JPH02147247A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents

インクジェットヘッドの製造方法

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JPH02147247A
JPH02147247A JP30157388A JP30157388A JPH02147247A JP H02147247 A JPH02147247 A JP H02147247A JP 30157388 A JP30157388 A JP 30157388A JP 30157388 A JP30157388 A JP 30157388A JP H02147247 A JPH02147247 A JP H02147247A
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JP
Japan
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synthetic resin
bonding
resin substrate
bonded
auxiliary member
Prior art date
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Pending
Application number
JP30157388A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomiyuki Hirai
平井 登美之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPH02147247A publication Critical patent/JPH02147247A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1623Manufacturing processes bonding and adhesion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1607Production of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/161Production of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、インク滴を噴出させ、記録媒体上に印字画素
を形成するインクジェットヘッドの製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来の合成樹脂基板と合成樹脂フィルムおよび合成樹脂
基板に接合された合成樹脂フィルムと金属板(以下合成
樹脂フィルムおよび金属板を被接合材という)の接合方
法は、第5図の如き方法であった。即ち、第5図におい
て11は合成樹脂基板11aは合成樹脂基板成形時にソ
リ・ヒケが生じた接合面、12は接合剤、13は被接合
材、14は合成樹脂基板11と被接合材12で押圧接合
するための接合補助部材、15は合成樹脂基板11、被
接合材13および接合補助部材14を位置決め配置する
セット台で、被接合材13と合成樹基板11は、接合補
助部材14とセット台15との間に押圧され接合剤12
により接合されていた。
14aは接合補助部材14の被接合材13との押圧時の
密着面で、押圧方向Aに垂直な平面である。
第6図は、接合終了後の断面図である。12aは接合剤
であり、従来方法では接合厚みにバラツキがある。
〔発明が解決しようとする課題〕
この様に、前述の従来技術では、合成樹脂基板11が成
形により製造されているため、成形後の収縮等により中
央部がへこむ等の全体の変形が生じており接合剤塗布面
11aが、押圧方向Aに垂直な平面でない、このため、
接合補助部側14およびセット台15を用いて被接合材
13を接合した場合、第4図に示すように接合剤12の
厚さが極めて不均一な寸法になってしまい、インクジェ
ットヘッドのインク飛行特性を悪(するという問題点を
有していた。また、前述の合成樹脂基板11を用いて接
合を行い接合剤12の厚さを均一化しようとすると、接
合補助部材14とセット台15の押圧力Aを大きくしな
ければならず、この場合は合成樹脂基板11および被接
合剤13を変形させてしまい前記同様インクジェットヘ
ッドのインクの飛行特性を悪くしてしまうという問題点
を有する。
そこで、本発明はこのような問題点を解決するもので、
その目的とするところは、接合剤の接合層厚みを均一化
することで、インクジェットヘッドのインクの飛行特性
を改善し、また押圧力が小さくてすむ接合方法を提供す
るところにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、合成樹脂
を成形することにより得られるインク流路溝をもつ合成
樹脂基板と、合成樹脂フィルムとを接合することにより
インク閉塞流路が形成されたインクジェットヘッドにお
いて、 前記合成樹脂基板に前記合成樹脂フィルムを接合する工
程と、 前記合成樹脂フィルムに金属板を接合する工程とを有し
、 前記合成樹脂基板の平面状態に合わせた三次元形状の接
合補助部材を用い、各々の接合層が均一になる様にした
ことを特徴とする。
〔実施例〕
第3図は、本発明に用いている合成樹脂基板の平面図で
ある。21はインクジェットヘッドにおけるインク滴噴
出口のノズル、22はインク滴に噴出圧力を加える圧力
室、23はインク流路内減圧時にはインクを供給し、し
かも加圧時には、流路内の背圧を高めるオリフィス効果
を有するインク供給口、24はインクタンクのインクを
一時貯溜し、各インク供給口23へ平均的にインクを供
給するインク室、25は多数のインク流路溝をもちイン
ク耐蝕性を有する合成樹脂基板である。
第4図は、本発明によるインクジェットヘッド流路部の
断面図である。26は合成樹脂基板25と同材質の合成
樹脂フィルムであり、合成樹脂基板25と接合され閉塞
された流路を形成している。
さらにこの合成樹脂フィルム26上には金属板27およ
び圧電素子28が接合されており、以上の構成によりイ
ンク滴噴出の駆動系を形成している。
29は圧力室22をほぼ中央に位置するインク流路であ
り、ノズル21、インク供給口23の深さが浅く、逆に
圧力室22付近が深い3次元形状となっている。
第1図は、本発明の特徴的な部分の実施例を示す断面図
である。lはインク流路溝をもつ合成樹脂基板、1aは
合成樹脂基板成形時にソリ・ヒケが生じた接合面、2は
接着剤、溶剤等の接合剤、3は被接合材、4は合成樹脂
基板1と被接合材3と接合剤2で押圧するための接合補
助部材で、合成樹脂基板1の接合面1aの平面状態に合
わせた三次元形状を有する。5は合成樹脂基板1、被接
合材3および接合補助部材4を位置決め配置するセット
台である。ここで、被接合材3と合成樹脂基板lは、結
合補助部材4とセット台5との間に配置され方向に押圧
することにより接合剤2により接合される。
第2図は、本発明による接合後の実施例を示す断面図で
あり、2aは接合剤である。
以上のような実施例において、合成樹脂基板1と被接合
材3の接合層の厚みのバラツキは、押圧配置時被接合材
3との密着面を合成樹脂基板1の平面状態に合わせた三
次元形状を有する接合補助部材4により均一化される。
また、前記接合補助部材4により、合成樹脂基板1およ
び被接合材3を変形させることなく、さらに押圧時の力
を小さくすることが可能であり、しかも接合層の厚みを
均一に制御できる効果がある。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明によれば、接合補助部材の被接
合材との密着面を接合する合成樹脂基板の平面状態に合
わせた形状にすることにより、接合層の厚みを均一化で
き、インクの飛行特性が大幅に改善され印字品質が向上
し、さらに製造歩留りの向上に効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のインクジェットヘッド製造方法の実
施例を示す要部の断面図。 第2図は、本発明による接合後の実施例の断面図。 第3図は、合成樹脂基板の平面図。 第4図は、インクジェットヘッド流路溝部の断面図。 第5図は、従来のインクジェットヘッド製造方法を示す
要部の断面図。 第6図は、従来方法による接合後を示す要部の断面図。 1.11・・・・・・合成樹脂基板 2.12・・・・・・接合剤 2a、12a・・・・・・接合層 3.13・・・・・・合成樹脂フィルム4.14・・・
・・・接合補助部材 5.15・・・・・・セット台 A・・・・・・押圧方向 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人弁理士 鈴木喜三部 他1名 7、°合成樹脂基板 4、゛縛合楕勤邪身 5、°ゼッL−tie 第 図 第2図 第4図 1′ 第 5図 第 6図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 合成樹脂を成形することにより得られるインク流路溝を
    もつ合成樹脂基板と、合成樹脂フィルムとを接合するこ
    とによりインク閉塞流路が形成されたインクジェットヘ
    ッドにおいて、 前記合成樹脂基板に前記合成樹脂フィルムを接合する工
    程と、 前記合成樹脂フィルムに金属板を接合する工程とを有し
    、 前記合成樹脂基板の平面状態に合わせた三次元形状の接
    合補助部材を用い、各々の接合層が均一になる様にした
    ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
JP30157388A 1988-11-29 1988-11-29 インクジェットヘッドの製造方法 Pending JPH02147247A (ja)

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