JPH02137357A - 気密封止型パッケージ - Google Patents
気密封止型パッケージInfo
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- JPH02137357A JPH02137357A JP63292081A JP29208188A JPH02137357A JP H02137357 A JPH02137357 A JP H02137357A JP 63292081 A JP63292081 A JP 63292081A JP 29208188 A JP29208188 A JP 29208188A JP H02137357 A JPH02137357 A JP H02137357A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要］
気密封止型パッケージに関し、
発熱量が多い素子とその他の素子を取り付ける場合にパ
ッケージの大きさを変えないで放熱性を維持することを
目的とし、 パッケージ基板の端子取付は面となる第１の主面に形成
したキャビティと、上記パッケージ基板の第１の主面の
反対側の第２の主面に形成したキャビティと、上記第１
の主面のキャビティに取付けた素子の熱を、第２の主面
側に放熱する放熱板と、上記第１の主面のキャビティと
上記第２の主面のキャビティをそれぞれ密封する蓋とを
含み構成する。
ッケージの大きさを変えないで放熱性を維持することを
目的とし、 パッケージ基板の端子取付は面となる第１の主面に形成
したキャビティと、上記パッケージ基板の第１の主面の
反対側の第２の主面に形成したキャビティと、上記第１
の主面のキャビティに取付けた素子の熱を、第２の主面
側に放熱する放熱板と、上記第１の主面のキャビティと
上記第２の主面のキャビティをそれぞれ密封する蓋とを
含み構成する。
本発明は、気密封止型パッケージに関し、より詳しくは
、発熱量が多い素子とその他の素子を取り付ける場合に
使用できる気密封止型のパッケージ構造に関する。
、発熱量が多い素子とその他の素子を取り付ける場合に
使用できる気密封止型のパッケージ構造に関する。
〔従来の技術］
組立を完了した素子を外気から遮断するために、例えば
第７図（ａ）に見られるような気密封正型のパッケージ
が用いられており、このパッケージは、基板７１上面に
設けたキャビティ７０内に、発熱量の少ないメモリ素子
７２や発熱量の多い論理演算素子７３を混在して取り付
け、この上にｌｌ７４を被せる構造となっている。
第７図（ａ）に見られるような気密封正型のパッケージ
が用いられており、このパッケージは、基板７１上面に
設けたキャビティ７０内に、発熱量の少ないメモリ素子
７２や発熱量の多い論理演算素子７３を混在して取り付
け、この上にｌｌ７４を被せる構造となっている。
しかし、この構造ではキャビティ７０内に熱がこもるた
めに論理演算素子７３を十分に冷却することができない
といった問題がある。
めに論理演算素子７３を十分に冷却することができない
といった問題がある。
これを解決するために、第７図（ｂ）に示すようなキャ
ビティダウン方式とした気密封止型のパッケージが提案
されていて、論理演算素子７３のような発熱量の大きい
素子を取付ける場合には、放熱板７５を取り付け、論理
演算素子７３と放熱板７５とを接触させ、論理演算素子
７３の熱を放熱板７５を介して外部に放熱するように構
成されている。
ビティダウン方式とした気密封止型のパッケージが提案
されていて、論理演算素子７３のような発熱量の大きい
素子を取付ける場合には、放熱板７５を取り付け、論理
演算素子７３と放熱板７５とを接触させ、論理演算素子
７３の熱を放熱板７５を介して外部に放熱するように構
成されている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、このようなキャビティダウン型のパッケージで
は、放熱ｖｉ、７５の上部にヒートシンクを設ける関係
上、放熱板７５が設けられる面にはリード端子７８を取
り付けることができない。従って第７図（ｂ）に示すよ
うにリード端子７Ｂを基板７！の底面のキャップ７４の
外周部分から突出させる必要がある。
は、放熱ｖｉ、７５の上部にヒートシンクを設ける関係
上、放熱板７５が設けられる面にはリード端子７８を取
