JPH02145791A - めっき装置とめっき方法およびめっき用遮蔽板 - Google Patents
めっき装置とめっき方法およびめっき用遮蔽板Info
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- JPH02145791A JPH02145791A JP63300288A JP30028888A JPH02145791A JP H02145791 A JPH02145791 A JP H02145791A JP 63300288 A JP63300288 A JP 63300288A JP 30028888 A JP30028888 A JP 30028888A JP H02145791 A JPH02145791 A JP H02145791A
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- plated
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/008—Current shielding devices
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はめっき装置とめっき方法およびめっき用遮′t
i板に関し、特に、被めっき体の形状に応じてめっき液
の電流密度を調整するに好適なめっき装置とめっき方法
およびめっき用遮蔽板に関する。
i板に関し、特に、被めっき体の形状に応じてめっき液
の電流密度を調整するに好適なめっき装置とめっき方法
およびめっき用遮蔽板に関する。
従来、被めっき体の表面に電析皮膜を形成する場合にあ
っては、めっき液を貯留するめっき槽内に陽極と陰極と
を相対向させて配置し、陽極と陰極との間に、貫通孔を
有する1枚の遮蔽板を配置し、陰極に装着された被めっ
き体の表面に電析皮膜を形成するめっき方法が採用され
ていた。
っては、めっき液を貯留するめっき槽内に陽極と陰極と
を相対向させて配置し、陽極と陰極との間に、貫通孔を
有する1枚の遮蔽板を配置し、陰極に装着された被めっ
き体の表面に電析皮膜を形成するめっき方法が採用され
ていた。
〔発明が解決し7ようとする課題〕
し゛か(1,従来の方法では、遮@仮が固定式であるた
め、被めっき体の形状が変わったときにはそのままでは
被めっき体の表面に皮膜を均一に形成することができず
、被めっき体の形状などに応して遮蔽板を交換しなけれ
ばならなかった。
め、被めっき体の形状が変わったときにはそのままでは
被めっき体の表面に皮膜を均一に形成することができず
、被めっき体の形状などに応して遮蔽板を交換しなけれ
ばならなかった。
この場合にも、貫通孔の穴径が異なる遮蔽板のうち被め
っき体の形状に応じて適正な電析皮膜を形成するだめの
遮蔽板を選択するには数回の試行錯誤が余儀無(され、
作業性が低下するという不具合があった。
っき体の形状に応じて適正な電析皮膜を形成するだめの
遮蔽板を選択するには数回の試行錯誤が余儀無(され、
作業性が低下するという不具合があった。
本発明の目的は、被めっき体の形状に応じて電流密度を
調整することができるめっき装置とめっき方法およびめ
っき用遮蔽板を捷供することにある。
調整することができるめっき装置とめっき方法およびめ
っき用遮蔽板を捷供することにある。
[課題を解決するための手段]
前記目的を達成するために、本発明は、めっき液を貯留
するめっき槽と、めっき槽のめっき液中に挿入された陽
極と、被めっき体を伴なってめっき槽のめっき液中に挿
入された陰極と、互いに連通ずる貫通孔を有し、めっき
槽内を陽極室と陰極室とに分割する一対の遮蔽板とを具
え、各遮@板は陽極と陰極との間のめっき液中に互いに
スライド可能に配置されているめっき装置を構成したも
のである。
するめっき槽と、めっき槽のめっき液中に挿入された陽
極と、被めっき体を伴なってめっき槽のめっき液中に挿
入された陰極と、互いに連通ずる貫通孔を有し、めっき
槽内を陽極室と陰極室とに分割する一対の遮蔽板とを具
え、各遮@板は陽極と陰極との間のめっき液中に互いに
スライド可能に配置されているめっき装置を構成したも
のである。
さらに、本発明は、めっき液を貯留するめっき槽中に陽
極と被めっき体を存する陰極とを相対向させて配置し、
陽極と陰極との間のめっき液中に、互いに連通ずる貫通
孔を有する一対の遮蔽板を配置してめっき槽内を2室に
分割し、一方の遮蔽板を他方の遮蔽板に沿ってスライド
させて各貫通孔のめっき液通過面積を調整するめっき方
法を採用したものである。
極と被めっき体を存する陰極とを相対向させて配置し、
陽極と陰極との間のめっき液中に、互いに連通ずる貫通
孔を有する一対の遮蔽板を配置してめっき槽内を2室に
分割し、一方の遮蔽板を他方の遮蔽板に沿ってスライド
させて各貫通孔のめっき液通過面積を調整するめっき方
法を採用したものである。
また、さらに本発明は、めっき槽内を2室に分割する一
対の機材で構成され、各板材には互いに連通ずる貫通孔
