JPH02152592A - 金属汚染溶液の廃液処理 - Google Patents

金属汚染溶液の廃液処理

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JPH02152592A
JPH02152592A JP1264822A JP26482289A JPH02152592A JP H02152592 A JPH02152592 A JP H02152592A JP 1264822 A JP1264822 A JP 1264822A JP 26482289 A JP26482289 A JP 26482289A JP H02152592 A JPH02152592 A JP H02152592A
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waste liquid
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waste
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Enthone Inc
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    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/70Treatment of water, waste water, or sewage by reduction
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1617Purification and regeneration of coating baths

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野] 本発明は金属含有溶液の廃液処理に関し、さらに詳しく
は無電解金属メッキの廃液中の金属量を減少させて排水
系へ放出できるよにするための廃液処理方法に関する。
[従来の技術とその課題」 廃液処理は環境問題および経済問題として公知であり、
政府としては厳しい排水基準を設けて環境中へ放出され
る排水の水質を規制している。
金属含有溶液は電気メッキおよび無電解メッキで広く使
用されるので、メッキ工場からの廃液は廃液処理を必要
とする大きな対象である。これまでの廃液処理方法には
、沈殿、蒸発、イオン交換および電気分解法等が包含さ
れ、数多くの特許が出願されている。
米国特許第4.420,401号公報は無電解ニッケル
および無電解鋼メッキ浴の排水処理に、関し、一連の代
表的なメッキ浴廃水が記載されている。ここで開示の方
法は金属イオン、錯化剤、還元剤、pH1i整剤、およ
び安定剤や光沢付与剤のような通常の添加剤を含有して
いる無電解メッキ浴から発生する廃液の処理が対象であ
る。第1工程では、pHの調整および/または十分量の
還元剤を添加して金属イオンを金属として析出させて該
廃液による無電解メッキの再開を可能にしようとするも
のである。表面に触媒としての貴金属が吸着された大き
な表面積を存する粒子状材料から成るシーダーを該溶液
と接触させ、金属イオンを分解してシーダー上に析出さ
せ、次いで該シーダーを溶液から取り出す。この先行技
術はメッキ反応に対して触媒的に作用する材料を溶液に
添加するので該溶液中の金属の分解と同時に金属の沈殿
が同時に起こるという問題がある。
米国特許第4.425.205号公報では、無電解メッ
キ浴の一部をパラジウム触媒で処理して沈殿させて銅を
除去する浴の再生方法を開示している。次いで該溶液を
酸で処理して錯化剤を沈殿させ、沈殿した錯化剤スラリ
ーを電解して銅錯化合物として再び無電解メッキ浴に循
環する方法を開示している。
ナトリウムハイドロサルファイドを使用して無電解メッ
キ廃液から銅、コバルト、およびニッケルを化学的に沈
殿させる方法が米国特許第3,770.830号公報に
開示されている。
溶液から金属を除去するためのやや新しい方法として米
国特許第3.755.530号公報には、無電解メッキ
からの廃液小滴を冷凍室に噴射して凍結させ、次いで制
御された減圧下で昇華させて氷(水)を除去する方法を
開示している。米国特許第4.144.100号公報は
、溶液から金属銅を析出させるために電解および沈殿に
より錯化剤の金属錯化能力を剥奪してやる方法を開示し
ている。米国特許第4.428.773号公報では、チ
タン製容器中で攪拌下に溶液を加熱して銅および銅酸化
物が沈殿するまで空気を吹き込んで無電解メッキ浴の廃
液から銅を除去する方法を記載している。イオン交換樹
脂を使用し無電解。
メッキ浴の廃液から銅を除去する方法は米国特許第4.
868.883号公報に開示がある。
これらの先行技術はメッキ廃液中の金属素を量を低減す
るものではあるが、さらに効率的で経済性のある廃液処
理技術の提供が望まれている。
[課題を解決するための手段] 溶液中の金属成分を分解して還元剤を含む金属含有廃液
を処理する方法は、分解反応を実質的に空気の不存在下
で実施することにより改善されできることが分かってき
た。本発明の方法ではパッチ式でも連続式でも実施でき
、例えばカラムを使用して廃液をカラムの低部に導入し
処理済溶液をカラムの頂部から抜き出す。金属はカラム
の低部に沈降して該低部から除去される。
本発明の方法を使用すれば、金属含有量の水準はいかな
る水準、例えば所望であれば51)1)m以下、tpp
m以下にさえも低減することが可能である。
本発明の好ましい実施態様では、分解に先立ち廃液のp
Hおよび還元剤濃度を調整する。一般的には、金属含有
量に対して化学量論的に過剰の還元剤を使用する。次い
で溶液の分解はパラジウムまたは銀のような貴金属触媒
、銅のようなイニシエータ金属、またはポロヒドライド
、ボラン、ヒドラジンのような強力な還元剤を添加して
行う。
処理溶液を酸化することによりある程度の量の錯化剤を
回収できる。錯化剤を例示すると、エチレンジアミン・
4錯酸(EDTA)およびジエチレントリアミン・5酢
酸(DETPA)等があり、これらはカルボン酸が存在
しない状態では不溶性である。次いで該錯化剤を分離−
回収し、処理溶液を排水する。一般的に、廃液は重量基
準で約1〜4g/!の金属と20〜50g/!の錯化剤
を含み、排水系へ放出される処理済み溶液中には金属5
