式，提供磨削方法，在对具有第1面和位于与该第1面相反的一侧的第2面的圆板状的被加工物从该第2面侧进行磨削时应用，其中，该磨削方法包含如下的步骤：第1磨削步骤，使在比该被加工物小的第1直径的环状的区域排列有分别包含磨粒的多个第1磨削磨具的第1磨削磨轮和该被加工物一边相互旋转，一边在与该第2面交叉的第1方向上相对地移动，由此使该第1磨削磨具从该第2面侧与该被加工物接触而对该被加工物进行磨削，在该被加工物上形成圆板状的第1薄板部和围绕该第1薄板部的环状的第1厚板部；以及第2磨削步骤，在该第1磨削步骤之后，使在比该被加工物小的第2直径的环状的区域排列有分别包含比该第1磨削磨具的磨粒小的磨粒的多个第2磨削磨具的第2磨削磨轮和该被加工物一边相互旋转，一边在与该第2面交叉的第2方向上相对地移动，由此使该第2磨削磨具从该第2面侧与该第1厚板部和该第1薄板部接触而对该被加工物进行磨削，在该被加工物上形成与该第1薄板部相比直径大且薄的圆板状的第2薄板部和围绕该第2薄板部的环状的第2厚板部，在该第2磨削步骤中，使该第2磨削磨具与该第2面上的从残留于该第1厚板部的位于该第2面的内侧的缘朝向外侧远离该第2磨削磨具的该第2直径的方向上的宽度以上的区域接触。
优选在该第1磨削步骤中，一边使该第1磨削磨轮和该被加工物在与该第2面垂直的方向上相对地移动，一边使该第1磨削磨轮的旋转的中心和该被加工物的旋转的中心在与该第2面平行的方向上靠近。
另外，优选在该第2磨削步骤中，一边使该第2磨削磨轮和该被加工物在与该第2面垂直的方向上相对地移动，一边使该第2磨削磨轮的旋转的中心和该被加工物的旋转的中心在与该第2面平行的方向上靠近。
在本发明的一个方式的磨削方法中，在利用具有第1磨削磨具的第1磨削磨轮对被加工物进行磨削而形成第1薄板部和第1厚板部之后，利用具有包含比第1磨削磨具的磨粒小的磨粒的第2磨削磨具的第2磨削磨轮对第1厚板部和第1薄板部进行磨削而形成第2薄板部和第2厚板部，因此第2薄板部的整体成为不存在由第1磨削磨具导致的损伤层的有效区域。
并且，第1厚板部的利用第2磨削磨轮去除的部分的体积充分小，因此例如与利用第2磨削磨轮仅磨削第1薄板部的中央侧的区域而完全未利用第2磨削磨轮磨削第1厚板部的以往的磨削方法相比，磨削所需的时间不会大幅延长。由此，根据本发明的一个方式的磨削方法，不需要比以往的磨削方法明显长的时间，能够最大限度确保能够使用于制品的有效区域。
另外，在本发明的一个方式的磨削方法中，在利用第2磨削磨轮对第1厚板部和第1薄板部进行磨削时，使第2磨削磨具与第2面上的从残留于第1厚板部的位于第2面的内侧的缘朝向外侧远离第2磨削磨具的宽度(第2直径的方向上的第2磨削磨具的宽度)以上的区域接触。
由此，必然存在第2磨削磨具的最靠内侧的部分(在第2直径的方向上位于最靠内侧的部分)与第1厚板部接触的时机，因此能够根据第2磨削磨具的外侧的部分的磨损而使第2磨削磨具的内侧的部分的磨损适当地行进，能够抑制第2磨削磨具的仅外侧的部分磨损的偏磨损的行进。
附图说明
图1是示意性示出在圆板状的被加工物上粘贴保护部件的情况的立体图。
图2是示意性示出隔着保护部件而将被加工物保持于卡盘工作台的情况的剖视图。
图3是示意性示出开始第1磨削磨轮对被加工物的磨削的情况的剖视图。
图4是示意性示出进行第1磨削磨轮对被加工物的磨削的情况的剖视图。
图5是示意性示出通过第1磨削磨轮磨削后的被加工物的一部分的剖视图。
图6是示意性示出开始第2磨削磨轮对被加工物的磨削的情况的剖视图。
图7是示意性示出进行第2磨削磨轮对被加工物的磨削的情况的剖视图。