が形成され、各板材が互いにスライドii’J能に接合
されているめっき用遮蔽4反を構成したものである。
対の機材で構成され、各板材には互いに連通ずる貫通孔
が形成され、各板材が互いにスライドii’J能に接合
されているめっき用遮蔽4反を構成したものである。
(作用〕
一対の遮蔽板のうち一方の遮蔽板を他方の遮蔽板に沿、
ってスライドさせると各貫通孔のめっき液通過面積が遮
蔽板のスライド豐に応じて調整され、各貫通孔のめっき
液通過面積に応して電流密度が決定される。
ってスライドさせると各貫通孔のめっき液通過面積が遮
蔽板のスライド豐に応じて調整され、各貫通孔のめっき
液通過面積に応して電流密度が決定される。
このため、被めっき体の形状に応じて遮蔽板をスライド
させることにより、任意の形状の被めっき体の表面に均
一な電析皮膜を形成することが可能となる。
させることにより、任意の形状の被めっき体の表面に均
一な電析皮膜を形成することが可能となる。
〔実施例]
以下、本発明の一実施例を開面に基づいて説明する。
第1図において、はぼ直方体形状のめっき槽10内には
めっきallが貯留されており、このめっき液llの中
には陽極12と陰極13とが相対向して挿入されている
。
めっきallが貯留されており、このめっき液llの中
には陽極12と陰極13とが相対向して挿入されている
。
前記陰極■3は回転可能に固定されており、陰極13の
外m面には小径の被めっき体14と大径の被めっき体1
5とが交互になって複数個装着されている。
外m面には小径の被めっき体14と大径の被めっき体1
5とが交互になって複数個装着されている。
そして、陽極12と陰極13との間のめ、つき?FQ、
11中には非導電材で構成された一対の遮蔽板16.
17が挿入されている。
11中には非導電材で構成された一対の遮蔽板16.
17が挿入されている。
各遮蔽板16.17は互いにスライド可能に接合した状
態でめっき槽10内に挿入され、めっき槽10内を陽極
室18と陰極室19とに分割するように配置されている
。
態でめっき槽10内に挿入され、めっき槽10内を陽極
室18と陰極室19とに分割するように配置されている
。
また、各遮蔽板16.17は互いに連通ずる貫通孔20
.21を有し、第2図に示されるように、両端面側がス
ライドレール22に支持された状態でめっき槽10内に
配置されている。
.21を有し、第2図に示されるように、両端面側がス
ライドレール22に支持された状態でめっき槽10内に
配置されている。
そして、前記遮蔽板17がスライドレール22に固定さ
れ、遮蔽板16がスライドレール22に沿ってスライド
可能に設置されている。
れ、遮蔽板16がスライドレール22に沿ってスライド
可能に設置されている。
なお、遮蔽板16はボルト23を締め付けることによっ
て一定の位置に固定される。
て一定の位置に固定される。
つぎに前記のものの作用について説明する。
まず、上記のものの構成において、陰極13を回転させ
るとともに、陽極12と陰極13とに通電して陽極12
と陰極13とをめっきa、11を介して電気的に接続す
る。
るとともに、陽極12と陰極13とに通電して陽極12
と陰極13とをめっきa、11を介して電気的に接続す
る。
こ′のあとボルト23をゆるめ、被めっき体14.15
の形状に応し一ζ遮蔽板16をスライドレール22に沿
ってスライドさせ、貫通孔20.21のめっき液通過面
積を調整する。
の形状に応し一ζ遮蔽板16をスライドレール22に沿
ってスライドさせ、貫通孔20.21のめっき液通過面
積を調整する。
このとき任意の位置でボルト23を締め付けて遮蔽板1
6を任意の位置に固定する。
6を任意の位置に固定する。
二の状態で各被めっき体14.15に形成された電析皮
膜の膜IWを計測し、各被めっき体11.15の表面に
均一な電析皮膜が形成されたときには、この状態でめっ
き作業を継続するものである。
膜の膜IWを計測し、各被めっき体11.15の表面に
均一な電析皮膜が形成されたときには、この状態でめっ
き作業を継続するものである。
一方、このとき各被めっき体14.15の表面に均一な
電析皮膜が形成されないときにはボルト23をゆるめ、
遮iti板16を任意の位置にスライドさせ、各被めっ
き体14.15の表面に均一な電析皮膜が形成されるま
で前述したと同様な作業を繰り返す。
電析皮膜が形成されないときにはボルト23をゆるめ、
遮iti板16を任意の位置にスライドさせ、各被めっ
き体14.15の表面に均一な電析皮膜が形成されるま
で前述したと同様な作業を繰り返す。
上記作業により各被めっき体14.15の表面に形成さ
れる電析皮j漠の厚さは次の(1)弐によって表わされ
る。
れる電析皮j漠の厚さは次の(1)弐によって表わされ
る。
h=k (T/A) ・t/p ・・・・・・(1
)ここに、h:ii電析皮膜厚さ(cm)、k:電気化
学当り(g/A−Hl、I:めっき電流(アンペア)、
A:被めっき体の表面積(cd)、L:めっき時間(H
our)、p:金属の密度(g / ctl )を示す
。
)ここに、h:ii電析皮膜厚さ(cm)、k:電気化
