JPH02137714A - シランの精製方法 - Google Patents
シランの精製方法Info
- Publication number
- JPH02137714A JPH02137714A JP63287765A JP28776588A JPH02137714A JP H02137714 A JPH02137714 A JP H02137714A JP 63287765 A JP63287765 A JP 63287765A JP 28776588 A JP28776588 A JP 28776588A JP H02137714 A JPH02137714 A JP H02137714A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silane
- nickel
- oxygen
- silicide
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 62
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 42
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 229910021334 nickel silicide Inorganic materials 0.000 claims description 14
- RUFLMLWJRZAWLJ-UHFFFAOYSA-N nickel silicide Chemical compound [Ni]=[Si]=[Ni] RUFLMLWJRZAWLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 29
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 4
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 abstract description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011369 resultant mixture Substances 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 64
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 22
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 13
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 10
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 8
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 3
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 N N1x such as i2Si Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N aluminum;sodium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Na+].[Al+3] ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910001388 sodium aluminate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005459 Ni2Si3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003217 Ni3Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005108 Ni3Si2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUCNEACPLKLKNU-UHFFFAOYSA-N acetyl Chemical compound C[C]=O TUCNEACPLKLKNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 150000002816 nickel compounds Chemical group 0.000 description 1
- 229910000008 nickel(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021508 nickel(II) hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 210000003934 vacuole Anatomy 0.000 description 1
Landscapes
- Silicon Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はシランの精製方法に関し、さらに詳細には不純
物としてシラン中に含有される酸素を極低濃度まで除去
しうるシランの精製方法に関する。
物としてシラン中に含有される酸素を極低濃度まで除去
しうるシランの精製方法に関する。
シランはシリコン半導体などを製造するための原料およ
びイオン注入用ガスなどとして重要なものであり、その
使用量が年々増加しつつあると同時に半導体の高度集積
化に伴い、不純物の含有量の極めて低いものが要求され
ている。
びイオン注入用ガスなどとして重要なものであり、その
使用量が年々増加しつつあると同時に半導体の高度集積
化に伴い、不純物の含有量の極めて低いものが要求され
ている。
半導体製造時に使用されるシランは一般的には純シラン
の他、水素ガスまたは不活性ガスで稀釈された形態で市
販されている。これらのシラン中には不純物として酸素
および水分などが含有されており、このうち水分は合成
ゼオライトなどの脱湿剤により除去することが可能であ
る。
の他、水素ガスまたは不活性ガスで稀釈された形態で市
販されている。これらのシラン中には不純物として酸素
および水分などが含有されており、このうち水分は合成
ゼオライトなどの脱湿剤により除去することが可能であ
る。
市販の精製シラン中の酸素含有量は通常は10ppm以
下であるが、最近のボンベ入りのシランなどでは、その
酸素含有量は0.1〜0.5ppmと比較的低いものも
市販されている。
下であるが、最近のボンベ入りのシランなどでは、その
酸素含有量は0.1〜0.5ppmと比較的低いものも
市販されている。
シラン中に含有される酸素を効率よく除去する方法につ
いての公知技術は殆ど見当たらない。
いての公知技術は殆ど見当たらない。
しかしながら、酸素含有量が単に1 ppmを切る程度
では最近の半導体製造プロセスにおける要求に充分に対
応することはできず、さらに、0、lppm以下とする
ことが強く望まれている。
では最近の半導体製造プロセスにおける要求に充分に対
応することはできず、さらに、0、lppm以下とする
ことが強く望まれている。
また、これらのガスはボンベの接続時や配管・の切替時
など半導体製造装置への供給過程において空気など不純
物の混入による汚染もあるため、装置の直前でこれらを
最終的に除去することが望ましい。
など半導体製造装置への供給過程において空気など不純
物の混入による汚染もあるため、装置の直前でこれらを
最終的に除去することが望ましい。
本発明者らは、シラン中に含有される酸素を極低濃度ま
で効率よく除去するべく鋭意研究を重ねた結果、シラン
をニッケルの珪素化物と接触させることにより、酸素濃
度を0.lppm以下、さらには0.01ppnl以下
まで除去しうろことを見い出し、本発明を完成しな。
で効率よく除去するべく鋭意研究を重ねた結果、シラン
をニッケルの珪素化物と接触させることにより、酸素濃
度を0.lppm以下、さらには0.01ppnl以下
まで除去しうろことを見い出し、本発明を完成しな。
すなわち本発明は、粗シランをニッケルの珪素化物と接
触させて、該粗シラン中に含有される酸素を除去するこ
とを特徴とするシランの精製方法である。
触させて、該粗シラン中に含有される酸素を除去するこ
とを特徴とするシランの精製方法である。
本発明はシラン単独、水素(水素ガスペース)および窒
素、アルゴンなどの不活性ガス(不活性ガスペース)で
稀釈されたシラン(以下総称して粗シランと記す)中に
含有される酸素の除去に適用される。
素、アルゴンなどの不活性ガス(不活性ガスペース)で
稀釈されたシラン(以下総称して粗シランと記す)中に
含有される酸素の除去に適用される。
本発明においてニッケルの珪素化物とはNi3Si、N
i2Si 、 Ni3Si2、Ni2Si3などN1x
