JPH02131866A - 硬脆材料のラッピング方法 - Google Patents
硬脆材料のラッピング方法Info
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- JPH02131866A JPH02131866A JP63283575A JP28357588A JPH02131866A JP H02131866 A JPH02131866 A JP H02131866A JP 63283575 A JP63283575 A JP 63283575A JP 28357588 A JP28357588 A JP 28357588A JP H02131866 A JPH02131866 A JP H02131866A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、セラミックス等の硬脆材料のラップ加工装置
の定盤支持方法に関する〇 〔従来の技術〕 ラップ加工を高精度Ｋ行うためには、高精度な定盤形状
や振動の少い高精度な定盤回転機構が要求される●そζ
で従来の方法としては、「超精密研磨・鏡面加工技術」
（経営開発センタ編、昭和６２年１０月）Ｋ記載のよう
Ｋ１ ラッグ盤機上で定盤を高精度Ｋ切削加工等を行
うことＫよシ、所定の定盤表面形状を高精度に創成、あ
るいは修正し、なおかつ、振動の少ないエアベアリング
等の高精度軸受を用いる対策が必要となっている◎〔発
明が解決しようとする課題〕 上記従来例は、硬脆材料の高精度ラップ（研磨）加工に
おいて、ラップ盤の機上Ｋおいてスズ等でできたラップ
定盤を高精度切削して高精度表面精度の定盤形状を創成
，修正を行って、高精度ラップ（研磨）加工を行うもの
であるが、ラップ盤自体に、高精度な切削能力を有する
切削装置を有していなければならず、高価なものとなる
という難点があった。また、定盤回転も振動を少くする
ため、高価なエアベアリング等を用いる必要が有シ、こ
の点からも高価で複雑な機構となる難点があったＯ 本発明は、安価Ｋ高精度なラップ加工を行う事を目的と
している。
の定盤支持方法に関する〇 〔従来の技術〕 ラップ加工を高精度Ｋ行うためには、高精度な定盤形状
や振動の少い高精度な定盤回転機構が要求される●そζ
で従来の方法としては、「超精密研磨・鏡面加工技術」
（経営開発センタ編、昭和６２年１０月）Ｋ記載のよう
Ｋ１ ラッグ盤機上で定盤を高精度Ｋ切削加工等を行
うことＫよシ、所定の定盤表面形状を高精度に創成、あ
るいは修正し、なおかつ、振動の少ないエアベアリング
等の高精度軸受を用いる対策が必要となっている◎〔発
明が解決しようとする課題〕 上記従来例は、硬脆材料の高精度ラップ（研磨）加工に
おいて、ラップ盤の機上Ｋおいてスズ等でできたラップ
定盤を高精度切削して高精度表面精度の定盤形状を創成
，修正を行って、高精度ラップ（研磨）加工を行うもの
であるが、ラップ盤自体に、高精度な切削能力を有する
切削装置を有していなければならず、高価なものとなる
という難点があった。また、定盤回転も振動を少くする
ため、高価なエアベアリング等を用いる必要が有シ、こ
の点からも高価で複雑な機構となる難点があったＯ 本発明は、安価Ｋ高精度なラップ加工を行う事を目的と
している。
上記目的を達成するためＫ１ ラツプ盤の機上で、切削
Ｋよる定盤の面形状の創成，修正を行表わす別に有る定
盤創成．修正専用機で高精度な面形状Ｋ仕上げた定盤を
、定盤が変形させない為定盤中心部支持、締付けＫよっ
てラップ盤Ｋ取付ける。
Ｋよる定盤の面形状の創成，修正を行表わす別に有る定
盤創成．修正専用機で高精度な面形状Ｋ仕上げた定盤を
、定盤が変形させない為定盤中心部支持、締付けＫよっ
てラップ盤Ｋ取付ける。
この方法において、定盤下面と定盤取付台上面との間κ
ギャップを設けここに、振動は吸収し、力は伝達しない
粘性体を介在させ、定盤の振動を低減させ九ものである
。
ギャップを設けここに、振動は吸収し、力は伝達しない
粘性体を介在させ、定盤の振動を低減させ九ものである
。
定盤と定盤支持台の間に介在している粘性体のりすい膜
