JPH02137321A - 半導体ウェーハの洗浄装置 - Google Patents
半導体ウェーハの洗浄装置Info
- Publication number
- JPH02137321A JPH02137321A JP29170988A JP29170988A JPH02137321A JP H02137321 A JPH02137321 A JP H02137321A JP 29170988 A JP29170988 A JP 29170988A JP 29170988 A JP29170988 A JP 29170988A JP H02137321 A JPH02137321 A JP H02137321A
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- JP
- Japan
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- inlet
- center
- cleaning
- semiconductor wafer
- tank
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- Pending
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 17
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェーハの洗浄装置に関する。
第３図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）に従来の洗浄装
置を示す。
置を示す。
図において、１は半導体ウェーハ、２はキャリア、３は
内槽、４は外槽、５は洗浄液の流入口、６は振動板、７
は発振器である。従来装置では半導体ウェーハ１をキャ
リア２に収納してこれを内ＷＩ３に浸漬させ、流入口５
からの洗浄液を振動板６にて加振させて半導体ウェーハ
１の洗浄を行つていた。
内槽、４は外槽、５は洗浄液の流入口、６は振動板、７
は発振器である。従来装置では半導体ウェーハ１をキャ
リア２に収納してこれを内ＷＩ３に浸漬させ、流入口５
からの洗浄液を振動板６にて加振させて半導体ウェーハ
１の洗浄を行つていた。
上述した従来の洗浄装置は、発振板６が長方形で、図に
示したように内槽３の底面の中央に設けられており、従
って、洗浄液の流入口５は隅に寄せて設けられていたた
め、流入口５から流れこんだ洗浄液の勢いは半導体ウェ
ーハ１に到達するまでに衰えてしまい、洗浄の効果を十
分にあげることができなかった。
示したように内槽３の底面の中央に設けられており、従
って、洗浄液の流入口５は隅に寄せて設けられていたた
め、流入口５から流れこんだ洗浄液の勢いは半導体ウェ
ーハ１に到達するまでに衰えてしまい、洗浄の効果を十
分にあげることができなかった。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体つ工−ハの洗
浄装置を提供することにある。
浄装置を提供することにある。
上述した従来の半導体ウェーハの洗浄装置に対し、本発
明の半導体ウェーハのメガソニック洗浄装置は、洗浄液
の流入口と振動板との関係位置を改善することにより洗
浄効率を高めるという相違点を有する。
明の半導体ウェーハのメガソニック洗浄装置は、洗浄液
の流入口と振動板との関係位置を改善することにより洗
浄効率を高めるという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明に係る半導体ウェーハ
の洗浄装置においては、半導体ウエーハを浸漬させる洗
浄槽の底部中央に洗浄液の流入口を有し、該流入口を中
心としてその口縁周囲に振動板を配置したものである。
の洗浄装置においては、半導体ウエーハを浸漬させる洗
浄槽の底部中央に洗浄液の流入口を有し、該流入口を中
心としてその口縁周囲に振動板を配置したものである。
次に本発明を実施例により説明する。
（実施例１）
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例を示す図であ
る。
る。
図において、１は半導体ウェーハ、２はキャリア、３は
内槽、４は外槽、５は洗浄液の流入口、６ａ、６ｂは振
動板、７は発振器、８は排出口である０本発明は洗浄液
の流入「１５を内槽３の半導体ウェーハ１の直下に位置
する底部中央に設り、振動板６ａの形状を扇形とし、こ
れを流入口５を中心としてその周囲に円環状に配列した
ものである。
内槽、４は外槽、５は洗浄液の流入口、６ａ、６ｂは振
動板、７は発振器、８は排出口である０本発明は洗浄液
の流入「１５を内槽３の半導体ウェーハ１の直下に位置
する底部中央に設り、振動板６ａの形状を扇形とし、こ
れを流入口５を中心としてその周囲に円環状に配列した
ものである。
本発明によれば、槽底部中央の流入口５から洗浄液が槽
内に噴射され、その際発振器７により振動板６ａが加振
され、そのメガソニックの加速度効果により半導体ウェ
ーハ１の表面から剥がれたゴミが、洗浄液の勢いで運び
去られ、効率の良い洗浄が実行される。実験の結果、ゴ
ミの除去効果を１０％以上向上することができた。振動
板の形状は、振動板６ａのような扇形の他に、第１図（
ｄ）に示す振動板６ｂのように長方形で構成することも
できる。
内に噴射され、その際発振器７により振動板６ａが加振
され、そのメガソニックの加速度効果により半導体ウェ
ーハ１の表面から剥がれたゴミが、洗浄液の勢いで運び
去られ、効率の良い洗浄が実行される。実験の結果、ゴ
ミの除去効果を１０％以上向上することができた。振動
板の形状は、振動板６ａのような扇形の他に、第１図（
ｄ）に示す振動板６ｂのように長方形で構成することも
できる。