り付けることができない。従って第７図（ｂ）に示すよ
うにリード端子７Ｂを基板７！の底面のキャップ７４の
外周部分から突出させる必要がある。
しかしながら、リード端子７日を形成する外周部分を確
保するため、その分パッケージ基板７１の外形を太き（
する必要があるばかりか、パッケージ基板７１とキャブ
７４の膨張率の相違によるストレスが大きくなってパッ
ケージにソリが生じ易くなり、キャビティ７０の気密性
が低下するといった問題がある。
保するため、その分パッケージ基板７１の外形を太き（
する必要があるばかりか、パッケージ基板７１とキャブ
７４の膨張率の相違によるストレスが大きくなってパッ
ケージにソリが生じ易くなり、キャビティ７０の気密性
が低下するといった問題がある。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであっ
て、発熱量が多い素子と他の素子を取り付ける場合にパ
ッケージの大きさを変えないで放熱性を維持できる気密
封正型パッケージを提供することを目的とする。
て、発熱量が多い素子と他の素子を取り付ける場合にパ
ッケージの大きさを変えないで放熱性を維持できる気密
封正型パッケージを提供することを目的とする。
（！！！！！Ｉを解決するための手段）上記した課題は
、パッケージ基板１の端子２取付は面となる第１の主面
に形成したキャビティ４と、上記パッケージ基板１の第
１の主面の反対側の第２の主面に形成したキャビティ６
と、上記第１の主面のキャビティ４に取付けた素子の熱
を、第２の主面側に放熱する放熱板８と、上記第１の主
面のキャビティ４と上記第２の主面のキャビティ６をそ
れぞれ密封する１ｆｆｌｏ、２０．１２とを備えたこと
を特徴とする気密１，１止型パツケージにより解決する
。
、パッケージ基板１の端子２取付は面となる第１の主面
に形成したキャビティ４と、上記パッケージ基板１の第
１の主面の反対側の第２の主面に形成したキャビティ６
と、上記第１の主面のキャビティ４に取付けた素子の熱
を、第２の主面側に放熱する放熱板８と、上記第１の主
面のキャビティ４と上記第２の主面のキャビティ６をそ
れぞれ密封する１ｆｆｌｏ、２０．１２とを備えたこと
を特徴とする気密１，１止型パツケージにより解決する
。
（作 用〕
上述した発明において、第１の主面となる下面側のキャ
ビティ４に高発熱素子を収納してこれを動作させると、
この高発熱素子から発生した熱は放熱板８を介して第２
の主面となる上面側に伝導するため、パッケージ基板１
の外部に向けて熱が発散されることになる。
ビティ４に高発熱素子を収納してこれを動作させると、
この高発熱素子から発生した熱は放熱板８を介して第２
の主面となる上面側に伝導するため、パッケージ基板１
の外部に向けて熱が発散されることになる。
また、低発熱素子は、少なくとも上面側のキャビティ６
に取り付けることになるため、下面側の端子２の取付は
領域を考慮する必要はなく、素子の実装密度を低下させ
ずに素子の放熱効果を高めることができる。
に取り付けることになるため、下面側の端子２の取付は
領域を考慮する必要はなく、素子の実装密度を低下させ
ずに素子の放熱効果を高めることができる。
（ａ）本発明の第１の実施例
第１〜３図は、本発明の一実施例を示す装置の断面図と
、上下方向から見た分解斜視図である。
、上下方向から見た分解斜視図である。
図中符号！は、アルミナ等のセラミックよりなるパッケ
ージ基板で、その下面側の端子２に囲まれる面には、例
えば論理回路素子のような高発熱の素子３を収納する第
１のキャビティ４が凹設される一方、その上面側には、
例えばメモリ素子ような低発熱の素子５を取り付ける第
２のキャビティ６が設けられていて、低発熱の素子５と
高発熱の素子３は互いに重ならない位置にそれぞれ装着
されるように構成されている。さらに、この基板１には
、下面側のキャビティ４に達する挿通孔７が上面側から
形成されていて、この挿通孔７を通して高発熱の素子３
と後述する放熱板８とを接触させるように構成されてい
る。
ージ基板で、その下面側の端子２に囲まれる面には、例
えば論理回路素子のような高発熱の素子３を収納する第
１のキャビティ４が凹設される一方、その上面側には、
例えばメモリ素子ような低発熱の素子５を取り付ける第
２のキャビティ６が設けられていて、低発熱の素子５と