は、定盤に発生した振動を吸収し、早く減衰させると共
Ｋ１定盤支持台の下部で発生した振動の定盤への伝幡を
低下させ、また，加工中の回転中の定盤と被加工物との
衝撃Ｋよって生じる振動を低く抑えるように作用する。
は、定盤に発生した振動を吸収し、早く減衰させると共
Ｋ１定盤支持台の下部で発生した振動の定盤への伝幡を
低下させ、また，加工中の回転中の定盤と被加工物との
衝撃Ｋよって生じる振動を低く抑えるように作用する。
それＫよシ、定盤に生じる加工中の振動は低下し、また
、早く減衰するので、定盤振動Ｋ起因する加工中の欠け
発生を防ぐ事ができる０ 〔実施例〕 以下、本発明の一冥施例を第１図Ｋよシ説明する◎定盤
１は、外径φ５００ｍｍ，円径φ１ ０ ０ ｍｍ ，
厚さ５０ｍｍのドーナツ円盤状で、材質はスズ（シツ・
．ぺ プ面側厚さ１５ｍｍ）と鋼（裏側厚さ１５ｍｍ）を重ね
たものである０ζの円周部１１を、ラップ盤の定盤支持
台３の定盤取付軸ｔｏ＜１てがい、定盤固定ネジ８によ
シ、定盤中心部において定盤支持台３に固定される。定
盤支持台３は、定盤取付軸台座部１２と、外周部１３で
定盤１と対向する。この時、定盤取付軸台座部と定盤の
間に厚さ１００μｍのリング状スペーサ９を挿入し、定
盤１を取りつけた時に定盤支持台外周部と定盤との間に
ギャップ１４を形成する。ここで、定盤１を取り付ける
前に、定盤支持台外周部上面Ｋ１粘性を有するペースト
状グリス２をギャップの幅の１００μｍ以上となるよう
に塗付し、この後定盤１をラップ盤の定盤支持台３Ｋ取
りつけると、外周部ギャップ部１４にグリス２が介在し
、余分なグリスは、定盤外側あるいは内側にはみ出る事
となる。ζの状態において、ラップ盤主軸モーター（図
示せず）、定盤上の被加工物５の衝撃、あるいは、床か
らの外乱等Ｋよシ、定盤１が上下方向（主軸方向）Ｋ振
動を生じ−＆場合、定盤下面と定盤支持台上面の間のグ
リス２０粘性ｋよシ、振動エネルギが吸収され、振動が
早く減衰する。
、早く減衰するので、定盤振動Ｋ起因する加工中の欠け
発生を防ぐ事ができる０ 〔実施例〕 以下、本発明の一冥施例を第１図Ｋよシ説明する◎定盤
１は、外径φ５００ｍｍ，円径φ１ ０ ０ ｍｍ ，
厚さ５０ｍｍのドーナツ円盤状で、材質はスズ（シツ・
．ぺ プ面側厚さ１５ｍｍ）と鋼（裏側厚さ１５ｍｍ）を重ね
たものである０ζの円周部１１を、ラップ盤の定盤支持
台３の定盤取付軸ｔｏ＜１てがい、定盤固定ネジ８によ
シ、定盤中心部において定盤支持台３に固定される。定
盤支持台３は、定盤取付軸台座部１２と、外周部１３で
定盤１と対向する。この時、定盤取付軸台座部と定盤の
間に厚さ１００μｍのリング状スペーサ９を挿入し、定
盤１を取りつけた時に定盤支持台外周部と定盤との間に
ギャップ１４を形成する。ここで、定盤１を取り付ける
前に、定盤支持台外周部上面Ｋ１粘性を有するペースト
状グリス２をギャップの幅の１００μｍ以上となるよう
に塗付し、この後定盤１をラップ盤の定盤支持台３Ｋ取
りつけると、外周部ギャップ部１４にグリス２が介在し
、余分なグリスは、定盤外側あるいは内側にはみ出る事
となる。ζの状態において、ラップ盤主軸モーター（図
示せず）、定盤上の被加工物５の衝撃、あるいは、床か
らの外乱等Ｋよシ、定盤１が上下方向（主軸方向）Ｋ振
動を生じ−＆場合、定盤下面と定盤支持台上面の間のグ
リス２０粘性ｋよシ、振動エネルギが吸収され、振動が
早く減衰する。
これを第４図〜第６図によシ具体的に説明するＯ第４図
は、静止している定盤上面外周部にパルス的Ｋ加え九カ
と、それによシ生じた定盤振動の振動加速度の波形を示
している。グリスを塗った方は早く減衰している事がわ
かる０第５図は、第４図の結果をグラフに表したもので
ある。振動減衰比を（Ｌｌすなわち、最大振動振幅の１
／１０に減衰するまでの時間で比較してみると、ギャッ
プ１５０μｍでグリス無しの場合約１８ｍｓｅｃに対し
グリス有シでは１ ０ｍｅｇａ ， ギａ（ｙプ５０
０μｍでは５５ ｍａｅａＫ対し１４ｍｓｅｃ，ギ’（
ｙプ４ ０ ０ μｍでは６５ｎｉａｅＣに対し２２ｍ
ｓｅｃと減衰時間が短くなっているＯまた定盤Ｋ打撃を
加えた時、定盤の固有振動として、約Ｉ ＫＨｓ近傍Ｋ