图8是示意性示出通过第2磨削磨轮磨削后的被加工物的一部分的剖视图。
图9是示意性示出在变形例的磨削方法中通过第1磨削磨轮磨削后的被加工物的一部分的剖视图。
图10是示意性示出在变形例的磨削方法中通过第2磨削磨轮磨削后的被加工物的一部分的剖视图。
标号说明
11：被加工物；11a：正面(第1面)；11b：背面(第2面)；11c：第1薄板部；11d：第1厚板部；11e：损伤层；11f：第2薄板部；11g：第2厚板部；13：分割预定线(间隔道)；15：器件；21：保护部件；21a：正面；21b：背面；2：磨削装置；4：卡盘工作台；6：框体；6a：凹部；6b：流路；8：保持板；8a：上表面(保持面)；8b：中心；10：第1磨削单元(粗磨削单元)；12：主轴；14：安装座；16：第1磨削磨轮(粗磨削磨轮)；18：磨轮基台；20：第1磨削磨具(粗磨削磨具)；30：第2磨削单元(精磨削单元)；32：主轴；34：安装座；36：第2磨削磨轮(精磨削磨轮)；38：磨轮基台；40：第2磨削磨具(精磨削磨具)。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在本实施方式的磨削方法中，首先在作为磨削对象的圆板状的被加工物上粘贴保护部件(粘贴步骤)。图1是示意性示出在圆板状的被加工物11上粘贴保护部件21的情况的立体图。
被加工物11例如是由硅(Si)等半导体构成的圆板状的晶片。即，该被加工物11具有圆形状的正面(第1面)11a和位于与正面11a相反的一侧的圆形状的背面(第2面)11b。被加工物11的正面11a侧由相互交叉的多条间隔道(分割预定线)13划分成多个小区域，在各小区域内形成有集成电路(IC：Integrated Circuit)等器件15。
在本实施方式的磨削方法中，从背面11b侧磨削该被加工物11的与形成有器件15的区域(器件区域)对应的部分，使被加工物11的一部分变薄。即，在本实施方式的磨削方法中，从背面11b侧将被加工物11加工成凹状。
另外，在本实施方式中，使用由硅等半导体构成的圆板状的晶片作为被加工物11，但被加工物11的材质、形状、构造、大小等不限于该方式。例如能够使用由其他半导体、陶瓷、树脂、金属等材料构成的基板等作为被加工物11。同样地，器件15的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也不限于上述方式。也可以不在被加工物11上形成器件15。
粘贴于被加工物11的保护部件21代表性地是具有与被加工物11大致同等的直径的圆形状的带(膜)、树脂基板、与被加工物11同种或不同种的晶片等。在该保护部件21的正面21a侧设置有示出对被加工物11的粘接力的粘接层。
因此，如图1所示，使保护部件21的正面21a侧与被加工物11的正面11a紧贴，由此将保护部件21粘贴于被加工物11的正面11a。由此，利用保护部件21缓和当从背面11b侧磨削被加工物11时施加至正面11a的冲击，对被加工物11的器件15等进行保护。
在被加工物11的正面11a上粘贴了保护部件21之后，隔着该保护部件21而将被加工物11保持于卡盘工作台(保持步骤)。图2是示意性示出隔着保护部件21而将被加工物11保持于磨削装置2的卡盘工作台4的情况的剖视图。另外，在以下的各工序中，使用图2等所示的磨削装置2。
磨削装置2具有构成为能够保持被加工物11的卡盘工作台4。卡盘工作台4例如包含使用以不锈钢为代表的金属而形成的圆板状的框体6。在框体6的上表面侧形成有在上端具有圆形状的开口的凹部6a。在该凹部6a中固定有使用陶瓷等而形成为多孔质的圆板状的保持板8。