Siyとして一般的に知られている珪化ニッケルおよび
二・ンケルに珪素がその他の種々な形態で結合したもの
である。
i2Si 、 Ni3Si2、Ni2Si3などN1x
Siyとして一般的に知られている珪化ニッケルおよび
二・ンケルに珪素がその他の種々な形態で結合したもの
である。
ニッケルの珪素化物を得るには種々な方法があるが、こ
れらのうちでも簡便な方法として例えばニッケルにモノ
シランを接触させることによっても容易に珪素化物を得
ることができる。
れらのうちでも簡便な方法として例えばニッケルにモノ
シランを接触させることによっても容易に珪素化物を得
ることができる。
この場合のニッケルとしては金属ニッケルまたはニッケ
ルの酸化物など還元され易いニッケル化合物を主成分と
するものであればよい。また、ニッケル以外の金属成分
として銅、クロム、鉄、コバルトなどが少量含有されて
いるものであってもよい。
ルの酸化物など還元され易いニッケル化合物を主成分と
するものであればよい。また、ニッケル以外の金属成分
として銅、クロム、鉄、コバルトなどが少量含有されて
いるものであってもよい。
これらのニッケルは単独で用いてもよく、また、触媒担
体などに担持させた形で用いてもよいが、ニッケルの表
面とガスとの接触効率を高める目的などから、通常は触
媒担体などに担持させた形態で使用される。
体などに担持させた形で用いてもよいが、ニッケルの表
面とガスとの接触効率を高める目的などから、通常は触
媒担体などに担持させた形態で使用される。
ニッケルを担体に担持させる方法としては、例えば、ニ
ッケル塩の水溶液中に珪藻土、アルミナ、シリカアルミ
ナ、アルミノシリケートおよびカルシウムシリケートな
どの担体粉末を分散させ、さらにアルカリを添加して担
体の粉末上にニッケル成分を沈着させ、次いで濾過し、
必要に応じて水洗して得たケーキを120〜150℃で
乾燥後、300°C以上で焼成し、この焼成物を粉砕す
る、あるいはNiCO3,Ni(OH)2.Ni(NO
3)2などの無機塩、NiC2O4,N1(CH3CO
O)2などの有機塩を焼成し、粉砕した後、これに耐熱
性セメントを混合し、焼成するなどが挙げられる。
ッケル塩の水溶液中に珪藻土、アルミナ、シリカアルミ
ナ、アルミノシリケートおよびカルシウムシリケートな
どの担体粉末を分散させ、さらにアルカリを添加して担
体の粉末上にニッケル成分を沈着させ、次いで濾過し、
必要に応じて水洗して得たケーキを120〜150℃で
乾燥後、300°C以上で焼成し、この焼成物を粉砕す
る、あるいはNiCO3,Ni(OH)2.Ni(NO
3)2などの無機塩、NiC2O4,N1(CH3CO
O)2などの有機塩を焼成し、粉砕した後、これに耐熱
性セメントを混合し、焼成するなどが挙げられる。
これらは、通常は、押出し成型、打錠成型などで成型体
とされ、そのまま、または、必要に応じて適当な大きさ
に破砕して使用される。成型方法としては乾式法あるい
は湿式法を用いることができ、その際、少量の水、滑材
などを使用してもよい。
とされ、そのまま、または、必要に応じて適当な大きさ
に破砕して使用される。成型方法としては乾式法あるい
は湿式法を用いることができ、その際、少量の水、滑材
などを使用してもよい。
また、ニッケル系触媒として例えば水蒸気変成触媒、
C1l−2−03(Ni0−セメント) 、 C1l
−2−06(NiO−耐火物) 、 C11−2(N
i−力ルシウムアルミネート) −C119(Ni−
アルミナ ) : 水素化触媒、 C46−5(Ni−
シリカアルミナ) 、 C46−6(Ni−カルシウ
ムシリカ ) 、 C46−7(Ni珪藻土) 、
C46−8(Ni−シリカ) 、 C36(Ni−
Co−Cr−フルミナ):ガス化触媒、XC99(Ni
O) ;水素化変成触媒、C20−7(Ni−Mo−ア
ルミナ)〔以上、東洋CCI■製〕および水素化触媒、
N−11]、 (Nj−珪藻土〉;ガス化変成触媒、
N−174(NiO);ガス化触媒、N−185(Ni
O) C以上、日揮■製〕など種々のものが市販されて
いるのでこれらの中からから適当なものを選択して使用
してもよい。
C1l−2−03(Ni0−セメント) 、 C1l
−2−06(NiO−耐火物) 、 C11−2(N
i−力ルシウムアルミネート) −C119(Ni−
アルミナ ) : 水素化触媒、 C46−5(Ni−
シリカアルミナ) 、 C46−6(Ni−カルシウ
ムシリカ ) 、 C46−7(Ni珪藻土) 、
C46−8(Ni−シリカ) 、 C36(Ni−
Co−Cr−フルミナ):ガス化触媒、XC99(Ni
