JPH02134504A - 試料加工の観察方法 - Google Patents

試料加工の観察方法

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JPH02134504A
JPH02134504A JP28790988A JP28790988A JPH02134504A JP H02134504 A JPH02134504 A JP H02134504A JP 28790988 A JP28790988 A JP 28790988A JP 28790988 A JP28790988 A JP 28790988A JP H02134504 A JPH02134504 A JP H02134504A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
sample
chamber
light
irradiation
Prior art date
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Pending
Application number
JP28790988A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Watanabe
一生 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current

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  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Closed-Circuit Television Systems (AREA)
  • Weting (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の目的: (産業上の利用分野) この発明は、シャドウマスクやリードフレーム等の試料
をエツチング等で加工する際、チャンバ内における試料
の加工状態を観察する方法に関する。
(従来の技術) 従来のチャンバ内での試料加工として、例えばエツチン
グ加工す仝場合には、このチャンバ内が密閉状態にある
と共に耐食性を持つことが必要であり、塩化第2鉄等が
使われるエツチング液な試料に噴射しながらこの試料を
搬送して行なう。
チャンバ内の状態は高温であり、腐食性の強いエツチン
グ液が噴射される上、このエツチング液の光の透過性が
低い等の理由により、試料の加工中の状態を観察するの
は難しく、通常はエツチング加工の工程中に適当な段階
で、−旦試料をチャンバ内からその出口付近まで引き出
して観察するようにしている。
(発明が解決しようとする課題) 上述のような試料加工の観察方法に依る場合、やはり段
階別とはいえエツチング加工された後の試料観察になる
為、エツチング加工不良等の確認が遅れてしまったり、
その過程自体に費やす時間も多大になってしまう問題が
あった。ヂャンバを用いた加工においては、仮にその加
工中の試$4観察が可能になれば理想化されるようにな
る。しかし、チャンバ内にテレビカメラやその他の撮像
装置を設けることは困難であるし、チャンバ自体に観察
窓を設けたとしてもエツチング液の影響があって外部か
らの直接的な光学式検出手段の導入は実行されないのが
現状である。この発明はかかる事情によりなされたもの
であり、この発明の目的は、撮像検出手段や光学式検出
手段を無駄にすること無く、チャンバ内における加工中
の試料に対してその加工状態の細部に及ぶ観察を映像化
によって可能にするような試料加工の観察方法を提供す
ることにある。
発明の構成; (課題を解決するための手段) この発明は、照明を用いてチャンバ内の試料加工を観察
する方法に関1−るもので、この発明の上記目的は、前
記試料の搬送方向に直交すると共に、前記チャンバ外か
らの前記照明による入射光を該試料領域上に直線状に均
一照射する照射導入手段と、この照射導入手段に対向す
ると共に、前記直線状照射による前記試料の透過光を別
個に細分化しながら受光して前記チャンバ外に導出する
受光導出手段と、この受光導出手段からの前記透過光の
明暗情報を検出する撮像検出手段と、この撮像検出手段
の撮像情報を画像化する画像処理手段とを設け、前記撮
像検出手段による該試料領域上への直線状検出が前記試
料の全面領域に対して繰り返し順次に行ない得るように
前記照射導入手段、前記受光導出手段及び前記撮像検出
手段を設定すると共に、予め前記IrtL像検出手段の
累1* aり返し数に対応する集積処理の可能な前記画
像処理手段を用いることにより、前記チャンバ内の前記
試料の全面領域に関する加工状態の観察が映像化され得
るように構成することによって達成される。
(作用) この発明は、チャンバ内の試料の加工状態を観察する為
に、光学式検出方法に必要な照射光を回帰的に用いるも