振動ピーク値を発現するが、この振動数における振動加
速度αと打撃力ＰＯ比（ｄ／Ｆ）である定盤イナータン
スのグリス有無による変化を第６図によυ説明する。第
６図より、グリスを塗付する事によシ、例えば、スベー
サに厚さ５００μｍの軟質ビニールを用い九場合、１／
８減衰時間は４０−２０ｍｅｓｃと半減し、かつ、定盤
イナータンスも２ Ｘ １０’→２Ｘ１０３Ｋｇ″″１
と低減する。このようＫ１粘性によシ振動を吸収し、か
つ、剛性を有しないため力を伝達しないというグリスの
特性Ｋよシ、振動減衰が早く、かつ、外部からの衝撃に
対しても振動自体が発生しＫ＜＜なるＯこの定盤支持方
法を用いて、実際に、セラミックス等の硬脆材料をダイ
ヤモンド砥粒（粒径１／２μｍ）を用いて２ッグ加工し
た結果、幅１０μｍ以上の欠けの発生率が、６チから２
％へと減少したＯこのように、本実施例によれば、硬脆
材料のラップ加工Ｋおいて、欠けの発生率が大幅に低減
され、歩留シ向上、コスト低減の効果が有る。
は、静止している定盤上面外周部にパルス的Ｋ加え九カ
と、それによシ生じた定盤振動の振動加速度の波形を示
している。グリスを塗った方は早く減衰している事がわ
かる０第５図は、第４図の結果をグラフに表したもので
ある。振動減衰比を（Ｌｌすなわち、最大振動振幅の１
／１０に減衰するまでの時間で比較してみると、ギャッ
プ１５０μｍでグリス無しの場合約１８ｍｓｅｃに対し
グリス有シでは１ ０ｍｅｇａ ， ギａ（ｙプ５０
０μｍでは５５ ｍａｅａＫ対し１４ｍｓｅｃ，ギ’（
ｙプ４ ０ ０ μｍでは６５ｎｉａｅＣに対し２２ｍ
ｓｅｃと減衰時間が短くなっているＯまた定盤Ｋ打撃を
加えた時、定盤の固有振動として、約Ｉ ＫＨｓ近傍Ｋ
振動ピーク値を発現するが、この振動数における振動加
速度αと打撃力ＰＯ比（ｄ／Ｆ）である定盤イナータン
スのグリス有無による変化を第６図によυ説明する。第
６図より、グリスを塗付する事によシ、例えば、スベー
サに厚さ５００μｍの軟質ビニールを用い九場合、１／
８減衰時間は４０−２０ｍｅｓｃと半減し、かつ、定盤
イナータンスも２ Ｘ １０’→２Ｘ１０３Ｋｇ″″１
と低減する。このようＫ１粘性によシ振動を吸収し、か
つ、剛性を有しないため力を伝達しないというグリスの
特性Ｋよシ、振動減衰が早く、かつ、外部からの衝撃に
対しても振動自体が発生しＫ＜＜なるＯこの定盤支持方
法を用いて、実際に、セラミックス等の硬脆材料をダイ
ヤモンド砥粒（粒径１／２μｍ）を用いて２ッグ加工し
た結果、幅１０μｍ以上の欠けの発生率が、６チから２
％へと減少したＯこのように、本実施例によれば、硬脆
材料のラップ加工Ｋおいて、欠けの発生率が大幅に低減
され、歩留シ向上、コスト低減の効果が有る。
スベーサに他の材質、例えば、粘弾性シート，不織布．
軟質金属のスズ、あるいは、ステンレス等の鋼でも同様
の効果がある。
軟質金属のスズ、あるいは、ステンレス等の鋼でも同様
の効果がある。
定盤と定盤支持台の間のグリスの塗付面は、第１図のよ
うな外周部分だけでなく、第２図に示すようＫ１定盤取
付軸台座部以外の全面あるいは、どのリング状の面に塗
付しても、上記、実施例１と全く同様の作用が有夛、全
く同様の効果がある。
うな外周部分だけでなく、第２図に示すようＫ１定盤取
付軸台座部以外の全面あるいは、どのリング状の面に塗
付しても、上記、実施例１と全く同様の作用が有夛、全
く同様の効果がある。
また、第３図Ｋ示すようＫ１定盤下面にリング状突起を
設け、それに対向するようＫ１定盤取付部に、この突起
が入いる溝を設け、突起下部と溝部に、実施例１と同様
のギャップを形成するよう溝深さあるいは突起高さを設
定する事Ｋよυ、この溝にグリスを塗付した後定盤を取
りつけても、上記実施例１と全く同様の効果がある．１
九、グリスを定盤と定盤取付台のギャップに介在させる
方法として、定盤を取９つける前に、ギャップを構成す
る定盤取付台上面あるいは定盤下面にグリスを塗付して
も良く、あるいは、定盤取付後、微細ノズルあるいは高
圧チ為一ブ等を用いて定盤外周側面からグリスを挿入し
ても同様な効果が得られるＯ 別の実施例を第７図，第８図を用いて説明するＯ第２図