高発熱の素子３は互いに重ならない位置にそれぞれ装着
されるように構成されている。さらに、この基板１には
、下面側のキャビティ４に達する挿通孔７が上面側から
形成されていて、この挿通孔７を通して高発熱の素子３
と後述する放熱板８とを接触させるように構成されてい
る。
上記した放熱板８は、銅・タングステンのような熱伝導
性の高い材料により形成されたもので、基板１の上面側
に取付けることにより高発熱素子３の熱を上面側に放出
するように構成されていて、その厚さは、上面側のキャ
ビティ６の周囲に形成したスペーサ９の厚さと同一に形
成されており、また、高発熱の素子３と接触するその下
面側の中央には、基板１に形成した挿通孔７に入り１７
る位置決め用の突出部８ａが形成されている。
性の高い材料により形成されたもので、基板１の上面側
に取付けることにより高発熱素子３の熱を上面側に放出
するように構成されていて、その厚さは、上面側のキャ
ビティ６の周囲に形成したスペーサ９の厚さと同一に形
成されており、また、高発熱の素子３と接触するその下
面側の中央には、基板１に形成した挿通孔７に入り１７
る位置決め用の突出部８ａが形成されている。
１０は、上面側のキャビティ６を密閉する上蓋で、スペ
ーサ９と放熱Ｆ１．８の上に載置し得る形状に形成され
、また、その中程の位置には放熱板８の上に設けた位置
決め用の突出部８ｂに嵌合する嵌合孔１１が形成されて
いて、この上１１０は金・スズ（＾ｕ−３ｎ）合金等の
半田によりスペーサ９と放熱板８に密着するように構成
されている。
ーサ９と放熱Ｆ１．８の上に載置し得る形状に形成され
、また、その中程の位置には放熱板８の上に設けた位置
決め用の突出部８ｂに嵌合する嵌合孔１１が形成されて
いて、この上１１０は金・スズ（＾ｕ−３ｎ）合金等の
半田によりスペーサ９と放熱板８に密着するように構成
されている。
１２は、下面側のキャビティ４を密閉する底板で、その
キャビティ４の外縁部に形成した段部１３に嵌め込むよ
うに形成され、Ａｕ−５ｎ合金等により密着するように
構成されている。
キャビティ４の外縁部に形成した段部１３に嵌め込むよ
うに形成され、Ａｕ−５ｎ合金等により密着するように
構成されている。
なお、図中符号１４は、パッケージ基Ｆｉ、１内に積層
した配線Ｍ１５と素子３．５の端子とを接続するための
電極、１７は、放熱１Ｂに接触する空冷式や水冷式等の
ヒートシンクを示している。
した配線Ｍ１５と素子３．５の端子とを接続するための
電極、１７は、放熱１Ｂに接触する空冷式や水冷式等の
ヒートシンクを示している。
次に、上記実施例の作用について説明する。
上述した実施例において、鉛スズ合金、金スズ合金等の
半田を使用して放熱板８を基板１の上に密着するととも
に、下面側のキャビティ４に収納する高発熱素子３を挿
通孔７を通して放熱板８の底部に接着させる。
半田を使用して放熱板８を基板１の上に密着するととも
に、下面側のキャビティ４に収納する高発熱素子３を挿
通孔７を通して放熱板８の底部に接着させる。
この状態で、低発熱の素子５の取付けや、各素子３．５
と電極１４との端子接続を行った後に、上蓋１０と底Ｍ
１２を用いて各キャビティ４．６を密封する。
と電極１４との端子接続を行った後に、上蓋１０と底Ｍ
１２を用いて各キャビティ４．６を密封する。
そして、下面側のキャビティ４に収納した高発熱の素子
３を動作させると、この高発熱素子３から発生した熱は
放熱板８を介して上面側に伝導するため、パッケージ基
板１の上面外方に向けて熱が発散されることになる。こ
の場合、放熱板８をヒートシンク１７に接触させると、
高発熱素子３の熱は放熱Ｆ１．８を介してヒートシンク
１７に奪われることになる。
３を動作させると、この高発熱素子３から発生した熱は
放熱板８を介して上面側に伝導するため、パッケージ基
板１の上面外方に向けて熱が発散されることになる。こ
の場合、放熱板８をヒートシンク１７に接触させると、
高発熱素子３の熱は放熱Ｆ１．８を介してヒートシンク
１７に奪われることになる。
また、低発熱素子５は放熱１Ｂの周囲の上側のキャビテ
ィ６に取り付けるため、パッケージ基板ｌ下面の端子の
取付は領域を考慮する必要はなく、高発熱素子３の取付
は位置と重ならない領域に低発熱素子５を装着できるた
めに、素子の装着密度が低くならない。
ィ６に取り付けるため、パッケージ基板ｌ下面の端子の