O) ;水素化変成触媒、C20−7(Ni−Mo−ア
ルミナ)〔以上、東洋CCI■製〕および水素化触媒、
N−11]、 (Nj−珪藻土〉;ガス化変成触媒、
N−174(NiO);ガス化触媒、N−185(Ni
O) C以上、日揮■製〕など種々のものが市販されて
いるのでこれらの中からから適当なものを選択して使用
してもよい。
要は還元ニッケル、酸化ニッケルなどが微細に分散され
て、その表面積が大きくガスとの接触効率の高い形態の
ものであればよい。
て、その表面積が大きくガスとの接触効率の高い形態の
ものであればよい。
触媒の比表面積としては通常は、BET法で10〜30
0tt+”7gの範囲のもの、好ましくは30〜250
m” / gの範囲のものである。
0tt+”7gの範囲のもの、好ましくは30〜250
m” / gの範囲のものである。
また、ニッケルの含有量は金属ニッケル換算で通常は、
5〜95wt%、好ましくは20〜95wt%である。
5〜95wt%、好ましくは20〜95wt%である。
ニッケルの含有量が5wt%よりも少なくなると脱酸素
能力が低くなり、また、95Wシ%よりも高くなると水
素による還元の際にシンタリングが生じて活性が低下す
る虞れがある。
能力が低くなり、また、95Wシ%よりも高くなると水
素による還元の際にシンタリングが生じて活性が低下す
る虞れがある。
ニッケルの珪素化は通常は、還元ニッケル、酸化ニッケ
ルなどにシランを接触させることによっておこなうこと
ができるが、酸化ニッケルなどの場合には、あらかじめ
水素還元によって還元ニッケルとすることが好ましい。
ルなどにシランを接触させることによっておこなうこと
ができるが、酸化ニッケルなどの場合には、あらかじめ
水素還元によって還元ニッケルとすることが好ましい。
水素還元に際しては、例えば350℃以下程度で水素−
窒素の混合ガスを空筒線速度(LV) 1cm/sec
程度で通すことによっておこなえるが、発熱反応である
ため温度が急上昇しないよう注意が必要である。また、
還元を水素ベースのシランでおこなうことにより、珪素
化も同時におこなうことができるので好都合である。
窒素の混合ガスを空筒線速度(LV) 1cm/sec
程度で通すことによっておこなえるが、発熱反応である
ため温度が急上昇しないよう注意が必要である。また、
還元を水素ベースのシランでおこなうことにより、珪素
化も同時におこなうことができるので好都合である。
珪素化は通常は、ニッケルまたはこれらを担体に担持さ
せたものを精製筒などの筒に充填し、これにシランまた
はシラン含有ガスを通すことによっておこなわれる。
せたものを精製筒などの筒に充填し、これにシランまた
はシラン含有ガスを通すことによっておこなわれる。
珪素化に用いるシランの濃度は、通常は0.1%以上、
好ましくは1%以上のものが用いられる。シラン濃度が
0.1%よりも低くなると反応を終了させるまでに時間
を要L7不経済°である。
好ましくは1%以上のものが用いられる。シラン濃度が
0.1%よりも低くなると反応を終了させるまでに時間
を要L7不経済°である。
珪素化は常温でおこなうことができるが、発熱反応であ
り、シラン濃度が高い程温度が上昇し易いため、通常は
200℃以下、好ましくは100℃以下に保たれるよう
ガスの流速を調節しながらおこなうことが好ましい。
り、シラン濃度が高い程温度が上昇し易いため、通常は
200℃以下、好ましくは100℃以下に保たれるよう
ガスの流速を調節しながらおこなうことが好ましい。
珪素化の終了は発熱量の減少および筒の出口からのシラ
ンの流出量の増加などによって知ることができる。
ンの流出量の増加などによって知ることができる。
本発明において、珪素化されたニッケルをあらためて別
の精製筒に充填し、これに粗シランを通して酸素の除去
精製をおこなってもよいが珪素化合物は毒性が強く取扱
に細心の配慮を要することなどから、珪素化は最初から
シランの精製筒でおこない、珪素化の終了後、引き続い
て粗シランを供給して酸素除去精製をおこなうことが好
ましい。
の精製筒に充填し、これに粗シランを通して酸素の除去
精製をおこなってもよいが珪素化合物は毒性が強く取扱
に細心の配慮を要することなどから、珪素化は最初から
シランの精製筒でおこない、珪素化の終了後、引き続い
て粗シランを供給して酸素除去精製をおこなうことが好
ましい。
シランの精製は、通常は、ニッケルの珪素化物が充填さ
れた精製筒に粗シランを流すことによっておこなわれ、
粗シランがニッケルの珪素化物と接触することによって
租シラン中に不純物として含有される酸素が除去される