ppm以下、例えば0.1〜3ppms錯化剤5g/!
例えば0.5〜2g/!程度が含まれる。本発明におけ
る分解工程での温度は室温から95℃、好ましくは約5
0〜90℃、最も好ましくは約60〜80℃である。
廃液処理すべき金属含有溶液は、採鉱・精練作業、電気
メッキや無電解メッキ、化学処理作業その他の発生源か
ら生ずる。銅やニッケルのような金属は本発明の方法で
処理でき、以下の記載は無電解銅メッキ浴における廃液
を処理する方法を指向している。
典型的な無電解メッキ浴は銅イオン、pH調節剤、銅イ
オン金属を還元するための還元剤、浴を安定化するため
の銅錯化剤、および光沢付与剤のような他の添加剤を含
んでいる。使用するにつれて銅および還元剤が消費され
pHが変化するのでこれらの材料を通常は水溶液の形で
さらに補給し再生してやる。溶液を添加するときには、
メッキ浴の同容量をタンクから抜き出してタンク中の適
切な水位を維持してオーバーフローしないようにする。
抜き出した溶液は廃液処理が必要である。
その上、余りに多くのサイクルを繰り返したためにメッ
キ溶液の再生が不可能になった時には、この溶液もまた
廃液処理の対象になる。
一般に、無電解メッキ浴は次のような成分濃度Cg/l
)を有し、これ以外にも他の金属や水溶性塩類、添加剤
等を含有している: 成jL 旙」L 銅                       1
〜4還元剤(フォルムアルデヒド)0.5〜10pH1
2〜14 錯化剤            10〜80廃液処理す
べきメッキ液をライン10を経由して混合・分離カラム
14に装入する(添付図面参照)。ライン11から還元
剤を添加するか、および/またはライン12を経由して
pH11整剤を添加して該溶液の調製を行なってもよい
。還元剤の種類は問わないが、廃液中に存在するものと
同じ種類のものが好ましい。典型的には、フォルムアル
デヒドが使用される。pH調整剤は通常アルカリ性材料
であり、pH約12〜14の範囲に調整する。塩基性材
料の例としてはNa0HJpKOHがある。
銅を沈殿させるための溶液の分解は、ライン13からカ
ラム14に触媒を添加して行なう。この分解反応は自己
触媒的に進行するので触媒の添加は通常は工程の初期の
みに必要であり、好適な触媒にはパラジウム化合物、銀
化合物、およびポランやボロヒドライドのような還元体
が包含される。銅の沈殿を開始させるための他の方法と
しては、カラムに銅のような反応性金属を添加するか、
または溶液を高温および高いI)Hに維持してやること
である。操作温度は一般に液の沸点まで、例えば約室温
から沸点まで、好ましくは約50〜90℃、最も好まし
くは約60〜80℃である。
カラム14における主たる分解反応は次のようであると
考えられる。
Cu”+2CHQ O+40H−> Cu”  +HQ +28COO−+2H20水素また
は他の発生ガスはカラム14の頂部15からパージする
。新規に生成した銅は上記反応において触媒として機能
するので、該分解反応を空気が実質的に存在しない状態
で行なって銅の酸化を避け、触媒活性のロスを防止する
ことが重要である。
もし銅が酸化されると、ライン16を経由してカラムを
出る銅溶液中の銅濃度が上昇する。回収された銅はライ
ン17を経由してカラムから抜き出し、該銅は実質的に
純粋な金属銅なので再使用し新しい無電解鋼メッキ浴の
調製時に使用するか、または運転中の浴成分濃度の調整
用に使用する。
銅を除去したストリーム16は下水に排水する。
流量と操作温度に応じて、銅含有量は所望濃度、好まし
くは約tppm以下の水準に低減する。下水へ放出する
以前に経済的観点および環境的観点から錯化剤を溶液か
ら除去するのが好ましい。
無電解メッキ浴では錯化剤は重要な一成分であり、これ
を使用しないとアルカル性溶液中の金属塩類が不溶性の
該金属水酸化物、炭酸塩、もしくは酸化物として沈殿し
てくるので、かかる場合に錯化剤を使用する。かかる目
的に使用する可溶化剤もしくは錯化剤は多種類が公知で
あり、アルキルアミンのような有機アミン類、クエン酸
や酒石酸のような有機酸類、およびこれらの混合物が代
表的なものである。アミン類は広く知られた錯化剤であ
り、これらにはエチレンジアミンテトラ酢酸(EDTA
) 、#よびニトリロ酢酸(NTA)およびこれらの塩
類、テトラビス−2−ヒドロキシトリプロピルエチレン
ジアミン、ヒドロキシエチル−エチレンジアミンテトラ
酢酸等が包含される。
銅を除いた溶液18は混合容器19に仕込み、pHを調
整して錯化剤を沈殿させる。EDTAの場合にはpHは
1〜3、好ましくは1.2〜2に調整する。
混合容器19で発生したスラリーはライン20を経由し
て分離槽21へ送り、ライン22を経由する固形の回収
錯化剤とライン23を経由する排水とに分離する。ライ
ン23からの排水は下水に放出する。
[実施例] 以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。
実i例」− 銅2g/I、EDTA3Bg/lおよび0.8g/lの
フォルムアルデヒドを含有する無電解メッキ浴の廃液を
、N a OH溶液を使用してpH12,5に調整した
。該液300ガロン(1130りをカラム(高さ8フイ
一トx直径15インチ、2.4mX38cm)中に流速
900m1/分で通過させた。NaBH4触媒の12%
溶液3mlを該カラムに添加した。カラム中の溶液の温
度は77℃であった。
水素ガスが発生したのでカラムの頂部から抜き出した。
水素のヘッド空間をカラムの頂部に維持して空気を溶液
とカラムから遮断した。
約2757gの銅がカラムの低部から回収され、回収率
は99%以上であった。カラム上端から銅を除去した溶
液を抜き出たが、銅濃度は0.7ppmであった。該溶
液を混合容器に移送しpHを硫酸で約1.5に調整した
。生成スラリーを連続的に該容器から取り出して分離し
た。錯化剤の約39、E300gが回収され、96%以
上の回収率であった。処理済みの最終液中には0.7p
pmの銅を含み、345ガ” (1+  300 m 
! )が得られ、抜液は公営の下水へ放出できる水質の
ものであった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法の実施に好ましい一実施態様を示
すフローチャートである。 10・・・廃液入り口 14・・・混合・分離カラム 19・・・混合容器 21・・・分離槽

