JPH02156644A - 半導体装置封止用トランスファーモールド装置 - Google Patents
半導体装置封止用トランスファーモールド装置Info
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- JPH02156644A JPH02156644A JP31122588A JP31122588A JPH02156644A JP H02156644 A JPH02156644 A JP H02156644A JP 31122588 A JP31122588 A JP 31122588A JP 31122588 A JP31122588 A JP 31122588A JP H02156644 A JPH02156644 A JP H02156644A
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置のプラスチックトランスファーモー
ルド装置に関する。
ルド装置に関する。
従来、この種の離型を助けるための機構としては、半導
体装置本体やランナーを金型より離す方向に向ってノッ
クアウトピンを押出す方式や、金型の開放面上に空気、
窒素等の室温気体を吹き付けて樹脂の温度降下収縮の助
けによって離型を容易ならしめる方式のものがある。
体装置本体やランナーを金型より離す方向に向ってノッ
クアウトピンを押出す方式や、金型の開放面上に空気、
窒素等の室温気体を吹き付けて樹脂の温度降下収縮の助
けによって離型を容易ならしめる方式のものがある。
しかし、上述した従来の方式では離型が十分でなく、特
に近来の半導体装置の高耐湿性の要求から開発された金
属との密着性を向上させた封止樹脂の使用下においては
、従来の方式が単に金型表面からのみの冷却であること
から、その降温効果は不十分であり、長時間の吹き付は
時間を要し、封入における生産可能数量の低下を招き、
また自動機の場合、封入済製品の金型からの取り出しミ
スを生じ、装置の停止を引き起す等の欠点があった。
に近来の半導体装置の高耐湿性の要求から開発された金
属との密着性を向上させた封止樹脂の使用下においては
、従来の方式が単に金型表面からのみの冷却であること
から、その降温効果は不十分であり、長時間の吹き付は
時間を要し、封入における生産可能数量の低下を招き、
また自動機の場合、封入済製品の金型からの取り出しミ
スを生じ、装置の停止を引き起す等の欠点があった。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体装置封止用ト
ランスファーモールド装置を提供することにある。
ランスファーモールド装置を提供することにある。
上述した従来の方式に対し、本発明は離型時に空気ある
いは窒素等の安全な樹脂に影響を及ぼさぬ気体を金型と
樹脂の接触面から吹き出させるという相違点を有する。
いは窒素等の安全な樹脂に影響を及ぼさぬ気体を金型と
樹脂の接触面から吹き出させるという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明は樹脂封止した半導体
装置を離型させるノックアウトピンを備えた半導体装置
封止用トランスファーモールド装置において、金型と封
止用樹脂との接触面に気体を噴出させる機構を装備した
ものである。
装置を離型させるノックアウトピンを備えた半導体装置
封止用トランスファーモールド装置において、金型と封
止用樹脂との接触面に気体を噴出させる機構を装備した
ものである。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の実施例１の金型を示
す縦断面図であり、（ａ）は半導体装置本体が成形され
るキャビティを示す縦断面図、（ｂ）はトランスファー
された樹脂の流路（ランナー）を示す縦断面図である。
す縦断面図であり、（ａ）は半導体装置本体が成形され
るキャビティを示す縦断面図、（ｂ）はトランスファー
された樹脂の流路（ランナー）を示す縦断面図である。
図において、１は金型を示し、２は樹脂を示す。
３は金型１と樹脂２の接触面を太い実線で示す。
４はノックアウトピン、５は高圧（３０ｋｇ／ａＪ程度
）の空気の吹き出し口、６は高圧空気の流路、７は型開
きと同期して開閉する弁、８はコンプレッサーを示す。
）の空気の吹き出し口、６は高圧空気の流路、７は型開
きと同期して開閉する弁、８はコンプレッサーを示す。
９は他のキャビティやランナ一部の吹き出し口へ通じる
分岐した高圧空気の流路分岐点を示し、１０は吹き出し
口の開口部が大きすぎると樹脂もれが起るので、それを
防止するための固定されたブロックを示す。
分岐した高圧空気の流路分岐点を示し、１０は吹き出し
口の開口部が大きすぎると樹脂もれが起るので、それを
防止するための固定されたブロックを示す。
前記吹き出し口５はノックアウトピン４を受は入れる透
孔４ａの開口部又は樹脂供給用ランナー１ａの開口部等
利用して設けられる。尚ランナー１ａの開口部に設ける
場合には第１図（ｂ）に示すようにブロック１０が必要
となる。
孔４ａの開口部又は樹脂供給用ランナー１ａの開口部等
利用して設けられる。尚ランナー１ａの開口部に設ける
場合には第１図（ｂ）に示すようにブロック１０が必要
となる。
本発明の離型を助けるための機構は加圧封入が完了し金
型が開かれノックアウトピン４にて離型を行う際に樹脂
２と金型１が接触していた部分に設けられた吹き出し口
５より、空気、窒素等の気体を噴出させて離型を行う。
型が開かれノックアウトピン４にて離型を行う際に樹脂
２と金型１が接触していた部分に設けられた吹き出し口
５より、空気、窒素等の気体を噴出させて離型を行う。
この気体の噴出により、樹脂温度の低下効果と共に、ノ
ックアウトピン４より、より広範囲な部分の金型と樹脂
の密着面の密着を破る効果も気圧を高圧にすることによ
って達成することができる。
ックアウトピン４より、より広範囲な部分の金型と樹脂
の密着面の密着を破る効果も気圧を高圧にすることによ
って達成することができる。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２を示す縦断面図である１本実
施例は密閉箱１１により金型１のより広範な部分を密閉
構造とし、金型１のノックアウトピン４の周囲に形成さ
れる複数の吹き出し口５，５・・・に配管せずに密閉箱
１１を介して直接気体を供給するものであり、構造をよ
り軽便に作成可能であるという利点がある。