。
れた精製筒に粗シランを流すことによっておこなわれ、
粗シランがニッケルの珪素化物と接触することによって
租シラン中に不純物として含有される酸素が除去される
。
本発明に適用される粗シラン中の酸素濃度は通常は11
00pp以下である。酸素濃度がこれよりも高くなると
発熱量が増加するため条件によっては除熱手段が必要と
なる。
00pp以下である。酸素濃度がこれよりも高くなると
発熱量が増加するため条件によっては除熱手段が必要と
なる。
精製筒に充填されるニッケルの珪素化物の充填長は、実
用上通常は50〜1500+nmとされる。充填長が5
0mmよりも短くなると酸素除去率が低下する虞れがあ
り、また、1500mmよりも長くなると圧力損失が大
きくなり過ぎる虞れが生ずる。
用上通常は50〜1500+nmとされる。充填長が5
0mmよりも短くなると酸素除去率が低下する虞れがあ
り、また、1500mmよりも長くなると圧力損失が大
きくなり過ぎる虞れが生ずる。
精製時の粗シランの空筒線速度(LV)は供給されるシ
ラン中の酸素濃度および操作条件などによって異なり一
概に特定はできないが、通常は100cm/ sec以
下、好ましくは30cm/ sec以下である。
ラン中の酸素濃度および操作条件などによって異なり一
概に特定はできないが、通常は100cm/ sec以
下、好ましくは30cm/ sec以下である。
シランとニッケルの珪素化物との接触温度は精製筒の入
口に供給されるガスの温度で、200°C以下程度、好
ましくは0〜100℃であり、通常は常温でよく特に加
熱や冷却は必要としない。
口に供給されるガスの温度で、200°C以下程度、好
ましくは0〜100℃であり、通常は常温でよく特に加
熱や冷却は必要としない。
圧力にも特に制限はなく常圧、減圧、加圧のいずれでも
処理が可能であるが、通常は20Kg/crdabs以
下、好ましくは0.1〜10Kg/ ad absであ
る。
処理が可能であるが、通常は20Kg/crdabs以
下、好ましくは0.1〜10Kg/ ad absであ
る。
また、シラン中に少量の水分が含有されていても脱酸素
能力には特に悪影響を及ぼすことはなく、さらに担体な
どを用いている場合には、その種類によっては水分も同
時に除去される。
能力には特に悪影響を及ぼすことはなく、さらに担体な
どを用いている場合には、その種類によっては水分も同
時に除去される。
本発明においてニッケルの珪素化物による酸素除去工程
に、必要に応じて合成ゼオライトなどの脱湿剤による水
分除去工程を適宜組合わせることも可能であり、これに
よって水分も完全に除去され、極めて高純度の精製シラ
ンを得ることができる。
に、必要に応じて合成ゼオライトなどの脱湿剤による水
分除去工程を適宜組合わせることも可能であり、これに
よって水分も完全に除去され、極めて高純度の精製シラ
ンを得ることができる。
本発明によって、従来除去が困難であったシラン中の酸
素を0.lppm以下、さらには0.01ppm以下の
ような極低濃度まで除去することができ、半導体製造工
業などで要望されている超高純度の精製シランを得るこ
とが可能となった。
素を0.lppm以下、さらには0.01ppm以下の
ような極低濃度まで除去することができ、半導体製造工
業などで要望されている超高純度の精製シランを得るこ
とが可能となった。
実施例1
にニッケルの還元処理)
市販のニッケル触媒(日揮■製、N−111)を用いた
。このものの組成はNi+NiOの形であり、Niとし
て45〜47wt%、Cr2〜3wt%、Cu2〜3w
t%、珪藻±27〜29wt%および黒鉛4〜5wt%
であり、直径5ml11、高さ4゜5IIIImの成型
体である。
。このものの組成はNi+NiOの形であり、Niとし
て45〜47wt%、Cr2〜3wt%、Cu2〜3w
t%、珪藻±27〜29wt%および黒鉛4〜5wt%
であり、直径5ml11、高さ4゜5IIIImの成型
体である。
このニッケル触媒を8〜20meshに破砕したもの8
5−を内径19mm、長さ400mmの石英製の精製筒
に充填長300mm (充填密度1.0g/d)に充填
した。
5−を内径19mm、長さ400mmの石英製の精製筒
に充填長300mm (充填密度1.0g/d)に充填
した。
これに水素を常圧で温度150℃、流量595cc/
ttira (L V = 3.6cm / sec
)で3時間流して還元処理をおこなった後、常温に冷却
した。
ttira (L V = 3.6cm / sec
)で3時間流して還元処理をおこなった後、常温に冷却
した。
