JP3365947B2 - 無電解金メッキ液 - Google Patents
無電解金メッキ液Info
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- JP3365947B2 JP3365947B2 JP00583998A JP583998A JP3365947B2 JP 3365947 B2 JP3365947 B2 JP 3365947B2 JP 00583998 A JP00583998 A JP 00583998A JP 583998 A JP583998 A JP 583998A JP 3365947 B2 JP3365947 B2 JP 3365947B2
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- plating solution
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、置換型無電解金メッキ
液に関する。
液に関する。
【０００２】
【従来の技術】置換型無電解金メッキ液には、目的に応
じて種々のものが提唱されてきた。置換型無電解金メッ
キの理論は、下地メッキまたは金属であるニッケルある
いは鉄等との置換を起こさせることにより金メッキ層を
析出させるものであり、多方面において広く応用されて
きた。
じて種々のものが提唱されてきた。置換型無電解金メッ
キの理論は、下地メッキまたは金属であるニッケルある
いは鉄等との置換を起こさせることにより金メッキ層を
析出させるものであり、多方面において広く応用されて
きた。
【０００３】ところが、無電解金メッキ浴は、一般に様
々な外部要因、下地金属の種類等の影響を受けやすく、
品質に優れた無電解金メッキを開発することは非常に困
難であり、特にパターンメッキにおいて析出物特性を均
一にできる優れた無電解金メッキを得ることのできる無
電解金メッキ液の開発が継続して行われている。
々な外部要因、下地金属の種類等の影響を受けやすく、
品質に優れた無電解金メッキを開発することは非常に困
難であり、特にパターンメッキにおいて析出物特性を均
一にできる優れた無電解金メッキを得ることのできる無
電解金メッキ液の開発が継続して行われている。
【０００４】中でも、置換型無電解金メッキの下地とな
る金属が同一被メッキ物の中で、２種以上存在する場合
に問題が多く存在していた。
る金属が同一被メッキ物の中で、２種以上存在する場合
に問題が多く存在していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】特に、プリント配線板
やピングリッドアレー（ＰＧＡ）のメッキ対象面に鉄又
は鉄合金と異種金属とが同時に存在している場合に、金
メッキの析出外観が赤味を帯びたり、厚みバラツキが大
きくなったり、密着性の低下を引き起こすなどのような
現象が現れる場合がある。
やピングリッドアレー（ＰＧＡ）のメッキ対象面に鉄又
は鉄合金と異種金属とが同時に存在している場合に、金
メッキの析出外観が赤味を帯びたり、厚みバラツキが大
きくなったり、密着性の低下を引き起こすなどのような
現象が現れる場合がある。
【０００６】そこで、本出願の発明者らは、メッキ対象
面に鉄または鉄合金と異種金属とが同時に存在している
場合でも、密着性に優れ、厚みバラツキの少ない、均一
且つ安定した析出外観を達成することのできる置換型無
電解金メッキ液の提供を目的とするものである。
面に鉄または鉄合金と異種金属とが同時に存在している
場合でも、密着性に優れ、厚みバラツキの少ない、均一
且つ安定した析出外観を達成することのできる置換型無
電解金メッキ液の提供を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の発明者らは鋭意研究の結果、金メッキ層の
密着性と析出外観は、無電解金メッキ液中の鉄イオンの
状態と、析出速度と密接に関連していることを見いだし
た。
に、本発明の発明者らは鋭意研究の結果、金メッキ層の
密着性と析出外観は、無電解金メッキ液中の鉄イオンの
状態と、析出速度と密接に関連していることを見いだし
た。
【０００８】即ち、置換金メッキ行う場合、被メッキ物
表面の表面電位を一定に保つこと及び無電解金メッキ液
の安定性が重要な要因であることは明らかである。従っ
て、被メッキ物表面に異種金属が存在し、その異種金属
同士が接触し導通を持つ場合、貴な電位部と卑な電位部
が発生し、この電位差が大きくなると被メッキ物表面の