学当り(g/A−Hl、I:めっき電流(アンペア)、
A:被めっき体の表面積(cd)、L:めっき時間(H
our)、p:金属の密度(g / ctl )を示す
。
このように、本実施例においζは、遮@板16のスライ
ドにより貫通孔20.21のめっき液通過面積を調整し
て電流密度を可変にするようにしたため、任意の形状の
被めっき体に対しても、遮蔽板16をスライドさせるだ
けで適正な電流密度を得ることができ、めっき作業の作
業性の向上に寄与することができる。
ドにより貫通孔20.21のめっき液通過面積を調整し
て電流密度を可変にするようにしたため、任意の形状の
被めっき体に対しても、遮蔽板16をスライドさせるだ
けで適正な電流密度を得ることができ、めっき作業の作
業性の向上に寄与することができる。
以上説明したように、本発明によれば一対の遮蔽板のう
ち一方の遮蔽板をスライドさせて各VI通rLのめっき
液通過面積を遮蔽板のスライド量に応じて調整するよう
にし7たため、任意の形状の被めっき体に対しても遮蔽
板をスライドさせることによって彼めっき体の表面に均
一な電折皮1漠を形成することができ、めっき作業の作
業性の向上に寄与することができるという効果を有する
ものである。
ち一方の遮蔽板をスライドさせて各VI通rLのめっき
液通過面積を遮蔽板のスライド量に応じて調整するよう
にし7たため、任意の形状の被めっき体に対しても遮蔽
板をスライドさせることによって彼めっき体の表面に均
一な電折皮1漠を形成することができ、めっき作業の作
業性の向上に寄与することができるという効果を有する
ものである。
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2し1は遮
蔽板の斜視間である。 22・・・・・・スライドレール 23・・・・・・ボルト 0・・・・・・めっき槽 1・・・・・・めっき液 2・・・・・・陽極 3 ・・・・・・陰極 4.15・・・・・・被めっき体 6.17・・・・・・遮蔽板 8・・・・・・陽極室 9・・・・・・陰極室 0.21・・・・・・貫通孔 第 図 ν1交ヱ 6賂織友 t−穿土 第 と 図
蔽板の斜視間である。 22・・・・・・スライドレール 23・・・・・・ボルト 0・・・・・・めっき槽 1・・・・・・めっき液 2・・・・・・陽極 3 ・・・・・・陰極 4.15・・・・・・被めっき体 6.17・・・・・・遮蔽板 8・・・・・・陽極室 9・・・・・・陰極室 0.21・・・・・・貫通孔 第 図 ν1交ヱ 6賂織友 t−穿土 第 と 図
Claims (3)
- (1)めっき液を貯留するめっき槽と、該めっき槽のめ
っき液中に挿入された陽極と、被めっき体が取付けられ
た状態で前記めっき槽のめっき液中に挿入された陰極と
、互いに連通する貫通孔を有し、めっき槽内を陽極室と
陰極室とに分割する一対の遮蔽板とを具え、各遮蔽板は
陽極と陰極との間のめっき液中に互いにスライド可能に
配置されていることを特徴とするめっき装置。 - (2)めっき液を貯留するめっき槽の中に陽極と被めっ
き体を有する陰極とを相対向させて配置し、陽極と陰極
との間のめっき液中に、互いに連通する貫通孔を有する
一対の遮蔽板を配置してめっき槽内を陽極室と陰極室と
の2室に分割し、一方の遮蔽板を他方の遮蔽板に沿って
スライドさせて各貫通孔のめっき液通過面積を調整する
ことを特徴とするめっき方法。 - (3)めっき槽内を2室に分割する一対の板材で構成さ
れ、各板材には互いに連通する貫通孔が形成され、各板
材が互いにスライド可能に接合されていることを特徴と
するめっき用遮蔽板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63300288A JPH02145791A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | めっき装置とめっき方法およびめっき用遮蔽板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63300288A JPH02145791A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | めっき装置とめっき方法およびめっき用遮蔽板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02145791A true JPH02145791A (ja) | 1990-06-05 |
Family
ID=17882986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63300288A Pending JPH02145791A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | めっき装置とめっき方法およびめっき用遮蔽板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02145791A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010138433A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置製造装置及び半導体装置製造方法 |