取付は領域を考慮する必要はなく、高発熱素子３の取付
は位置と重ならない領域に低発熱素子５を装着できるた
めに、素子の装着密度が低くならない。
なお本実施例では、下面側のキャビティ４に高発熱素子
３だけを取り付ける場合について説明したが、低発熱の
素子６を併せて収納することも可能である。
３だけを取り付ける場合について説明したが、低発熱の
素子６を併せて収納することも可能である。
（ｂ）本発明の第２〜４の実施例
上記した第１の実施例では、放熱板８と上面側のスペー
サ９に上１１０を！！置して密着するようにしたが、第
４図に示すように、放熱＋ｉの上端に上蓋２０を一体的
に形成し、この上１２０をスペーサ９の上端に接着して
上面側のキャビティ６を密封することもできる。
サ９に上１１０を！！置して密着するようにしたが、第
４図に示すように、放熱＋ｉの上端に上蓋２０を一体的
に形成し、この上１２０をスペーサ９の上端に接着して
上面側のキャビティ６を密封することもできる。
また、これらの実施例では、高発熱素子３と放熱板８を
直接接触するようにしたが、第５図に示すように挿通孔
７を形成しないでその領域のパッケージＴｓ仮ｌの肉厚
を薄くして高発熱素子３の熱を放熱板８に伝えるように
することもできる。
直接接触するようにしたが、第５図に示すように挿通孔
７を形成しないでその領域のパッケージＴｓ仮ｌの肉厚
を薄くして高発熱素子３の熱を放熱板８に伝えるように
することもできる。
また、放熱板８は、位置決め用の突出部８ａ。
ｂを形成しないて、第６図に示すような偏平状となすこ
ともできる。
ともできる。
（ｃ）本発明のその他の実施例
上記した実施例では素子５を区分するようにスペーサ９
を形成したが、基板１の周辺だけにスペーサ９を形成す
るようにすることもできる。また、これらのスペーサ９
は上記したようにパッケージ基板ｌと一体的に形成する
こともできるが、別部材とすることも可能である。
を形成したが、基板１の周辺だけにスペーサ９を形成す
るようにすることもできる。また、これらのスペーサ９
は上記したようにパッケージ基板ｌと一体的に形成する
こともできるが、別部材とすることも可能である。
なお、本発明のキャビティ４．６内に窒素等のガスを封
入することは、従来装置と同じであり、また、上述した
素子３．５の端子とパッケージ基板１上の電極１４との
接続は一般的に知られているワイヤボンディング、ＴＡ
Ｂ等により行われる。
入することは、従来装置と同じであり、また、上述した
素子３．５の端子とパッケージ基板１上の電極１４との
接続は一般的に知られているワイヤボンディング、ＴＡ
Ｂ等により行われる。
以上述べたように本発明は、端子取付は側の塞板面に高
発熱の素子を取り付けるキャビティを形成する一方、低
発熱の素子を取り付けるキャビティを基板のその反対側
に設けたので、端子を接続する領域と低発熱の素子とが
重なることを回避することができ、発熱量が多い素子を
取り付ける場合でもパッケージの大きさを変えないでソ
ケットと反対方向に放熱することができる。
発熱の素子を取り付けるキャビティを形成する一方、低
発熱の素子を取り付けるキャビティを基板のその反対側
に設けたので、端子を接続する領域と低発熱の素子とが
重なることを回避することができ、発熱量が多い素子を
取り付ける場合でもパッケージの大きさを変えないでソ
ケットと反対方向に放熱することができる。
第１図は、本発明の一実施例を示す装置の断面図、
第２図は、本発明の一実施例を示す装置の上部分解斜視
図、 第３図は、本発明の一実施例を示す装置の下部分解斜視
図、 第４図は、本発明の第２の実施例を示す装置の断面図、 第５図は、本発明の第３の実施例を示す装置の断面図、 第６図は、本発明の第４の実施例を示す装置の断面図、 第７図（ａ） 、 （ｂ）は、従来例を示す装置の断面
図である。 （符号の説明） １・・・パッケージ基早反、 ２・・・端子、 ３・・・高発熱素子、 ４・・・キャビティ、 ５・・・低発熱素子、 ６・・・キャビティ、 ８・・・放熱板、 ９・・・スペーサ、 ｌＯ・・・上蓋、 １２・・・底蓋。 代理人弁理士 岡 本 啓 三 本発明の一実施例を示す装置の上部分解斜視図本発明の
第２の実施例を示す装置の断面図本発明の第３の実施例
を示す装置の断面図第５図 本発明の第４の実施例を示す装置の断面図第６図 本発明の一実施例を示す装置の下部分解斜視図ａｌｌｒ