表面電位を一定に保つことが困難となる。また、メッキ
対象面に鉄または鉄合金が存在し、無電解金メッキ液中
に鉄イオンが混入すると、Ｆｅ2+とＦｅ3+の交換反応が
おこり、この反応が影響していることが判かった。
表面の表面電位を一定に保つこと及び無電解金メッキ液
の安定性が重要な要因であることは明らかである。従っ
て、被メッキ物表面に異種金属が存在し、その異種金属
同士が接触し導通を持つ場合、貴な電位部と卑な電位部
が発生し、この電位差が大きくなると被メッキ物表面の
表面電位を一定に保つことが困難となる。また、メッキ
対象面に鉄または鉄合金が存在し、無電解金メッキ液中
に鉄イオンが混入すると、Ｆｅ2+とＦｅ3+の交換反応が
おこり、この反応が影響していることが判かった。
【０００９】Ｆｅ2+とＦｅ3+の交換反応とは、無電解金
メッキ液中に溶出したＦｅ2+イオンがＦｅ3+イオンへと
変化する際にでる電子（ｅ-）をＡｕ+イオンが得て，Ａ
ｕ0として析出する。そして、メッキ対象面に異種金属
（Ｍ）が存在すると、異種金属（Ｍ）がＭ+イオンとし
て無電解金メッキ液中に溶出し電子（ｅ-）を放出す
る。この電子（ｅ-）を、Ｆｅ3+イオンが受け取りＦｅ
2+イオンへ還元される一連の反応のことである。この交
換反応が起こると、金の析出速度が部分的に上昇し、メ
ッキ厚が厚くなった部位で赤味を帯びた析出となるとと
もに、金メッキ層の密着性低下を引き起こす原因ともな
っていた。
メッキ液中に溶出したＦｅ2+イオンがＦｅ3+イオンへと
変化する際にでる電子（ｅ-）をＡｕ+イオンが得て，Ａ
ｕ0として析出する。そして、メッキ対象面に異種金属
（Ｍ）が存在すると、異種金属（Ｍ）がＭ+イオンとし
て無電解金メッキ液中に溶出し電子（ｅ-）を放出す
る。この電子（ｅ-）を、Ｆｅ3+イオンが受け取りＦｅ
2+イオンへ還元される一連の反応のことである。この交
換反応が起こると、金の析出速度が部分的に上昇し、メ
ッキ厚が厚くなった部位で赤味を帯びた析出となるとと
もに、金メッキ層の密着性低下を引き起こす原因ともな
っていた。
【００１０】従って、本発明者らはメッキ液中への鉄イ
オンの溶出を可能な限り防止し、メッキ液中でのＦｅ2+
とＦｅ3+の交換反応を抑制することを考え、上述した課
題を解決する手段として、以下の発明を行いました。
オンの溶出を可能な限り防止し、メッキ液中でのＦｅ2+
とＦｅ3+の交換反応を抑制することを考え、上述した課
題を解決する手段として、以下の発明を行いました。
【００１１】請求項１に記載の発明は、０．１〜１．０
ｇ／ｌのＬ−アスコルビン酸と２．０ｇ／ｌ以下のシア
ン化カリウムとを含有し、かつｐＨ値が３．０〜６．５
である無電解金メッキ液である。ここで、Ｌ−アスコル
ビン酸は弱い還元剤として作用し、メッキ対象面に存在
する異種金属の、メッキ液への溶解を抑制し下地金属の
損傷を防止すると共に、金析出速度を緩やかにすること
を目的に用いたものである。このＬ−アスコルビン酸
は、０．１〜１．０ｇ／ｌの量が添加される。下限を
０．１ｇ／ｌとしたのは、これ以上の量を添加しなけれ
ば、期待する還元剤としての効果を発揮し得ず、上限で
ある１．０ｇ／ｌ以上の量を添加すると還元力が過剰と
なり金錯体の分解が生じ、金沈を発生しやすくなる。
ｇ／ｌのＬ−アスコルビン酸と２．０ｇ／ｌ以下のシア
ン化カリウムとを含有し、かつｐＨ値が３．０〜６．５
である無電解金メッキ液である。ここで、Ｌ−アスコル
ビン酸は弱い還元剤として作用し、メッキ対象面に存在
する異種金属の、メッキ液への溶解を抑制し下地金属の
損傷を防止すると共に、金析出速度を緩やかにすること
を目的に用いたものである。このＬ−アスコルビン酸
は、０．１〜１．０ｇ／ｌの量が添加される。下限を
０．１ｇ／ｌとしたのは、これ以上の量を添加しなけれ
ば、期待する還元剤としての効果を発揮し得ず、上限で
ある１．０ｇ／ｌ以上の量を添加すると還元力が過剰と
なり金錯体の分解が生じ、金沈を発生しやすくなる。
【００１２】更に、２．０ｇ／ｌ以下のシアン化カリウ
ムは、金錯体の安定剤として添加するものである。この
シアン化カリウムをいっさい添加しなくとも、上述した
課題を解決することは可能であり、単に金の沈殿が発生
し易くなるにすぎない。溶液の安定性を考慮すれば、シ
アン化カリウムを添加することが望ましい。
ムは、金錯体の安定剤として添加するものである。この
シアン化カリウムをいっさい添加しなくとも、上述した
課題を解決することは可能であり、単に金の沈殿が発生
し易くなるにすぎない。溶液の安定性を考慮すれば、シ
