JP3522785B2 - 二酸化炭素の精製方法 - Google Patents
二酸化炭素の精製方法Info
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/50—Carbon dioxide
Description
関し、さらに詳細には二酸化炭素中に不純物として含ま
れる酸素を極低濃度まで除去しうる二酸化炭素の精製方
法に関する。二酸化炭素は半導体製造プロセスにおいて
シリコン酸化膜、アルミナ膜生成およびメタンとともに
ダイアモンド薄膜生成などに使用されている。また、半
導体製造工程においてキャリアーガスとしても使用され
ており、半導体製造技術の進歩とともに不純物の極めて
少ないものが必要とされる。
炭素は、通常、ボンベに充填された状態でガスとして半
導体製造装置に供給される。これらの二酸化炭素中には
不純物として酸素及び水分などが含有されており、水分
については合成ゼオライトなどの脱湿剤により除去する
ことが可能である。市販の二酸化炭素中の酸素含有量は
通常は10ppm以下であるが、最近のボンベ入りの二
酸化炭素では、その酸素含有量が0.1〜0.5ppm
と比較的低いものも市販されている。
製造時に使用されるシランなど高純度に精製することが
可能となり、例えば不純物として含有する酸素は0.0
1ppm以下のものが得られるようになった(特開平3
−12303号公報等)。このため二酸化炭素も酸素含
有量が0.01ppm以下のものが強く望まれている。
また、ボンベの接続時や配管の切替時など半導体装置へ
の供給過程において空気など不純物の混入による汚染も
あるため、装置の直前で不純物を最終的に除去すること
が望ましい。このように高純度二酸化炭素に対する需要
は年々増加しており、二酸化炭素中に含有される酸素を
効率よく除去する方法については公知技術はほとんど見
あたらない。
素中に含有される酸素を極低濃度まで効率よく除去する
べく鋭意研究を重ねた結果、金属ニッケル、還元処理し
たニッケル化合物、金属銅、または還元処理した銅化合
物を主成分とする精製剤に二酸化炭素を接触させること
により、酸素濃度を0.1ppm以下、さらには0.0
1ppm以下まで除去しうることを見いだし、本発明を
完成した。すなわち本発明は、粗二酸化炭素を、金属ニ
ッケル、還元処理したニッケル化合物、金属銅、または
還元処理した銅化合物を主成分とする精製剤と接触させ
て、該粗二酸化炭素に含有される酸素を除去することを
特徴とする二酸化炭素の精製方法である。本発明は二酸
化炭素単独、あるいは窒素(窒素ベース)、アルゴンな
どの不活性ガス(不活性ガスベース)で希釈された二酸
化炭素(以下総称して粗二酸化炭素と記す)中に含有さ
れる酸素の除去に適用される。
ッケルや金属銅、またはニッケルの酸化物や銅の酸化物
などを還元処理したものを主成分とするものである。ま
た、ニッケルまたは銅以外の金属成分としてクロム、
鉄、コバルトなどが少量使用されているものであっても
よい。これらの精製剤は単独で用いてもよく、また、触
媒担体などに担持させた形で用いてもよいが、精製剤の
表面とガスの接触効率を高める目的などから、通常は触
媒担体などに担持させた形態で使用される。ニッケルを
担体に担持させる方法としては、例えば、ニッケル塩の
水溶液中に珪藻土、アルミナ、シリカアルミナ、アルミ
ノシリケートおよびカルシウムシリケートなどの担体粉
末を分散させ、さらにアルカリを添加して担体の粉末上
にニッケル成分を沈澱させ、次いで濾過し、必要に応じ
て水洗して得たケーキを120〜150℃で乾燥後、3
00℃以上で焼成し、この焼成物を粉砕する、あるいは
NiCO3、Ni(OH)2、Ni(NO3)2などの