のであり、照射導入手段とそれに対向する受光導出手段
とによって媒介光路部を設定することが極めて重要な要
素になっている。試料自体はチャンバ内で搬送される為
、これらの媒介光路部の設定に関しては固定したままで
良く、しかも試料に対する照射とそれによる透過光の受
光が直線状に成立するように構成するものである。
従ってエツチング加工の場合は試料の直線状領域に関す
る透過光の明ni情報によって開口状態が把握されるよ
うになり、これをfit>像検出手段によって検出する
わけである。更に、試料の全面領域を観察するには、搬
送が必然的に試料8動を行なう為、撮像検出手段を反復
操作させることによって、画像処理手段がその直線状検
出が累積されて成立する試料の全面領域に至るまでの累
b’t aり返し数分の透過光による撮像情報を対応処
理すると共に、それらに対して選定される画像データに
基づく画素データを集積処理するようにし°cJjけば
良いのである。
(実施例) この発明は、チャンバ内の試$1に対して光学式検出手
段を導入してその加工状態を把握するものであるが、こ
こでは試料加工の例とし°Cエツヂング加工を挙げ、以
下に詳細に説明する。第1図はこの発明の試料加工の観
察方法を説明するための装置図の一イ井であり、チャン
バ1内においては、試料4をエツチング加工する為の腐
食液10がスプレ式ノズル9から噴出されており、搬送
手段によってこの試料4が第1図中の紙平面に対して垂
直方向に運ばれ、エツチングが行なわれるようになって
いる。又、この実施図においては、観察用窓11がチャ
ンバ1に設けられており、外観−Lは従来のエツチング
加工用チャンバに相違ない構造を持つ。しかし、チャン
バl内にはこの発明に重要な、ファイバ等がそれぞれ用
いられた照射導入体3と受光導出体5とから成る媒介光
路部が観察用窓11を通してその外に設定された照明2
や撮像検出手段としてのCCDカメラ6に対応すると共
に、腐食液10からの影響を回避しての利用が可能に設
りられるものとする。又、画像処理装置7はCCDカメ
ラ6からの撮像情報を受けてモニタ8へ画像処理して出
力するものである。
更に、第2図には照射導入体3と受光導出体5とから成
る媒体光路部の拡大図が示されており、照射導入体3は
入射口りから照射2の照射光を専人して試料4の直線状
領域を均一照明する為に好都合な形状を持ち、又受光導
出体5はその照射による試料4からの透過光を細分化し
て格子状の出射口Eへ分配可能に、それらが直線的に並
設された構造を有する様子が描かれている。この出射口
Eは第2図中の受光導出体5の分配触手(1〜100)
の数に対応するような格子状の形状を持ち、同図中の照
射導入体3の入射口りと共に、観察用窓11を通して光
の媒介口となるわζジである。
こうした構成によってチャンバl外の照明2/l)らの
照射光をその入射口りから導入する照射導入手段である
照射導入体3がこれに介在して試料4の直線状領域を照
射し、その透過光を細分化して受光導出手段である受光
導出体5が格子状の出射口Eを通して再びチャンバ1外
に導出する。即ら、試料4上の直線状領域が分割視され
たその領域毎に1対1に対応する透過光に関する細分化
さむた明Ila情報が得られるわけである。続いて尚、
このままでは目視判定が難しい為、t/i)像検出手段
であるCCDカメ6によって撮像検出し、第3図のよう
な試料4・上の細分化された直線状領域に関する透過光
の撮像情報Fが得られ、その1最像情報を画像処理手段
である画像処理装置7へ伝送する。
しかし、あくまでこの撮像情報は試第44の直線状領域
のものであり、実際には搬送によって直線状が累1j’
iされて全面領域に至るまで、その回数相当分に及んで
照射の導入から撮像検出までの操作を繰り返すわけであ
る。
この為、画像処理装置7は第4図(八)〜(C)に示し
たような試料4に関する各直線状傾城の撮像情報を集積
処理する機能が必要になる。第4図(八)は試料4の同
じ直線状領域に関する撮像情報Fの構成に対応する画像
データGであり、撮像検出手段がCCDカメラ6等のラ
インセンサである場合、画像処理装置7においては、こ
れに同順対応するようにモニタ8内の2次元的な画像デ
ータGから予め設定しである画素データを順次読み出し
て実際の1liJ像検出箇所の対象がそうであるように
、同図CB)の如く1列のl走査分のデータとして例え
ば同図(C)のN番目の画像メそすに書き込む。
更に、画像処理装置7に関するこの画像メモリは、第4
図(C)のように記憶された画素データを1走査分シフ
トした後、次の新しいl走査分の画像データG゛を書込
むように、動作処理上は試料4の全面領域に至るまでの
累積繰り返し数Nを設定し、これから開始して最終繰り
返し数(N−99)に到達するまで繰り返し動作が行な
い得るようにしておけば良いのである。こうして試料4
の連続的な画像情報を更にモニタ8に表示することによ
って、エツチング加工の開口状、咀が全面領域に関して
映像化されて観察され得るようになる。
尚、エツチング加工に留意するならば、腐食1l110
による照射導入体3や受光導出体5の媒介光路部に対す
る劣化防止として、接液部を耐食性の密閉容器で覆って
も良いし、また試料4上を流れるf(/、食液rOの対
策としては、第5図に示したように、搬送方向Vを考1
、・点して除去用のローラ13やこれら媒介光路部の端
部に!12を設けるようにしても良い。
発明の効果: 以上のように、この発明によって従来は加工中の観察が
難題視されていたチャンバ内の試料加工に対し、媒介光
路部を工夫して設定しておくことにより、光学式検出手
段を導入可能にした試第4加工の観察方法を実現してい
る。特に試料への透過光を撮像検出する性質上、エツチ
ング加工に関する開口状態の把握には退部である。又、
試料の加工状態のモニタが可能になる意義は大きく、製
造過程上の異常や変化の発生を早期に発見できるので、
これらの対策を経ること釘よって不良品の低減や品質向
上も容易に図られるようになる。
食対策するために近傍へ施ずチャンバ内の変形例を示し
た図である。
1・・・チャンバ、2・・・照明、3・・・照射導入体
、4・・・試料、5・・・受光導出体、6・・・CCO
カメラ。
7・・・画像処理装置、8・・・モニタ、9・・・スプ
レ式ノズル、1G・・・腐食液、!!・・・観察用窓、
12・・・笠、13・・・ローラ、D・・・入射口、E
・・・出射口、F・・・撮像情報、G、G’・・・画像
データ、■・・・撤退方向。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の試料加工の観察方法を具体化する一
例を示した装置図、第2図はこの発明に重要な媒介光路
部の構成を示した図、第3図は受光導出体の出射口に対
応する撮像検出手段による撮像情報の構成を説明するた
めの図、第4図は撮像情報に同類対応する画像データの
処理を説明するための図、第5図はこの発明の媒介光路
部を腐罵  1 目 第 2 図 某 5 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、照明を用いてチャンバ内の試料加工を観察する方法
    において、前記試料の搬送方向に直交すると共に、前記
    チャンバ外からの前記照明による入射光を該試料領域上
    に直線状に均一照射する照射導入手段と、この照射導入
    手段に対向すると共に、前記直線状照射による前記試料
    の透過光を別個に細分化しながら受光して前記チャンバ
    外に導出する受光導出手段と、この受光導出手段からの
    前記透過光の明暗情報を検出する撮像検出手段と、この
    撮像検出手段の撮像情報を画像化する画像処理手段とを
    設け、前記撮像検出手段による該試料領域上への直線状
    検出が前記試料の全面領域に対して繰り返し順次に行な
    い得るように前記照射導入手段、前記受光導出手段及び
    前記撮像検出手段を設定すると共に、予め前記撮像検出
    手段の累積繰り返し数に対応する集積処理の可能な前記
    画像処理手段を用いることにより、前記チャンバ内の前
    記試料の全面領域に関する加工状態の観察が映像化され
    得るように構成したことを特徴とする試料加工の観察方
    法。
JP28790988A 1988-11-15 1988-11-15 試料加工の観察方法 Pending JPH02134504A (ja)

Priority Applications (1)

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JP28790988A JPH02134504A (ja) 1988-11-15 1988-11-15 試料加工の観察方法

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JPH02134504A true JPH02134504A (ja) 1990-05-23

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JP (1) JPH02134504A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006090901A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Fujitsu Ltd 半導体製品の製造工程における処理評価方法および装置ならびに半導体製品製造システム

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006090901A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Fujitsu Ltd 半導体製品の製造工程における処理評価方法および装置ならびに半導体製品製造システム

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