アン化カリウムを添加することが望ましい。
【００１３】以上の、技術的思想は無電解金メッキ液の
全般に渡って応用することが可能である。中でも、請求
項２に記載のＥＤＴＡ−２Ｎａ、クエン酸アンモニウ
ム、クエン酸及びシアン化金カリウムを含有する溶液に
０．１〜１．０ｇ／ｌのＬ−アスコルビン酸と２．０ｇ
／ｌ以下のシアン化カリウムとを含有し、かつｐＨ値が
３．０〜６．５である無電解金メッキ液では極めて有効
に作用する。このとき、ＥＤＴＡ−２Ｎａは２１．０〜
３５．０ｇ／ｌ、クエン酸アンモニウムは９．０〜１
５．０ｇ／ｌ、クエン酸は５．０〜９．０ｇ／ｌそして
金はシアン化金カリウムを用いて金として１．０〜３．
０ｇ／ｌの範囲で含有することが望ましい。基本的な無
電解金メッキ液の組成として非常に安定性に優れ、Ｌ−
アスコルビン酸とシアン化カリウムとを添加しても、そ
の溶液安定性に変化が起こらないためであり、最適の組
み合わせと考えられるからである。
全般に渡って応用することが可能である。中でも、請求
項２に記載のＥＤＴＡ−２Ｎａ、クエン酸アンモニウ
ム、クエン酸及びシアン化金カリウムを含有する溶液に
０．１〜１．０ｇ／ｌのＬ−アスコルビン酸と２．０ｇ
／ｌ以下のシアン化カリウムとを含有し、かつｐＨ値が
３．０〜６．５である無電解金メッキ液では極めて有効
に作用する。このとき、ＥＤＴＡ−２Ｎａは２１．０〜
３５．０ｇ／ｌ、クエン酸アンモニウムは９．０〜１
５．０ｇ／ｌ、クエン酸は５．０〜９．０ｇ／ｌそして
金はシアン化金カリウムを用いて金として１．０〜３．
０ｇ／ｌの範囲で含有することが望ましい。基本的な無
電解金メッキ液の組成として非常に安定性に優れ、Ｌ−
アスコルビン酸とシアン化カリウムとを添加しても、そ
の溶液安定性に変化が起こらないためであり、最適の組
み合わせと考えられるからである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明のうち最良と思わ
れる実施の形態について説明する。本発明に係る置換型
無電解金メッキ溶液は、溶液中に鉄イオンが混入してい
る場合に、従来の置換型無電解金メッキ溶液に比べ極め
て優れた効果を発揮するため、以下の実施形態及び比較
対照のメッキ液はいずれも鉄含有量として１００ｍｇ／
ｌの場合の結果を表１にまとめて表示している。
れる実施の形態について説明する。本発明に係る置換型
無電解金メッキ溶液は、溶液中に鉄イオンが混入してい
る場合に、従来の置換型無電解金メッキ溶液に比べ極め
て優れた効果を発揮するため、以下の実施形態及び比較
対照のメッキ液はいずれも鉄含有量として１００ｍｇ／
ｌの場合の結果を表１にまとめて表示している。
【００１５】第１実施形態 本発明の実施を、以下の置
換型無電解金メッキ液組成及び条件により行った。被メ
ッキ対象物はＰＧＡを用い、メッキ対象部位には異種金
属であるＮｉと鉄−Ｎｉ合金である４２アロイが存在し
ており、同時にＮｉと４２アロイの双方の部位に無電解
の置換金メッキを施した。用いた置換型無電解金メッキ
液組成及び条件は、以下の通りである。なお、ここでは
金錯体の安定剤であるシアン化カリウムは用いなかっ
た。
換型無電解金メッキ液組成及び条件により行った。被メ
ッキ対象物はＰＧＡを用い、メッキ対象部位には異種金
属であるＮｉと鉄−Ｎｉ合金である４２アロイが存在し
ており、同時にＮｉと４２アロイの双方の部位に無電解
の置換金メッキを施した。用いた置換型無電解金メッキ
液組成及び条件は、以下の通りである。なお、ここでは
金錯体の安定剤であるシアン化カリウムは用いなかっ
た。
【００１６】置換型無電解金メッキ液の組成およびメッキ条件
ＥＤＴＡ−２Ｎａ ２８ ｇ／ｌ
クエン酸アンモニウム １２ ｇ／ｌ
クエン酸 ７ ｇ／ｌ
シアン化金カリウム（金として） ２ ｇ／ｌ
Ｌ−アスコルビン酸 ０．２ｇ／ｌ
ｐＨ 値 ４．７５
液 温 ８０℃
処理時間 ４ ｍｉｎ．
【００１７】以下の表１にまとめて示すが、金メッキ厚
のバラツキは０．０３〜０．０８μｍであり、金メッキ
層の赤味変色は発生しなかった。上記の条件で溶液の使
用を継続したところ、１週間経過後に少量の金沈が見ら
れた。
のバラツキは０．０３〜０．０８μｍであり、金メッキ
層の赤味変色は発生しなかった。上記の条件で溶液の使
用を継続したところ、１週間経過後に少量の金沈が見ら
れた。
【００１８】第２実施形態 ここでは、第１実施形態の
溶液組成に金錯体の安定剤であるシアン化カリウムを更
に添加して、同一内容の試験を行った。