と同じ形状、大きさの定盤において、定盤支持台上面に
溝を形成し、外周部側面のグリス供紘口と孔によって接
続している。グリスを塗付するかわシに、定盤取付前に
、圧送器等のグリス供給装置によってグリス供給口から
グリスを供給し、先に形成した溝からグリスを定盤取付
台上面に出し、その後、定盤を締付け、取り付ける。そ
の後グリス供給装置をはずしラップ加工を行う０この実
施例でも前記実施例と同様の振動抵減効果が得られるの
みならず、グリス量が定量でかつ能率的であるという効
果がある。また、定盤取付、後に、上記グリス供給装置
ＫよシグリスをギャップＫ挿入しても同様の効果がある
。また、第９図，第１０図Ｋ示すように、溝のかわりに
穴を開けて使用しても同様の効果が得られる● 次の実施例を第１１図〜第１４図に示す。定盤の取付部
は、中心部の一点のみならず、中心部の６点締めによる
定盤固定方法でも、グリスを介在させる事Ｋよシ実施例
１と同様の効果がある０また、中心部の締付方法でなく
、定盤外周部あるいは内部の複数点による定盤固定方法
の場合でも、定盤と、定盤支持台の間にギャップを形成
し、ここに章述した種々の方法によシグリスを介在させ
ても、定盤振動減衰効果は同様に得られる。
設け、それに対向するようＫ１定盤取付部に、この突起
が入いる溝を設け、突起下部と溝部に、実施例１と同様
のギャップを形成するよう溝深さあるいは突起高さを設
定する事Ｋよυ、この溝にグリスを塗付した後定盤を取
りつけても、上記実施例１と全く同様の効果がある．１
九、グリスを定盤と定盤取付台のギャップに介在させる
方法として、定盤を取９つける前に、ギャップを構成す
る定盤取付台上面あるいは定盤下面にグリスを塗付して
も良く、あるいは、定盤取付後、微細ノズルあるいは高
圧チ為一ブ等を用いて定盤外周側面からグリスを挿入し
ても同様な効果が得られるＯ 別の実施例を第７図，第８図を用いて説明するＯ第２図
と同じ形状、大きさの定盤において、定盤支持台上面に
溝を形成し、外周部側面のグリス供紘口と孔によって接
続している。グリスを塗付するかわシに、定盤取付前に
、圧送器等のグリス供給装置によってグリス供給口から
グリスを供給し、先に形成した溝からグリスを定盤取付
台上面に出し、その後、定盤を締付け、取り付ける。そ
の後グリス供給装置をはずしラップ加工を行う０この実
施例でも前記実施例と同様の振動抵減効果が得られるの
みならず、グリス量が定量でかつ能率的であるという効
果がある。また、定盤取付、後に、上記グリス供給装置
ＫよシグリスをギャップＫ挿入しても同様の効果がある
。また、第９図，第１０図Ｋ示すように、溝のかわりに
穴を開けて使用しても同様の効果が得られる● 次の実施例を第１１図〜第１４図に示す。定盤の取付部
は、中心部の一点のみならず、中心部の６点締めによる
定盤固定方法でも、グリスを介在させる事Ｋよシ実施例
１と同様の効果がある０また、中心部の締付方法でなく
、定盤外周部あるいは内部の複数点による定盤固定方法
の場合でも、定盤と、定盤支持台の間にギャップを形成
し、ここに章述した種々の方法によシグリスを介在させ
ても、定盤振動減衰効果は同様に得られる。
本発明によれば、加工中の定盤振動を低く抑える事がで
きるので、定盤振動に寄因する加工中の欠け発生を低減
できるので、歩留υが向上（不良率６〜７％−２％）す
るという効果がある。
きるので、定盤振動に寄因する加工中の欠け発生を低減
できるので、歩留υが向上（不良率６〜７％−２％）す
るという効果がある。
また、定盤を円盤の中心で定盤支持台に締結、支持し、
その他の部分はギャップを形成するか、その部分にグリ
スの粘性体が介在してあり、中心以外の部分では定盤を
支持していないので、定盤取付けＫよる定盤変形を起こ
さない０故に、他の専用機で高精度な形状に定盤を仕上
げ、これを、各ラップ盤Ｋ取りつければ変形を起こさず
高精度加工が行なえる０このため、ラップ盤一台一台Ｋ
各々、走盤を機上で創成，修正する機構を有しなくても
良いため、コストが低減できるという効果がある〇
その他の部分はギャップを形成するか、その部分にグリ
