JPH02141606A - 半導体装置の外観検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えばパッケージＩＣ等のマーク、リードを
検査する場合に使用して好適な半導体装置の外観検査装
置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体装置の外観検査装置は第３図に示
すように構成されている。これを同図に基づいて説明す
ると、同図において、符号ｌで示すものは一方向から他
方向に向がって傾斜形成され半導体装置２を案内するガ
イドレール、３はこのガイドレール１の側方に設けられ
半導体装置２を位置検出するセンサ、４〜７はこのセン
サ３によって検出された半導体装置２のマーク面、リー
ド先端等を四方向から撮像する撮像装置としての検査光
学ヘッドである。これら検査光学ヘッド４〜７は、半導
体装置２の各撮像面に光照射するストロボ８と、各撮像
面からの反射光をレンズ９を介して取り込むカメラ１０
とによって構成されている。なお、検査光学ヘッド４は
半導体装置２のマーク面を上方から撮像し、検査光学へ
ラド５は半導体装置２のリード先端面を下方から撮像す
るものである。

次に、このように構成された外観検査装置にょる半導体
装置の検査（良否判断）は、ガイドレール１に沿って自
然落下する半導体装置２を所定の検査位置で検査光学ヘ
ッド４〜７によって四方向から撮像することにより行う
。

一方、センサ３は所定の検査位置において半導体装置２
を検出する。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、従来の半導体装置の外観検査装置においては
、センサ３による半導体装置２の検出が一箇所で行うも
のであるため、被検査物として外形寸法が大きい半導体
装置２である場合には一組の検査光学ヘッド４〜７によ
る撮像範囲が限定されていた。この結果、半導体装置２
の外観検査には複数組の検査光学ヘッドが必要になり、
部品点数が大幅に嵩み、全体の構造が複雑になるという
問題があった。また、検査光学ヘッド４〜７のうちリー
ド先端面を撮像する検査光学ヘッド５をガイドレールｌ
の下方に設置する構造であるため、半導体装置２の一部
がガイドレール１に隠れて全体を撮像することができず
、外観検査上の信頼性が低下するという問題もあった。

さらに、実収納ケース（図示せず）から取り出した半導
体装置２を外観検査後に空収納ケース（図示せず）内に
取り入れる場合には、取り出し順序と取り入れ順序とが
逆になることから、これら順序を同一にするために他に
専用装置が必要になり、コストが嵩むという不都合があ
った。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、構造
の簡素化およびコストの低廉化を図ることができると共
に、外観検査上の信頼性を高めることができる半導体装
置の外観検査装置を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る半導体装置の外観検査装置は、各々が互い
に所定の間隔をもって並設され半導体装置を案内する２
つのガイドレールと、これら両ガイドレールの搬送端側
に設けられ半導体装置を収納案内するガイド路を有する
反転ドラムと、この反転ドラムのガイド路の延在方向に
設けられ半導体装置をガイドレール側に突き出すプッシ
ャーと、このプッシャーの上方に設けられ各ガイドレー
ル上の半導体装置を上方から撮像する撮像装置と、これ
ら撮像装置の下方に移動自在に設けられガイドレール上
の半導体装置を搬送する多数の送り爪とを備えたもので
ある。

〔作　用〕

本発明においては、各送り爪を検出することによりガイ
ドレール上の半導体装置を同一の撮像装置で撮像するこ
とができると共に、反転ドラムを反転させることにより
半導体装置のマーク面とリード先端面とを上下逆転させ
ることができ、かつ２つのガイドレールおよび反転ドラ
ムによって半導体装置の取り出し順序と取り入れ順序を
同一に設定することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。

第１図（ａ）および０１１）は本発明に係る半導体装置
の外観検査装置を示す平面図と側面図、第２図は同じく
本発明における外観検査装置による半導体装置の外観検
査方法を説明するための斜視図で、同図において第３図
および第４図と同一の部材については同一の符号を付し
、詳細な説明は省略する。

同図において、符号２１および２２は半導体装置２を案
内する２つのガイドレールで、各々が互いに所定の間隔
をもって並設されている。これら両ガイドレール２１．
２２には、各々が半導体装置２の両側縁が摺動可能な２
つの摺動面が形成されている。

また、両ガイドレール２１．２２の搬送一端側には、各
々実収納チューブ（図示せず）と空収納チューブ（図示
せず）が接続されている。２３は半導体装置２を収納案
内する２つのガイド路（図示せず）を有する反転ドラム
で、前記両ガイドレール２１゜２２の搬送他端であって
前記再収納チューブ（図示せず）と反対側に設けられ、
かつ軸受２４によって支承されている。２５は半導体装
置２をガイドレール２１．２２側に突き出すプッシャー
で、前記反転ドラム２３の両ガイド路（図示せず）のう
ち一方のガイド路の延在方向に設けられてい゛る。２６
および２７は各々マーク面とリード先端面を１最像する
撮像装置としての検査光学ヘッドで、前記プッシャー２
５の上方に設けられており、前記ガイドレール２１゜２
２上の半導体装置２を上方から撮像するように構成され
ている。２８および２９は前記ガイドレール２１゜２２
上の半導体装置２を搬送する多数の送り爪で、前記検査
光学ヘッド２６．２７の下方に移動自在に設けられてい
る。すなわち、これら送り爪２８．２９は後述するベル
トの面上に所定の間隔をもって取り付けられている。３
０および３１は伝達部材としてのベルト（一方のみ図示
）で、各々が所定の間隔をもって並列する２つのプーリ
３２．３３間に張架されている。３４および３５は前記
送り爪２８．２９を位置検出するセンサで、各々がプー
リ駆動用のモータ３６゜３７に取り付けられている。ま
た、３８は前記反転ドラム２３を駆動するモータ、３９
および４０は前記プーリ３２．３３を支承する軸受であ
る。