保持板8的上表面8a例如构成为相当于圆锥的侧面的形状，作为对被加工物11等进行保持的保持面发挥功能。另外，相当于圆锥的顶点的保持板8的上表面8a的中心8b与保持板8的上表面8a的外周缘的高度差(高低差)为10μm～30μm左右。在本实施方式中，保护部件21的背面21b与该保持板8的上表面(保持面)8a接触。
保持板8的下表面侧经由设置于框体6的内部的流路6b、配设于框体6的外部的阀(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。因此，当在使保护部件21的背面21b与保持板8的上表面8a接触的状态下，将阀打开而作用吸引源的负压时，该保护部件21的背面21b被卡盘工作台4吸引。即，被加工物11按照其背面11b向上方露出的方式隔着保护部件21而保持于卡盘工作台4。
在框体6的下部连结有电动机等旋转驱动源(未图示)。卡盘工作台4通过该旋转驱动源产生的力，按照上表面8a的中心8b成为旋转的中心的方式绕沿着铅垂方向的轴或相对于铅垂方向略微倾斜的轴旋转。另外，框体6通过卡盘工作台移动机构(未图示)进行支承，卡盘工作台4通过该卡盘工作台移动机构产生的力而在水平方向上移动。
在隔着保护部件21而利用卡盘工作台4保持了被加工物11之后，从背面11b侧对被加工物11的与形成有器件15的区域(器件区域)对应的区域进行粗磨削(第1磨削步骤)。图3是示意性示出开始被加工物11的磨削的情况的剖视图，图4是示意性示出进行被加工物11的磨削的情况的剖视图。另外，在图3和图4中，为了便于说明，示出一部分要素的侧面。
如图3和图4所示，在比磨削装置2的卡盘工作台4靠上方的位置配置有第1磨削单元(粗磨削单元)10。第1磨削单元10例如包含筒状的主轴壳体(未图示)。在主轴壳体的内侧的空间收纳有柱状的主轴12。
在主轴12的下端部例如设置有直径比被加工物11小的圆板状的安装座14。在安装座14的下表面上利用螺栓(未图示)等固定有直径与安装座14大致相等的圆环状的第1磨削磨轮(粗磨削磨轮)16。
第1磨削磨轮16包含使用不锈钢或铝等金属而形成的圆环状的磨轮基台18。在磨轮基台18的圆环状的下表面上沿着该磨轮基台18的周向固定有多个第1磨削磨具(粗磨削磨具)20。即，多个第1磨削磨具20排列在直径(第1直径)比被加工物11小的环状的区域。各第1磨削磨具20例如具有由金刚石等形成的大的磨粒分散在由树脂等形成的结合剂中的构造。
当利用包含该第1磨削磨具20的第1磨削磨轮16对被加工物11进行磨削时，每单位时间能够去除的被加工物11的量增多，另一方面，容易在被加工物11的被磨削面侧形成包含损伤或应变的损伤层。在主轴12的上端侧连结有电动机等旋转驱动源(未图示)。第1磨削磨轮16通过该旋转驱动源产生的力绕沿着铅垂方向的轴或相对于铅垂方向略微倾斜的轴旋转。
在第1磨削磨轮16的附近或第1磨削磨轮16的内部设置有构成为能够对第1磨削磨具20等提供磨削用的液体(代表性地为水)的喷嘴(未图示)。主轴壳体例如通过第1磨削单元移动机构(未图示)进行支承，第1磨削单元10通过该第1磨削单元移动机构产生的力而在铅垂方向上移动。
在利用第1磨削单元10(第1磨削磨轮16)对被加工物11进行磨削时，首先使卡盘工作台4移动至第1磨削单元10的正下方。更具体而言，按照在形成有器件15的区域的正上方配置第1磨削磨轮16(所有的第1磨削磨具20)的方式，通过卡盘工作台移动机构使卡盘工作台4在水平方向上移动。