にニッケルの珪素化物)
この精製筒に10vo1%のシランを含有する水素を5
10cc/ IIm (L V = 3 cm / s
ec )で流してニッケルの珪素化をおこなった。この
ときの室温は25℃であったが、珪素化による発熱で筒
の出口のガスの温度は約80″Cに上昇しな。その後出
ロガスの温度は徐々に低下し、1.5時間後には室温に
戻り、珪素化処理を終了した。
10cc/ IIm (L V = 3 cm / s
ec )で流してニッケルの珪素化をおこなった。この
ときの室温は25℃であったが、珪素化による発熱で筒
の出口のガスの温度は約80″Cに上昇しな。その後出
ロガスの温度は徐々に低下し、1.5時間後には室温に
戻り、珪素化処理を終了した。
(シランの精製)
引き続いて、この精製筒にシラン10vo1%および不
純物として0.15ppmの酸素を含有する水素ベース
の粗シランを1700cc/ tim (L V =
10cm/5ec)で流して黄燐発光式酸素分析計(測
定下限濃度0.01ppm )を用いて出口ガス中の酸
素濃度を測定したところ、酸素は検出されず0.01p
pm以下であった。精製を始めてから100分後に、ガ
スの流速を4倍の6800cc/ min (L V
=40cm/see )に上げても出口ガスの酸素濃
度は0.01ppm以下であった。この状態で300分
間保った後、ガスをシラン濃度が10vo1%で5Op
pmの酸素を含有する水素ベースの粗シランに切替え、
流速を元の1700cc/ win (L V =
10cm/ 5eC)に戻して300時間流し続けたが
、出口ガス中の酸素は0.01ppm以下であった。
純物として0.15ppmの酸素を含有する水素ベース
の粗シランを1700cc/ tim (L V =
10cm/5ec)で流して黄燐発光式酸素分析計(測
定下限濃度0.01ppm )を用いて出口ガス中の酸
素濃度を測定したところ、酸素は検出されず0.01p
pm以下であった。精製を始めてから100分後に、ガ
スの流速を4倍の6800cc/ min (L V
=40cm/see )に上げても出口ガスの酸素濃
度は0.01ppm以下であった。この状態で300分
間保った後、ガスをシラン濃度が10vo1%で5Op
pmの酸素を含有する水素ベースの粗シランに切替え、
流速を元の1700cc/ win (L V =
10cm/ 5eC)に戻して300時間流し続けたが
、出口ガス中の酸素は0.01ppm以下であった。
比較例1
活性炭(耶子殻炭)を8〜24meshに破砕したもの
48gを実施例1におけると同じ精製筒に300mn+
(充填密度0.57g/d)充填し、ヘリウム気流中
270〜290℃で4時間加熱処理した後、室温に冷却
した。
48gを実施例1におけると同じ精製筒に300mn+
(充填密度0.57g/d)充填し、ヘリウム気流中
270〜290℃で4時間加熱処理した後、室温に冷却
した。
この精製筒に実施例1で用いたと同じシラン10vo1
%および不純物として0.15ppmの酸素を含有する
水素ベースの粗シランを1700cc/ rm (L
V := Local / see )で流して出口ガ
ス中の酸素濃度を測定したところ、Oo−1Oppであ
り、この状態で2時間流し続けたが酸素濃度の変化は見
られなかった。
%および不純物として0.15ppmの酸素を含有する
水素ベースの粗シランを1700cc/ rm (L
V := Local / see )で流して出口ガ
ス中の酸素濃度を測定したところ、Oo−1Oppであ
り、この状態で2時間流し続けたが酸素濃度の変化は見
られなかった。
実施例2
にニッケルの珪素化物)
実施例1と同様にして精製筒内で還元ニッケルを調製し
、これに100%のシランを51cc/m1n(L V
=0.3 C111/ see )で2時間流してニ
ッケルの珪素化をおこなった。
、これに100%のシランを51cc/m1n(L V
=0.3 C111/ see )で2時間流してニ
ッケルの珪素化をおこなった。
(シランの精製)
この精製筒に不純物として0.05PPmの酸素を含有
するシラン(100%)を850cc/ trirr
(L V= 5cm/sec )で流して出口ガス中の
酸素濃度を測定したところ、0.01ppm以下であっ
た。この状態で10時間流し続けたが、出口ガス中の酸
素は0.01ppm以下であった。
するシラン(100%)を850cc/ trirr
(L V= 5cm/sec )で流して出口ガス中の
酸素濃度を測定したところ、0.01ppm以下であっ
た。この状態で10時間流し続けたが、出口ガス中の酸