溶液組成に金錯体の安定剤であるシアン化カリウムを更
に添加して、同一内容の試験を行った。
【００１９】置換型無電解金メッキ液の組成およびメッキ条件
ＥＤＴＡ−２Ｎａ ２８ ｇ／ｌ
クエン酸アンモニウム １２ ｇ／ｌ
クエン酸 ７ ｇ／ｌ
シアン化金カリウム（金として） ２ ｇ／ｌ
Ｌ−アスコルビン酸 ０．２ｇ／ｌ
シアン化カリウム ０．６ｇ／ｌ
ｐＨ 値 ４．７５
液 温 ８０℃
処理時間 ４ ｍｉｎ．
【００２０】この結果も以下の表１に改めて示すが、金
メッキ厚のバラツキは０．０３〜０．０７μｍであり、
金メッキ層の赤味変色は全く発生しなかった。上記の条
件で溶液の使用を継続したところ、１月経過後にも金沈
は認められなかった。
メッキ厚のバラツキは０．０３〜０．０７μｍであり、
金メッキ層の赤味変色は全く発生しなかった。上記の条
件で溶液の使用を継続したところ、１月経過後にも金沈
は認められなかった。
【００２１】さらに、本発明者らはＬ−アスコルビン酸
およびシアン化カリウムを添加しない無電解金メッキ液
を比較例として建浴し、上記の第１実施形態及び第２実
施形態で使用した置換型無電解金メッキ液との性能比較
を行った。比較に用いた置換型無電解金メッキ液の組成
とメッキ条件は次の通りである。
およびシアン化カリウムを添加しない無電解金メッキ液
を比較例として建浴し、上記の第１実施形態及び第２実
施形態で使用した置換型無電解金メッキ液との性能比較
を行った。比較に用いた置換型無電解金メッキ液の組成
とメッキ条件は次の通りである。
【００２２】置換型無電解金メッキ液の組成およびメッキ条件
ＥＤＴＡ−２Ｎａ ２８ ｇ／ｌ
クエン酸アンモニウム １２ ｇ／ｌ
クエン酸 ７ ｇ／ｌ
シアン化金カリウム（金として） ２ ｇ／ｌ
ｐＨ 値 ４．７５
液 温 ８０℃
処理時間 ４ ｍｉｎ．
【００２３】この溶液を使用した場合、金メッキ厚のバ
ラツキは０．０３〜０．２０μｍであり、金メッキ層の
赤味変色が発生した。以上の第１実施形態、第２実施形
態及び比較例の結果を表１に示す。
ラツキは０．０３〜０．２０μｍであり、金メッキ層の
赤味変色が発生した。以上の第１実施形態、第２実施形
態及び比較例の結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】この表１から分かる通り金メッキ厚のバラ
ツキ及び金メッキ層の赤味変色の発生割合並びに密着不
良の発生率が格段に改善されていることが分かる。
ツキ及び金メッキ層の赤味変色の発生割合並びに密着不
良の発生率が格段に改善されていることが分かる。
【００２６】
【発明の効果】以上に述べたように本発明に係る無電解
金メッキ液は、メッキ対象面に鉄または鉄合金と異種金
属とが同時に存在している場合でも、密着性に優れ、均
一且つ安定した析出外観を達成することのできる置換型
無電解金メッキ液の提供を可能にできたのである。その
結果、従来の置換型無電解金メッキ液で発生していた金
メッキ層の厚みバラツキを無くし、金メッキ層の赤味変
色の発生及び密着不良を防止できるようになった。
金メッキ液は、メッキ対象面に鉄または鉄合金と異種金
属とが同時に存在している場合でも、密着性に優れ、均
一且つ安定した析出外観を達成することのできる置換型
無電解金メッキ液の提供を可能にできたのである。その
結果、従来の置換型無電解金メッキ液で発生していた金
メッキ層の厚みバラツキを無くし、金メッキ層の赤味変
色の発生及び密着不良を防止できるようになった。
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平１−191782（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−295558（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−133594（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−145996（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−145997（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−311452（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−287541（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