無機塩、NiC2O4、Ni(CH3COO)2などの
有機塩を焼成し、粉砕した後、これに耐熱性セメントを
混合し、焼成するなどが挙げられる。これらは、通常
は、押出成型、打錠成型などで成型体とされ、そのま
ま、または、必要に応じて適当な大きさに破砕して使用
される。成型方法としては乾式法あるいは湿式法を用い
ることができ、その際、少量の水、滑剤などを使用して
もよい。
変成触媒、C11−2−03(NiO−セメント)、C
11−2−06(NiO−耐火物)、C11−2(Ni
−カルシウムアルミネート)、C11−9(Ni−アル
ミナ);水素化触媒、C46−7(Ni−珪藻土)、C
46−8(Ni−シリカ)、C36(Ni−Co−Cr
−アルミナ);ガス化触媒、XC99(NiO);水素
化変成触媒、C20−7(Ni−Mo−アルミナ)〔以
上、東洋CCI(株)製〕および水素化触媒、N−11
1(Ni−珪藻土);ガス化変成触媒、N−174(N
iO);ガス化触媒、N−185(NiO)〔以上、日
揮(株)製〕など種々なものがあるのでそれらから選択
したものを使用してもよい。
あるが、例えば、銅の硝酸塩、硫酸塩、塩化物、有機酸
塩などに苛性ソーダ、苛性カリ、炭酸ナトリウム、アン
モニアなどのアルカリを加えて酸化物の中間体を沈澱さ
せ、得られた沈澱物を焼成するなどの方法がある。これ
らは、そのまま、またはアルミナ、シリカなどの触媒担
体物質と混練し、通常は押出成型、打錠成型などで成型
体とし、必要に応じてさらに適当な大きさに破砕して使
用される。成型方法としては乾式法あるいは湿式法を用
いることができ、その際、少量の水、滑剤などを使用し
てもよい。また、市販の酸化銅触媒など種々なものがあ
るのでそれらから選択したものを使用してもよい。
銅、酸化銅などが微細に分散されて、その表面積が大き
くガスとの接触効率の高い形態のものであればよい。精
製剤の比表面積としては通常は、BET法で10〜30
0m2/gの範囲のもの、好ましくは30〜250m2
/gの範囲のものである。また、ニッケルまたは銅の含
有量は金属ニッケルまたは銅換算で通常は、5〜95w
t%、好ましくは20〜95wt%である。ニッケルま
たは銅の含有量が5wt%よりも少なくなると脱酸素能
力が低くなり、また、95wt%よりも高くなると水素
による還元の際にシンタリングが生じて活性が低下する
恐れがある。
元を行う。水素還元に際しては、例えば350℃以下程
度で水素−窒素の混合ガスを空筒線速度(LV)5cm
/sec程度で通すことによっておこなえるが、発熱反
応であるため温度が急上昇しないよう注意が必要であ
る。二酸化炭素の精製は、通常は、上記処理したニッケ
ルまたは銅を主成分とする精製剤が充填された精製筒に
粗二酸化炭素を通すことによっておこなわれ、粗二酸化
炭素が精製剤と接触することによって粗二酸化炭素中に
不純物として含有される酸素が除去される。
濃度は通常は100ppm以下である。酸素濃度がこれ
よりも高くなると発熱量が増加するため条件によっては
除熱手段が必要となる。精製筒に充填される精製剤の充
填長は、実用上通常は50〜1500mmとされる。充
填長が50mmよりも短くなると酸素除去率が低下する
恐れがあり、また、1500mmよりも長くなると圧力
損失が大きくなり過ぎる恐れが生ずる。精製時の粗二酸
化炭素の空筒線速度(LV)は供給される二酸化炭素中
の酸素濃度および操作条件などによって異なるが、通常
は100cm/sec以下、好ましくは30cm/se
c以下である。
以下、好ましくは、0〜90℃であり、通常は常温でよ
く特に加熱や冷却は必要としない。圧力にも特に制限は
なく常圧、減圧、加圧のいずれでも処理が可能である
が、通常は20kg/cm2abs以下、好ましくは
0.1〜10kg/cm2absである。また、二酸化