然后，卡盘工作台4和第1磨削磨轮16分别旋转，第1磨削单元10(第1磨削磨轮16)下降。即，第1磨削磨轮16和被加工物11一边相互旋转，一边在与被加工物11的背面11b交叉的铅垂方向(第1方向)上相对地移动。另外，此时从喷嘴向第1磨削磨具20等提供液体。由此，如图3所示，第1磨削磨具20从背面11b侧与被加工物11接触，开始被加工物11的磨削。
另外，对于具体的磨削条件没有严格限制。例如为了实现效率良好的被加工物11的磨削，将卡盘工作台4的转速设定为100rpm～600rpm、代表性地设定为300rpm，将第1磨削磨轮16的转速设定为1000rpm～7000rpm、代表性地设定为4500rpm，将第1磨削单元10的下降的速度(磨削进给速度)设定为0.8μm/s～10μm/s、代表性地设定为6.0μm/s。
当进行被加工物11的磨削时，如图4所示，被加工物11的第1磨削磨具20所接触的部分变薄，剩余的部分的厚度得以维持。即，被加工物11的与形成有器件15的区域对应的部分变薄，成为圆板状的第1薄板部11c。另外，被加工物11的与围绕形成有器件15的区域的区域(外周区域)对应的部分的厚度得以维持，成为围绕第1薄板部11c的环状的第1厚板部11d。
图5是示意性示出通过第1磨削磨轮16磨削后的被加工物11的一部分的剖视图。如图5所示，在通过包含大的磨粒的第1磨削磨具20磨削后的第1薄板部11c的背面11b侧的部分(被磨削面)存在包含损伤或应变的损伤层11e。损伤层11e使被加工物11的力学强度(抗弯强度等)降低，因此无法将存在该损伤层11e的区域作为制品使用。
因此，在第1磨削磨轮16的磨削之后，按照将损伤层11e去除的方式，从背面11b侧以更高的精度对第1薄板部11c和第1厚板部11d进行磨削(第2磨削步骤)。图6是示意性示出开始被加工物11的磨削的情况的剖视图，图7是示意性示出进行被加工物11的磨削的情况的剖视图。另外，在图6和图7中，为了便于说明，示出一部分要素的侧面。
如图6和图7所示，在比磨削装置2的卡盘工作台4靠上方的位置配设有与第1磨削单元10不同的第2磨削单元(精磨削单元)30。第2磨削单元30例如包含筒状的主轴壳体(未图示)。在主轴壳体的内侧的空间收纳有柱状的主轴32。
在主轴32的下端部例如设置有直径比被加工物11小的圆板状的安装座34。在安装座34的下表面上利用螺栓(未图示)等固定有直径与安装座34大致相等的圆环状的第2磨削磨轮(精磨削磨轮)36。
第2磨削磨轮36包含使用不锈钢或铝等金属而形成的圆环状的磨轮基台38。在磨轮基台38的圆环状的下表面上沿着该磨轮基台38的周向固定有多个第2磨削磨具(精磨削磨具)40。即，多个第2磨削磨具40排列在直径(第2直径)比被加工物11小的环状的区域。
各第2磨削磨具40例如具有由金刚石等形成的小的磨粒分散在由树脂等形成的结合剂中的构造。具体而言，第2磨削磨具46所包含的磨粒的大小(代表性地为平均粒径)小于第1磨削磨具20所包含的磨粒的大小。
当利用包含该第2磨削磨具40的第2磨削磨轮36对被加工物11进行磨削时，与利用第1磨削磨轮16对被加工物11进行磨削的情况相比，每单位时间能够去除的被加工物11的量减少，另一方面，不容易产生损伤层。在主轴32的上端侧连结有电动机等旋转驱动源(未图示)。第2磨削磨轮36通过该旋转驱动源产生的力绕沿着铅垂方向的轴或相对于铅垂方向略微倾斜的轴旋转。
在第2磨削磨轮36的附近或第2磨削磨轮36的内部设置有构成为能够对第2磨削磨具40等提供磨削用的液体(代表性地为水)的喷嘴(未图示)。主轴壳体例如通过第2磨削单元移动机构(未图示)进行支承，第2磨削单元30通过该第2磨削单元移动机构产生的力而在铅垂方向上移动。