’ａ ｅａｔ ７０キヤビテイ （ａ） 従来例を示す装置の断面図 第７図
図、 第３図は、本発明の一実施例を示す装置の下部分解斜視
図、 第４図は、本発明の第２の実施例を示す装置の断面図、 第５図は、本発明の第３の実施例を示す装置の断面図、 第６図は、本発明の第４の実施例を示す装置の断面図、 第７図（ａ） 、 （ｂ）は、従来例を示す装置の断面
図である。 （符号の説明） １・・・パッケージ基早反、 ２・・・端子、 ３・・・高発熱素子、 ４・・・キャビティ、 ５・・・低発熱素子、 ６・・・キャビティ、 ８・・・放熱板、 ９・・・スペーサ、 ｌＯ・・・上蓋、 １２・・・底蓋。 代理人弁理士 岡 本 啓 三 本発明の一実施例を示す装置の上部分解斜視図本発明の
第２の実施例を示す装置の断面図本発明の第３の実施例
を示す装置の断面図第５図 本発明の第４の実施例を示す装置の断面図第６図 本発明の一実施例を示す装置の下部分解斜視図ａｌｌｒ
’ａ ｅａｔ ７０キヤビテイ （ａ） 従来例を示す装置の断面図 第７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 パッケージ基板の端子取付け面となる第１の主面に形成
したキャビティと、 上記パッケージ基板の第１の主面の反対側の第２の主面
に形成したキャビティと、 上記第１の主面のキャビティに取付けた素子の熱を、第
２の主面側に放熱する放熱板と、 上記第１の主面のキャビティと上記第２の主面のキャビ
ティをそれぞれ密封する蓋とを備えたことを特徴とする
気密封止型パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63292081A JPH02137357A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 気密封止型パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63292081A JPH02137357A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 気密封止型パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137357A true JPH02137357A (ja) | 1990-05-25 |
Family
ID=17777296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63292081A Pending JPH02137357A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 気密封止型パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137357A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998004000A1 (en) * | 1996-07-22 | 1998-01-29 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Plug-in type electronic control unit, connecting structure between wiring board and plug member, connecting unit between electronic parts and wiring board, and electronic parts mounting method |
| JP2008172120A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Sharp Corp | パワーモジュール |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP63292081A patent/JPH02137357A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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