素は0.01ppm以下であった。
実施例3
にニッケルの珪素化物)
実施例1と同様にして精製筒内で還元ニッケルを調製し
、これに10vo1%のシランを含有する窒素を510
cc/ min (L V = 3 cm / see
)で3時間流してニッケルの珪素化をおこなった。
、これに10vo1%のシランを含有する窒素を510
cc/ min (L V = 3 cm / see
)で3時間流してニッケルの珪素化をおこなった。
(シランの精製)
この精製筒に1Qvo1%のシランおよび不純物として
0.2Oppmの酸素を含有する窒素ベースの粗シラン
を850cc / rtja (L V = 5cm
/ sec )で流して出口ガス中の酸素濃度を測定し
たところ、 0.01ppm以下であった。この状態
で10時間流し続けたが、出口ガスの酸素は0.01p
pm以下であった。
0.2Oppmの酸素を含有する窒素ベースの粗シラン
を850cc / rtja (L V = 5cm
/ sec )で流して出口ガス中の酸素濃度を測定し
たところ、 0.01ppm以下であった。この状態
で10時間流し続けたが、出口ガスの酸素は0.01p
pm以下であった。
実施例4
にニッケル触媒の調製)
3I!の水にAI(NO3>3・9820454gを溶
解し、水浴で5〜10℃に冷却した。激しくかき混ぜな
がら、これにNaOH200gを1gの水に溶解して5
〜10°Cに冷却した溶液を2時間かけて滴下し、アル
ミン酸ナトリウムとしな。
解し、水浴で5〜10℃に冷却した。激しくかき混ぜな
がら、これにNaOH200gを1gの水に溶解して5
〜10°Cに冷却した溶液を2時間かけて滴下し、アル
ミン酸ナトリウムとしな。
次に、Ni(NO3)2・6H20101gを600
mQの水に溶解し、これに45−の濃硝酸を加えて5〜
10℃に冷却したものを、アルミン酸ナトリウム溶液に
激しくかき混ぜながら1時間かけて加えた。
mQの水に溶解し、これに45−の濃硝酸を加えて5〜
10℃に冷却したものを、アルミン酸ナトリウム溶液に
激しくかき混ぜながら1時間かけて加えた。
生じた沈殿を濾過し、得られた沈殿を2gの水中で15
分間かき混ぜて洗う操作を6回繰り返して中性とした。
分間かき混ぜて洗う操作を6回繰り返して中性とした。
得られた沈殿物を細分して空気洛中で105℃で16時
間乾燥してから粉砕し、これをふるい分けて12〜24
meshのものを集めた。このものは29.5 wt%
の酸化ニッケル(NiO)を含有していた。
間乾燥してから粉砕し、これをふるい分けて12〜24
meshのものを集めた。このものは29.5 wt%
の酸化ニッケル(NiO)を含有していた。
にニッケルの珪素化物)
このものを実施例1で使用したと同じ精製筒に85−(
65g )充填しく充填密度0.77g/m)、これに
水素を350℃、空筒線速度(LV)1.0cm /
sec″r16時間流してニッケルを還元した後、実施
例1と同様の条件でニッケルの珪素化をおこなった。
65g )充填しく充填密度0.77g/m)、これに
水素を350℃、空筒線速度(LV)1.0cm /
sec″r16時間流してニッケルを還元した後、実施
例1と同様の条件でニッケルの珪素化をおこなった。
(シランの精製)
この精製筒にシラン1Ovo1%および不純物として0
.17ppmの酸素を含有する水素ベースの粗シランを
1700cc/ mis (L V = 10cm /
5ec)で流して出口ガス中の酸素濃度を測定したと
ころ、0゜01 ppm以下であった。この状態で10
時間流し続けたが、出口ガス中の酸素は常に0.01p
pm以下であった。
.17ppmの酸素を含有する水素ベースの粗シランを
1700cc/ mis (L V = 10cm /
5ec)で流して出口ガス中の酸素濃度を測定したと
ころ、0゜01 ppm以下であった。この状態で10
時間流し続けたが、出口ガス中の酸素は常に0.01p
pm以下であった。
特許出願人 日本バイオニクス株式会社代理人 弁理士
小 堀 貞 文
小 堀 貞 文
Claims (1)
- 粗シランをニッケルの珪素化物と接触させて、該粗シラ
ン中に含有される酸素を除去することを特徴とするシラ
ンの精製方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28776588A JP2627324B2 (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | シランの精製方法 |