スの粘性体が介在してあり、中心以外の部分では定盤を
支持していないので、定盤取付けＫよる定盤変形を起こ
さない０故に、他の専用機で高精度な形状に定盤を仕上
げ、これを、各ラップ盤Ｋ取りつければ変形を起こさず
高精度加工が行なえる０このため、ラップ盤一台一台Ｋ
各々、走盤を機上で創成，修正する機構を有しなくても
良いため、コストが低減できるという効果がある〇
第１図は本発明の一実施例を示すラップ定盤の諏付け状
態を示す正面図の断面図、第２図は第２の実施例を示す
正面図の断面図、第５図は第５の実施例を示す正藺図の
断面図、第４図は、本発明の第１の実施例ｋおける定盤
振動の波形を示す特性図、第５図は第１の実施例の定盤
振動減衰を示す特性図、第６図は、第１の実施例ｋおけ
る定盤の打撃力と振動加速度の比を示す特性図である。 また、第７図は第４０笑施例を示す平面図、第８図はそ
の正面図の断面図、第９図は第５の実施例を示す定盤を
取り除いた状態の平面図、第１０図は正面図の断面図、
第１１図は第６の実施例を示す平面図、第１２図はそれ
の正面図の断面図、第１３図は第７の実施例を示す平面
図、第１４図は正面図の断面図である● １・・・定盤，２・・・グリス、３・・・定盤支持台、
４・・・回転軸、５・・・被加工物、６・・・被加工物
支持体、７・・・定盤支持台定盤対向面、８・・・定盤
固定ネジ、９・・・スペーサ、１０・・・定盤取付軸、
１１・・・定盤内周部、１２・・・定盤取付軸台座部、
１３・・・定盤取付台外周部、１４・・・ギャップ、１
５・・・ワッシャ、１６・・・溝、１７−・・グリス供
給口、１８・・・グリス供給装置、１９・・・グリス供
給Ｌ ２０・・・穴。
態を示す正面図の断面図、第２図は第２の実施例を示す
正面図の断面図、第５図は第５の実施例を示す正藺図の
断面図、第４図は、本発明の第１の実施例ｋおける定盤
振動の波形を示す特性図、第５図は第１の実施例の定盤
振動減衰を示す特性図、第６図は、第１の実施例ｋおけ
る定盤の打撃力と振動加速度の比を示す特性図である。 また、第７図は第４０笑施例を示す平面図、第８図はそ
の正面図の断面図、第９図は第５の実施例を示す定盤を
取り除いた状態の平面図、第１０図は正面図の断面図、
第１１図は第６の実施例を示す平面図、第１２図はそれ
の正面図の断面図、第１３図は第７の実施例を示す平面
図、第１４図は正面図の断面図である● １・・・定盤，２・・・グリス、３・・・定盤支持台、
４・・・回転軸、５・・・被加工物、６・・・被加工物
支持体、７・・・定盤支持台定盤対向面、８・・・定盤
固定ネジ、９・・・スペーサ、１０・・・定盤取付軸、
１１・・・定盤内周部、１２・・・定盤取付軸台座部、
１３・・・定盤取付台外周部、１４・・・ギャップ、１
５・・・ワッシャ、１６・・・溝、１７−・・グリス供
給口、１８・・・グリス供給装置、１９・・・グリス供
給Ｌ ２０・・・穴。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、円盤状定盤と、これの中心を軸として定盤を回転運
動させる駆動部を有するラップ盤において、定盤と、定
盤取付部以外の定盤支持台との間にギャップを設け、こ
の部分に粘性体のグリスを塗した後に定盤を取り付ける
ことを特徴とするラップ盤の定盤支持方法。 ２、一点あるいは複数点の定盤取付部以外の部位では定
盤取付台に定盤を支持させずに、定盤取付部以外の部位
の一部分あるいは全面において定盤支持台と定盤の間に
粘性体のグリスを介在させ定盤を支持することを特徴と
するラップ定盤支持方法。 ３、定盤をラップ盤に取付ける際、取付部以外では、定
盤と定盤支持台の間にギャップを形成させ、定盤取付後
、外側からこのギャップに粘性体を挿入して定盤振動を
吸収、低減させることを特徴とする定盤支持方法。 ４、ギャップを構成する定盤支持台上面に、１個あるい
は複数個の穴あるいは溝を有し、この穴あるいは溝内部
から定盤支持台上面に粘性体を自動供給する機構を有し
、定盤取付前あるいは取付後のいずれかにこの供給部か
らギャップに粘性体を供給することを特徴とする請求項