JP2013064202A (ja) * | 2007-12-04 | 2013-04-11 | Ebara Corp | めっき装置 |
JP2014129592A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電解メッキ遮蔽板及びこれを有する電解メッキ装置 |
CN109537032A (zh) * | 2017-09-22 | 2019-03-29 | 株式会社荏原制作所 | 镀覆装置 |
JP7204060B1 (ja) * | 2022-05-27 | 2023-01-13 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置用抵抗体、及び、めっき装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5633500A (en) * | 1979-08-28 | 1981-04-03 | Fujitsu Ltd | Averaging apparatus of distribution of plating electric current |
JPS63176500A (ja) * | 1987-01-16 | 1988-07-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電気めつき用遮蔽板 |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP63300288A patent/JPH02145791A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5633500A (en) * | 1979-08-28 | 1981-04-03 | Fujitsu Ltd | Averaging apparatus of distribution of plating electric current |
JPS63176500A (ja) * | 1987-01-16 | 1988-07-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電気めつき用遮蔽板 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013064202A (ja) * | 2007-12-04 | 2013-04-11 | Ebara Corp | めっき装置 |
JP2010138433A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置製造装置及び半導体装置製造方法 |
JP2014129592A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電解メッキ遮蔽板及びこれを有する電解メッキ装置 |
KR101472637B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2014-12-15 | 삼성전기주식회사 | 전해도금 차폐판 및 이를 갖는 전해도금 장치 |
CN109537032A (zh) * | 2017-09-22 | 2019-03-29 | 株式会社荏原制作所 | 镀覆装置 |
US11332838B2 (en) | 2017-09-22 | 2022-05-17 | Ebara Corporation | Plating apparatus |
TWI779099B (zh) * | 2017-09-22 | 2022-10-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 鍍覆裝置 |
JP7204060B1 (ja) * | 2022-05-27 | 2023-01-13 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置用抵抗体、及び、めっき装置 |
WO2023228398A1 (ja) * | 2022-05-27 | 2023-11-30 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置用抵抗体、及び、めっき装置 |
KR20230165748A (ko) * | 2022-05-27 | 2023-12-05 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치용 저항체 및 도금 장치 |
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