KR1019890013748A KR960010082B1 (ko) | 1988-09-26 | 1989-09-25 | 기체성 수소화물의 정제방법 |
EP89117740A EP0361386B1 (en) | 1988-09-26 | 1989-09-26 | Method for purifying gaseous hydrides |
DE89117740T DE68911093T2 (de) | 1988-09-26 | 1989-09-26 | Verfahren zur Reinigung von gasförmigen Hydriden. |
US07/412,750 US4976942A (en) | 1988-09-26 | 1989-09-26 | Method for purifying gaseous hydrides |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28776588A JP2627324B2 (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | シランの精製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02137714A true JPH02137714A (ja) | 1990-05-28 |
JP2627324B2 JP2627324B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=17721466
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28776588A Expired - Fee Related JP2627324B2 (ja) | 1988-09-26 | 1988-11-16 | シランの精製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2627324B2 (ja) |
-
1988
- 1988-11-16 JP JP28776588A patent/JP2627324B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2627324B2 (ja) | 1997-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3121137B2 (ja) | 不飽和炭化水素の精製方法 | |
KR960010082B1 (ko) | 기체성 수소화물의 정제방법 | |
JP2732262B2 (ja) | アルシンの精製方法 | |
JP3410121B2 (ja) | アンモニアの精製方法 | |
JP3359928B2 (ja) | アンモニアの精製方法 | |
JPH02137714A (ja) | シランの精製方法 | |
JP2700412B2 (ja) | 水素化物ガスの精製方法 | |
JP3154340B2 (ja) | 水素化ゲルマニウムの精製方法 | |
JP2700396B2 (ja) | ジボランの精製方法 | |
JP2640521B2 (ja) | 硫化水素の精製方法 | |
JP3522785B2 (ja) | 二酸化炭素の精製方法 | |
JP2651611B2 (ja) | 水素化物ガスの精製方法 | |
JP3217854B2 (ja) | 有機金属の精製方法 | |
JP2700399B2 (ja) | 水素化物ガスの精製方法 | |
JP2700400B2 (ja) | 水素化物ガスの精製方法 | |
JP2700398B2 (ja) | 水素化物ガスの精製方法 | |
JP2640517B2 (ja) | セレン化水素の精製方法 | |
JPH04144910A (ja) | ジシランの精製方法 | |
JP2700401B2 (ja) | 水素化物ガスの精製方法 | |
JP3279608B2 (ja) | 水蒸気の精製方法 | |
JP2592312B2 (ja) | ホスフィンの精製方法 | |
JP2700402B2 (ja) | 水素化物ガスの精製方法 | |
JP3154339B2 (ja) | 水素化ゲルマニウムの精製方法 | |
JP2732277B2 (ja) | 水素化物ガスの精製方法 | |
JP2700413B2 (ja) | 水素化物ガスの精製方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |