JPH02133594A - 金めっき液 - Google Patents
金めっき液Info
- Publication number
- JPH02133594A JPH02133594A JP28713888A JP28713888A JPH02133594A JP H02133594 A JPH02133594 A JP H02133594A JP 28713888 A JP28713888 A JP 28713888A JP 28713888 A JP28713888 A JP 28713888A JP H02133594 A JPH02133594 A JP H02133594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hydrazine
- gold plating
- added
- potassium
- current efficiency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 41
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 25
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 25
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 25
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 claims abstract description 26
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims abstract description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 17
- FUSNOPLQVRUIIM-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2-(4,4-dimethyl-2-oxoimidazolidin-1-yl)-n-[3-(trifluoromethyl)phenyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1NC(C)(C)CN1C(N=C1N)=NC=C1C(=O)NC1=CC=CC(C(F)(F)F)=C1 FUSNOPLQVRUIIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910000377 hydrazine sulfate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000012493 hydrazine sulfate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims abstract description 15
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 claims abstract description 14
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- BHZRJJOHZFYXTO-UHFFFAOYSA-L potassium sulfite Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])=O BHZRJJOHZFYXTO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 14
- 235000019252 potassium sulphite Nutrition 0.000 claims abstract description 14
- BIVUUOPIAYRCAP-UHFFFAOYSA-N aminoazanium;chloride Chemical compound Cl.NN BIVUUOPIAYRCAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000002211 L-ascorbic acid Substances 0.000 claims abstract description 11
- 235000000069 L-ascorbic acid Nutrition 0.000 claims abstract description 11
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N potassium;gold(1+);dicyanide Chemical compound [K+].[Au+].N#[C-].N#[C-] XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 19
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 17
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 abstract 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000003788 bath preparation Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- RUQDOYIAKHIMAN-DODKFZKMSA-N (nz)-n-[(e)-3-phenylprop-2-enylidene]hydroxylamine Chemical compound O\N=C/C=C/C1=CC=CC=C1 RUQDOYIAKHIMAN-DODKFZKMSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003287 bathing Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は金めつき液に関するものである。
(従来の技術とその問題点)
金めつきは高価なため、めっき厚の管理が非富に大切で
ある。
ある。
ところでめっき厚は、電流密度、めっき時間に左イjさ
れることはもちろんであるが、その際の電流効率に大き
く影響される。
れることはもちろんであるが、その際の電流効率に大き
く影響される。
金めつきの場合、銀めっきなどに比して種々の条件変化
により電流効率が大きく変動することが知られ°Cいる
。したがって金めつきの場合には銀めっきなどに比して
めっき厚の管理が容易でない。
により電流効率が大きく変動することが知られ°Cいる
。したがって金めつきの場合には銀めっきなどに比して
めっき厚の管理が容易でない。
また電流効率の低下は、結局めっき時間を長く必要とす
ることから作業能率上も問題がある。
ることから作業能率上も問題がある。
この金めつきにおける電流効率の変動の要因は種々報告
されているが、陰極からの水素の発生、浴中における鉄
、ニッケル等の金属不純物の蓄積などが挙げられている
。通常、金めつき膜中への不純物の共析を防止するため
、0.1〜0.3A/ d rf程度の低電流密度で金
めつきが行われることが多いが、浴中に鉄、ニッケルが
蓄積すると、この低電流密度側で特に電流効率の低下が
著しい。
されているが、陰極からの水素の発生、浴中における鉄
、ニッケル等の金属不純物の蓄積などが挙げられている
。通常、金めつき膜中への不純物の共析を防止するため
、0.1〜0.3A/ d rf程度の低電流密度で金
めつきが行われることが多いが、浴中に鉄、ニッケルが
蓄積すると、この低電流密度側で特に電流効率の低下が
著しい。
従来、浴中に鉄、ニッケルが蓄積して著しく電流効率が
低下した場合には、鉄、二、ケルを沈澱させる添加剤を
めっき浴中に添加し、鉄、ニッケルを沈澱、除去するこ
とにより電流効率の回復を図っていた。
低下した場合には、鉄、二、ケルを沈澱させる添加剤を
めっき浴中に添加し、鉄、ニッケルを沈澱、除去するこ
とにより電流効率の回復を図っていた。
このような添加剤を添加して鉄、ニッケルを沈澱除去す
ることは電流効率の回復にそれなりの効果を発揮するが
、めっき液の【1過工程が必要となるなど、作業性が悪
くなる。また全ての金属不純物を沈澱除去することはで
きず、浴中への金属不純物が増加してくることは避けら
れない。従来浴中の金属不純物濃度が200ppI11
を越えると、電流効率が著しく低下するため、作業前に
電流効率を確認し、めっき時間を調整するなどしていた
が、その都度電流効率を確認することは煩わしい。
ることは電流効率の回復にそれなりの効果を発揮するが
、めっき液の【1過工程が必要となるなど、作業性が悪
くなる。また全ての金属不純物を沈澱除去することはで
きず、浴中への金属不純物が増加してくることは避けら
れない。従来浴中の金属不純物濃度が200ppI11
を越えると、電流効率が著しく低下するため、作業前に
電流効率を確認し、めっき時間を調整するなどしていた
が、その都度電流効率を確認することは煩わしい。
(発明の目的)
本発明は」二記種々の問題点を解消すべくなされたもの
で、その目的とするところは、浴中に鉄、ニッケルなど
の金属不純物が増加した場合にも、特に低電流密度側の
電流効率の大幅な向上を図ることができ、したがって作
業性の向上、めっき時間の短縮を図ることができ、さら
には金属不純物が増加しても充分使用に耐えることがで
き、液の長寿命化、ひいてはめっきコストの低減化が図
れる金めつき液を提供するにある。
で、その目的とするところは、浴中に鉄、ニッケルなど
の金属不純物が増加した場合にも、特に低電流密度側の
電流効率の大幅な向上を図ることができ、したがって作
業性の向上、めっき時間の短縮を図ることができ、さら
には金属不純物が増加しても充分使用に耐えることがで
き、液の長寿命化、ひいてはめっきコストの低減化が図
れる金めつき液を提供するにある。
(発明が解決しようとする課題)
上記目的を達成するため、本発明では、金属塩としての
シアン化金カリウムと、伝導度塩と、結晶調整剤とを含
有する金めつき液において、ピロリン酸カリウムと、硫
酸ヒドラジン、ヒドラジン−水和物、塩酸ヒドラジン、
1、−アスコルビン酸、しゅう酸、亜硫酸カリウムのう
ち1種または2種以上とを添加したことを特徴としてい
る。
シアン化金カリウムと、伝導度塩と、結晶調整剤とを含
有する金めつき液において、ピロリン酸カリウムと、硫
酸ヒドラジン、ヒドラジン−水和物、塩酸ヒドラジン、
1、−アスコルビン酸、しゅう酸、亜硫酸カリウムのう
ち1種または2種以上とを添加したことを特徴としてい
る。
ピロリン酸カリウムの添加量は30g/l〜100g/
I!、好適には60g/β程度であり、硫酸ヒドラジン
、ヒドラジン−水和物、塩酸ヒドラジン、L−アスコル
ビン酸、しゅう酸のうちいずれか1種または2種以上の
添加量は0.1g/l〜100g/ l、好適には40
g/l、亜硫酸カリウムの添加量は0.1g/7!〜1
0g/l、好適には2g/j!である。
I!、好適には60g/β程度であり、硫酸ヒドラジン
、ヒドラジン−水和物、塩酸ヒドラジン、L−アスコル
ビン酸、しゅう酸のうちいずれか1種または2種以上の
添加量は0.1g/l〜100g/ l、好適には40
g/l、亜硫酸カリウムの添加量は0.1g/7!〜1
0g/l、好適には2g/j!である。
(作用)
硫酸ヒドラジン、ヒドラジン−水和物、塩酸ヒドラジン
、L−アスコルビン酸、しゅう酸、亜硫酸カリウムは、
還元剤として作用する。鉄1100pp、ニッケル90
ppmの金属不純物が混入した、表1の実施例1に示す
組成の金めつき浴に硫酸ヒドラジン、ヒドラジン−水和
物、塩酸ヒドラジンを添加した場合を第1図(a)に、
L−アスコルビン酸、しゅう酸を添加した場合を第1図
(b)に、亜硫酸カリウムを添加した場合を第1図(c
)に示す。
、L−アスコルビン酸、しゅう酸、亜硫酸カリウムは、
還元剤として作用する。鉄1100pp、ニッケル90
ppmの金属不純物が混入した、表1の実施例1に示す
組成の金めつき浴に硫酸ヒドラジン、ヒドラジン−水和
物、塩酸ヒドラジンを添加した場合を第1図(a)に、
L−アスコルビン酸、しゅう酸を添加した場合を第1図
(b)に、亜硫酸カリウムを添加した場合を第1図(c
)に示す。
硫酸ヒドラジン、ヒドラジン−水和物、塩酸ヒドラジン
の添加量が10g/lになると効率は15%〜20%上
昇するが、それ以上に添加量が増加しても効率の上昇は
見られなかった。また、L−アスコルビン酸の場合は、
20g/ l、しゅう酸の場合は、30g1、亜硫酸カ
リウムの場合は2g/lを添加すると、効率は10%〜
15%上昇するが、やはり、それ以上に添加量が増加し
ても効率の上昇は見られなかった。したがって、これら
の還元剤の添加だけでは、建浴時の電流効率である90
%〜93%には、到底回復できない。
の添加量が10g/lになると効率は15%〜20%上
昇するが、それ以上に添加量が増加しても効率の上昇は
見られなかった。また、L−アスコルビン酸の場合は、
20g/ l、しゅう酸の場合は、30g1、亜硫酸カ
リウムの場合は2g/lを添加すると、効率は10%〜
15%上昇するが、やはり、それ以上に添加量が増加し
ても効率の上昇は見られなかった。したがって、これら
の還元剤の添加だけでは、建浴時の電流効率である90
%〜93%には、到底回復できない。
一方、鉄1100pp、ニッケル90ppmの金属不純
物が混入した浴に、ピロリン酸カリウムを添加した場合
の、電流密度o、i八/ d rd 〜Q、3A/ d
rdの電流効率の変化を第2図に示す。ピロリン酸カ
リウノ・を添加していくと、電流効率は著しく上界し、
ピロリン酸カリウムの濃度が40g/lになると、建浴
時とほぼ同程度の88%〜91%に回復する。しかし、
ピロリン酸カリウムの添加量を増やしても、それ以上の
電流効率の上昇は見られなかった。さらに、この図から
、鉄、ニッケルの金属不純物が混入すると、電流密度が
低い程電流効率の低下は著しいが、ピロリン酸カリウム
を添加した場合には、電流密度が低い程電流効率の上昇
が著しいことがわかった。また、第3図は、めっき浴中
に、鉄のみが200ppm混入した場合、第4図は、ニ
ノケルのみが200ppm混入した場合のピロリン酸カ
リウムの添加量と電流効率の関係を示す。これらから、
ニッケルに比較して鉄の増加による電流効率の添加、及
びそれに対するピロリン酸カリウムの効果が著しいこと
から、電流効率に悪影響を及ぼしているのは、主と1.
て鉄であり、ビ「ロノン酸カリウムは鉄と錯体を形成(
−7、鉄が原因する水素の発生を抑制すると考えられる
。
物が混入した浴に、ピロリン酸カリウムを添加した場合
の、電流密度o、i八/ d rd 〜Q、3A/ d
rdの電流効率の変化を第2図に示す。ピロリン酸カ
リウノ・を添加していくと、電流効率は著しく上界し、
ピロリン酸カリウムの濃度が40g/lになると、建浴
時とほぼ同程度の88%〜91%に回復する。しかし、
ピロリン酸カリウムの添加量を増やしても、それ以上の
電流効率の上昇は見られなかった。さらに、この図から
、鉄、ニッケルの金属不純物が混入すると、電流密度が
低い程電流効率の低下は著しいが、ピロリン酸カリウム
を添加した場合には、電流密度が低い程電流効率の上昇
が著しいことがわかった。また、第3図は、めっき浴中
に、鉄のみが200ppm混入した場合、第4図は、ニ
ノケルのみが200ppm混入した場合のピロリン酸カ
リウムの添加量と電流効率の関係を示す。これらから、
ニッケルに比較して鉄の増加による電流効率の添加、及
びそれに対するピロリン酸カリウムの効果が著しいこと
から、電流効率に悪影響を及ぼしているのは、主と1.
て鉄であり、ビ「ロノン酸カリウムは鉄と錯体を形成(
−7、鉄が原因する水素の発生を抑制すると考えられる
。
そこで、表1の実施例1に示す組成の金めつき浴にピロ
リン酸カリウム60g、/j?を添加し、さらに、硫酸
ヒドラジン、ヒドラジン−水和物、塩酸ヒドラジン、弗
硫酸カリウノ4、しゅう酸、亜硫酸カリウムの添加量を
変化させた場合の電流密度0.2Δ/ +i mの電流
効率の変化を第5図に示す。
リン酸カリウム60g、/j?を添加し、さらに、硫酸
ヒドラジン、ヒドラジン−水和物、塩酸ヒドラジン、弗
硫酸カリウノ4、しゅう酸、亜硫酸カリウムの添加量を
変化させた場合の電流密度0.2Δ/ +i mの電流
効率の変化を第5図に示す。
これにより、ピロリン酸カリウムと硫酸ヒ「ラジン、ヒ
ドラジン−=・水和物、塩酸ヒドラジン、亜硫酸カリウ
ム、しゅろ酸、亜硫酸カリウムの両行を併用すると、電
流り]44の上昇作用がそのま圭上乗せされ、硫酸ヒド
ラジン、ヒドラジン−水和物、塩酸ヒト′ラジニ/では
log/N、I、−アスコルヒ゛ン酸、しゅう酸では3
0g/ρ、亜硫酸カリウムでは2g/j!を添加すると
、電流効率がほぼ100%になることがわかった。
ドラジン−=・水和物、塩酸ヒドラジン、亜硫酸カリウ
ム、しゅろ酸、亜硫酸カリウムの両行を併用すると、電
流り]44の上昇作用がそのま圭上乗せされ、硫酸ヒド
ラジン、ヒドラジン−水和物、塩酸ヒト′ラジニ/では
log/N、I、−アスコルヒ゛ン酸、しゅう酸では3
0g/ρ、亜硫酸カリウムでは2g/j!を添加すると
、電流効率がほぼ100%になることがわかった。
これは、硫酸ヒドラジン、ヒドラジン−水和物、塩酸ヒ
ドラジン、L−アスコルビン酸、しゅう酸、亜硫酸カリ
ウムの還元作用がピロリン酸カリウムの存在によっても
阻害されないことによる。
ドラジン、L−アスコルビン酸、しゅう酸、亜硫酸カリ
ウムの還元作用がピロリン酸カリウムの存在によっても
阻害されないことによる。
(実施例)
表1に、実施例1.2.3の金めつき浴の3!浴時、こ
の浴に鉄が1100pp、ニッケル90ppm混入した
場合、さらにピロリン酸カリウム60g/pを添加した
場合、その後、硫酸ヒドラジン、ヒドラジン−水和’M
、塩酸ヒドラジン、I−−−−アスコルビン酸、しゅう
酸、亜硫酸カリウムの遷元剤を添加した場合の電流効率
を示す。めっきは電流密度061.0.2.0.3A/
d mで行い、金めつき浴450川pで浴温70’r
、pH約6.5とし、スターラーにより6攪1′1゛し
なから12crAに規制した42合金板に0.1八/
d ++?では15分間、0.2A/ d r+?では
7.5分間、0.3^/ d n?では5分間の条件で
行った。なお、陽極Sこは白金板を用い、電流効率はめ
っき前後の重量差から析出量を求め、通電量を除して求
めた。
の浴に鉄が1100pp、ニッケル90ppm混入した
場合、さらにピロリン酸カリウム60g/pを添加した
場合、その後、硫酸ヒドラジン、ヒドラジン−水和’M
、塩酸ヒドラジン、I−−−−アスコルビン酸、しゅう
酸、亜硫酸カリウムの遷元剤を添加した場合の電流効率
を示す。めっきは電流密度061.0.2.0.3A/
d mで行い、金めつき浴450川pで浴温70’r
、pH約6.5とし、スターラーにより6攪1′1゛し
なから12crAに規制した42合金板に0.1八/
d ++?では15分間、0.2A/ d r+?では
7.5分間、0.3^/ d n?では5分間の条件で
行った。なお、陽極Sこは白金板を用い、電流効率はめ
っき前後の重量差から析出量を求め、通電量を除して求
めた。
実施例1.2.3の金めつき浴の建浴時の電流効率は、
電流密度0.1.0.2.0,3A/diのいずれにお
いても91%〜94%である。
電流密度0.1.0.2.0,3A/diのいずれにお
いても91%〜94%である。
これらの浴に、鉄が!−00ppm、ニッケルが90p
pm混入すると、電流密度0.1^/ d tでは約3
0%、0.2A/dmでは約15%、0.3八、/dr
rfでは約10%、電流動率が低下する。
pm混入すると、電流密度0.1^/ d tでは約3
0%、0.2A/dmでは約15%、0.3八、/dr
rfでは約10%、電流動率が低下する。
しかし、この場合にピロリン酸カリウム60g/lをそ
れぞれの浴に添加すると、電流効率はほぼ建浴時の程度
に回復するが、特に低電流密度側での電流効率の上昇が
著しい。さらに、硫酸ヒドラジン、ヒドラジン−水和物
、塩酸ヒドラジン、L−アスコルビン酸、しゅう酸、亜
硫酸カリウムの還元剤を添加すると、広い電流密度範囲
で電流効率はさらに10%程上昇し、はぼ99〜100
%となる。
れぞれの浴に添加すると、電流効率はほぼ建浴時の程度
に回復するが、特に低電流密度側での電流効率の上昇が
著しい。さらに、硫酸ヒドラジン、ヒドラジン−水和物
、塩酸ヒドラジン、L−アスコルビン酸、しゅう酸、亜
硫酸カリウムの還元剤を添加すると、広い電流密度範囲
で電流効率はさらに10%程上昇し、はぼ99〜100
%となる。
(効果)
本発明の金めつき液を用いることにより、金めつき浴中
に金属不純物が多量に蓄積しても、鉄、ニッケル等の金
属不純物を沈澱、除去させることなしに迅速に電流効率
を回復させることができ、しかも電流効率を広い電流密
度範囲でほぼ100%に安定させることができる。
に金属不純物が多量に蓄積しても、鉄、ニッケル等の金
属不純物を沈澱、除去させることなしに迅速に電流効率
を回復させることができ、しかも電流効率を広い電流密
度範囲でほぼ100%に安定させることができる。
第1図の(a)は硫酸ヒドラジン、ヒドラジン−水和物
、塩酸ヒドラジンを添加した場合、(b)はL−アスコ
ルビン酸、しゅう酸を添加した場合、(C)は亜硫酸カ
リウムを添加した場合の電流効率を示すグラフである。 第2図は鉄、ニッケルの金属不純物が混入した浴にピロ
リン酸カリウムを添加した場合、第3図は鉄のみが混入
した場合、第4図は二・7ケルのみが混入した場合の電
流効率を示すグラフ、第5図は金属不純物が混入する浴
に還元剤を添加し、この還元剤の添加量を変化させた場
合の電流効率の変化を示すグラフである。 新光電気工業株式会社 代表者 川 谷 幸 麿
、塩酸ヒドラジンを添加した場合、(b)はL−アスコ
ルビン酸、しゅう酸を添加した場合、(C)は亜硫酸カ
リウムを添加した場合の電流効率を示すグラフである。 第2図は鉄、ニッケルの金属不純物が混入した浴にピロ
リン酸カリウムを添加した場合、第3図は鉄のみが混入
した場合、第4図は二・7ケルのみが混入した場合の電
流効率を示すグラフ、第5図は金属不純物が混入する浴
に還元剤を添加し、この還元剤の添加量を変化させた場
合の電流効率の変化を示すグラフである。 新光電気工業株式会社 代表者 川 谷 幸 麿
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、金属塩としてのシアン化金カリウムと、伝導度塩と
、結晶調整剤とを含有する金めっき液において、ピロリ
ン酸カリウムと、硫酸ヒドラジン、ヒドラジン−水和物
、塩酸ヒドラジン、L−アスコルビン酸、しゅう酸、亜
硫酸カリウムのうちいずれか1種または2種以上とを添
加したことを特徴とする金めっき液。 2、ピロリン酸カリウムの添加量が30g/l〜100
g/lであり、硫酸ヒドラジン、ヒドラジン−水和物、
塩酸ヒドラジン、L−アスコルビン酸、しゅう酸のうち
いずれか1種又は2種以上の添加量が0.1g/l〜1
00g/lであることを特徴とする請求項1記載の金め
っき液。 3、ピロリン酸カリウムの添加量が30g/l〜100
g/lであり、亜硫酸カリウムの添加量が0.1g/l
〜10g/lである請求項1記載の金めっき液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63287138A JPH0826471B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 金めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63287138A JPH0826471B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 金めっき液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02133594A true JPH02133594A (ja) | 1990-05-22 |
JPH0826471B2 JPH0826471B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=17713563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63287138A Expired - Lifetime JPH0826471B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 金めっき液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0826471B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0853139A1 (de) * | 1996-12-13 | 1998-07-15 | DODUCO GmbH | Elektrolyt für eine reduktive Goldabscheidung |
KR20010107073A (ko) * | 2000-05-25 | 2001-12-07 | 문성수 | 니켈-금 합금 도금 조성물 및 이의 도금 방법 |
EP1026285A3 (en) * | 1999-01-27 | 2001-12-12 | Shipley Company LLC | Electroless gold plating solution and process |
JP2003129270A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-05-08 | Shipley Co Llc | 基体上に金属層を堆積させるためのメッキ浴および方法 |
CN101914790A (zh) * | 2010-07-27 | 2010-12-15 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种用于防止沉金的镀金液 |
JP5152943B1 (ja) * | 2012-09-19 | 2013-02-27 | 小島化学薬品株式会社 | 低遊離シアン金塩の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4956836A (ja) * | 1972-10-04 | 1974-06-03 | ||
JPS61119700A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-06 | Toppan Printing Co Ltd | 金めつき液の回復方法 |
-
1988
- 1988-11-14 JP JP63287138A patent/JPH0826471B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4956836A (ja) * | 1972-10-04 | 1974-06-03 | ||