炭素中に少量の水分が含有されていても脱酸素能力には
特に悪影響を及ぼすことなく、さらに担体などを用いる
場合には、その種類によっては水分も同時に除去され
る。本発明において精製剤による酸素除去工程に、必要
に応じて合成ゼオライトなどの脱湿剤による水分除去工
程を適宜組み合わせることも可能であり、これによって
水分も完全に除去され、極めて高純度の二酸化炭素を得
ることができる。
N−111)を用いた。このものの組成はNi+NiO
の形であり、Niとして45〜47wt%、Cr2〜3
wt%、Cu2〜3wt%、珪藻土27〜29wt%お
よび黒鉛4〜5wt%、比表面積が150m2/gであ
り、直径5mm、高さ4.5mmの成型体である。この
ニッケル触媒を8〜10meshに破砕したもの63m
lを内径16.4mm、長さ400mmのステンレス製
の精製筒に充填長300mm(充填密度;1.0g/m
l)に充填した。これに水素を常圧で温度150℃、流
量595ml/min(LV=3.6cm/sec)で
3時間流通して還元処理をおこなった後、窒素で水素を
パージし、室温に冷却した。
製筒に50vol%および不純物として0.57ppm
の酸素を含有する窒素ベースの粗二酸化炭素を0.63
3L/min(LV=5cm/sec)で流して黄燐発
光式酸素分析計(測定下限濃度約0.01ppm)を用
いて出口ガス中の酸素濃度を測定したところ、酸素は検
出されず0.01ppm以下であった。また、ガスを流
し始めてから100分後においても出口ガス中の酸素濃
度は0.01ppm以下であった。
O、454gを溶解し、氷浴で5〜10℃に冷却した。
激しくかき混ぜながら、これにNaOH、200gを1
Lの水に溶解して5〜10℃に冷却した溶液を2時間か
けて滴下し、アルミン酸ナトリウムとした。次に、Ni
(NO3)2・6H2O、101gを600mlの水に
溶解し、これに45mlの濃硝酸を加えて5〜10℃に
冷却したものを、アルミン酸ナトリウム溶液に激しくか
き混ぜながら1時間かけて加えた。生じた沈澱を濾過
し、得られた沈澱を2Lの水中で15分間かき混ぜて洗
う操作を6回繰り返して中性とした。得られた沈澱物を
細分して空気浴中105℃で16時間乾燥してから粉砕
し、これをふるい分けて12〜24meshのものを集
めた。このものは29.5wt%の酸化ニッケル(Ni
O)を含有していた。
l充填し(充填密度:0.77g/ml)、これに水素
を常圧で温度350℃、流量165cc/min(LV
=1cm/sec)で16時間流して還元処理をおこな
った後、水素を窒素でパージし、室温に冷却した。
炭素の精製をおこなった。実施例1で使用した約0.5
7ppmの酸素を含む50vol%の二酸化炭素(窒素
ベース)を精製筒に0.633L/min(LV=5c
m/sec)で流して出口ガス中の酸素濃度を測定した
ところ、0.01ppm以下であり、精製を始めてから
100分後においても出口ガスの酸素濃度は0.01p
pm以下であった。
ダの20wt%水溶液をpH9〜10になるまで加え、
塩基性炭酸銅の結晶を析出させた。この結晶を繰り返し
濾過、洗浄し、空気気流中130℃で5時間乾燥させた
後、300℃で5時間焼成して酸化銅を生成させた。こ
の酸化銅にアルミナゾル(触媒化成工業(株)製、Ca
taloid−AS−2)を混合し、ニーダーで混練し
た。続いて空気中130℃で5時間乾燥させ、さらに、
350℃で5時間焼成し、焼成物を破砕して顆粒状とし
た。このものを打錠成型にて6mmφ×4mmHの円筒
状のペレットに成型した。この触媒の比表面積は39m
2/gであった。
のを内径16.4mm、長さ400mmのステンレス製
の精製筒に63.3ml(101.3g、充填密度1.