在利用第2磨削单元30(第2磨削磨轮36)对被加工物11进行磨削时，首先使卡盘工作台4移动至第2磨削单元30的正下方。更具体而言，按照将第2磨削磨轮36的多个第2磨削磨具40中的任意第2磨削磨具40配置于比第1厚板部11d的内侧的缘(第1薄板部11c的外侧的缘)靠外侧的区域的正上方的方式，通过卡盘工作台移动机构使卡盘工作台4在水平方向上移动。
在本实施方式中，通过卡盘工作台移动机构使卡盘工作台4在水平方向上移动，以便能够通过第2磨削单元30的下降而使第2磨削磨具40与背面11b上的从存在于第1厚板部11d的位于背面11b的内侧的缘朝向外侧离开第2磨削磨具40的宽度W以上的区域接触。这里，第2磨削磨具40的宽度W是排列有第2磨削磨具40的环状的区域的直径的方向上的第2磨削磨具40的宽度，例如为1mm～5mm左右。
然后，卡盘工作台4和第2磨削磨轮36分别旋转，第2磨削单元30(第2磨削磨轮36)下降。即，第2磨削磨轮36和被加工物11一边相互旋转一边在与被加工物11的背面11b交叉的铅垂方向(第2方向)上相对地移动。另外，此时从喷嘴向第2磨削磨具40等提供液体。
由此，如图6所示，第2磨削磨具40从背面11b侧与第1厚板部11d接触，开始被加工物11的磨削。如上所述，在本实施方式中，第2磨削磨具40与背面11b上的从存在于第1厚板部11d的位于背面11b的内侧的缘朝向外侧离开第2磨削磨具40的宽度W以上的区域接触。
即，必然存在第2磨削磨具40的在宽度W的方向上最靠内侧的部分与第1厚板部11d接触的时机，因此能够根据第2磨削磨具40的外侧的部分的磨损而使第2磨削磨具40的内侧的部分的磨损适当地行进，能够抑制第2磨削磨具40的仅外侧的部分发生磨损的偏磨损的行进。
另外，对于具体的磨削条件没有严格限制。例如为了实现效率良好的精度高的被加工物11的磨削，将卡盘工作台4的转速设定为100rpm～600rpm、代表性地设定为300rpm，将第2磨削磨轮36的转速设定为1000rpm～7000rpm、代表性地设定为4000rpm。
在进行被加工物11的磨削而将与第2磨削磨具40接触的第1厚板部11d的内侧的部分去除之后，第2磨削磨具40还与第1薄板部11c接触。即，在本实施方式中，在仅磨削了第1厚板部11d之后，从背面11b侧磨削包含第1薄板部11c(和第1厚板部11d)的区域。
这里，在仅磨削第1厚板部11d的阶段施加至第2磨削磨具40的磨削的负荷小于在磨削包含第1薄板部11c的区域的阶段施加至第2磨削磨具40的磨削的负荷。由此，在仅磨削第1厚板部11d的阶段，与磨削包含第1薄板部11c的区域的阶段相比，能够提高第2磨削单元30的下降的速度(磨削进给速度)。
例如将仅磨削第1厚板部11d的阶段的第2磨削单元30的下降的速度设定为0.8μm/s～5.0μm/s，将磨削包含第1薄板部11c的区域的阶段的第2磨削单元30的下降的速度设定为0.1μm/s～0.8μm/s。这样，在仅磨削第1厚板部11d的阶段提高第2磨削单元30的下降的速度，由此例如与未磨削第1厚板部11d的以往的磨削方法相比，磨削所需的时间不会大幅延长。
当进一步进行被加工物11的磨削时，如图7所示，被加工物11的第2磨削磨具40所接触的部分进一步变薄，剩余的部分的厚度得以维持。即，被加工物11的与形成有器件15的区域对应的部分进一步变薄，成为圆板状的第2薄板部11f。另外，被加工物11的与围绕形成有器件15的区域的区域(外周区域)对应的部分的厚度得以维持，成为围绕第2薄板部11f的环状的第2厚板部11g。