JPS61119700A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-06 | Toppan Printing Co Ltd | 金めつき液の回復方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0853139A1 (de) * | 1996-12-13 | 1998-07-15 | DODUCO GmbH | Elektrolyt für eine reduktive Goldabscheidung |
EP1026285A3 (en) * | 1999-01-27 | 2001-12-12 | Shipley Company LLC | Electroless gold plating solution and process |
US6383269B1 (en) | 1999-01-27 | 2002-05-07 | Shipley Company, L.L.C. | Electroless gold plating solution and process |
KR100712261B1 (ko) * | 1999-01-27 | 2007-04-26 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨 | 무전해 금 도금액 및 방법 |
KR20010107073A (ko) * | 2000-05-25 | 2001-12-07 | 문성수 | 니켈-금 합금 도금 조성물 및 이의 도금 방법 |
JP2003129270A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-05-08 | Shipley Co Llc | 基体上に金属層を堆積させるためのメッキ浴および方法 |
CN101914790A (zh) * | 2010-07-27 | 2010-12-15 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种用于防止沉金的镀金液 |
JP5152943B1 (ja) * | 2012-09-19 | 2013-02-27 | 小島化学薬品株式会社 | 低遊離シアン金塩の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0826471B2 (ja) | 1996-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Suarez et al. | Nodulation of electrodeposited copper in the presence of thiourea | |
US6852210B2 (en) | Plating method and plating bath precursor used therefor | |
US4422906A (en) | Process for direct gold plating of stainless steel | |
US3458409A (en) | Method and electrolyte for thick,brilliant plating of palladium | |
JPH02133594A (ja) | 金めっき液 | |
JPS6038478B2 (ja) | 金‐コバルト合金を電気めつきする方法 | |
EP0079769A1 (en) | Electrodeposition of chromium and its alloys | |
JP3097824B2 (ja) | 銅電解精製における長周期パルス電解操業方法 | |
US4238300A (en) | Gold electroplating process | |
US4436595A (en) | Electroplating bath and method | |
JP2651931B2 (ja) | 電解コンデンサ陰極用アルミニウム合金箔及びその製造方法 | |
JPH02141595A (ja) | Sn又はSn合金めっき液及びめっき方法 | |
JP3282875B2 (ja) | パラジウムメッキ液及び該メッキ液を用いたパラジウムメッキ方法 | |
JP3224454B2 (ja) | ノンシアン銀めっき浴及びその銀めっき方法 | |
JP3365947B2 (ja) | 無電解金メッキ液 | |
JPS586792B2 (ja) | アエンイオンノメツキヨクヘノキヨウキユウホウホウ | |
JPH0542513B2 (ja) | ||
US2831803A (en) | Electro-deposition of alloys | |
JPS61159594A (ja) | ホウ素を含有するニツケル−鉄膜を形成するめつき液 | |
JP3685276B2 (ja) | パラジウム・銀合金めっき浴 | |
JP3986125B2 (ja) | 錫−銀合金めっき浴 | |
RU1796368C (ru) | Электролит дл размерной электрохимической обработки | |
JP2000087251A (ja) | 無電解金めっき液 | |
JP3258848B2 (ja) | 電気亜鉛めっき浴中の金属不純物イオンの除去方法 | |
JP2000355791A (ja) | すずおよびすず−銅合金めっき浴 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090313 Year of fee payment: 13 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090313 Year of fee payment: 13 |