次に、このように構成された外観検査装置による半導体
装置の検査（良否判断）につき、第２図を用いて説明す
る。

先ず、ガイドレール２１上を移動する半導体装置２のマ
ーク面を検査光学ヘッド２６によって上方から撮像する
。このとき、送り爪２８は、半導体装置２をガイドレー
ル２１に沿って搬送すると共に、センサ３４によって位
置検出される。次に、マーク面検査後の半導体装置２が
反転ドラム２３のガイド路（図示せず）内に収納される
と、モータ３８によって反転ドラム２３を１８０　　”
反転させる。このとき、半導体装置２のリード先端面と
マーク面が互いに上下逆転する。そして、プッシャー２
５によって半導体装置２をガイドレール２２に突き出し
てから、ガイドレール２２上を前記した移動方向と反対
方向に移動する半導体装置２のリード先端面を検査光学
ヘッド２７によって上方から撮像すると共に、検査光学
ヘッド６．７によって両側面を各側方から撮像する。こ
のとき、送り爪２９は、半導体装置２をガイドレール２
２に沿って搬送すると共に、センサ３５によって位置検
出される。

このようにして、半導体装置２の外観を検査することが
できる。

したがって、本発明においては、多数の送り爪２８、２
９をセンサ３４．３５によって位置検出することにより
ガイドレール２１．２２上の半導体装置２のマーク面と
リード先端面を検査光学ヘッド２６．２７によって確実
に撮像することができるから、被検査物として外形寸法
が大きい半導体装置２である場合には撮像範囲を分割し
て撮像することができ、複数組の検査光学ヘッドを用意
することなく半導体装置２の外観を検査することができ
る。

また、本発明においては、反転ドラム２３を反転させる
ことにより半導体装置２のマーク面とリード先端面とを
互いに上下逆転させることができるから、半導体装置２
の全体を撮像することができる。

さらに、本発明においては、２つのガイドレール２１．
２２および反転ドラム２３によって、半導体装置２の取
り出し順序と取り入れ順序を同一に設定することができ
る。

なお、本発明における検査光学ヘッドの設定位置および
半導体装置２のマーク面、リード先端面の検査順序は、
前述した実施例に限定されるものでないことは勿論であ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、各々が互いに所定
の間隔をもって並設され半導体装置を案内する２つのガ
イドレールと、これら両ガイドレールの搬送端側に設け
られ半導体装置を収納案内するガイド路を有する反転ド
ラムと、この反転ドラムのガイド路の延在方向に設けら
れ半導体装置をガイドレール側に突き出すプッシャーと
、このプッシャーの上方に設けられ各ガイドレール上の
半導体装置を上方から撮像する撮像装置と、これら↑静
像装置の下方に移動自在に設けられガイドレール上の半
導体装置を搬送する多数の送り爪とを備えたので、これ
ら送り爪を位置検出することによりガイドレール上の半
導体装置を検査光学ヘッドで確実に撮像することができ
る。したがって、被検査物として外形寸法が大きい半導
体装置である場合には撮像範囲を分割してＩ静像するこ
とができ、半導体装置の外観検査するに従来必要とした
複数組の検査光学ヘッドが不要になり、全体構造の簡素
化を図ることができる。また、反転ドラムを反転させる
ことにより半導体装置のマーク面とリード先端面とを互
いに上下逆転させることができるから、半導体装置の全
体を撮像することができ、外観検査上の信頼性を向上さ
せることができる。さらに、２つのガイドレールおよび
反転ドラムによって、半導体装置の取り出し順序と取り
入れ順序を同一に設定することができるから、これら順
序を同一にするために従来必要とした専用装置が不要に
なり、コストの低廉化が図れるといった利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および（ｂｌは本発明に係る半導体装置の
外観検査装置を示す平面図と側面図、第２図は同じく本
発明における外観検査装置による半導体装置の外観検査
方法を説明するための斜視図、第３図は従来の半導体装
置の外観検査装置を示す斜視図、第４図はその外観検査
方法を説明するための正面図である。 ２・・・・半導体装置、６．７・・・・検査光学ヘッド
、２１．２２・・・・ガイドレール、２３・・・・反転
ドラム、２５・・・・プッシャー、２６．２７・・・・
検査光学ヘッド、２８．２９・・・・送り爪、３０・・
・・ベルト、３４．３５・・・・センサ。 代 理　人　大岩増雄 ５　１　図 （ａ） ？、　２　図 ／ （ｂ） 第３図 λ　４　図 Ｊ４．　ｊ’）　　ゼン１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 各々が互いに所定の間隔をもって並設され半導体装置を
   案内する２つのガイドレールと、これら両ガイドレール
   の搬送端側に設けられ半導体装置を収納案内するガイド
   路を有する反転ドラムと、この反転ドラムのガイド路の
   延在方向に設けられ半導体装置をガイドレール側に突き
   出すプッシャーと、このプッシャーの上方に設けられ各
   ガイドレール上の半導体装置を上方から撮像する撮像装
   置と、これら撮像装置の下方に移動自在に設けられガイ
   ドレール上の半導体装置を搬送する多数の送り爪とを備
   えたことを特徴とする半導体装置の外観検査装置。