图8是示意性示出通过第2磨削磨轮36磨削后的被加工物11的一部分的剖视图。如图8所示，在通过包含小的磨粒的第2磨削磨具40磨削后的第2薄板部11f的背面11b侧的部分(被磨削面)未残留实质的损伤层11e。由此，第2薄板部11f的整体成为能够使用于制品的有效区域。
如图8所示，第2薄板部11f的缘形成于按照距离D(该距离D是第2磨削磨具40的宽度W以上的值)比第1薄板部11c的缘靠外侧的位置，第2厚板部11g的内侧的缘按照距离D形成于比第1厚板部11d的内侧的缘靠外侧的位置。即，第2薄板部11f的直径与第1薄板部11c的直径的差以及第2厚板部11g的宽度与第1厚板部11d的宽度的差等于距离D的2倍。
例如若被加工物11的形成有器件15的区域包含在有效区域中，则能够将所有的器件15作为制品。在该情况下，第2薄板部11f的直径成为形成有器件15的区域的直径以上。因此，第1薄板部11c的直径有时小于形成有器件15的区域的直径。
如上所述，在本实施方式的磨削方法中，在利用具有第1磨削磨具20的第1磨削磨轮16对被加工物11进行磨削而形成第1薄板部11c和第1厚板部11d之后，利用具有包含比第1磨削磨具20的磨粒小的磨粒的第2磨削磨具40的第2磨削磨轮36对第1厚板部11d以及第1薄板部11c进行磨削而形成第2薄板部11f和第2厚板部11g，因此第2薄板部11f的整体成为不存在由第1磨削磨具20导致的损伤层11e的有效区域。
并且，第1厚板部11d的利用第2磨削磨轮36去除的部分的体积充分小，因此例如与利用第2磨削磨轮36仅磨削第1薄板部11c的中央侧的区域而完全未利用第2磨削磨轮36磨削第1厚板部11d的以往的磨削方法相比，磨削所需的时间不会大幅延长。由此，根据本实施方式的磨削方法，不需要比以往的磨削方法明显长的时间，能够最大限度确保能够使用于制品的有效区域。
另外，在本实施方式的磨削方法中，在利用第2磨削磨轮36对第1厚板部11d和第1薄板部11c进行磨削时，使第2磨削磨具40与背面11b上的从存在于第1厚板部11d的背面(第2面)11b的内侧的缘朝向外侧离开第2磨削磨具40的宽度W(第2磨削磨具40所排列的环状的区域的直径(第2直径)的方向上的第2磨削磨具40的宽度)以上的区域接触。
由此，必然存在第2磨削磨具40的最靠内侧的部分(在第2磨削磨具40所排列的环状的区域的直径(第2直径)的方向上位于最靠内侧的部分)与第1厚板部11d接触的时机，因此能够根据第2磨削磨具40的外侧的部分的磨损而使第2磨削磨具40的内侧的部分的磨损适当地行进，能够抑制第2磨削磨具40的仅外侧的部分磨损的偏磨损的行进。
另外，本发明不限于上述实施方式的记载，能够进行各种变更并实施。如上所述，在相对于被加工物11的第1磨削磨轮16的位置与相对于被加工物11的第2磨削磨轮36的位置之间存在第2磨削磨具40的宽度W以上(距离D)的偏移。
由此，第1磨削磨具20所排列的环状的区域的直径(第1直径)与第2磨削磨具40所排列的环状的区域的直径(第2直径)可以不必相等。例如可以是，与第1磨削磨具20所排列的环状的区域的直径相比，第2磨削磨具40所排列的环状的区域的直径大。
另外，在利用第1磨削磨轮16磨削被加工物11时，可以一边使第1磨削磨轮16和被加工物11在与背面11b垂直的方向上相对地移动一边使第1磨削磨轮16的旋转的中心和被加工物11的旋转的中心在与背面11b平行的方向上靠近。图9是示意性示出在该变形例的磨削方法中通过第1磨削磨轮16磨削后的被加工物11的一部分的剖视图。