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下水中に廃液を排出することができるように該廃
    液中から十分な量の金属を除去するための、金属含有廃
    液の廃水処理方法であって該方法が: (a)必要に応じて廃液のpHを所望値に調整する工程
    ; (b)必要に応じて該廃液中に十分量の還元剤を添加し
    て廃液中の金属含有量を所望 の程度まで低減させる工程; (c)実質的に空気の不存在下に工程(a)および(b
    )の廃液中に分解剤を添加 して分解により金属の沈殿を生成させる工 程、;および (d)該処理済み廃液から金属の沈殿を分離する工程; から成る方法。
  2. (2)該金属含有廃液が無電解銅メッキ浴である請求項
    1記載の方法。
  3. (3)該廃液のpHを12〜14に調整し、かつ少なく
    とも化学量論的な還元剤を溶液中の金属銅含有量を基準
    として添加して成る請求項2記載の方法。
  4. (4)該分解剤が、貴金属触媒、イニシエータ金属、お
    よび金属分解用還元剤から成る群から選択されて成る請
    求項3記載の方法。
  5. (5)工程(c)における反応温度が50〜90℃であ
    る請求項4記載の方法。
  6. (6)該方法をカラム中で行い、処理すべき廃液をカラ
    ム下端から装入し、処理された廃液をカラム上端から抜
    き出す請求項5記載の方法。
  7. (7)分解剤がパラジウムである請求項6記載の方法。
  8. (8)分解剤がナトリウムポロヒドライドである請求項
    6記載の方法。
JP1264822A 1988-10-11 1989-10-11 金属汚染溶液の廃液処理 Granted JPH02152592A (ja)

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US25547188A 1988-10-11 1988-10-11
US255471 1988-10-11

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JPH02152592A true JPH02152592A (ja) 1990-06-12
JPH0336594B2 JPH0336594B2 (ja) 1991-05-31

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