−1065（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−85855（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−350172（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−280039（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−128751（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C23C 18/44
Claims (2)
- 【請求項１】 シアン化金系の置換型無電解金めっき液
において、 ０．１〜１．０ｇ／ｌのＬ−アスコルビン酸と２．０ｇ
／ｌ以下のシアン化カリウムとを含有し、且つ、ｐＨ値
が３．０〜７．０であり、 鉄または鉄合金と異種金属とが同時に存在している表面
を有したメッキ対象物に金メッキ処理をする際に用いる
ことを特徴とする 置換型無電解金めっき液。 - 【請求項２】 ＥＤＴＡ−２Ｎａ、クエン酸アンモニウ
ム、クエン酸及びシアン化金カリウムを含有する溶液
に、０．１〜１．０ｇ／ｌのＬ−アスコルビン酸と２．
０ｇ／ｌ以下のシアン化カリウムとを含有し、且つ、ｐ
Ｈ値が３．０〜７．０であり、 鉄または鉄合金と異種金属とが同時に存在している表面
を有したメッキ対象物に金メッキ処理をする際に用いる
ことを特徴とする 置換型無電解金めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00583998A JP3365947B2 (ja) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | 無電解金メッキ液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00583998A JP3365947B2 (ja) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | 無電解金メッキ液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11200062A JPH11200062A (ja) | 1999-07-27 |
| JP3365947B2 true JP3365947B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=11622200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00583998A Expired - Fee Related JP3365947B2 (ja) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | 無電解金メッキ液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3365947B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4603320B2 (ja) * | 2003-10-22 | 2010-12-22 | 関東化学株式会社 | 無電解金めっき液 |
| JP5116956B2 (ja) * | 2005-07-14 | 2013-01-09 | 関東化学株式会社 | 無電解硬質金めっき液 |
| CN101892473B (zh) * | 2010-07-14 | 2012-09-05 | 深圳市荣伟业电子有限公司 | 无氰化学镀金镀液及无氰化学镀金方法 |
| CN108441846B (zh) * | 2018-02-08 | 2020-08-11 | 中山市鑫鸿顺新材料有限公司 | 一种金缸添加剂及其制备方法 |
-
1998
- 1998-01-14 JP JP00583998A patent/JP3365947B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11200062A (ja) | 1999-07-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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