施例は密閉箱１１により金型１のより広範な部分を密閉
構造とし、金型１のノックアウトピン４の周囲に形成さ
れる複数の吹き出し口５，５・・・に配管せずに密閉箱
１１を介して直接気体を供給するものであり、構造をよ
り軽便に作成可能であるという利点がある。
以上説明したように本発明はノックアウトピンの摺動部
の間隙を利用して、その間隙から、あるいは特別に吹き
出し口を設け、空気、窒素等の気体を望ましくは高圧状
態で吹き出すことにより、成形された半導体装置を金型
より容易に離型できる効果がある。
の間隙を利用して、その間隙から、あるいは特別に吹き
出し口を設け、空気、窒素等の気体を望ましくは高圧状
態で吹き出すことにより、成形された半導体装置を金型
より容易に離型できる効果がある。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の実施例１における金
型を示す縦断面図であり、（ａ）は半導体装置本体が成
形されるキャビティ部を示す縦断面図、（ｂ）は！ヘラ
ンスファーされた樹脂の流路（ランナー）を示す縦断面
図、第２図は本発明の実施例２を示す縦断面図である。 １・・・金型 ２・・・樹脂３・・・金
型と樹脂の接触面 ４・・・ノックアウトピン５・・・
空気等の吹き出し口 ６・・・空気等の流路７・・・型
開きと同期して開閉する弁
型を示す縦断面図であり、（ａ）は半導体装置本体が成
形されるキャビティ部を示す縦断面図、（ｂ）は！ヘラ
ンスファーされた樹脂の流路（ランナー）を示す縦断面
図、第２図は本発明の実施例２を示す縦断面図である。 １・・・金型 ２・・・樹脂３・・・金
型と樹脂の接触面 ４・・・ノックアウトピン５・・・
空気等の吹き出し口 ６・・・空気等の流路７・・・型
開きと同期して開閉する弁
Claims (1)
- （１）樹脂封止した半導体装置を離型させるノックアウ
トピンを備えた半導体装置封止用トランスファーモール
ド装置において、金型と封止用樹脂との接触面に気体を
噴出させる機構を装備したことを特徴とする半導体装置
封止用トランスファーモールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31122588A JPH02156644A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 半導体装置封止用トランスファーモールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31122588A JPH02156644A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 半導体装置封止用トランスファーモールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02156644A true JPH02156644A (ja) | 1990-06-15 |
Family
ID=18014600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31122588A Pending JPH02156644A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 半導体装置封止用トランスファーモールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02156644A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0454815U (ja) * | 1990-09-14 | 1992-05-11 | ||
| NL1026670C2 (nl) * | 2004-07-16 | 2006-01-17 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het met een conditioneringsgas omhullen van elektronische componenten. |
-
1988
- 1988-12-09 JP JP31122588A patent/JPH02156644A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0454815U (ja) * | 1990-09-14 | 1992-05-11 | ||
| NL1026670C2 (nl) * | 2004-07-16 | 2006-01-17 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het met een conditioneringsgas omhullen van elektronische componenten. |
| WO2006009429A1 (en) * | 2004-07-16 | 2006-01-26 | Fico B.V. | Method and device for encapsulating electronic components with a conditioning gas |
| JP2008506553A (ja) * | 2004-07-16 | 2008-03-06 | フィーコ ビー．ブイ． | 電子部品をコンディショニングガスでカプセル封入する方法および装置 |
| JP4874967B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2012-02-15 | フィーコ ビー．ブイ． | 電子部品をコンディショニングガスでカプセル封入する方法および装置 |
| US8268217B2 (en) | 2004-07-16 | 2012-09-18 | Fico B.V. | Method and device for encapsulating electronic components with a conditioning gas |
| KR101257518B1 (ko) * | 2004-07-16 | 2013-04-23 | 베시 네덜란드 비.브이. | 컨디셔닝 가스를 이용한 전자 소자의 캡슐화 방법 및 장치 |
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