6g/ml、充填長300mm)充填した。この精製筒
に、20vol%水素(窒素ベース)を常圧で温度18
0℃、流量0.633L/min(LV=5cm/se
c)で6時間流し還元処理をおこなった後、窒素ガスに
よってパージし、室温に冷却した。
炭素の精製をおこなった。精製筒に50vol%二酸化
炭素および不純物として0.28ppmの酸素を含有す
る窒素ベースの粗二酸化炭素を0.633L/min
(LV=5cm/sec)で流して黄燐発光式酸素分析
計(測定下限濃度0.01ppm)を用いて出口ガス中
の酸素濃度を測定したところ、酸素は検出されず0.0
1ppm以下であり、精製を始めてから100分後にお
いても出口ガス中の酸素濃度は0.01ppm以下であ
った。
(株)製、G108)を用いた。このものは担体として
SiO2を使用しCuとして30wt%、比表面積が1
20m2/gであり、直径5mm、高さ4.5mmの成
型体である。
得た触媒63.3mlを内径16.4mm、長さ400
mmのステンレス製の精製筒に充填長300mm(充填
密度1.0g/ml)に充填した。この精製筒に20v
ol%の水素(窒素ベース)を常圧で温度180℃、流
量0.633L/min(LV=5cm/sec)で6
時間流し還元処理をおこなった後、窒素ガスによってパ
ージし、室温に冷却した。
素の精製をおこなった。実施例3で使用した約0.28
ppmの酸素を含む50vol%の二酸化炭素(窒素ベ
ース)を精製筒に0.633L/min(LV=5cm
/sec)で流して出口ガス中の酸素濃度を測定したと
ころ、0.01ppm以下であり、精製を始めてから1
00分後においても出口ガス中の酸素濃度は0.01p
pm以下であった。
48gを実施例1と同様に精製筒に300mm(充填密
度0.57g/ml)充填し、ヘリウム気流中270〜
290℃で加熱処理した後、室温に冷却した。この精製
筒に実施例1で用いたと同じ約0.57ppmの酸素を
含む50vol%の二酸化炭素(窒素ベース)を精製筒
に0.633L/min(LV=5cm/sec)で流
して出口ガス中の酸素濃度を測定したところ、0.57
ppmであり、この状態で120分後においても酸素濃
度の変化は見られなかった。
た二酸化炭素中の酸素を0.1ppm以下、さらには
0.01ppm以下のような極低濃度まで除去すること
ができ、超高純度の二酸化炭素を得ることが可能となっ
た。
Claims (6)
- 【請求項1】 粗二酸化炭素を、金属ニッケル、還元処
理したニッケル化合物、金属銅、または還元処理した銅
化合物を主成分とする精製剤と接触させて、該粗二酸化
炭素に含有される酸素を除去することを特徴とする二酸
化炭素の精製方法。 - 【請求項2】 精製剤がニッケルまたは銅を触媒担体に
担持させたものである請求項1に記載の精製方法。 - 【請求項3】 精製剤の比表面積がBET法で10〜3
00m2/gである請求項2に記載の精製方法。 - 【請求項4】 ニッケルまたは銅の含有量が金属ニッケ
ルまたは金属銅換算で5〜95wt%である請求項2に
記載の精製方法。」、 - 【請求項5】 精製剤が使用前に350℃以下の温度で
水素還元をおこなうことにより、活性化処理が施される
請求項1に記載の精製方法。 - 【請求項6】 精製時における二酸化炭素と精製剤の接
触温度が200℃以下である請求項1に記載の精製方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07852293A JP3522785B2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 二酸化炭素の精製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07852293A JP3522785B2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 二酸化炭素の精製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06263421A JPH06263421A (ja) | 1994-09-20 |
JP3522785B2 true JP3522785B2 (ja) | 2004-04-26 |
Family
ID=13664268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07852293A Expired - Fee Related JP3522785B2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 二酸化炭素の精製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3522785B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6511528B1 (en) * | 1999-03-26 | 2003-01-28 | Uop Llc | Purification of carbon dioxide |
KR101263494B1 (ko) * | 2002-10-17 | 2013-05-13 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 이산화탄소의 정화 방법 |
KR102318490B1 (ko) * | 2021-04-13 | 2021-10-29 | 주식회사 하이퓨리티 | 이산화탄소 가스의 정제유닛 및 정제방법 |
-
1993
- 1993-03-15 JP JP07852293A patent/JP3522785B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06263421A (ja) | 1994-09-20 |
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