如图9所示，在该变形例中，按照由第1薄板部11c和第1厚板部11d规定的空间成为倒圆锥台状的方式使第1厚板部11d的内侧的侧面相对于被加工物11的背面11b倾斜。即，第1磨削磨具20的外侧的侧面不与被加工物11接触，因此能够抑制第1磨削磨具20的偏磨损的行进。
同样地，在利用第2磨削磨轮36磨削被加工物11时，可以一边使第2磨削磨轮36和被加工物11在与背面11b垂直的方向上相对地移动，一边使第2磨削磨轮36的旋转的中心和被加工物11的旋转的中心在与背面11b平行的方向上靠近。图10是示意性示出在该变形例的磨削方法中通过第2磨削磨轮36磨削后的被加工物11的一部分的剖视图。
如图10所示，在该变形例中，按照由第2薄板部11f和第2厚板部11g规定的空间成为倒圆锥台状的方式使第2厚板部11g的内侧的侧面相对于被加工物11的背面11b倾斜。即，第2磨削磨具40的外侧的侧面不与被加工物11接触，因此能够进一步抑制第2磨削磨具40的偏磨损的行进。
另外，可以使用具有当利用第1磨削磨轮16磨削被加工物11时对被加工物11进行保持的卡盘工作台和当利用第2磨削磨轮36磨削被加工物11时对被加工物11进行保持的其他卡盘工作台的磨削装置来磨削被加工物11。同样地，可以使用具有第1磨削单元10的磨削装置和具有第2磨削单元30的其他磨削装置来磨削被加工物11。
除此以外，上述实施方式和变形例的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更而实施。

Claims (3)

1.一种磨削方法，在对具有第1面和位于与该第1面相反的一侧的第2面的圆板状的被加工物从该第2面侧进行磨削时应用，其中，
该磨削方法包含如下的步骤：
第1磨削步骤，使在比该被加工物小的第1直径的环状的区域排列有分别包含磨粒的多个第1磨削磨具的第1磨削磨轮和该被加工物一边相互旋转，一边在与该第2面交叉的第1方向上相对地移动，由此使该第1磨削磨具从该第2面侧与该被加工物接触而对该被加工物进行磨削，在该被加工物上形成圆板状的第1薄板部和围绕该第1薄板部的环状的第1厚板部；以及
第2磨削步骤，在该第1磨削步骤之后，使在比该被加工物小的第2直径的环状的区域排列有分别包含比该第1磨削磨具的磨粒小的磨粒的多个第2磨削磨具的第2磨削磨轮和该被加工物一边相互旋转，一边在与该第2面交叉的第2方向上相对地移动，由此使该第2磨削磨具从该第2面侧与该第1厚板部和该第1薄板部接触而对该被加工物进行磨削，在该被加工物上形成与该第1薄板部相比直径大且薄的圆板状的第2薄板部和围绕该第2薄板部的环状的第2厚板部，
在该第2磨削步骤中，使该第2磨削磨具与该第2面上的从残留于该第1厚板部的位于该第2面的内侧的缘朝向外侧远离该第2磨削磨具的该第2直径的方向上的宽度以上的区域接触。
2.根据权利要求1所述的磨削方法，其中，
在该第1磨削步骤中，一边使该第1磨削磨轮和该被加工物在与该第2面垂直的方向上相对地移动，一边使该第1磨削磨轮的旋转的中心和该被加工物的旋转的中心在与该第2面平行的方向上靠近。
3.根据权利要求1或2所述的磨削方法，其中，
在该第2磨削步骤中，一边使该第2磨削磨轮和该被加工物在与该第2面垂直的方向上相对地移动，一边使该第2磨削磨轮的旋转的中心和该被加工物的旋转的中心在与该第2面平行的方向上靠近。
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