（実施例２）
第２図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の他の実施例を示す
図である。
図である。
本実施例は振動板６を円環形とし、これを内外２重の円
環状に配置し、その中央に洗浄液の流入口らを配設した
ものである。本実施例によれば、振動板６が内外２重の
円環になっているので、メガソニックを照射したい領域
によって動作範囲を変えることができるという利点があ
る。
環状に配置し、その中央に洗浄液の流入口らを配設した
ものである。本実施例によれば、振動板６が内外２重の
円環になっているので、メガソニックを照射したい領域
によって動作範囲を変えることができるという利点があ
る。
以上説明したように本発明は、半導体ウェーハのメガソ
ニック洗浄装置において、洗浄液の流入口を内槽の中央
に設け、洗浄液の流入口を中心として周囲に振動板を配
置することにより、流入口から吹き出した液の勢いを衰
えさせることなく、洗浄を行うことができ、ゴミの除去
効果を向上することができるという効果を有する。
ニック洗浄装置において、洗浄液の流入口を内槽の中央
に設け、洗浄液の流入口を中心として周囲に振動板を配
置することにより、流入口から吹き出した液の勢いを衰
えさせることなく、洗浄を行うことができ、ゴミの除去
効果を向上することができるという効果を有する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示す斜視図、（ｂ）
は振動板と発振器との関係を示す図、（Ｃ）。 （ｄ）は振動板の配置例を示す図、第２図（ａ）は本発
明の他の実施例における振動板の配置を示す図、（ｂ）
は振動板と発振器との関係を示す図、第３図（ａ）は従
来の半導体ウェーハの洗浄ｒｔ置を示す図、（ｂ）は振
動板の配置を示す図、（Ｃ）は振動板と発振器との関係
を示す図である。 １・・・半導体ウェーハ ２・・・キャリア３・・・
内槽 ４・・・外槽５・・・洗浄液の流入
口 ６・・・振動板７・・・発振器 ８・
・・排出口・戊ヤ 墓 （ｂ） （Ｃ） 第１図 （ｄ） 第２図 （’ｄ） （ｂ） （Ｃ） 第３図
は振動板と発振器との関係を示す図、（Ｃ）。 （ｄ）は振動板の配置例を示す図、第２図（ａ）は本発
明の他の実施例における振動板の配置を示す図、（ｂ）
は振動板と発振器との関係を示す図、第３図（ａ）は従
来の半導体ウェーハの洗浄ｒｔ置を示す図、（ｂ）は振
動板の配置を示す図、（Ｃ）は振動板と発振器との関係
を示す図である。 １・・・半導体ウェーハ ２・・・キャリア３・・・
内槽 ４・・・外槽５・・・洗浄液の流入
口 ６・・・振動板７・・・発振器 ８・
・・排出口・戊ヤ 墓 （ｂ） （Ｃ） 第１図 （ｄ） 第２図 （’ｄ） （ｂ） （Ｃ） 第３図
Claims (1)
- （１）半導体ウェーハを浸漬させる洗浄槽の底部中央に
洗浄液の流入口を有し、該流入口を中心としてその口縁
周囲に振動板を配置したことを特徴とする半導体ウェー
ハの洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29170988A JPH02137321A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 半導体ウェーハの洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29170988A JPH02137321A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 半導体ウェーハの洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137321A true JPH02137321A (ja) | 1990-05-25 |
Family
ID=17772384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29170988A Pending JPH02137321A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 半導体ウェーハの洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137321A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012009507A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Honda Electronic Co Ltd | 超音波基板処理ユニット及び超音波基板処理装置 |
| KR20180122554A (ko) * | 2017-05-03 | 2018-11-13 | 램 리써치 코포레이션 | 컨디셔닝 챔버 컴포넌트 |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP29170988A patent/JPH02137321A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012009507A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Honda Electronic Co Ltd | 超音波基板処理ユニット及び超音波基板処理装置 |
| KR20180122554A (ko) * | 2017-05-03 | 2018-11-13 | 램 리써치 코포레이션 | 컨디셔닝 챔버 컴포넌트 |
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