１記載の定盤支持方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63283575A JP2821151B2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 硬脆材料のラッピング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63283575A JP2821151B2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 硬脆材料のラッピング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02131866A true JPH02131866A (ja) | 1990-05-21 |
| JP2821151B2 JP2821151B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=17667302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63283575A Expired - Fee Related JP2821151B2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 硬脆材料のラッピング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2821151B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105817390A (zh) * | 2016-05-20 | 2016-08-03 | 泸州职业技术学院 | 涂磨机 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5256489A (en) * | 1975-11-04 | 1977-05-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Precision lapping machine |
| JPS591161A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-06 | Hitachi Ltd | ラツプ定盤及びラツピング加工方法 |
| JPS59183748U (ja) * | 1983-05-24 | 1984-12-07 | スピ−ドフアム株式会社 | 平面研削用定盤 |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP63283575A patent/JP2821151B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5256489A (en) * | 1975-11-04 | 1977-05-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Precision lapping machine |
| JPS591161A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-06 | Hitachi Ltd | ラツプ定盤及びラツピング加工方法 |
| JPS59183748U (ja) * | 1983-05-24 | 1984-12-07 | スピ−ドフアム株式会社 | 平面研削用定盤 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105817390A (zh) * | 2016-05-20 | 2016-08-03 | 泸州职业技术学院 | 涂磨机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2821151B2 (ja) | 1998-11-05 |
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